JPS59177942A - ウエハ固定方法 - Google Patents
ウエハ固定方法Info
- Publication number
- JPS59177942A JPS59177942A JP58053036A JP5303683A JPS59177942A JP S59177942 A JPS59177942 A JP S59177942A JP 58053036 A JP58053036 A JP 58053036A JP 5303683 A JP5303683 A JP 5303683A JP S59177942 A JPS59177942 A JP S59177942A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- film
- pressure
- jig
- elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウェハの固定方法に関するものである。
近時ウェハの外径より大なる貫通孔をもつ平板治具の片
側全面に、ポリエステルフィルムを支持体とする強接着
の感圧性接着フィルムを、垂直方向から外力を加えても
殆んど変形しない程度に手で張力を加えながら貼着し、
貫通孔から露出した感圧性接着剤層面に、ウェハを弱接
着性薄板を介して貼り付け、その後ウェハを完全に切断
し、位置固定のまま、裏面から素子を１個１個ニードル
で突き上げつつ吸引移送する方法が提案されているＯ この方法は、半導体ウェハを平板治具に担持するための
感圧性接着フィルムが治具に強接着とされ、かかる強接
着面にウェハを直接固定すると切断後の吸引移送時剥が
れにくいために弱接着性の前記薄板を介してウェハが固
定されるものであるが、二枚の接着部材を用意しなけれ
ばならず、しかも固定作業が煩雑であるという欠点を有
する。
側全面に、ポリエステルフィルムを支持体とする強接着
の感圧性接着フィルムを、垂直方向から外力を加えても
殆んど変形しない程度に手で張力を加えながら貼着し、
貫通孔から露出した感圧性接着剤層面に、ウェハを弱接
着性薄板を介して貼り付け、その後ウェハを完全に切断
し、位置固定のまま、裏面から素子を１個１個ニードル
で突き上げつつ吸引移送する方法が提案されているＯ この方法は、半導体ウェハを平板治具に担持するための
感圧性接着フィルムが治具に強接着とされ、かかる強接
着面にウェハを直接固定すると切断後の吸引移送時剥が
れにくいために弱接着性の前記薄板を介してウェハが固
定されるものであるが、二枚の接着部材を用意しなけれ
ばならず、しかも固定作業が煩雑であるという欠点を有
する。
従って本発明の目的は、切断後の素子が吸引移送時簡単
に剥がすことができる弱感圧接着層を有する支持フィル
ムを平板治具に強固に固着でき、しかも吸引移送後にお
ける該フィルムの剥離が簡単なウェハの固定方法を提供
するものである。
に剥がすことができる弱感圧接着層を有する支持フィル
ムを平板治具に強固に固着でき、しかも吸引移送後にお
ける該フィルムの剥離が簡単なウェハの固定方法を提供
するものである。
かかる本発明の目的は、半導体ウェハの外径より大なる
貫通孔を持つ平板治具に弱感圧接着層を有する支持フィ
ルムを貼り付け、露出した接着層面に半導体ウェハを固
定する方法であって、前記支持フィルムが貼シ付けられ
る平板治具面に前記弱感圧接着層とは物理的性質の異な
る感圧接着層が設けられていることによって達成される
。
貫通孔を持つ平板治具に弱感圧接着層を有する支持フィ
ルムを貼り付け、露出した接着層面に半導体ウェハを固
定する方法であって、前記支持フィルムが貼シ付けられ
る平板治具面に前記弱感圧接着層とは物理的性質の異な
る感圧接着層が設けられていることによって達成される
。
本発明の方法によれば、支持フィルムは平板治具に緊張
状態で固定され、しかも半導体ウェハは該フィルム面に
貼着固定した状態で正確に切断分離でき、且つ切断後は
簡単に吸引移送できると共に移送完了後のフィルムは治
具から簡単に剥離除去できるという特徴を有する。
状態で固定され、しかも半導体ウェハは該フィルム面に
貼着固定した状態で正確に切断分離でき、且つ切断後は
簡単に吸引移送できると共に移送完了後のフィルムは治
具から簡単に剥離除去できるという特徴を有する。
以下本発明の方法について図面を用いて具体的に説明す
る。
る。
図面において、１は半導体ウェハＡの外径よシ大なる貫
通孔を持つ平板治具、２は弱感圧接着層２１とプラスチ
ックフィルム２２とからなる支持フィルムで、該フィル
ム２は治具１の表面に設けた、前記接着１ｉ１２１とは
物理的性質の異なる感圧接着層３に接着して緊張状態と
されている。
通孔を持つ平板治具、２は弱感圧接着層２１とプラスチ
ックフィルム２２とからなる支持フィルムで、該フィル
ム２は治具１の表面に設けた、前記接着１ｉ１２１とは
物理的性質の異なる感圧接着層３に接着して緊張状態と
されている。
前記［物理的性質の異なる」とは、接着層相互を貼シ合
せても同一化することがないことを指体するものであシ
、壁間方向には簡単に剥離できるが、剪断方向には強い
接着状態を示すものである。
せても同一化することがないことを指体するものであシ
、壁間方向には簡単に剥離できるが、剪断方向には強い
接着状態を示すものである。
かかる接着層２１と３としては、例えば一方をポリアク
リル酸エステルを主剤とするアクリル系感圧接着剤で構
成すると共に、他方を天然ゴムの如きジエン骨格を持つ
ゴム成分を主剤とするゴム系感圧接着剤で構成すること
ができる。
リル酸エステルを主剤とするアクリル系感圧接着剤で構
成すると共に、他方を天然ゴムの如きジエン骨格を持つ
ゴム成分を主剤とするゴム系感圧接着剤で構成すること
ができる。
このように叉持フィルム２の接着層２１の表面に安定的
に保持されたウェハＡは、切断工程にて素子に切断分離
され、次いで吸収移送工程で、フィルム２２から熱を加
えるか、ニードルで素子を突き上げて、吸引装置で吸引
し、素子を次工程へ移送するものである。
に保持されたウェハＡは、切断工程にて素子に切断分離
され、次いで吸収移送工程で、フィルム２２から熱を加
えるか、ニードルで素子を突き上げて、吸引装置で吸引
し、素子を次工程へ移送するものである。
なお接着層３を図示する如く治具１の側面まで延設３′
シておくと、フィルム２を剥離するとき、Ｉｎ ３と治
具１との接着界面に剥離を開発させないので好ましいも
のである。
シておくと、フィルム２を剥離するとき、Ｉｎ ３と治
具１との接着界面に剥離を開発させないので好ましいも
のである。
また接着層３は予め治具１の表面に設けておくのが好ま
しいが、例えば支持フィルム２の周辺に貼着しておいて
もよいものである。
しいが、例えば支持フィルム２の周辺に貼着しておいて
もよいものである。
本発明の固定方法は以上のように構成されているので、
半導体ウェハの固定が簡単であり、しかも経済的である
という特徴を有する。
