JPS59171134A - 半導体基板の位置決め装置 - Google Patents
半導体基板の位置決め装置Info
- Publication number
- JPS59171134A JPS59171134A JP4413083A JP4413083A JPS59171134A JP S59171134 A JPS59171134 A JP S59171134A JP 4413083 A JP4413083 A JP 4413083A JP 4413083 A JP4413083 A JP 4413083A JP S59171134 A JPS59171134 A JP S59171134A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- semiconductor substrate
- diameter
- light receiving
- shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、複数枚の半導体基板を同じ向きに整列するた
めの半導体基板の位置決め装置に関するものである。
めの半導体基板の位置決め装置に関するものである。
従来、半導体の製造工程では、複数枚の半導体基板ｃ以
下ウェハと略称する）の向きを同一方向に整列する必要
がある。ウェハ１は、ＩＩｎＩｎ洛外状形状板状であり
、その周辺部にはオリエンテーションフラットと称され
る位置検出用切欠部（以下切欠部と略称する）２が設け
ら力、てｂる。そしてウェハ１を整列するには、上記切
欠部２を基準にして位置決めすることにより行なわれる
。
下ウェハと略称する）の向きを同一方向に整列する必要
がある。ウェハ１は、ＩＩｎＩｎ洛外状形状板状であり
、その周辺部にはオリエンテーションフラットと称され
る位置検出用切欠部（以下切欠部と略称する）２が設け
ら力、てｂる。そしてウェハ１を整列するには、上記切
欠部２を基準にして位置決めすることにより行なわれる
。
従来、上記のような切欠部２が設けられたウェハ１の位
置決めは、第１図に示すような方法により行なわれてｂ
た。すなわち、ウェハ１を水平面よりわずかに傾け、エ
アベアリング装置によリウ工・・１を浮上保持する（図
示せず）。そして浮」ニしているウェハ１の周辺部は、
ベルト３により伝導回転される３つのローラ４〜６に接
触するようになっている。３つのローラのうち２つのロ
ーラ４．５が時計方向に回転し、他のローラ６が反時針
方向に回転すると、ウェハ１は時計方向に回転する。ウ
ェハ１の切欠部２がローラ４，６に接するまで回転する
と、３つのローラ４〜６のうち中間に位１ガするローラ
５はウェハ１の周辺部と接触１、なぐなり、ウェハ１は
この状態でっり合す回転を停止する。したがって切欠部
２を基準としてウェハ１の位置決めを行なうことができ
る。なお図中７はウェハ１の案内をするストッパである
。
置決めは、第１図に示すような方法により行なわれてｂ
た。すなわち、ウェハ１を水平面よりわずかに傾け、エ
アベアリング装置によリウ工・・１を浮上保持する（図
示せず）。そして浮」ニしているウェハ１の周辺部は、
ベルト３により伝導回転される３つのローラ４〜６に接
触するようになっている。３つのローラのうち２つのロ
ーラ４．５が時計方向に回転し、他のローラ６が反時針
方向に回転すると、ウェハ１は時計方向に回転する。ウ
ェハ１の切欠部２がローラ４，６に接するまで回転する
と、３つのローラ４〜６のうち中間に位１ガするローラ
５はウェハ１の周辺部と接触１、なぐなり、ウェハ１は
この状態でっり合す回転を停止する。したがって切欠部
２を基準としてウェハ１の位置決めを行なうことができ
る。なお図中７はウェハ１の案内をするストッパである
。
しかしながらこの方法では、ウェハ１によって誤動作を
起すことがある。すなわち、ウェハ１の周辺部にカフが
ある場合、この部分でローラ５がウェハ１と非接触状態
となりウェハ１の回転が停止する。さらに、ウェハ１の
切欠部２の大きさが小ざｂ場合、ウェハの回転がｂつま
でたっても停止しない。父、ウェハ１の直径が異なる場
合には、ローラ４〜乙の相対位置を変更しなくてはなら
ず、同一装置で各種直径のウェハ１の位置決めを行うこ
とは大賀的に不可能であった。ウェハにおりてけ、真円
度は良好であるが、外径寸法は基準直径に対して±１
