JPS6149829B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6149829B2 JPS6149829B2 JP51106302A JP10630276A JPS6149829B2 JP S6149829 B2 JPS6149829 B2 JP S6149829B2 JP 51106302 A JP51106302 A JP 51106302A JP 10630276 A JP10630276 A JP 10630276A JP S6149829 B2 JPS6149829 B2 JP S6149829B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- substrate
- glass
- alloy
- chromium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 45
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 30
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 22
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 16
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 9
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229910002064 alloy oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- BIJOYKCOMBZXAE-UHFFFAOYSA-N chromium iron nickel Chemical compound [Cr].[Fe].[Ni] BIJOYKCOMBZXAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
本発明は、たとえば集積回路装置などの半導体
装置や基板上に抵抗要素を形成した感熱基板など
種々の電気要素、回路要素を形成載置するための
電気装置用基板の改良に関する。 従来この種の基板にはセラミツクが主として使
用されてきた。その最大の理由は絶縁性にすぐれ
ている点である。しかし、セラミツク基板は機械
的強度、特に抗折力が弱く、また平坦度を必要と
するこの種基板においては焼成後研磨加工を施さ
ねばならない。 そこで、金属基体の使用が考えられるが、この
場合電気装置用基板としての絶縁性を付与するこ
とが必要である。このために金属基体上にガラス
層を形成する方法がある。この方法についてはた
とえば特公昭47−7396号には、ガラス粒子の流動
床に調節酸化させた基体を配置し、被覆された基
体を流動床の外側で焼成してガラス被膜を熟成さ
せる方法が開示されている。また、特公昭49−
33824号には無アルカリガラスと金属酸化物とか
ら構成される釉を金属板上に焼付けた琺瑯材料集
積回路基板が開示されている。これら公知技術は
主として絶縁層の形成技術について詳しく述べら
れているが、基体金属に対する考察はほとんど無
い。 本発明は金属基体上にガラス層を形成した電気
装置用基板において、特にその基体金属組成を中
心に改良を図ろうとするものである。 本発明基板は第1図に示すようにクロム10〜26
重量%とニツケル3.5〜25重量%とを含む鉄合金
で形成された基体1と、該基体表面に形成された
基体合金酸化層2と、該酸化層を被覆するガラス
層3とを具備するものである。 本発明基板の基体合金はオーステナイト組織で
あり、非磁性であるため、インダクタンスが小さ
く残留磁化が無いことから電気装置用として好適
である。また、加工性にすぐれているので様々な
形状に対応できる。さらに熱伝導性にすぐれてい
るので大規模な集積回路などの熱放散性を要求さ
れる分野での使用に好適する。この熱伝導性の良
好な点は基体合金層、酸化層、ガラス層のそれぞ
れの厚さを選択することにより熱放散性を調節す
ることができることを意味し、したがつて容易に
任意の熱的特性をももつた基板を製造できる。ま
た本発明基板の基体合金は耐食性及び耐熱性にす
ぐれているので電気装置の製造、使用等における
各種環境に耐えることができる。たとえば使用温
度は400℃以上にても可能であり、酸洗等の処理
もできる。基板の基体合金はロウ付性、溶接性に
もすぐれているので電気装置の組立てに都合がよ
い。さらに機械的強度も良いので、基板基体とし
て好適である。 本発明基板に使用する基本合金は前述のとおり
クロム10〜26重量%、ニツケル3.5〜25重量%を
含む鉄合金である。クロム及びニツケルの範囲
は、上述の本発明の各種特徴を保つための必要か
ら決定される。 この合金基体にガラスを被覆するには、合金基
体表面のガラス被覆を必要とする部分に酸化層を
形成する必要がある。このための一般的方法は合
金基体を高温酸化して、ガラスとの接着性に富ん
だ酸化層を形成する。前記の組成範囲にあるクロ
ム−ニツケル−鉄合金はガラスとの接着可能な酸
化層を形成するものである。即ち、前記クロム−
ニツケル−鉄合金を高温酸化するとCr2O3を主体
とする酸化層が形成され、ガラスと良好に接着す
る。 基本合金と酸化物層との接着性も重要である。
