JPS5917286A - 光導電ポテンシヨメ−タ - Google Patents
光導電ポテンシヨメ−タInfo
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- JPS5917286A JPS5917286A JP57126302A JP12630282A JPS5917286A JP S5917286 A JPS5917286 A JP S5917286A JP 57126302 A JP57126302 A JP 57126302A JP 12630282 A JP12630282 A JP 12630282A JP S5917286 A JPS5917286 A JP S5917286A
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 13
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 235000009508 confectionery Nutrition 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015843 photosynthesis, light reaction Effects 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L31/02327—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements being integrated or being directly associated to the device, e.g. back reflectors
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明は元を入力して電気的出力を得る光検知器等に適
用される光導ｄポテンシッメータに関ｒる。
用される光導ｄポテンシッメータに関ｒる。
ｔｂ） 技術の背景
係る受光素子あるいは光導′を素子は、半導体の氾
抵抗値が外部照射光に比例して４要性がよくなる所謂、
光４ａｔＡ嫁を応用したもので、通常単結晶型、薄膜型
、屍結型の素子構成とされる。不発明は、特に薄膜型素
子構成になるものを対象とし、更に素子率に対する外気
保護のシールが樹脂／−ルされたものにつき外部照射光
の集光性能の向上手段について提示したものである。
光４ａｔＡ嫁を応用したもので、通常単結晶型、薄膜型
、屍結型の素子構成とされる。不発明は、特に薄膜型素
子構成になるものを対象とし、更に素子率に対する外気
保護のシールが樹脂／−ルされたものにつき外部照射光
の集光性能の向上手段について提示したものである。
（ｅ） 従来技術と問題点
第１図と第２図は従来の薄膜型光導電素子をポテンショ
メータに適用せる基本的菓子構成を示す正面図と基板断
面図である。
メータに適用せる基本的菓子構成を示す正面図と基板断
面図である。
図１こおいて、２は平板状セラミック等絶縁基板１上に
膜付けされたストライプ形状の抵抗薄膜、３は前記抵抗
薄膜２の両端に設ける導体でるっ六図示端子Ａ及びＢが
導出される。４はこれも３と同じく導体膜であって、抵
抗膜ｐＡ２との間に間隙５をもたせて膜付けされ、これ
は共通電極となる。
膜付けされたストライプ形状の抵抗薄膜、３は前記抵抗
薄膜２の両端に設ける導体でるっ六図示端子Ａ及びＢが
導出される。４はこれも３と同じく導体膜であって、抵
抗膜ｐＡ２との間に間隙５をもたせて膜付けされ、これ
は共通電極となる。
Ｃは共通電極の端子である。
しかして、６は光導成素子該当部である。光導電薄膜の
形成は、Ａ−Ａ線縦断になる第２図に示される様に前記
薄膜２及び４の下地層として基板表面にベタ状に予形成
されたものである。又、８は前記素子形成体を外気から
保護する樹脂層である０ 次に第１図・第２図の両面を参照しながら、ボテンシｌ
メータ動作機構を説明する。図の７は、光源例えばタン
グステンランプから照射の光スポット、即ち適宜幅に集
光され、前記直線状配置になる光導電素子形成の間隙５
にスポット照射し、該照射位置の光導電薄膜を導体化し
て抵抗薄膜３の電位を共通電極端子Ｃに導出するもので
ある。
形成は、Ａ−Ａ線縦断になる第２図に示される様に前記
薄膜２及び４の下地層として基板表面にベタ状に予形成
されたものである。又、８は前記素子形成体を外気から
保護する樹脂層である０ 次に第１図・第２図の両面を参照しながら、ボテンシｌ
メータ動作機構を説明する。図の７は、光源例えばタン
グステンランプから照射の光スポット、即ち適宜幅に集
光され、前記直線状配置になる光導電素子形成の間隙５
にスポット照射し、該照射位置の光導電薄膜を導体化し
て抵抗薄膜３の電位を共通電極端子Ｃに導出するもので
ある。
ところで、従来構成のポテンシ冑メータは、前記光スポ
ットの光量に比例して等制約ブラシ抵抗が減少し、ポテ
ンシ四メータの特性がよくなる。
ットの光量に比例して等制約ブラシ抵抗が減少し、ポテ
ンシ四メータの特性がよくなる。
光源のタングステンランプを高電力で駆動ｒればよいが
、該ランプ寿命を着るしく低下さき、光検出器の保守上
に問題が残る。
、該ランプ寿命を着るしく低下さき、光検出器の保守上
に問題が残る。
（ｄン 発明の目的
本発明の目的は前記の問題点を解消虹ることにある。即
ち、従来と同一の光源を併用し光集束性のよい薄膜型光
導電ポテンシ目メータを取得することにである。
ち、従来と同一の光源を併用し光集束性のよい薄膜型光
導電ポテンシ目メータを取得することにである。
（ｅ） 発明の構成
前記目的は、平板状基板にストライプ形状の光導電薄膜
及び抵抗膜が形成された受光素子体は外気保護層に凸型
の光透過性樹脂体が積層されてなる光導電ボテンシ曹メ
ータにより達成される。
及び抵抗膜が形成された受光素子体は外気保護層に凸型
の光透過性樹脂体が積層されてなる光導電ボテンシ曹メ
ータにより達成される。
（ｆ） 発明の実施例
以下、本発明の一実施例図である第３図を診照して本発
明の詳細な説明する。
明の詳細な説明する。
第３図において、従来図と比較して素子構成に係る同一
機能部分には同じ引出し番号が付されて本発明の要旨が
明らかとなる様考慮しである。
機能部分には同じ引出し番号が付されて本発明の要旨が
明らかとなる様考慮しである。
光導電ポテンシ習メータは、従来構成図で説明した様に