ｍｍ程度の誤差が存在するため、上記位置合せ方式では
、ウェハ１ｈ径の製造誤差に１６じたセンタずれを生ず
ることになる欠点があった。
起すことがある。すなわち、ウェハ１の周辺部にカフが
ある場合、この部分でローラ５がウェハ１と非接触状態
となりウェハ１の回転が停止する。さらに、ウェハ１の
切欠部２の大きさが小ざｂ場合、ウェハの回転がｂつま
でたっても停止しない。父、ウェハ１の直径が異なる場
合には、ローラ４〜乙の相対位置を変更しなくてはなら
ず、同一装置で各種直径のウェハ１の位置決めを行うこ
とは大賀的に不可能であった。ウェハにおりてけ、真円
度は良好であるが、外径寸法は基準直径に対して±１
ｍｍ程度の誤差が存在するため、上記位置合せ方式では
、ウェハ１ｈ径の製造誤差に１６じたセンタずれを生ず
ることになる欠点があった。
さらに上記位置合せ方式では、ウェハ１の周辺部に押し
つけるローラ４〜６によりチッピング’＆に生ずること
があるとｂう欠点もあった。
つけるローラ４〜６によりチッピング’＆に生ずること
があるとｂう欠点もあった。
本発明の目的は、ウェハ外周辺部にチッピング等を生じ
な因で、しかもウェハの直径の製造誤差に左右されずウ
ェハのセンター合わせを行うことの可能な、半導体基板
の位置決め装置を提供することにある。
な因で、しかもウェハの直径の製造誤差に左右されずウ
ェハのセンター合わせを行うことの可能な、半導体基板
の位置決め装置を提供することにある。
この目的を達成するため本発明は、上部が半導体基板の
直径より大きく、下部が半導体基板の直径よシ小さ込、
円錐状になる様環状に配＋ｔさｆ”した複数個の棒によ
シつくら１また、半導体基板に対１〜で傾斜を有する部
材と、該小リングの下方から該部材内部を上昇・下降し
回転自在の心棒と、該半導体基板の直径より小径の該心
棒の上端に水平に取付けられた半導体基板Ｓ！載置台、
該心棒を上列・下降・回転させる駆動手段と、該半導体
基板載置台上の半導体基板を位置合せする該部材の外側
に固定１設置された少なくとも２組の投光器・受光素子
と、受光素子の出力によって該半導体基板を所定位１に
で停止させる制御回路を備えたことを特徴とまる。
直径より大きく、下部が半導体基板の直径よシ小さ込、
円錐状になる様環状に配＋ｔさｆ”した複数個の棒によ
シつくら１また、半導体基板に対１〜で傾斜を有する部
材と、該小リングの下方から該部材内部を上昇・下降し
回転自在の心棒と、該半導体基板の直径より小径の該心
棒の上端に水平に取付けられた半導体基板Ｓ！載置台、
該心棒を上列・下降・回転させる駆動手段と、該半導体
基板載置台上の半導体基板を位置合せする該部材の外側
に固定１設置された少なくとも２組の投光器・受光素子
と、受光素子の出力によって該半導体基板を所定位１に
で停止させる制御回路を備えたことを特徴とまる。
以下、本発明の一実施例を第２〜４図により説明する。
第２図は、本発明による半導体基板の位置決め装置のウ
ェハのセンタリング方法を示す縦断面図。第３図は、本
発明による半導体基板の位置決め装置のウェハ位置合せ
方法を示す縦断面図である。第４図は第３図の平面図で
ある。
ェハのセンタリング方法を示す縦断面図。第３図は、本
発明による半導体基板の位置決め装置のウェハ位置合せ
方法を示す縦断面図である。第４図は第３図の平面図で
ある。
図において、ウェハ１の直径より犬きぐ上部に開口する
大リング１１．ウェハ１の直径より小さく下部に開口す
る小リング１２．大リング１１と小リング１２を連結す
る丸棒体１６．これらにより型づくらカフる逆円錐台状
の部材１４．前記部材１４の中心線上に位置する心棒１
５．心棒１５の上端部に水平面に置かれた半導体基板載
置台１６゜心棒１５を上昇・下降・回転させる駆動手段
１７゜ウェハ１を外側よシ位置合せする投光器１８・受
光素子１９．受光素子１９の出力信号を制御してウェハ
１の位置合せを行なう制御回路２０とから構成されてし
る。
大リング１１．ウェハ１の直径より小さく下部に開口す
る小リング１２．大リング１１と小リング１２を連結す
る丸棒体１６．これらにより型づくらカフる逆円錐台状
の部材１４．前記部材１４の中心線上に位置する心棒１
５．心棒１５の上端部に水平面に置かれた半導体基板載
置台１６゜心棒１５を上昇・下降・回転させる駆動手段
１７゜ウェハ１を外側よシ位置合せする投光器１８・受
光素子１９．受光素子１９の出力信号を制御してウェハ
