JPS59167100A - Ｉｃ插入爪 - Google Patents
Ｉｃ插入爪Info
- Publication number
- JPS59167100A JPS59167100A JP58040053A JP4005383A JPS59167100A JP S59167100 A JPS59167100 A JP S59167100A JP 58040053 A JP58040053 A JP 58040053A JP 4005383 A JP4005383 A JP 4005383A JP S59167100 A JPS59167100 A JP S59167100A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- claw
- socket
- tip
- claws
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は１）ＩＰ型ＩＣを、プリント回路板上等に設置
しであるＩＣソケット又は直接プリント回路板のＩＣ取
ｐ付は穴に自動機械で挿入する際に使用するＩＣ挿入爪
に関するものである。
しであるＩＣソケット又は直接プリント回路板のＩＣ取
ｐ付は穴に自動機械で挿入する際に使用するＩＣ挿入爪
に関するものである。
ＤＩＰ型ＩＣは、同じり〜ド数のＩＣでも製造方法の違
いにエリリード部の形状が２橿＠ある。
いにエリリード部の形状が２橿＠ある。
その１つは、一般にグラスチックモールドＩＣ又はサー
ディツプＩＣと呼ばれているもので、第１図（イ）に斜
仇図で、又（ロ）に１ｔｌＪ面図で示すごとく・２列に
並んでいるリード１が根元から先端に向かって各々平行
状態から外側に豹１０°〜１５′開いている。他の１つ
は、セラミックケースＩＣと呼ばれているもので、第１
図ＨＫ糾視図で、又に）に側面図で示すごとく２列のリ
ードｌは互いに平行になっている。これらＩＣはすべて
リードの根元側の列間隔が規格によシ統一されておシ・
リード数の多少により３００ミル、４００ミル、６０
０ミルのいずれかとなる。しかしＩＣソケットやプリン
ト回路板の谷す−ド挿入大位Ｉｔは、この規格寸法すな
わちリードの根元部の寸法に合わせて製作又は加工され
ている。それ故リード先端が外側に１０゜〜１５開いて
いるＩＣｔ−ソケットやプリント回路板の取り付は穴に
挿入する場合は、通常先端を規格寸法迄せばめる様璃正
しながら行なう必要がるる。以上の理由によシ、従来の
ＩＣ挿入爪の構造は第２図の挿入動作図に示すものが一
般的であった。すなわち押し出し部材２が、ＩＣ３を真
空吸漕法等（図示せず）で保持しながらＩＣ挿入位置た
とえばＩＣソケット４に向けて押し出す際に、ソケット
の直前に配置された列間隔を規格寸法迄せばめる為の対
向するガイド斜面５の間を通過させる０第２図（イ）は
押入前、（ロ）は挿入途中、（ハ）は挿入完了の状態を
示す。この対向するガイド斜面５の内側最／ｈ間隔は、
正確にリード列間隔の規格値に合わせてらる〇 しかしながら以上の構造の挿入爪には以下に示す欠点が
あった。その第１はリードの変形である□木瓜によＩｃ
ソケットへ挿入した後、、ＩＣｔ−ソケットよフ抜きと
９目視検査をすると、一旦ガイド斜面により強制的にリ
ードが内側に曲げられる為、リード材質〆４るが第３図
（イ）に示す様に１０゜〜工５°開いていたリードが同
図（ロ）に示す様に多少開き角綻が小さくなったシ、同
図（ハ）に示す様にリードが内側に湾曲したシするもの
がある。以上は特にＩＣ製造メーカーにとっては大きな
問題となる。なぜならＩＣ製造工程では、数回程度各種
電気的試験を行なう為にＩＣｋソケットに挿入しなけれ
ばならないが、出荷時にもリードにある一定限度以上開
き角匿がなければならないからでめる０第２の欠点はＩ
Ｃの挿入に際して、リードはガイド斜面と強くこすり合
うのでリード表面のメツキノ曽に湯がついたシ、地金が
蕗出したシすることである。第３の欠点はリードが平行
になっているセラミックケースＩＣの場合に起こりやす
い。
ディツプＩＣと呼ばれているもので、第１図（イ）に斜
仇図で、又（ロ）に１ｔｌＪ面図で示すごとく・２列に
並んでいるリード１が根元から先端に向かって各々平行
状態から外側に豹１０°〜１５′開いている。他の１つ
は、セラミックケースＩＣと呼ばれているもので、第１
図ＨＫ糾視図で、又に）に側面図で示すごとく２列のリ
ードｌは互いに平行になっている。これらＩＣはすべて
リードの根元側の列間隔が規格によシ統一されておシ・
リード数の多少により３００ミル、４００ミル、６０
０ミルのいずれかとなる。しかしＩＣソケットやプリン
