JPS5917878B2 - 電気装置用基板 - Google Patents
電気装置用基板Info
- Publication number
- JPS5917878B2 JPS5917878B2 JP10630076A JP10630076A JPS5917878B2 JP S5917878 B2 JPS5917878 B2 JP S5917878B2 JP 10630076 A JP10630076 A JP 10630076A JP 10630076 A JP10630076 A JP 10630076A JP S5917878 B2 JPS5917878 B2 JP S5917878B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- oxide layer
- weight
- alloy
- electrical device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、たとえば集積回路装置などの半導体装置や基
板上に抵抗要素を形成した感熱基板など種々の電気要素
、回路要素を形成載置するための電気装置用基板の改良
に関する。
板上に抵抗要素を形成した感熱基板など種々の電気要素
、回路要素を形成載置するための電気装置用基板の改良
に関する。
0 従来、この種の基板にはセラミックが主として使用
されてきた。
されてきた。
その最大の理由は絶縁性にすぐれている点である。しか
し、セラミツ、ク基板は機械的強度、特に抗折力が弱く
、また平坦度を必要とするこの種基板ヌ においては焼
成後研磨加工を施すのが通常である。
し、セラミツ、ク基板は機械的強度、特に抗折力が弱く
、また平坦度を必要とするこの種基板ヌ においては焼
成後研磨加工を施すのが通常である。
このため、金属基板の使用が考えられる。本発明はたと
えは第1図に示されるように金属基体1として、クロム
10〜26重量%、ニッケル3.5〜25重量%、チタ
ン0.1〜5重量%、残フ 部実質的に鉄よりなる合金
を使用し、絶縁性付与のため該合金基体表面に前記合金
の酸化層2を形成してなるものである。
えは第1図に示されるように金属基体1として、クロム
10〜26重量%、ニッケル3.5〜25重量%、チタ
ン0.1〜5重量%、残フ 部実質的に鉄よりなる合金
を使用し、絶縁性付与のため該合金基体表面に前記合金
の酸化層2を形成してなるものである。
本発明基板の基体を形成する合金はオーステナイト組織
であるので、非磁性であり、そのインタ: クタンスは
小さく残留磁化がないことから電気装置用として好適で
ある。
であるので、非磁性であり、そのインタ: クタンスは
小さく残留磁化がないことから電気装置用として好適で
ある。
また加工性にすぐれているので様々な形状に対応できる
。さらに熱伝導性にすぐれているので大規模な集積回路
などの熱放散性を要求される分野での使用に好適する。
この′ 熱伝導性の良好な点は基体合金層、酸化層のそ
れぞれの厚さを選択することによつて熱放散性を調節す
ることができることを意味し、したがつて容易に任意の
熱的特性をもつた基板を製造できる。本発明基板の基体
合金は耐食性及び耐熱性にすぐ: れているので電気装
置の製造、使用等における各種の環境に耐えることがで
きる。たとえば使用温度は400℃以上にても可能であ
り、酸洗等の処理もできる。また、本発明基板の基体合
金はろう付性、溶接性にもすぐれているので電気装置の
組立てに都合がよい。さらに機械的強度も良いので基板
基体として好適である。本発明基板に使用する基体合金
のクロム及びニツケルの含有量は上述の本発明の各種特
徴を保つための必要量から決定される。
。さらに熱伝導性にすぐれているので大規模な集積回路
などの熱放散性を要求される分野での使用に好適する。
この′ 熱伝導性の良好な点は基体合金層、酸化層のそ
れぞれの厚さを選択することによつて熱放散性を調節す
ることができることを意味し、したがつて容易に任意の
熱的特性をもつた基板を製造できる。本発明基板の基体
合金は耐食性及び耐熱性にすぐ: れているので電気装
置の製造、使用等における各種の環境に耐えることがで
きる。たとえば使用温度は400℃以上にても可能であ
り、酸洗等の処理もできる。また、本発明基板の基体合
金はろう付性、溶接性にもすぐれているので電気装置の
組立てに都合がよい。さらに機械的強度も良いので基板
基体として好適である。本発明基板に使用する基体合金
のクロム及びニツケルの含有量は上述の本発明の各種特
徴を保つための必要量から決定される。
本発明基板の基体表面酸化層は合金をたとえば大気中、
湿潤水素雰囲気中などの含酸素雰囲気で高温酸化するこ
とにより形成するのが好ましい。
湿潤水素雰囲気中などの含酸素雰囲気で高温酸化するこ
とにより形成するのが好ましい。
この具体的条件は次の第1表に示す。酸化層はCr2O
3を主体とするもので、その比抵抗は大きく、またち密
である。
3を主体とするもので、その比抵抗は大きく、またち密
である。
したがつてすぐれた絶縁性を示す。たとえば酸化層の比
抵抗は105〜109Ω?に調整することができ、密度
は真比重の60%以上さらには80%以上にまで調整で
きる。
抵抗は105〜109Ω?に調整することができ、密度
は真比重の60%以上さらには80%以上にまで調整で
きる。
この酸化層の厚さは0.00511以上好ましくは0.
