JPS5918664A

JPS5918664A - 半導体試験用接続装置

Info

Publication number: JPS5918664A
Application number: JP12947582A
Authority: JP
Inventors: Yasumasa Nishimura; 西村　安正; Masahiro Ueda; 昌弘植田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1982-07-22
Filing date: 1982-07-22
Publication date: 1984-01-31

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】この発明は大規模集積回路装置ｌＩｔ、（以下ＬＳＩと
称す）のパッケージされたものをテストあるいは評価す
るときに、ＬＳＩとデスクとを電気的に接続する接続装
置ｔに関するものである。・従来この種の装置としてｉ＠１図に示すものがあった。

図において、　ｆｉｌはＤＢ工であ！０　、　（２）は
このＬＳＩを収納する工Ｃソケットと呼ばれるものであ
る。

ＩＣソケット内の導体（３）はコンタクトと呼ばれソケ
ットの外部にリード（３ｂ）が突出しており、アダゲタ
カード基板（４）にあらかじめハンダ付けされ次ソケッ
トコネクタ（５１のリード（６〕とはリード線（７）に
よって接続されている。プラグコネクタ（８Ｊとコネク
タ（９）はロードボードと呼ばれるプリント基板四にあ
らかじめハンダ付けされている。プラグコネクタ（８）
のリード（８ａ）とコネクタ（９１のリード（９ａ）と
はロードボード１４表面にプリント配線され次４体（１
すで接続されている。

試験しようとするＬ１３工（１１は工Ｃソケット（２）
へ挿入し、ＬＥ＋■の電極（１ａ）と工０ソケット内の
コンタクト（３）とを確実に接触させる之めに工Ｃソケ
ットのふ＆　（２ａ）を用いてＬＳＩを押えつける。Ｌ
ＳＩの電極（ｌａ）はＩＣソケット内のコンタクト（３
）、リード線（７）及びソケットコネクタ（５）内の導
体（６）を通してアダプタカード基板＋４１ハング付け
されたソケットコネクタ（５）の先端まで導通がとれる
。次にアダゲタカード基板（４）に取付けられ之ソケッ
トコネクタ（５１とロードボード（ＩＱ　Ｉｃハング付
けされたプラグ（８Ｊを結合させ、更にロードボード四
に取付けられたコネクタ（９１とテストヘッドｉとを結
合させることによって、　ＬＳＩの電極（ＩＡ）はテス
トヘッドと電気的な導通がはかられる。

従来の半導体試験用接続装置は以上のようＶＣ構成され
ているので、多数のＬＳＩを入れ換えて試験する場合に
は、ＩＣソケット（２）が摩耗しＬＳＩとＩＣソケット
のコンタクトの接触不良などが発生する。

この時、リード線をすべ℃取り外し新しいソケットに交
換するか、あるいはアゲゲタカード基板（４）より上を
すべて取り換えるかしなければならず、能率及び経済性
に欠点があった。また、リード線及びコネクタを介して
テスタとＬＳＩの電極が接線されているため、伝送線路
りしては均一なインピーダンスが得られず、かつ電源ラ
インも高周波に対し高インピーダンスになるという欠点
があった。

この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、　ＬＳＩを挿入する工Ｃソケット
の各ピンに対応する位置のロードボード上にビンソケッ
トを埋あ込み、かつロードボード上に信号ライン及び電
源ラインをあらかじめ配線することにより、工Ｃソケッ
トの交換が容易に実現でき、かつ伝送線路のイ／ピーダ
にスを均一化することを可能にした半導体試験用接続装
置を提供することを目的としている。

以ド、この発明の一実癩例を図について説明する。第２
図において、（３）はＩＣソケットのコンタクトであり
　、　＋＋３１はロードボード１１に埋込まれ之ピンソ
ケットである。