ト回路板の谷す−ド挿入大位Ｉｔは、この規格寸法すな
わちリードの根元部の寸法に合わせて製作又は加工され
ている。それ故リード先端が外側に１０゜〜１５開いて
いるＩＣｔ−ソケットやプリント回路板の取り付は穴に
挿入する場合は、通常先端を規格寸法迄せばめる様璃正
しながら行なう必要がるる。以上の理由によシ、従来の
ＩＣ挿入爪の構造は第２図の挿入動作図に示すものが一
般的であった。すなわち押し出し部材２が、ＩＣ３を真
空吸漕法等（図示せず）で保持しながらＩＣ挿入位置た
とえばＩＣソケット４に向けて押し出す際に、ソケット
の直前に配置された列間隔を規格寸法迄せばめる為の対
向するガイド斜面５の間を通過させる０第２図（イ）は
押入前、（ロ）は挿入途中、（ハ）は挿入完了の状態を
示す。この対向するガイド斜面５の内側最／ｈ間隔は、
正確にリード列間隔の規格値に合わせてらる〇 しかしながら以上の構造の挿入爪には以下に示す欠点が
あった。その第１はリードの変形である□木瓜によＩｃ
ソケットへ挿入した後、、ＩＣｔ−ソケットよフ抜きと
９目視検査をすると、一旦ガイド斜面により強制的にリ
ードが内側に曲げられる為、リード材質〆４るが第３図
（イ）に示す様に１０゜〜工５°開いていたリードが同
図（ロ）に示す様に多少開き角綻が小さくなったシ、同
図（ハ）に示す様にリードが内側に湾曲したシするもの
がある。以上は特にＩＣ製造メーカーにとっては大きな
問題となる。なぜならＩＣ製造工程では、数回程度各種
電気的試験を行なう為にＩＣｋソケットに挿入しなけれ
ばならないが、出荷時にもリードにある一定限度以上開
き角匿がなければならないからでめる０第２の欠点はＩ
Ｃの挿入に際して、リードはガイド斜面と強くこすり合
うのでリード表面のメツキノ曽に湯がついたシ、地金が
蕗出したシすることである。第３の欠点はリードが平行
になっているセラミックケースＩＣの場合に起こりやす
い。
すなわちリード先端が根元より多少内側ｖｃｇ形してい
たシすると、ガイド斜面を通過する時リード間隔がガイ
ド斜面内側寸法より小さくなっている為、ガイド斜面に
よジリード先端が位置決めされる作用がなくなシ、うま
＜ＩＣソケットや取付穴に挿入出来なくなる。従ってセ
ラミックケースＩＣの場合は、挿入前にあらかじめリー
ドを故意に外側に開けるという必要も生じていた。
たシすると、ガイド斜面を通過する時リード間隔がガイ
ド斜面内側寸法より小さくなっている為、ガイド斜面に
よジリード先端が位置決めされる作用がなくなシ、うま
＜ＩＣソケットや取付穴に挿入出来なくなる。従ってセ
ラミックケースＩＣの場合は、挿入前にあらかじめリー
ドを故意に外側に開けるという必要も生じていた。
本発明の目的は、以上の様な従来の爪の欠点を解決した
ＩＣ挿入爪を提供することＫある〇本発明によるＩＣ挿
入爪は、ＩＣをるる制限された力ではさんで保持する為
の、先端を開閉できる様にした爪機構と、それら爪によ
り保持されたままの状態で、ＩＣをその保持力に打ち勝
って爪の先端方向に押し出す押し出し機構と、保持力を
最適にするため爪の囲閉角匿を可変する機構とを具備す
るものである・ 一般にＩＣソケットのリード挿入穴入口には、ＩＣが挿
入されやすい様に多少なｐとも人シがってが設けられて
いる。ＩＣ製造工程で便用されるＩＣＣタケ・Ｉトは、
その点全考慮し籍に大きな入りがってが設けられている
。それ酸リード先端が広がったＩＣ’ｋＩＣソケットに
挿入する場合には、先端が広がったまま挿入することが
出来る。一本発明はＩＣソケットのこの様な構造を利用
してなされている・ 本発明による挿入爪の挿入動作を順を迫って説明すると
第４図のようになる。まず同図（イ）に示す様に１対の
爪６全挿入しようとするＩＣ３に位置させ、次に同図（
ロ）の様につまみ上げる際ＩＣを落とさず、かつリード
を内側に変形させない程度の制限された力で爪を閉じて
ＩＣｔ一つかみ、次に爪全体を移動させて同図（ハ）の
様に爪とＩＣソケット４を位置させ、仄に同図に）の様
に爪を閉じたままの状態で押し出し部材２でＩＣ’に爪
による保持力に打ち勝ってソケット側に押し出してソケ
ットに押入し、仄に同図（ホ）の様に爪と押し出し部材
を元の状態に戻し、挿入作業を完了する〇 本発明の効果としては以下の３点があげられる。
ＩＣ挿入爪を提供することＫある〇本発明によるＩＣ挿
入爪は、ＩＣをるる制限された力ではさんで保持する為
の、先端を開閉できる様にした爪機構と、それら爪によ
り保持されたままの状態で、ＩＣをその保持力に打ち勝
って爪の先端方向に押し出す押し出し機構と、保持力を
最適にするため爪の囲閉角匿を可変する機構とを具備す
