JPH0394059A - 金属酸化薄膜形成方法およびその装置 - Google Patents

金属酸化薄膜形成方法およびその装置

Info

Publication number
JPH0394059A
JPH0394059A JP22984689A JP22984689A JPH0394059A JP H0394059 A JPH0394059 A JP H0394059A JP 22984689 A JP22984689 A JP 22984689A JP 22984689 A JP22984689 A JP 22984689A JP H0394059 A JPH0394059 A JP H0394059A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing chamber
metal oxide
thin film
substrate
oxide thin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22984689A
Other languages
English (en)
Inventor
Masato Tanaka
眞人 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP22984689A priority Critical patent/JPH0394059A/ja
Publication of JPH0394059A publication Critical patent/JPH0394059A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • C23C16/4405Cleaning of reactor or parts inside the reactor by using reactive gases

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、例えば、超LSI多層配線用絶縁膜を形戒す
るなどのために、半導体基板やフォトマスク用ガラス基
板などの各種薄板状基板の表面に金属酸化薄膜を形成す
る金属酸化薄膜形成方法およびその装置に関する。
〈従来の技術〉 この種の金属酸化薄膜を形戒する場合、例えば、シリコ
ン酸化簿膜を形成する際に、従来では、TEOS (テ
トラーエヂルーオルソーシリケ−1・)ガスと、オゾン
ガスまたは励起状態の酸素ガスとを薄板状基板に供給し
、それらを反応させ、薄板状基板の表面に金属酸化薄膜
としてのシリコン酸化薄膜を形威していた。
く発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、従来、上述のような或膜工程において、
金属酸化薄膜が薄板状基板の表面のみならず、処理室の
内壁にも堆積され、その堆積物が次の或膜工程において
薄板状基板に付着して汚染源となり、品質が低下する欠
点があった。
光CVD法の金属酸化薄膜形成装置において、特開昭6
1−170574号公報に記載されているように、処理
室に配設された光透過窓の近傍に、電子銃とその対向電
極とを配設し、電子衝撃や電子の付着等によって、光透
過窓の近傍で複雑な反応過程を生しさせ、材料ガスの励
起や分解を抑制して光透過窓への堆積を防止するものも
提案されているが、処理室の内壁全体にわたって堆積そ
防止できるものでは無い。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、処理室の内壁への堆積物に起因する品質低下を回避
できるようにすることを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉 本発明の金属酸化薄膜形成方法は、上述のような目的を
達威するために、処理室内に搬入された薄板状基板の表
面に、金属酸化薄膜形成用の材料ガスを供給し、前記薄
板状基板の表面に金属酸化薄膜を形成する或膜工程の前
または後において、前記処理室内に弗化水素を含む蒸気
を供給して前記処理室の内壁に付着した金属酸化薄膜を
除去する膜除去工程と、前記処理室内に純水または水蒸
気を供給して前記処理室内に残留した弗化水素威分を洗
浄する洗浄工程と、前記処理室内にアルコール類を供給
して前記処理室内に残留した水分を除去する水分除去工
程とを順に経て前記処理室内3 を洗浄処理することを特徴としている。
そして、本発明の金属酸化薄膜形成装置は、上述のよう
な目的を達成するために、処理室内に搬入された薄板状
基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保
持された前記FiV板状基板を所定温度に加熱する加熱
手段と、前記基板保持手段に保持された前記薄板状基板
に金属酸化薄膜形成用の材料ガスを供給する材料ガス供
給手段と、前記処理室内に弗化水素を含む蒸気を供給す
る弗化水素供給手段と、前記処理室内に純水または水蒸
気を供給する水分供給手段と、前記処理室内にアルコー
ル頻を供給するアルコール類供給手段とを備えて構威す
る。
く作用〉 本発明の金属酸化薄膜形威方法およびその装置によれば
、或膜工程に先立って、あるいは、或膜工程の後におい
て、処理室内に弗化水素を含む蒸気を供給し、処理室内
に付着した金属酸化薄膜を除去するとともに、純水また
は水蒸気を供給することによって残留した弗化水素成分
を、更に、ア4 ルコール類を供給することによって残留した水分をそれ
ぞれ除去し、これにより、処理室内を洗浄処理し、常に
、処理室内に金属酸化薄膜が付着していない状態で薄板
状基板の表面に金属酸化薄膜を形成することができる。
〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
第1図は、金属酸化薄膜形成装置の縦断面図であり、箱
形の処理室1内に、薄板状基板2を13!置支持する基
板保持手段としてのホットプレート3が鉛直軸芯周りで
回転可能に設けられるとともに、このホットプレート3
に一体の支軸4に、回転駆動手段としての電動モータ5
が連動連結されている。
前記ホットプレート3内には、それに載置された薄板状
基板2を所定温度に加熱する加熱手段としてのヒータ(
図示せず)が備えられている。
処理室1には、窒素ガスをキャリアガスとしてTEOS
ガスを供給する材料ガス供給手段としての利料ガス供給
管6と、オゾンガスを供給する反応ガス供給管7とが接
続されるとともに、それらの供給管6.7それぞれに、
エアー圧によって操作される制御弁6a,7aが介装さ
れている。
前記反応ガス供給管7には、図示しないが、その上流側
で窒素ガス供給管に分岐接続され、この反応ガス供給管
7を利用して、処理室1内にパージ用流体として窒素ガ
スを供給できるようになっている。
また、処理室1には、処理室1内を洗浄するために弗化
水素を含む蒸気を供給する弗化水素供給手段としての弗