１の位置合せを行なう制御回路２０とから構成されてし
る。
まず、搬送機構（図示せず）（でより大リング１１上方
に搬送されたウェ・・１は、心棒１５の上昇後、半導体
基板載置台１６上に弱真′４Ｆ、にて吸着固定さハ５る
。これより心棒１５を下降させながらウェハのセンタリ
ングを行う。ウェハ１は、逆円＃′袷状の部材１４の丸
棒体１３に接触し、半導体基板載置台１６を横すベジし
ながら徐々に中心位置へと寄ってぐる。この場合ウェ・
・１は半導体基鈑載置台１６上に自重プラス弱真空にて
吸着固定されて因るため、ウェハ１が倒れ落ちる事はな
ｌ／＞Ｌ、、 ウェハ１の丸棒体１３に接触する時生
ずる力は極めて弱ｔｘａ々おウェハ１が接触する丸棒体
１３の表面は精度良く仕上げ、滑らかな面にすることが
望丑しい、図中一点鎖線は、下降途中のウェー・の状態
である。更に下降し、丸棒体１りのつくる直径とウェハ
１の直径が等１〜〈なった所でウェハ１は停止する。心
棒１５は史に下降し半導体基板載置台１６よりウェハ１
を引離す。
に搬送されたウェ・・１は、心棒１５の上昇後、半導体
基板載置台１６上に弱真′４Ｆ、にて吸着固定さハ５る
。これより心棒１５を下降させながらウェハのセンタリ
ングを行う。ウェハ１は、逆円＃′袷状の部材１４の丸
棒体１３に接触し、半導体基板載置台１６を横すベジし
ながら徐々に中心位置へと寄ってぐる。この場合ウェ・
・１は半導体基鈑載置台１６上に自重プラス弱真空にて
吸着固定されて因るため、ウェハ１が倒れ落ちる事はな
ｌ／＞Ｌ、、 ウェハ１の丸棒体１３に接触する時生
ずる力は極めて弱ｔｘａ々おウェハ１が接触する丸棒体
１３の表面は精度良く仕上げ、滑らかな面にすることが
望丑しい、図中一点鎖線は、下降途中のウェー・の状態
である。更に下降し、丸棒体１りのつくる直径とウェハ
１の直径が等１〜〈なった所でウェハ１は停止する。心
棒１５は史に下降し半導体基板載置台１６よりウェハ１
を引離す。
次に、ウェハの位置合せ作業を行なう。心棒１５を再び
上昇させ５部材１４の丸棒体１３に当接し置かれている
ウェハ１を半導体基板載置台１６で吸着保持する。この
ウェハのセンタリング位置より、上方にて位置合せ作業
を行う。本発明では、ウェハの位置合せは非接触にて行
うため、ある一定量ウェハ１を上昇させる。この上昇止
１１１￥：は図中Ｘｍｍであり１部材１４内部の丸棒体
１３の傾斜角度を考慮すると５〜１０ｍｍ程度が良ｂ０
この位置は各ウェハごとばらつきを持つ０例えば、ウェ
ハの外径寸法１２５ｍｍの基準直径に対し±１ｍｍ程Ｉ
Ｆの製造上の誤差がある上、オリエンチーシロンフラッ
トの長さにも誤差が存在する為である。このウェハ位１
に合せ位置にてウェハの位置合せを行なうため、ウェハ
１を上昇回転させる。そして部材１４の外側に固定設置
した２個の投光器１８より発生する光を、２個の受光器
１９が感知するまでウニ・・１け、上昇・回転を繰返す
。ぞして、受光素子１９の出力信号の変化を制御向）ｌ
！〆２０がとらえ、心棒１５の駆動機構（図示せず）１
７を制御する。
上昇させ５部材１４の丸棒体１３に当接し置かれている
ウェハ１を半導体基板載置台１６で吸着保持する。この
ウェハのセンタリング位置より、上方にて位置合せ作業
を行う。本発明では、ウェハの位置合せは非接触にて行
うため、ある一定量ウェハ１を上昇させる。この上昇止
１１１￥：は図中Ｘｍｍであり１部材１４内部の丸棒体
１３の傾斜角度を考慮すると５〜１０ｍｍ程度が良ｂ０
この位置は各ウェハごとばらつきを持つ０例えば、ウェ
ハの外径寸法１２５ｍｍの基準直径に対し±１ｍｍ程Ｉ
Ｆの製造上の誤差がある上、オリエンチーシロンフラッ
トの長さにも誤差が存在する為である。このウェハ位１
に合せ位置にてウェハの位置合せを行なうため、ウェハ
１を上昇回転させる。そして部材１４の外側に固定設置
した２個の投光器１８より発生する光を、２個の受光器
１９が感知するまでウニ・・１け、上昇・回転を繰返す
。ぞして、受光素子１９の出力信号の変化を制御向）ｌ
！〆２０がとらえ、心棒１５の駆動機構（図示せず）１
７を制御する。
本発明によれば、ウェハの製造過程で生ずるウェハの直
径誤差があっても、正確なウェハのセンタリングを簡単
な機構によって実現できる。しかもウェハの位置決めに
よるチッピングがなくなるので、ウェハに損傷を与える
ことがない。
径誤差があっても、正確なウェハのセンタリングを簡単