この点で、前記クロム−ニツケル−鉄合金にアル
ミニウム及びチタンを含有させる手段は好まし
い。 即ち、本発明基体合金として次の(1)〜(3)の各種
合金は特に好適である。 (1) クロム10〜26重量%、ニツケル3.5〜25重量
%、アルミニウム0.05〜7重量%、残部実質的
に鉄よりなる合金。 (2) クロム10〜26重量%、ニツケル3.5〜25重量
%、チタン0.1〜5重量%、残部実質的に鉄よ
りなる合金。 (3) クロム10〜26重量%、ニツケル3.5〜25重量
%、アルミニウム0.05〜7重量%、チタン0.1
〜5重量%、残部実質的に鉄よりなる合金。 上記(1)〜(3)の各組成の合金において、アルミニ
ウム及びチタンの含有量は基体と酸化層との接着
性の良好な点から決定される。 クロム、ニツケル、アルミニウム、チタンのさ
らに好ましい範囲及び最も好ましい範囲は次の第
1表のとおりである。
装置や基板上に抵抗要素を形成した感熱基板など
種々の電気要素、回路要素を形成載置するための
電気装置用基板の改良に関する。 従来この種の基板にはセラミツクが主として使
用されてきた。その最大の理由は絶縁性にすぐれ
ている点である。しかし、セラミツク基板は機械
的強度、特に抗折力が弱く、また平坦度を必要と
するこの種基板においては焼成後研磨加工を施さ
ねばならない。 そこで、金属基体の使用が考えられるが、この
場合電気装置用基板としての絶縁性を付与するこ
とが必要である。このために金属基体上にガラス
層を形成する方法がある。この方法についてはた
とえば特公昭47−7396号には、ガラス粒子の流動
床に調節酸化させた基体を配置し、被覆された基
体を流動床の外側で焼成してガラス被膜を熟成さ
せる方法が開示されている。また、特公昭49−
33824号には無アルカリガラスと金属酸化物とか
ら構成される釉を金属板上に焼付けた琺瑯材料集
積回路基板が開示されている。これら公知技術は
主として絶縁層の形成技術について詳しく述べら
れているが、基体金属に対する考察はほとんど無
い。 本発明は金属基体上にガラス層を形成した電気
装置用基板において、特にその基体金属組成を中
心に改良を図ろうとするものである。 本発明基板は第1図に示すようにクロム10〜26
重量%とニツケル3.5〜25重量%とを含む鉄合金
で形成された基体1と、該基体表面に形成された
基体合金酸化層2と、該酸化層を被覆するガラス
層3とを具備するものである。 本発明基板の基体合金はオーステナイト組織で
あり、非磁性であるため、インダクタンスが小さ
く残留磁化が無いことから電気装置用として好適
である。また、加工性にすぐれているので様々な
形状に対応できる。さらに熱伝導性にすぐれてい
るので大規模な集積回路などの熱放散性を要求さ
れる分野での使用に好適する。この熱伝導性の良
好な点は基体合金層、酸化層、ガラス層のそれぞ
れの厚さを選択することにより熱放散性を調節す
ることができることを意味し、したがつて容易に
任意の熱的特性をももつた基板を製造できる。ま
た本発明基板の基体合金は耐食性及び耐熱性にす
ぐれているので電気装置の製造、使用等における
各種環境に耐えることができる。たとえば使用温
度は400℃以上にても可能であり、酸洗等の処理
もできる。基板の基体合金はロウ付性、溶接性に
もすぐれているので電気装置の組立てに都合がよ
い。さらに機械的強度も良いので、基板基体とし
て好適である。 本発明基板に使用する基本合金は前述のとおり
クロム10〜26重量%、ニツケル3.5〜25重量%を
含む鉄合金である。クロム及びニツケルの範囲
は、上述の本発明の各種特徴を保つための必要か
ら決定される。 この合金基体にガラスを被覆するには、合金基
体表面のガラス被覆を必要とする部分に酸化層を
形成する必要がある。このための一般的方法は合
金基体を高温酸化して、ガラスとの接着性に富ん
だ酸化層を形成する。前記の組成範囲にあるクロ
ム−ニツケル−鉄合金はガラスとの接着可能な酸
化層を形成するものである。即ち、前記クロム−
ニツケル−鉄合金を高温酸化するとCr2O3を主体
とする酸化層が形成され、ガラスと良好に接着す
る。 基本合金と酸化物層との接着性も重要である。
この点で、前記クロム−ニツケル−鉄合金にアル
ミニウム及びチタンを含有させる手段は好まし
い。 即ち、本発明基体合金として次の(1)〜(3)の各種
合金は特に好適である。 (1) クロム10〜26重量%、ニツケル3.5〜25重量
%、アルミニウム0.05〜7重量%、残部実質的
に鉄よりなる合金。 (2) クロム10〜26重量%、ニツケル3.5〜25重量
%、チタン0.1〜5重量%、残部実質的に鉄よ
りなる合金。 (3) クロム10〜26重量%、ニツケル3.5〜25重量
%、アルミニウム0.05〜7重量%、チタン0.1
〜5重量%、残部実質的に鉄よりなる合金。 上記(1)〜(3)の各組成の合金において、アルミニ
ウム及びチタンの含有量は基体と酸化層との接着
性の良好な点から決定される。 クロム、ニツケル、アルミニウム、チタンのさ
らに好ましい範囲及び最も好ましい範囲は次の第
1表のとおりである。
【表】
たとえば16Cr−14Ni−Fe系合金、18Cr−8Ni
−Fe系合金及びこれらにAl、Tiを含有するもの
は最良である。 基体とガラスとの熱膨張係数についての関係は
本発明においては使用するガラスを軟質ガラスに
することが好ましい。なぜなら基体合金の熱膨張
係数が12〜17×10-6cm/cm/℃であるからである。