化水素供給管8が連通接続されるとともに、その弗化水
素供給管8に、エアー圧によって操作される制御弁8a
が介装されている。
処理室1内の下部に、電磁操作式の制御弁9aを介装し
た排気管9が接続されている。
更に、処理室1内には、水分供給手段としての純水を供
給する純水供給管10と、アルコール頻を供給するアル
コール類供給手段としてのアルコール類供給管11とが
、それぞれの先端側が処理室1の上下それぞれに分岐さ
れて連通接続され、そして、両供給管10.11それぞ
れの先端にノズル10a,llaが付設されている。両
供給管10 11それぞれには、給液ボンプ(図示せず
)が連動連結されていて、それらの駆動および駆動停止
によって、所定のタイくングで処理室1内に純水および
アルコール類を供給できるように構威されている。
処理室1の上部には、薄板状基板2の表面に紫外線を照
射する紫外線ランプ12が設けられ、方、処理室1の下
部に番よ、バルブ13aを介してドレンバイプ13が連
通接続されている。
次に、上記装置を用いて行う金属酸化薄膜の形成方法を
説明する。
ホットプレート3上に薄板状基板2を載置し、その薄板
状基板2を所定温度にまで加熱するとともに、反応ガス
供給管7から処理室1内に窒素ガスを供給して処理室1
内を窒素ガス雰囲気にし、しかる後に、材料ガス供給管
6からTEOSガスを、そして、反応ガス供給管7から
オゾンガスを7一 それぞれ薄板状基板2の表面に供給する。
これにより、TEOS [S i  (OCz Hs 
) 4 ]がオゾンによって分解される。この分解反応
としては、例えば、 Hs Cz○−S i  (OCZ Hs ) 3 +
03→・O  C2 H5+・O  S i (O C
z Hs ) x +Ozが考えられる。そして、下記
化学式のように、CzHs HS   C2 H 0−Si−○C2 H,,  ←O, ○      O ○−Si−〇一Si O      ○ ○−Si−0−Si 〇一Si一〇−Si−(0) 0      0 0一s i−0−S i − (0 )(以下、余白) 8一 前記化学式より続<[(○)共通]。
○      0 (○)  −S i一〇一Si−O TEOSの4つのエトキシ基のうち1つだけが形成膜と
結合した状態の時、残る3つのエトキシ基を03が酸化
する反応と、戒長途中の膜表面にある多数のSt−○1
1基の、St−0あるいは○H結合を03が切断し、H
.Oの形で抜き取る脱水反応とを起こし、これらの表面
反応によって薄板状基板2の表面に金属酸化薄膜として
のシリコン酸化薄膜を形威することができる。
そして、上述或膜工程を経た後に、薄板状基板2を処理
室1から排出しておいてから、第2図の工程図に示すよ
うに、先ず、膜除去工程により、弗化水素供給管8の制
御弁8aを開いて処理室1内に弗化水素を含む蒸気を供
給し、処理室1の内壁やホットプレート3の同部などに
堆積付着した金属酸化薄膜を除去し(S 1 ) 、そ
の後に、洗浄工程に移行し、バルブ13aを開き、ドレ
ンパイプ13を通じて排出しながら純水供給管10から
純水を供給し、処理室1内に残留した弗化水素成分を洗
浄除去する(S2)。
次いで、水分除去工程に移行して、アルコール類供給管
11からアルコール類を供給し、処理室1内に残留した
水分を洗浄除去する(S3)。
その後、ホットプレート3内のヒータを起動して処理室
1内を加熱し(34)、Lかる後、反応ガス供給管7を
通じて窒素ガスを供給し、処理室1内に残留している異
種のガス戒分を除去し、処理室1内全体を窒素ガス雰囲
気にする(S5)。
以上のようにして、処理室l内の洗浄処理工程を完了す
る。これらの一連の洗浄処理は、前述した或膜工程の直
前に行うようにしても良い。
上記実施例では、洗浄工程において、純水を供給して弗
化水素成分を洗浄除去しているが、この水分に代えて水
蒸気を供給するようにしても良い。
本発明としては、上述TEOSに代えて、テトラーメチ
ルーオルソーシリケート[Si(○CH3)4]とか、
テトラープ口チルーオルソーシリケート[3 i  (
i   QCs H? )a ]とか、テトラーブチル
ーオルソーシリケート[Si(t−OC4H.)4]と
か、トリーメチルーボレート[B (○CH3)sコと
か、トリーメチルーフォスフェイト[PO(○CHa)
31など、要するに、各種の金属アルコキシド化合物を
用いることができる。
上記実施例では、薄板状基板2をホットプレート3上に
載置支持するようにしているが、例えば、真空吸引によ
り、薄板状基板2を上方から吸着保持するように基板保
持手段を構威しても良い。
なお、アルコール類供給管11から供給するアルコール
類としては、例えば、イソプロビルアルコールやエタノ
ール等を使用すれば良く、また、液の状態あるいは蒸気
の状態のいずれで供給しても良い。
また、上記実施例では、金属アルコキシド化合1 1 
− 物と反応させるのにオゾンを供給したが、オゾンの代わ
りに、あるいはオゾンと共に励起状態の酸素ガスを供給
しても良い。
また、上記実施例は、材料ガスとして金属アルコキシド
化合物を用い、シリコン酸化薄膜を形成する威膜方法に
本発明を実施したものであるが、本発明は、材料ガスに
金属アルコキシド化合物を用いることに限定されるもの
ではなく、形成する金属酸化薄膜もシリコン酸化薄膜に
限定するものでは無い。
また、本発明を実施する或膜方法ないし威膜装置は、常
圧CVD方法および装置に限定されるものではなく、例
えば、光CVD方法および装置等、その他各種の或膜方
法および装置において、薄板状基板以外のところに金属
酸化菌欣が形威されてしまう或膜方法および装置に実施
できる。
く発明の効果〉 以上説明したように、本発明の金属酸化薄膜形成方法に
よれば、常に、処理室内に金属酸化稗膜が付着していな
い状態で薄板状基板の表面に金属12 酸化薄膜を形成するから、その或膜工程において、処理
室出に付着した堆積物が薄板状基板上に落下付着して金
属汚染することを確実に回避でき、その品質を向上でき
る。
そして、本発明の金属酸化薄膜形成装置によれば、弗化
水素、純水または水蒸気、アルコール類それぞれを供給
する手段を付加するだけで、処理室内に付着した堆積物
を除去できるから、例えば、プラズマ照射によって洗浄
処理する場合に比べて、構或が簡単で安価な装置を提供
できる。また、メンテナンスが極めて容易になる。
【図面の簡単な説明】
図面は、本発明に係る金属酸化薄膜形成装置の実施例を
示し、第1図は、金属酸化薄膜形成装置の縦断面図、第
2図は、洗浄処理工程を説明する工程図である。 1・・・処理室 2・・・薄板状基板 3・・・基板保持手段としてのホットプレート6・・・
材料ガス供給手段としての材料ガス供給管■ 1 7・・・反応ガス供給管 8・・・弗化水素{Jt給手段としての弗化水素{Jl
i給管0・・・水分供給手段としての純水供給管1・・
・アルコール類供給手段としてのアルコール類供給管