るものである・ 一般にＩＣソケットのリード挿入穴入口には、ＩＣが挿
入されやすい様に多少なｐとも人シがってが設けられて
いる。ＩＣ製造工程で便用されるＩＣＣタケ・Ｉトは、
その点全考慮し籍に大きな入りがってが設けられている
。それ酸リード先端が広がったＩＣ’ｋＩＣソケットに
挿入する場合には、先端が広がったまま挿入することが
出来る。一本発明はＩＣソケットのこの様な構造を利用
してなされている・ 本発明による挿入爪の挿入動作を順を迫って説明すると
第４図のようになる。まず同図（イ）に示す様に１対の
爪６全挿入しようとするＩＣ３に位置させ、次に同図（
ロ）の様につまみ上げる際ＩＣを落とさず、かつリード
を内側に変形させない程度の制限された力で爪を閉じて
ＩＣｔ一つかみ、次に爪全体を移動させて同図（ハ）の
様に爪とＩＣソケット４を位置させ、仄に同図に）の様
に爪を閉じたままの状態で押し出し部材２でＩＣ’に爪
による保持力に打ち勝ってソケット側に押し出してソケ
ットに押入し、仄に同図（ホ）の様に爪と押し出し部材
を元の状態に戻し、挿入作業を完了する〇 本発明の効果としては以下の３点があげられる。
その第１はリード先端が広がっているＩＣＥ対しては、
挿入に際しリードを虜正しなくてすむのでリード変形が
起＠なくなることである・第２はリードと爪との接触圧
力はＩＣを保持するに資する最小限の力しか必要としな
−ので１ リードと爪とのすベシによシ発生するリード
表面の湯が大幅に軽減されることである。第３はリード
先端が広がっていないＩＣに対しては、多少リード先端
が内側に曲がっていようとも、爪がＩＣをはさめば必然
的にＩＣは爪の中心に位置決め保持されるので挿入は安
定して行なえることでおる。
挿入に際しリードを虜正しなくてすむのでリード変形が
起＠なくなることである・第２はリードと爪との接触圧
力はＩＣを保持するに資する最小限の力しか必要としな
−ので１ リードと爪とのすベシによシ発生するリード
表面の湯が大幅に軽減されることである。第３はリード
先端が広がっていないＩＣに対しては、多少リード先端
が内側に曲がっていようとも、爪がＩＣをはさめば必然
的にＩＣは爪の中心に位置決め保持されるので挿入は安
定して行なえることでおる。
次に本発明の一実施例を第５図全参照して説明する。（
イ）が側面図、（ロ）が正１図である。爪６の動作を説
明すると、まずシリン゛り−７に圧縮空気入口８よシ圧
縮空気を送り込み、ピストン９ｔ−下方に押し下げ、ピ
ストン下部に角度４５で形成されている円すい形カムで
両爪にそれぞれ取シ付けられてｂるベアリング１０をピ
ストン軸の半径方向に押し広げることによジ支点１１を
中心にして両爪は倣小角藏回転し、爪先端部は反対にせ
はめられ、ＩＣａをはでみ込み保持する。爪のＸＣ全は
さむ接触部１２は、はさんだ時谷リードの全長に均等に
接触する様リードの広がシ角度に合わせ斜めに面取ジを
しである。シリンダー７円の圧縮空気を解放すればバネ
１３ＶＣよシピストン９が尿シ、バネ１４の力によシ爪
は元の状態に開く。又、ＩＣ押し出し部材２は両爪６０
間ＶＣ設けられ、２個のピストン１５がそれぞれのシリ
ンダー１６に圧縮空気人口１７より同時に圧縮空気を送
ジ込むことによｐ下に押し下げられ、圧縮空′Ａを屏放
すれはバネ１８によシピストン１５が戻り、元の状態に
戻る・なお爪がＩＣをはさむ力は、シリンダー７に供給
する圧縮空気の圧力’１ｔ−ａｌ１節し、円すい形カム
を介して爪の開閉角Ｋを可変することによって安水され
る挟持圧力に設定できる。又、爪が閉じた際も押し出し
部材と爪内聞がぶつからない様、押し出し部材の太さを
考慮しである０ 以上述べたように、本発明の挿入爪はロボットのＮ（図
ボせず）の先端に取り付けて使用することにより、ＩＣ
挿入の自動化に大きく貢献することができる０
イ）が側面図、（ロ）が正１図である。爪６の動作を説
明すると、まずシリン゛り−７に圧縮空気入口８よシ圧
縮空気を送り込み、ピストン９ｔ−下方に押し下げ、ピ
ストン下部に角度４５で形成されている円すい形カムで
両爪にそれぞれ取シ付けられてｂるベアリング１０をピ
ストン軸の半径方向に押し広げることによジ支点１１を
中心にして両爪は倣小角藏回転し、爪先端部は反対にせ
はめられ、ＩＣａをはでみ込み保持する。爪のＸＣ全は
さむ接触部１２は、はさんだ時谷リードの全長に均等に
接触する様リードの広がシ角度に合わせ斜めに面取ジを
しである。シリンダー７円の圧縮空気を解放すればバネ
１３ＶＣよシピストン９が尿シ、バネ１４の力によシ爪
は元の状態に開く。又、ＩＣ押し出し部材２は両爪６０
間ＶＣ設けられ、２個のピストン１５がそれぞれのシリ