使用する軟質ガラスの熱膨張係数は9〜17×10-6
cm/cm/℃であるので熱的影響下においても基体と
ガラスとの間で不必要な応力が働くことがなく、
基板として良好に作動する。 ガラス層の厚さは0.01mm以上が絶縁性の点から
好ましい。さらに好ましくは0.1〜0.5mmである。 本発明基板はガラス層を表面に有するので平坦
性は良好である。 また、金やアルミニウムの蒸着が可能であり、
有機接着剤、結晶化ガラス、ハンダガラスの使用
も可能である。 さらに、第2図に示すごとく多層構造を得るこ
とも容易である。第2図において4は金属層、5
は酸化層、6はガラス層である。 また、基体表面に対し局部的、部分的にガラス
被覆を行うこともできる。 実施例 クロム16重量%、ニツケル14重量%、残部鉄
よりなる合金、クロム16重量%、ニツケル14重
量%、アルミニウム1.5重量%、残部鉄よりなる
合金、クロム16重量%、ニツケル14重量%、ア
ルミニウム1.5重量%、チタン0.8重量%、残部鉄
よりなる合金。上記〜の各合金を基体とし、
これらに高温酸化処理として湿潤水素中で1000℃
にて30分間加熱して酸化膜を付着させる。次に軟
質ガラス粉末を沈積させ加熱し、基体酸化膜にガ
ラスを付着させる。このようにして得た基板はい
ずれも絶縁性にすぐれたガラス面を有していた。 及びの合金を基体とするものはとくに酸化
膜と基体との付着性にすぐれていた。
−Fe系合金及びこれらにAl、Tiを含有するもの
は最良である。 基体とガラスとの熱膨張係数についての関係は
本発明においては使用するガラスを軟質ガラスに
することが好ましい。なぜなら基体合金の熱膨張
係数が12〜17×10-6cm/cm/℃であるからである。
使用する軟質ガラスの熱膨張係数は9〜17×10-6
cm/cm/℃であるので熱的影響下においても基体と
ガラスとの間で不必要な応力が働くことがなく、
基板として良好に作動する。 ガラス層の厚さは0.01mm以上が絶縁性の点から
好ましい。さらに好ましくは0.1〜0.5mmである。 本発明基板はガラス層を表面に有するので平坦
性は良好である。 また、金やアルミニウムの蒸着が可能であり、
有機接着剤、結晶化ガラス、ハンダガラスの使用
も可能である。 さらに、第2図に示すごとく多層構造を得るこ
とも容易である。第2図において4は金属層、5
は酸化層、6はガラス層である。 また、基体表面に対し局部的、部分的にガラス
被覆を行うこともできる。 実施例 クロム16重量%、ニツケル14重量%、残部鉄
よりなる合金、クロム16重量%、ニツケル14重
量%、アルミニウム1.5重量%、残部鉄よりなる
合金、クロム16重量%、ニツケル14重量%、ア
ルミニウム1.5重量%、チタン0.8重量%、残部鉄
よりなる合金。上記〜の各合金を基体とし、
これらに高温酸化処理として湿潤水素中で1000℃
にて30分間加熱して酸化膜を付着させる。次に軟
質ガラス粉末を沈積させ加熱し、基体酸化膜にガ
ラスを付着させる。このようにして得た基板はい
ずれも絶縁性にすぐれたガラス面を有していた。 及びの合金を基体とするものはとくに酸化
膜と基体との付着性にすぐれていた。
第1図及び第2図は本発明基板の実施例を示す
断面である。 1……基体、2,5……酸化層、3,6……ガ
ラス層、4……金属層。
断面である。 1……基体、2,5……酸化層、3,6……ガ
ラス層、4……金属層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 クロム10〜26重量%及びニツケル3.5〜25重
量%を含む鉄合金で形成された基体と、該基体表
面に高温酸化により形成されたCr2O3を主体とす
る基体合金酸化層と、該酸化層を被覆するガラス
層とを具備してなる電気装置用基板。 2 特許請求の範囲第1項に記載の電気装置用基
板において、基体がクロム10〜26重量%、ニツケ
ル3.5〜25重量%、アルミニウム0.05〜7重量
%、残部実質的に鉄よりなる合金である電気装置
用基板。 3 特許請求の範囲第1項に記載の電気装置用基
板において、基体がクロム10〜26重量%、ニツケ
ル3.5〜25重量%、チタン0.1〜5重量%、残部実
質的に鉄よりなる合金である電気装置用基板。 4 特許請求の範囲第1項に記載の電気装置用基
板において、基体がクロム10〜26重量%、ニツケ
ル3.5〜25重量%、アルミニウム0.05〜7重量
%、チタン0.1〜5重量%、残部実質的に鉄より
なる合金である電気装置用基板。 5 特許請求の範囲第1項、第2項、第3項及び
第4項に記載の電気装置用基板において、ガラス
層が軟質ガラスである電気装置用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10630276A JPS5332376A (en) | 1976-09-07 | 1976-09-07 | Electric device substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10630276A JPS5332376A (en) | 1976-09-07 | 1976-09-07 | Electric device substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5332376A JPS5332376A (en) | 1978-03-27 |