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 処理室内に搬入された薄板状基板の表面に、金
    属酸化薄膜形成用の材料ガスを供給し、前記薄板状基板
    の表面に金属酸化薄膜を形成する成膜工程の前または後
    において、 前記処理室内に弗化水素を含む蒸気を供給して前記処理
    室の内壁に付着した金属酸化薄膜を除去する膜除去工程
    と、 前記処理室内に純水または水蒸気を供給して前記処理室
    内に残留した弗化水素成分を洗浄する洗浄工程と、 前記処理室内にアルコール類を供給して前記処理室内に
    残留した水分を除去する水分除去工程とを順に経て前記
    処理室内を洗浄処理することを特徴とする金属酸化薄膜
    形成方法。
  2. (2) 処理室内に搬入された薄板状基板を保持する基
    板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された前記薄板状基板を所定温
    度に加熱する加熱手段と、 前記基板保持手段に保持された前記薄板状基板に金属酸
    化薄膜形成用の材料ガスを供給する材料ガス供給手段と
    、 前記処理室内に弗化水素を含む蒸気を供給する弗化水素
    供給手段と、 前記処理室内に純水または水蒸気を供給する水分供給手
    段と、 前記処理室内にアルコール類を供給するアルコール類供
    給手段と、 を備えたことを特徴とする金属酸化薄膜形成装置。
JP22984689A 1989-09-05 1989-09-05 金属酸化薄膜形成方法およびその装置 Pending JPH0394059A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22984689A JPH0394059A (ja) 1989-09-05 1989-09-05 金属酸化薄膜形成方法およびその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22984689A JPH0394059A (ja) 1989-09-05 1989-09-05 金属酸化薄膜形成方法およびその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0394059A true JPH0394059A (ja) 1991-04-18