半導体ウェハの固定が簡単であり、しかも経済的である
という特徴を有する。
図面は本発明の実例を示する縦断面図である。
２・・・・支持フィルム、２１・・・・弱感圧接着層、
３・・・・感圧接着層 特許出願人 日東電気工業株式会社 代表者土方三部
３・・・・感圧接着層 特許出願人 日東電気工業株式会社 代表者土方三部
Claims (1)
- 半導体ウェハの外径よシ大なる貫通孔を持つ平板治具に
弱感圧接着層を有する支持フィルムを貼シ付け、露出し
だ接着層面に半導体ウェハを固定子る方法であって、前
記支持フィルムが貼シ付けられる平板治具面に前記弱感
圧接着層とは物理的性質の異なる感圧接着層が設けられ
ていることを特徴とするウェハ固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58053036A JPS59177942A (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | ウエハ固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58053036A JPS59177942A (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | ウエハ固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59177942A true JPS59177942A (ja) | 1984-10-08 |
Family
ID=12931655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58053036A Pending JPS59177942A (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | ウエハ固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59177942A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012008491A1 (ja) * | 2010-07-13 | 2012-01-19 | 日立化成工業株式会社 | ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの製造方法、及び半導体チップの製造方法 |
| JP2015034201A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-19 | リンテック株式会社 | 接着シート及び接着シート貼付方法 |
-
1983
- 1983-03-28 JP JP58053036A patent/JPS59177942A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012008491A1 (ja) * | 2010-07-13 | 2012-01-19 | 日立化成工業株式会社 | ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの製造方法、及び半導体チップの製造方法 |
| US8975161B2 (en) | 2010-07-13 | 2015-03-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Dicing/die bonding integral film, dicing/die bonding integral film manufacturing method, and semiconductor chip manufacturing method |
| JP5833005B2 (ja) * | 2010-07-13 | 2015-12-16 | 日立化成株式会社 | ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム |
| JP2015034201A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-19 | リンテック株式会社 | 接着シート及び接着シート貼付方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6491775B1 (en) | Method of applying a semi-rigid film to a substrate | |
| US5289722A (en) | Preassembled, easily mountable strain gage | |
| JP2000265132A (ja) | 両面テープ | |
| JPS59177942A (ja) | ウエハ固定方法 | |
| UY24140A1 (es) | Un metodo de sujecion de cinta adhesiva adaptado para su empleo en un articulo absorbente descartable | |
| JPH09279106A (ja) | フロアカーペット敷貼り用両面粘着シート及びこれを用いるフロアカーペット敷貼り方法 | |
| JP2000321986A (ja) | ラベル | |
| JP2002175014A (ja) | 剥離票付き配送伝票とその製造方法、使用方法 | |
| JPS63136527A (ja) | 半導体基板処理用粘着シ−ト | |
| JP3016317U (ja) | 貼付補助具 | |
| JPH0157661B2 (ja) | ||
| JP3222111U (ja) | 貼り薬用接着支援器具 | |
| JP2004250618A (ja) | ゴム製両面粘着テープ | |
| JPS5829157Y2 (ja) | 接着・吸着両用フイルム | |
| JPH0539463A (ja) | 糊付箔 | |
| JPH05129431A (ja) | 接着テープ | |
| JP2645849B2 (ja) | 半導体ウエハー固定用マウントテーブル及び半導体ウエハーのダイシング方法 | |
| JPH0257343B2 (ja) | ||
| JP2933710B2 (ja) | 板状体の接着方法 | |
| JPH10219196A (ja) | 銘板貼着方法 | |
| JPH02186381A (ja) | シート状物の部分剥離方法 | |
| JP2005015631A (ja) | テープ及びテープの貼着加工方法 | |
| JPS63251165A (ja) | 半導体ウエ−ハの保持方法 | |
| JPH07175206A (ja) | ペリクル | |
| JPH07149333A (ja) | ラベルの貼着装置 |