JPS6149829B2 true JPS6149829B2 (ja) | 1986-10-31 |
Family
ID=14430210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10630276A Granted JPS5332376A (en) | 1976-09-07 | 1976-09-07 | Electric device substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5332376A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60214583A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-26 | 日本金属株式会社 | 混成集積回路基板 |
JPS62798A (ja) * | 1985-03-28 | 1987-01-06 | Nippon Denso Co Ltd | 熱交換器 |
US4723601A (en) * | 1985-03-25 | 1988-02-09 | Nippondenso Co., Ltd. | Multi-layer type heat exchanger |
JPS62198187A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-01 | 日本金属株式会社 | 電気装置用絶縁基板 |
JPS6347955A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-29 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 電子部品用積層基板 |
JPS6347957A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-29 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 電子部品用積層基板 |
JPS6347956A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-29 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 電子部品用積層基板 |
US7196459B2 (en) * | 2003-12-05 | 2007-03-27 | International Resistive Co. Of Texas, L.P. | Light emitting assembly with heat dissipating support |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4831462A (ja) * | 1971-07-14 | 1973-04-25 | ||
JPS4956170A (ja) * | 1972-09-29 | 1974-05-31 |
-
1976
- 1976-09-07 JP JP10630276A patent/JPS5332376A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4831462A (ja) * | 1971-07-14 | 1973-04-25 | ||
JPS4956170A (ja) * | 1972-09-29 | 1974-05-31 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5332376A (en) | 1978-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6149829B2 (ja) | ||
JPS6149833B2 (ja) | ||
JPS6149832B2 (ja) | ||
JPS6149828B2 (ja) | ||
JPS5917877B2 (ja) | 電気装置用基板 | |
US4842959A (en) | Aluminum enamel board | |
JPS6149831B2 (ja) | ||
JPS6149830B2 (ja) | ||
JPH0223498B2 (ja) | ||
JPS5917880B2 (ja) | 電気装置用基板 | |
JPS5917879B2 (ja) | 電気装置用基板 | |
JPH0297686A (ja) | ホウロウ基板の製造方法 | |
JP2634753B2 (ja) | 歪センサ | |
JP3487675B2 (ja) | 力学量センサの製造方法 | |
JPS5917878B2 (ja) | 電気装置用基板 | |
JP3850090B2 (ja) | 電子部品用複合材料 | |
JPS6149834B2 (ja) | ||
JPH0368116B2 (ja) | ||
JPS6149827B2 (ja) | ||
JPH0342344Y2 (ja) | ||
JPH046769A (ja) | 電子部品用ガラス端子 | |
JP2599458B2 (ja) | ホ−ロ回路基板 | |
JPS6259421B2 (ja) | ||
JPS6149835B2 (ja) | ||
JPH0334676B2 (ja) |