Family

ID=16898603

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22984689A Pending JPH0394059A (ja) 1989-09-05 1989-09-05 金属酸化薄膜形成方法およびその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0394059A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05148075A (ja) * 1991-11-29 1993-06-15 Shinetsu Quartz Prod Co Ltd 石英坩堝の洗浄装置
JPH05331630A (ja) * 1992-06-01 1993-12-14 Central Glass Co Ltd 三フッ化塩素ガスの除去方法
DE4417205A1 (de) * 1993-05-18 1994-11-24 Mitsubishi Electric Corp Herstellungsgerät für Halbleiter-Vorrichtungen und Reinigungsverfahren für das Gerät
US6508258B1 (en) * 1998-10-05 2003-01-21 Lorimer D'arcy Harold Method and apparatus for cleaning flat workpieces within a semiconductor manufacturing system
US10156012B2 (en) 2015-03-02 2018-12-18 Kokusai Electric Corporation Cleaning method, method of manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus, and a non-transitory computer-readable recording medium
CN110459468A (zh) * 2019-08-29 2019-11-15 上海华力集成电路制造有限公司 TiN薄膜的刻蚀方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05148075A (ja) * 1991-11-29 1993-06-15 Shinetsu Quartz Prod Co Ltd 石英坩堝の洗浄装置
JPH05331630A (ja) * 1992-06-01 1993-12-14 Central Glass Co Ltd 三フッ化塩素ガスの除去方法
DE4417205A1 (de) * 1993-05-18 1994-11-24 Mitsubishi Electric Corp Herstellungsgerät für Halbleiter-Vorrichtungen und Reinigungsverfahren für das Gerät
US5584963A (en) * 1993-05-18 1996-12-17 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device manufacturing apparatus and cleaning method for the apparatus
DE4417205C2 (de) * 1993-05-18 1998-10-08 Mitsubishi Electric Corp Herstellungsgerät für Halbleiter-Vorrichtungen und Reinigungsverfahren für das Gerät
US6508258B1 (en) * 1998-10-05 2003-01-21 Lorimer D'arcy Harold Method and apparatus for cleaning flat workpieces within a semiconductor manufacturing system
US10156012B2 (en) 2015-03-02 2018-12-18 Kokusai Electric Corporation Cleaning method, method of manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus, and a non-transitory computer-readable recording medium
CN110459468A (zh) * 2019-08-29 2019-11-15 上海华力集成电路制造有限公司 TiN薄膜的刻蚀方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3400293B2 (ja) Cvd装置及びそのクリーニング方法
CN101106075B (zh) 半导体处理的成膜装置和此装置的使用方法
KR101129099B1 (ko) 반도체 처리용 포집 유닛 및 성막 장치
TWI443714B (zh) 成膜裝置及使用其之方法
EP1351283A1 (en) Method and apparatus for treating article to be treated
JPH02138473A (ja) 縦型熱処理装置
KR100478663B1 (ko) 반도체 장치의 세정 방법 및 세정 장치
JPH07169729A (ja) 半導体製造における材料又は(及び)器具表面の洗浄を三弗化窒素を用いて行なう装置と方法
JP2001137800A (ja) 基板処理装置及び処理方法
JPH0691014B2 (ja) 半導体装置の製造装置
JPH0394059A (ja) 金属酸化薄膜形成方法およびその装置
JPH04136175A (ja) 薄膜形成装置
JP2004128281A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JPH05259139A (ja) 洗浄装置
US5914000A (en) Apparatus for manufacturing semiconductor device and method of removing silicon oxidation film
JPH0796259A (ja) 基体表面からの気相ゴミ除去装置及び除去方法並びにプロセス装置及びプロセスライン
JP2002075955A (ja) 基板表面処理方法および基板表面処理装置
JP3456933B2 (ja) 半導体処理装置のクリーニング方法および半導体処理装置
JP3125280B2 (ja) Cvd装置のクリーニング方法
JP2009060145A (ja) 酸化膜除去方法
JP2723053B2 (ja) 薄膜の形成方法およびその装置
JPH0382769A (ja) シリコン酸化膜形成方法およびその装置
JPH06333854A (ja) 成膜装置
JPH0888177A (ja) 薄膜形成装置及びクリーニング方法
JPH06145990A (ja) Cvd装置のクリーニング方法