JPS59181530A - 半導体製造装置の洗浄方法及び洗浄装置 - Google Patents
半導体製造装置の洗浄方法及び洗浄装置Info
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- JPS59181530A JPS59181530A JP5374583A JP5374583A JPS59181530A JP S59181530 A JPS59181530 A JP S59181530A JP 5374583 A JP5374583 A JP 5374583A JP 5374583 A JP5374583 A JP 5374583A JP S59181530 A JPS59181530 A JP S59181530A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はマイクロ波により活性化したガスを使用して
エツチングガスを分解し、君fられたエツチング性を有
するガスにより反応炉内を4浄する半導体製造装置の洗
浄方法及び洗浄装置nに関する。
エツチングガスを分解し、君fられたエツチング性を有
するガスにより反応炉内を4浄する半導体製造装置の洗
浄方法及び洗浄装置nに関する。
従来プラズマC’ V D(CIIEMICイL V/
II)ORDEPO5ITIOIV )装置を使用し
てアモルファスSiなどを基板へ積層する半導体製造装
置ffではアモルファスをfji層すると試料たけでな
く、炉壁や′Pじ、極にもアモルファスが積層し、連続
的に使用」すると壁面のアモルファスが剥離して試料に
付着し、ピットの原因となる。
II)ORDEPO5ITIOIV )装置を使用し
てアモルファスSiなどを基板へ積層する半導体製造装
置ffではアモルファスをfji層すると試料たけでな
く、炉壁や′Pじ、極にもアモルファスが積層し、連続
的に使用」すると壁面のアモルファスが剥離して試料に
付着し、ピットの原因となる。
このため、アモルファスを積層するごとに炉内の洗浄を
行ない。アモルファスの除去を行なう必要がある。
行ない。アモルファスの除去を行なう必要がある。
従来では炉内洗浄をC′式+02を使用してプラズマエ
ツチングにより実施しているが、洗浄時間がアモルファ
ス積層時間とほぼ同程度かかり、作業効率を著しく低下
させている。
ツチングにより実施しているが、洗浄時間がアモルファ
ス積層時間とほぼ同程度かかり、作業効率を著しく低下
させている。
例えは、アモルファスソーラセルを製造する場合では、
積層に1時間、炉内洗浄に1時間かかり、設備の稼動率
が低下し、製造コストの上昇を招ねいている。
積層に1時間、炉内洗浄に1時間かかり、設備の稼動率
が低下し、製造コストの上昇を招ねいている。
また、C′F4ガスはJ(−常に高価なガスであり、犬
廚のC’ p’、ガスを使用することにより、原料コス
トも」−昇する不具合もある。
廚のC’ p’、ガスを使用することにより、原料コス
トも」−昇する不具合もある。
この発明はかかる不具合を解消する目的でなされたもの
で、マイクロ波により活性化したガスを反ルi)、炉へ
導入して、反応炉内の試料室に導入した洗浄用エツチン
グガスを分解し、得られたエツチング性を有するガスに
より試料室や反応炉内を洗浄するようにした半導体製造
装置のfk浄方法及び洗浄装置を提供して、短時間で炉
内の洗浄が行なえるようにしたものである。
で、マイクロ波により活性化したガスを反ルi)、炉へ
導入して、反応炉内の試料室に導入した洗浄用エツチン
グガスを分解し、得られたエツチング性を有するガスに
より試料室や反応炉内を洗浄するようにした半導体製造
装置のfk浄方法及び洗浄装置を提供して、短時間で炉
内の洗浄が行なえるようにしたものである。
以上この発明の一実施例を図面を参照して詳述する。図
において1はプラズマC’VD装置よりなる半導体製造
装置の反応炉で、内部に試料室2を有しており、試料室
2内の試料台3上に製造すべき半導体の基板4が並設は
れて、これら基板4上にアモルファス51などが積層さ
れる。
において1はプラズマC’VD装置よりなる半導体製造
装置の反応炉で、内部に試料室2を有しており、試料室
2内の試料台3上に製造すべき半導体の基板4が並設は
れて、これら基板4上にアモルファス51などが積層さ
れる。
また上記試料室2の−E部に設けられた電極5と試料台
3の間には交流電源6が印加されていて、これらの間で
プラズマが発生すると共に、反応炉1内にはガス供給源
7よりSiH4,pE、 、 B2//。
3の間には交流電源6が印加されていて、これらの間で
プラズマが発生すると共に、反応炉1内にはガス供給源
7よりSiH4,pE、 、 B2//。
などの反応ガスか供給されるOJy、応炉1内に供給さ
れるガスの濃度は分光器8により光学的に測定きれて、
測定値は制御器9へ人力きれ、制御器9の出力によりガ
ス供給毎が制御される。
れるガスの濃度は分光器8により光学的に測定きれて、
測定値は制御器9へ人力きれ、制御器9の出力によりガ
ス供給毎が制御される。
また反応炉1の圧力は圧力検出器10により常に検出さ
れていて、設定値より高くなると圧力制御装訪11より
出力される制御(,7−1−により制御弁12が開閉は
れ、この制御弁12を介して排気ポンプ13より排出さ
れることにより、反応炉1内の圧力は常に一定に維持さ
れる。
れていて、設定値より高くなると圧力制御装訪11より
出力される制御(,7−1−により制御弁12が開閉は
れ、この制御弁12を介して排気ポンプ13より排出さ
れることにより、反応炉1内の圧力は常に一定に維持さ
れる。
以上が半導体製造装置の8A要であるが次に洗浄方法及
び洗浄装置を説明すると、図中14はマイクロ波発生器
で、このマイクロ波発生器14より発生された2−54
GHzのマイクロ波は石英ガラスよりなる導波管15に
より励起ガス供給9″1・16へ;+44ひかれでいる
。励起ガス供鞘管16は反ルレ、炉1のガス出口側に試
料室2へ吹出し口を向けて設けられており、このMl起
カス供給管16により反1iF、、炉1へ吹込まれる水
素ガスなどの励JVカスは、マイクロ波の照射により活
性化、・rメン化されて反応炉I内に達する。反応炉1
内にはカス(IUMi、源7よりC1i、(、″へ十u
2などの洗浄用エツチングカスが供給されていて、活性
化されたIJJ#起ガスの導入によりエツチング性を有
するガスとなり、このガスにより反応炉Iや試Ii室2
の痒・ri+1、試料台3、電極5の表面に付着堆積さ
れたアモルファス、5Lなどが?)lG浄除去される」
二うになる。
び洗浄装置を説明すると、図中14はマイクロ波発生器
で、このマイクロ波発生器14より発生された2−54
GHzのマイクロ波は石英ガラスよりなる導波管15に