ンダー１６に圧縮空気人口１７より同時に圧縮空気を送
ジ込むことによｐ下に押し下げられ、圧縮空′Ａを屏放
すれはバネ１８によシピストン１５が戻り、元の状態に
戻る・なお爪がＩＣをはさむ力は、シリンダー７に供給
する圧縮空気の圧力’１ｔ−ａｌ１節し、円すい形カム
を介して爪の開閉角Ｋを可変することによって安水され
る挟持圧力に設定できる。又、爪が閉じた際も押し出し
部材と爪内聞がぶつからない様、押し出し部材の太さを
考慮しである０ 以上述べたように、本発明の挿入爪はロボットのＮ（図
ボせず）の先端に取り付けて使用することにより、ＩＣ
挿入の自動化に大きく貢献することができる０
第１図の（イ）はグラスチックモールドＩＣＸはサーデ
ィツプＩＣの斜視図、（ロ）は同ＩＣの９１１１面図、
（ハ）はセラミックケースＩＣの斜視図、に）は同ＩＣ
の側面図である。第２図は従来のＩＣ挿入爪の挿入動作
を示す図で、（イ）は挿入前、（ロ）は押入途中、ρｍ
挿入完了状態を示す図でめる。第３図は＋７−ドの変形
を説明する図で、（イ）はプラスチックモールドＩＣや
サーディツプＩＣのリードの正常な形状を、（ロ）、（
ハ）はその変形例？示す。第４図の（イ）・（＋：Ｉ１
． Ｐｅ、に）、（ホ）は本発明によるＩＣ挿入爪の動
作状態を順を追って示したものでろる０第５図は本−発
明の一実施例のＩＣ挿入爪の形状を側面図（イ）と正面
図（ロ）で示し友ものである。 １・・・・・・リード、２・・・・・・押し出し部材、
３・・団・ＩＣ。 ４・・・・・・ＩＣソケット、５・・・・・・ガイド斜
面、６・・・・・・爪、７・・・・・・シリンダ、８・
・・・・・圧縮空気入口、９・・・・・・ピストン、ｌ
Ｏ・・・・・・ベアリング、１１・・・・・・支点、１
２・・・・・・蛍触部、１３・・団・バネ、１４・・・
・・・バネ。 １５・・・・・・ピスト／、１６・・・・・・シリンダ
、１７・・・・・・圧縮空気入口、１８・・・・・・バ
ネ。
ィツプＩＣの斜視図、（ロ）は同ＩＣの９１１１面図、
（ハ）はセラミックケースＩＣの斜視図、に）は同ＩＣ
の側面図である。第２図は従来のＩＣ挿入爪の挿入動作
を示す図で、（イ）は挿入前、（ロ）は押入途中、ρｍ
挿入完了状態を示す図でめる。第３図は＋７−ドの変形
を説明する図で、（イ）はプラスチックモールドＩＣや
サーディツプＩＣのリードの正常な形状を、（ロ）、（
ハ）はその変形例？示す。第４図の（イ）・（＋：Ｉ１
． Ｐｅ、に）、（ホ）は本発明によるＩＣ挿入爪の動
作状態を順を追って示したものでろる０第５図は本−発
明の一実施例のＩＣ挿入爪の形状を側面図（イ）と正面
図（ロ）で示し友ものである。 １・・・・・・リード、２・・・・・・押し出し部材、
３・・団・ＩＣ。 ４・・・・・・ＩＣソケット、５・・・・・・ガイド斜
面、６・・・・・・爪、７・・・・・・シリンダ、８・
・・・・・圧縮空気入口、９・・・・・・ピストン、ｌ
Ｏ・・・・・・ベアリング、１１・・・・・・支点、１
２・・・・・・蛍触部、１３・・団・バネ、１４・・・
・・・バネ。 １５・・・・・・ピスト／、１６・・・・・・シリンダ
、１７・・・・・・圧縮空気入口、１８・・・・・・バ
ネ。
Claims (1)
- Ｌ）ＩＰ型ＩＣのリードを外側から挾持する開閉自在な
爪機構と、リードの挟持圧力を調節する前記爪の開閉角
度可変機構と、挾持されたＩＣをリード挿入方向に押し
出す押し出し機構とを具備するＩＣ挿入爪０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58040053A JPS59167100A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | Ｉｃ插入爪 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58040053A JPS59167100A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | Ｉｃ插入爪 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59167100A true JPS59167100A (ja) | 1984-09-20 |
Family