セラミック等絶縁基板１に、先づ膜厚さ７０００〔Ａ〕
程度の光導電膜６をベタ状に着膜化形成し、ついで共通
電極をなす導体膜４ｆ：約々膜付して、ストライプ５の
幅５０〔μ〕程度の光導電素子６が形成される。
セラミック等絶縁基板１に、先づ膜厚さ７０００〔Ａ〕
程度の光導電膜６をベタ状に着膜化形成し、ついで共通
電極をなす導体膜４ｆ：約々膜付して、ストライプ５の
幅５０〔μ〕程度の光導電素子６が形成される。
前記素子は通常外気等の影響を受けやすいため、透明な
絶縁性樹脂からなる保護層’ｔｌＯ〜１０（Ｘμ〕塗布
しかつ乾燥して素子は完成する。
絶縁性樹脂からなる保護層’ｔｌＯ〜１０（Ｘμ〕塗布
しかつ乾燥して素子は完成する。
しかしながら、素子の光分解精度を向上させるため、前
記保護層８の前記スポット光７の当る位置に図の如き凸
型の光透過性に優れる樹脂体９を積層して光を効率よく
集光する〇 樹脂体９Ｆｉ前記保譲層樹脂で接着することが出来る。
記保護層８の前記スポット光７の当る位置に図の如き凸
型の光透過性に優れる樹脂体９を積層して光を効率よく
集光する〇 樹脂体９Ｆｉ前記保譲層樹脂で接着することが出来る。
しかし、前記樹脂体９の集光効果は、樹脂保膜層８の塗
布工程時、例えばダイレクトモールド手法を用いて一体
的に形成しても同じである。
布工程時、例えばダイレクトモールド手法を用いて一体
的に形成しても同じである。
かくして、従来の素子に比し、光を効率よく光導電膜へ
集光出来、光検知（センサ）の精度が向上する。
集光出来、光検知（センサ）の精度が向上する。
前記実施例の説明において、本発明の光導電素子は直線
変位の光検知器を想定している（第１図参照）も、本発
明の要部手段は何もこれに限らず例えば軸回動の位置を
検出する角変位検出にも適用可能であること言うまでも
ない。
変位の光検知器を想定している（第１図参照）も、本発
明の要部手段は何もこれに限らず例えば軸回動の位置を
検出する角変位検出にも適用可能であること言うまでも
ない。
（ｇｌ 発明の効果
前記本発明の光導電ボテンシロメータによれば、非接触
構成の位置センサとしての光検知器に対する検出精度が
向上するは明らかである。
構成の位置センサとしての光検知器に対する検出精度が
向上するは明らかである。
かかる観点から、本発明の実用価値は大きい。
第１図と第２図は、従来の光導電ポテンシ叢メータの基
本的構成を示す正面図と素子断面図、及び第３図は本発
明の一実施例を示す素子断面図である。 図中、１は基板、２は抵抗薄膜、４は導電薄膜、６は光
導電薄膜、７は元スポット、８Ｆｉ透明樹脂層、及び９
は凸型の光透過性樹脂体である。
本的構成を示す正面図と素子断面図、及び第３図は本発
明の一実施例を示す素子断面図である。 図中、１は基板、２は抵抗薄膜、４は導電薄膜、６は光
導電薄膜、７は元スポット、８Ｆｉ透明樹脂層、及び９
は凸型の光透過性樹脂体である。
Claims (1)
- 平板状基板にストライプ形状の光導電＃膜及び抵抗膜が
形成になる受元素子体は外気呆護層に凸型の光透過性樹
脂体が積層゛されてなることを特許とする光４電ボテン
シ嘗メータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57126302A JPS5917286A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 光導電ポテンシヨメ−タ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57126302A JPS5917286A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 光導電ポテンシヨメ−タ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5917286A true JPS5917286A (ja) | 1984-01-28 |
Family
ID=14931832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57126302A Pending JPS5917286A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 光導電ポテンシヨメ−タ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5917286A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4835595A (en) * | 1986-09-25 | 1989-05-30 | Hitachi, Ltd. | Optical interconnections for integrated circuits |
| JPH04111919U (ja) * | 1991-03-15 | 1992-09-29 | エヌオーケー株式会社 | 磁性流体軸受 |
| US6093155A (en) * | 1998-02-13 | 2000-07-25 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Cytologic brush for endoscope |
-
1982
- 1982-07-20 JP JP57126302A patent/JPS5917286A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4835595A (en) * | 1986-09-25 | 1989-05-30 | Hitachi, Ltd. | Optical interconnections for integrated circuits |
| JPH04111919U (ja) * | 1991-03-15 | 1992-09-29 | エヌオーケー株式会社 | 磁性流体軸受 |
| US6093155A (en) * | 1998-02-13 | 2000-07-25 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Cytologic brush for endoscope |
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