第３図はピンソケット（１３）をロードボードｕ１へ埋
込んだ部分の拡大断面図であシ、ビンソケットＩａ）は
ロードボード１ｉｔ）　Ｖｃハンダ付けしである。

工Ｃソケット（２）に挿入されたＬＳＩは工Ｃソケット
のふた（２ａ）により押えつけられることによって、Ｌ
ＳＩの４楡とＩＣソケットのコンタクトの接触部（３ａ
）は緊密に接触する。次にＩＣソケットの各コンタクト
（３）のリード（３ｂ）をロードボード叩上Ｖｃ埋め込
まれたビンソケット瞥の各々ＶＣ挿入することによって
、各コンタクトはピンソケット内のバネ（１３ａ　）に
よって固定され、ＬＳＩの各Ｘ極はロードボードｔｌ（
Ｊ　Ｖｃあらかじめプリント配線された導体（ｌりとの
導通がはかられる。次にロードボードに取付けられたコ
ネクタ＋９１とテストヘッドｕ２とを結合させることに
よって、ＬＳＩの電極はテストへ゛ンドと磁気的な導通
が実現できる。また、複数回のＬＳＩの挿入によって工
０ソケット（２）が摩耗し、ＬＳＩの電極々コンタクト
の接触がとれに＜　＜　ｌｊつたとき、あるいはＩＣソ
ケットが破壊したときは工Ｃノケ゛ントのみを交換すれ
ばよい。ＬＳＩの電極力）らテストヘッドまではロード
ボードにプリント配線された導体（１０によって接続し
ている之め伝送線路のインピーダンスの均一化も容易で
あｊ９１．ｌ））　−’）　ＬＳＩ　ヘ（１）給電ライ
ンもロードボードの多層化によって、内層に給電板（１
４）を設けることによって、低インビーダ／スの給電板
が得られ電気的特性も優れてＧする。

なお、上記実施例では、テスクのロードボードの場合に
ついて説明したが、ＬＳＩを複数回挿入する必要があシ
、その之めに工０ソケットが摩耗してＩＣソケットその
ものを＊！ｌ換えることが発生するエージングボードで
あってもよく、上記実施例上同様の効果を萎する。また
、ＬＳＩを計算機上で、デバッグする場合において、マ
ザーボードと゛呼ばれるｄｔ禅機のプリンｌｆｉ板であ
ってもよ（、上記ス施例と同様の効果がある。

以上のように、この発明によれば、工０ソケットをロー
ドボードに直接挿入できるようにロードボードにビンソ
ケットを埋め込んで構成したので、ＩＣソケットの交換
が容易［なり、かつ電気的特性のよいものが得られる効
果がある。

【図面の簡単な説明】

ｇ１図は従来の半導体装着装置ｔを分解して示した概略
斜視図、第２図はこの発明の一実施例による半導体装置第３図（ａ）　（’ｂ）は第２図におけるＩＣソケット
のコンタクトとロードボードのビンソケットとの関係を
拡大して示した斜視図および断面図である。１１１・・・ＬＳＩ、（１ａ）・・・ＬＳＩの電極、（
２）・・・ＩＣソケット、（２ａ）・・・ＩＣソケット
のふた、（３）・・・コンタクト（あ）・・・コンタク
トの接触部、（３ｂ）・・・コンタクトのリード．（４
）・・・アダプタカード基板、（５ノ・・・ソケットコ
ネクタ、（６）・・・ソケットコネクタの導体、（７）
・・・リード線、［８Ｊ・・・プレグコイ、フタ、　　
（ａａ）・・・グノグコネククの導体、（９）・・・コ
ネクタ、（９ａ）・・・コネクタの導体、而・・・ロー
ドボード、　（ＩＩ）・・・布線された導体、ｏ２）・
・・テストヘッド、（圃・・・ビンソケット、　　（Ｐ
ｋ）　−°・バネ、１１４）・・・給電板。なお１図中、同一符号は同一または相当部分を示す。代理人　葛　野　信　−

Claims

【特許請求の範囲】【１１　　半導体集積回路装置を収納する工Ｃソケット
と試験装置とを接続するロードボードに、前記工Ｃソケ
ットのリードと挿脱可能ｔピンソケットを設けたことを
特徴とする半導体試験用接続装置。（２）　　ロードボードを多層化し、内層に半導体集積
回路装置への給電板を設けたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の半導体試験用接続装置。