ID=12570169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58040053A Pending JPS59167100A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | Ｉｃ插入爪 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59167100A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5346527U (ja) * | 1976-09-25 | 1978-04-20 | ||
| JPS5334651B2 (ja) * | 1974-09-06 | 1978-09-21 | ||
| JPS56122146A (en) * | 1980-02-29 | 1981-09-25 | Nec Home Electronics Ltd | Automatic assembling machine for assembling ic with ic socket |
-
1983
- 1983-03-11 JP JP58040053A patent/JPS59167100A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5334651B2 (ja) * | 1974-09-06 | 1978-09-21 | ||
| JPS5346527U (ja) * | 1976-09-25 | 1978-04-20 | ||
| JPS56122146A (en) * | 1980-02-29 | 1981-09-25 | Nec Home Electronics Ltd | Automatic assembling machine for assembling ic with ic socket |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4757917B2 (ja) | 集積回路テストソケット | |
| US4755146A (en) | Heat-dissipating socket connector for leaded modules | |
| US6126467A (en) | Socket for electrical parts | |
| JPS6293964A (ja) | Ｉｃ検査用ソケツト | |
| US5489217A (en) | Zero insertion force pin grid array socket | |
| JP2011129512A (ja) | ソケットおよびアンカーを有するコンタクト | |
| US4723361A (en) | IC insertion/extraction tool | |
| JPS60189298A (ja) | リ−ド線挾持装置 | |
| JPS59167100A (ja) | Ｉｃ插入爪 | |
| JPH04194633A (ja) | コネクタ挿抜力測定方法 | |
| US4847553A (en) | Needle card contacting mechanism for testing micro-electronic components | |
| JPH0561781B2 (ja) | ||
| US20010014550A1 (en) | Socket for electrical parts | |
| US5597319A (en) | Zero insertion force pin grid array socket | |
| US6623290B2 (en) | Coverless ZIF socket for mounting an integrated circuit package on a circuit board | |
| US6768653B2 (en) | Mount structure | |
| JPS6345038Y2 (ja) | ||
| GB2157223A (en) | Hand tool extraction of electronic components from sockets | |
| KR0142706B1 (ko) | 반도체소자의 전기특성 검사용 메뉴얼소켓 | |
| USRE39230E1 (en) | IC socket for electrical parts with improved electrical contact | |
| JP2669409B2 (ja) | Ｚｉｐ用ｉｃソケット | |
| KR200316931Y1 (ko) | 소켓 장치 | |
| JPH02872Y2 (ja) | ||
| JPH0350632Y2 (ja) | ||
| JPH03218043A (ja) | 半導体装置の測定装置 |