な機構によって実現できる。しかもウェハの位置決めに
よるチッピングがなくなるので、ウェハに損傷を与える
ことがない。
第１図は、従来の半導体基板の位置決め機構、第２図は
、本発明による半導体基板の位置決め装置のウェハセン
タリンク方法を示す縦断面図、第３図は、本発明による
半導体基板の位ＩＮ′決め装置のウェハ位置合せ方法を
示す縦１析面図、第４図は、第３図の平面図、である。 １・・・半導体基板、 ２・・・切欠部、１３・・丸
棒体、 １４・・・逆円錐台状の部材、１５・・・心
棒、 １６・・・半導体基板載置台、１７・・・駆動
機構、 １８・・・投光器、１９・・・受光素子、
２０・・・制御回路。 第１図 ノ 才 ２ 図 ＩＩ ／ オ ３ 図 ノ４
、本発明による半導体基板の位置決め装置のウェハセン
タリンク方法を示す縦断面図、第３図は、本発明による
半導体基板の位ＩＮ′決め装置のウェハ位置合せ方法を
示す縦１析面図、第４図は、第３図の平面図、である。 １・・・半導体基板、 ２・・・切欠部、１３・・丸
棒体、 １４・・・逆円錐台状の部材、１５・・・心
棒、 １６・・・半導体基板載置台、１７・・・駆動
機構、 １８・・・投光器、１９・・・受光素子、
２０・・・制御回路。 第１図 ノ 才 ２ 図 ＩＩ ／ オ ３ 図 ノ４
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、上部が半導体基板の直径より大きく、下部が半導体
基板の１Ｎ径より小さ−１円錐状になる様環状に配置さ
れた複数個の棒によりつくられた、半導体基板に対して
傾斜を有する部材と、該小リングの下方から該部材内部
を上昇・下降し回転自在の心棒と、該半導体基板の直径
より小径の、該心棒の上端に水平に取付けられた半導体
基板載置台と、該心棒を上昇・下降・回転させる駆動手
段と。 該半導体基板載置台上の半導体基板を位置合せする該部
材の例１１１１１に１＾Ｊ定設置された少なくとも２組
の投光器・受光素子と、受光素子の出力によって該半導
体基板を所定位置で停止させる制御回路を備えたことを
特徴とする半導体基板の位置決め、装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4413083A JPS59171134A (ja) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | 半導体基板の位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4413083A JPS59171134A (ja) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | 半導体基板の位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59171134A true JPS59171134A (ja) | 1984-09-27 |
Family
ID=12683030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4413083A Pending JPS59171134A (ja) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | 半導体基板の位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59171134A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0312946A (ja) * | 1989-06-10 | 1991-01-21 | Tokyo Electron Ltd | ウエハのプリアライメント方法 |
-
1983
- 1983-03-18 JP JP4413083A patent/JPS59171134A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0312946A (ja) * | 1989-06-10 | 1991-01-21 | Tokyo Electron Ltd | ウエハのプリアライメント方法 |
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