より励起ガス供給9″1・16へ;+44ひかれでいる
。励起ガス供鞘管16は反ルレ、炉1のガス出口側に試
料室2へ吹出し口を向けて設けられており、このMl起
カス供給管16により反1iF、、炉1へ吹込まれる水
素ガスなどの励JVカスは、マイクロ波の照射により活
性化、・rメン化されて反応炉I内に達する。反応炉1
内にはカス(IUMi、源7よりC1i、(、″へ十u
2などの洗浄用エツチングカスが供給されていて、活性
化されたIJJ#起ガスの導入によりエツチング性を有
するガスとなり、このガスにより反応炉Iや試Ii室2
の痒・ri+1、試料台3、電極5の表面に付着堆積さ
れたアモルファス、5Lなどが?)lG浄除去される」
二うになる。
なおマイクロ波の周波数は2.54GHzがもつともプ
ラズマエツチング性がよいため、本実施例で使月」した
が、勿昆この周波数に限定されるものではない。
ラズマエツチング性がよいため、本実施例で使月」した
が、勿昆この周波数に限定されるものではない。
この発明は以上詳述したように、マイクロ波により活性
化、イオン化した励起ガスを反hα、炉へ導入して反応
炉内の洗浄用エツチングガスを分解し、エツチング性を
有するガスを発生させてこのガスで反応炉や試料室など
の壁面に付衆堆積したアモルファスSiなどを洗浄除去
するようにしたもので、炉内の′fk浄が短時間で行な
えることから、半導体製造装置″の稼動率が上ると共に
、高価なC” l=−ガスの使用量も従来の洗浄方法に
比べて大巾に少なくできることから経済的である。また
既存の半導体製造装置を大1]&こ改造することな〈実
施できるなどの効果も併せて有する。
化、イオン化した励起ガスを反hα、炉へ導入して反応
炉内の洗浄用エツチングガスを分解し、エツチング性を
有するガスを発生させてこのガスで反応炉や試料室など
の壁面に付衆堆積したアモルファスSiなどを洗浄除去
するようにしたもので、炉内の′fk浄が短時間で行な
えることから、半導体製造装置″の稼動率が上ると共に
、高価なC” l=−ガスの使用量も従来の洗浄方法に
比べて大巾に少なくできることから経済的である。また
既存の半導体製造装置を大1]&こ改造することな〈実
施できるなどの効果も併せて有する。
図面はこの発明の一実施例を示す概略治成図である。
1は反応炉、2は試料室、14はマイクロ波発生源、1
5は導波管、16は励起カス供給管。 出願人 株式会社 小松 製作所 代理人 弁理士 米 原 正 6 弁理士 浜 本 忠
5は導波管、16は励起カス供給管。 出願人 株式会社 小松 製作所 代理人 弁理士 米 原 正 6 弁理士 浜 本 忠
Claims (2)
- (1) プラズマCVD装置道を使用した半導体製造
装置の反応炉1内に、マイクロ波Gこより活性化した励
起ガスを導入して、反応炉I内の洗浄1目エツチングガ
スを分触し、得られた工゛ンチンク゛性を有するガスG
こより反応炉1や試料室2の壁面などをflc浄するこ
とを特徴とする半導体製造装置行の洗浄方法。 - (2) プラズマCVI)装置を使用した半導体製造
装置の反j心炉1に、該炉i内へ励起ガスを供給する励
起ガス供給管16を設け、またこの励起ガス供給’i!
−16の途中にマイクロ波発生源14により発生された
マイクロ波を導びく導波管15を接続して、励起ガス供
給管16内を流通する励起カスをマイクロ波により活性
化させるようにしてなる半導体製造装置の洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5374583A JPS59181530A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 半導体製造装置の洗浄方法及び洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5374583A JPS59181530A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 半導体製造装置の洗浄方法及び洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59181530A true JPS59181530A (ja) | 1984-10-16 |
Family
ID=12951344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5374583A Pending JPS59181530A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 半導体製造装置の洗浄方法及び洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59181530A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01102921A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 被膜作製方法 |
US5491112A (en) * | 1989-06-30 | 1996-02-13 | Im Institutet For Mikroelektronik | Method and arrangement for treating silicon plates |
JP2001085418A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-03-30 | Applied Materials Inc | 処理チャンバのための遠隔式プラズマクリーニング方法 |
-
1983
- 1983-03-31 JP JP5374583A patent/JPS59181530A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01102921A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 被膜作製方法 |
US5491112A (en) * | 1989-06-30 | 1996-02-13 | Im Institutet For Mikroelektronik | Method and arrangement for treating silicon plates |
JP2001085418A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-03-30 | Applied Materials Inc | 処理チャンバのための遠隔式プラズマクリーニング方法 |
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