01〜0.5m1にするとよい。
01〜0.5m1にするとよい。
この程度の厚さであれは電気装置用の基板として十分な
絶縁性が得られるとともに、金属基板としての特異性、
例えば熱伝導性を有利に利用できる。この酸化層の表面
粗度は平坦である程望ましいが、表面粗さ3μ以下程度
であれば使用可能であろう。
絶縁性が得られるとともに、金属基板としての特異性、
例えば熱伝導性を有利に利用できる。この酸化層の表面
粗度は平坦である程望ましいが、表面粗さ3μ以下程度
であれば使用可能であろう。
1μ以下ならば最も好ましい。
本発明基板のさらに特異な点はチタンの多くが基体内部
酸化され、酸化層と基体との付着強度を強固にする点に
ある。
酸化され、酸化層と基体との付着強度を強固にする点に
ある。
このため、本発明基板は酸化層と基体との間での剥離の
可能性が無く、取扱いが容易である。本発明基板の応用
として多層化ができる。
可能性が無く、取扱いが容易である。本発明基板の応用
として多層化ができる。
たとえば第2図において、3は金属層、4が酸化層であ
る。基本合金の組成限定理由は次のとおりである。
る。基本合金の組成限定理由は次のとおりである。
クロム及びニツケルはオーステナイト組織を形成するた
めに必要なものであり、クロムは10〜26重量%、ニ
ツケルは3.5〜25重量%とする。チタンは内部酸化
されて基体と酸化層の付着をより強固にするために必要
である。この効果を得るには0.1〜5重量%とする。
また、上記の各成分元素のさらに好ましい範囲を次の第
2表に示す。
めに必要なものであり、クロムは10〜26重量%、ニ
ツケルは3.5〜25重量%とする。チタンは内部酸化
されて基体と酸化層の付着をより強固にするために必要
である。この効果を得るには0.1〜5重量%とする。
また、上記の各成分元素のさらに好ましい範囲を次の第
2表に示す。
たとえば16Cr−14Ni−Fe系合金、18Cr−
8Ni−Fe系合金にTiを含有するものは最良である
。
8Ni−Fe系合金にTiを含有するものは最良である
。
実施例
クロム16重量%、ニツケル14重量%、チタン0.8
重量%、残部鉄よりなる合金を基体とし、この基体を湿
潤水素雰囲気中で1250℃にて3時間処理して基体表
面に酸化層を形成した。
重量%、残部鉄よりなる合金を基体とし、この基体を湿
潤水素雰囲気中で1250℃にて3時間処理して基体表
面に酸化層を形成した。
得られた酸化層はCr2O3主体とする絶縁性にすぐれ
た密度の高いものであつた。また、チタンが内部酸化さ
れていて、基体と酸化層との間は強固に付着していた。
た密度の高いものであつた。また、チタンが内部酸化さ
れていて、基体と酸化層との間は強固に付着していた。
このようにして得た基板は熱伝導性も適当で、電気装置
用として好適であつた。
用として好適であつた。
第1図及び第2図は本発明電気装置用基板の断面図であ
る。 1・・・・・・基体、2,4・・・・・・酸化層、3・
・・・・・金属層。
る。 1・・・・・・基体、2,4・・・・・・酸化層、3・
・・・・・金属層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 クロム10〜26重量%、ニッケル3.5〜25重
量%、チタン0.1〜5重量%、残部実質的に鉄からな
る合金で形成された基体及び該基体表面に形成された前
記合金酸化層とを具備してなる電気装置用基板。 2 酸化層はクロムの酸化物が主体である特許請求の範
囲第1項に記載の電気装置用基板。 3 酸化層の厚さは0.005mm以上である特許請求
の範囲第1項乃至第2項に記載の電気装置用基板。 4 酸化層の表面粗度は3μ以下である特許請求の範囲
第1項乃至第3項に記載の電気装置用基板。 5 酸化層は高温酸化によつて形成された特許請求の範
囲第1項乃至第4項に記載の電気装置用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10630076A JPS5917878B2 (ja) | 1976-09-07 | 1976-09-07 | 電気装置用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10630076A JPS5917878B2 (ja) | 1976-09-07 | 1976-09-07 | 電気装置用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5332374A JPS5332374A (en) | 1978-03-27 |
JPS5917878B2 true JPS5917878B2 (ja) | 1984-04-24 |
Family
ID=14430159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10630076A Expired JPS5917878B2 (ja) | 1976-09-07 | 1976-09-07 | 電気装置用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5917878B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6232368B1 (en) * | 1999-10-12 | 2001-05-15 | Borden Chemical, Inc. | Ester cured binders |
-
1976
- 1976-09-07 JP JP10630076A patent/JPS5917878B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5332374A (en) | 1978-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3994430A (en) | Direct bonding of metals to ceramics and metals | |
JPS62207789A (ja) | 窒化アルミニウム製基材の表面構造及びその製造法 | |
JPS62294147A (ja) | 合金ヒ−ト・シンク | |
GB1559590A (en) | Bonding of metals to ceramics and metals | |
JPS5811390B2 (ja) | 熱伝導性基板の製造方法 | |
JPS5917877B2 (ja) | 電気装置用基板 | |
JPS6149829B2 (ja) | ||
JPS5917878B2 (ja) | 電気装置用基板 | |
JPS5917879B2 (ja) | 電気装置用基板 | |
JPS6149831B2 (ja) | ||
JPS6149830B2 (ja) | ||
JPH01273691A (ja) | Ni―Zrハンダ箔 | |
JPS6149835B2 (ja) | ||
JPS6149834B2 (ja) | ||
JPS6149827B2 (ja) | ||
US4842959A (en) | Aluminum enamel board | |
JPS5917880B2 (ja) | 電気装置用基板 | |
JPS6149833B2 (ja) | ||
JPS6149828B2 (ja) | ||
JPS63261732A (ja) | 表面実装用基板 | |
JP2019182667A (ja) | 金属/セラミックス接合体 | |
JPH05246771A (ja) | セラミックス−金属接合用組成物およびそれを用いたセラミックス−金属接合体 | |
KR101993521B1 (ko) | 세라믹-메탈 패키지 및 그 제조방법 | |
JPH01142089A (ja) | メタル・コア基板及びその製造方法 | |
JPS60145980A (ja) | 金属被膜を有するセラミツクス焼結体およびその製造方法 |