JPS59161029A - 半導体目合露光装置 - Google Patents

半導体目合露光装置

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Publication number
JPS59161029A
JPS59161029A JP58034759A JP3475983A JPS59161029A JP S59161029 A JPS59161029 A JP S59161029A JP 58034759 A JP58034759 A JP 58034759A JP 3475983 A JP3475983 A JP 3475983A JP S59161029 A JPS59161029 A JP S59161029A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
stage
driven
stages
pitch error
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58034759A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Tsutsui
宏彰 筒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP58034759A priority Critical patent/JPS59161029A/ja
Publication of JPS59161029A publication Critical patent/JPS59161029A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体集積回路等の製作VCおいてウヱハー
VCフォトレジストヲ塗布した後の選択路光全行9際V
こウェハーとマスクの位置合わせ全行うための目合鰭光
装置の改良に関するものである。
従来、目合蕗光装置は平行成分(x、y方向)および回
転成分(θ方向)のみにおいて位置合わせを行ってきた
。しかし、今日、大規模業績回路等の微細化の必要性に
よって、より厳しい位置合わせ8度が要求されている反
面、ウェハーの大型化にともないウェハーの反、つや、
コンタクト露光の場合のマスクへのウェハーの押し付は
方法に起因するピッチエラーは、より顕著になってきて
いる。ここでいうピッチエラーとは、位置合わせ時に見
かけ上ウェハーがマスクVこ対し伸縮してみえる現象を
いい、上記の他VCマスクの温度等VCも影響される。
しかしながら、従来の目金露光機はピッチエラーに対す
る根本的な補正機構を持ってぃ乃゛かった。
本発明の目的は、ピッチエラーVC対する補正機構も有
する目合蕗光装置を提供することVCあるり、ステージ
を互いVC独立VC上下方向rtc駆動可能ないくつか
の部分VC分け、ウェハーに任意の反り’r与えること
VCよってピッチエラー全補正するものである。本発明
VCよる装置全使用丁れば、ピッチエラー事実上無視し
つる程度まで補正できる利点がある。
次に図面を用いて本発明の実施例VCついて詳細に説明
する。
第1図は、ウェハー上の位置合わせ用パターの領域1,
2.3および4を有するウェハー100Vこ対する装置
の対物レンズの位置を示している。
それぞれの点位置合わぜ用パターン領域1乃至4ウエハ
ー100の中心から距離!たけ離れているとする。
第2図は各位置合わせパターン領域における位置ずれ(
平行成分9回転成分、ピッチエラー)の測定方法であっ
て懸微鏡の視野を表わしている。
ここで、3木の境界線5によって視野は4つに分割され
、それぞれの部分9乃至12は第1図VCおける位置合
せ用パターンの領域1乃至4と対応している。丁なわち
、第2図は、4つの位置合わせ用パターン領域1乃至4
の像を適当な光学系全通してひとつの像に合成したもの
である。この像に対して左右方向、上下方向の2本のレ
ーザービーム8で掃引し、反射光の散乱成分を検知する
ことにより、各視野内におけるウェハーパターン6とマ
スクパターン7の相対的位置ずれを測定する。
これは従来の位置ずれ測定方法と同じでよく、また他の
方法を用いてもよい。この結果、パターン各領域1乃至
4におけるウェハーのマスクVC対するX、X方向の位
置ずれをそれぞれxl I yt l xg ey* 
多X3 # y3 * x4 m ’14とすると、平
行成分X。
Yは、 となり、回転成分eIfi で表わされる。また各点のピッチエラー成分は、Pi 
=−(xt −XL P2 =xz −XPg =Ys
 −Y* り4 =−(14−Y)で与えられる。
第3図はウェハーステージの構造図であり、中央のステ
ージ17に対して、周辺部のステージ13゜14.15
.16が上下方向に互いVC独立VC駆動可能な構造を
もっている。中央ステージ17とっながっているテーブ
ル19自体がX方向、X方向及びθ方向VC駆動し、従
来の方法で平行2回転方向の補正(上記のX、Y、θ)
全行う、さらVCウェハーを真空パイプ21會介して吸
着した1まステージ13,14,15.16がパルスモ
ータ20によって上下に駆動することりこより、ウェハ
ーに任意の反りを与えピッチエラーの補正を可能にして
いる。但し、上記の機構において、ステージ13゜14
.15.16はステージ17vc対し上下に駆動するの
ではなく、傾きを与えるような構造であってもよい。ま
た対称性によってステージ13と14および15と16
が互いに連動するような構造であってもかまわない。
さらVC%位置合わせのためのパターンの位置全左右2
点だけとし、ステージ13,14,15゜16會連動さ
せてもよく、この場合VCはステージを第4図のように
内側と外側の2つの部分22゜23に分けてもよい。但
しこのとき、左右の位置ずれをX方向、X方向それぞれ
XR,yR,XLとすると、平行成分は XB+X1゜ X=        、  Y=)’R”YI。
2 回転成分は θ== tarn−10’L −YR 2A” ピッチエラー成分は =lT(XL−Xル) で与えられる。
1だ精度を上げるために位置合わせパターンの位置r5
点以上にしてもよく、その際にはステージの分割数も増
やア必要がある。
以上述べてきた装置はコンタクト方式だけでなく、ステ
ージの段差が焦点深度内であれば、グロジェクション方
式にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図はウェハーの位置合わせ用パターンの領域を表わ
し、1,2,3.4はそれぞれ位置合わせ用パターン領
域1,2,3.4t−示している。 第2図は顕微鏡内の視野図であり、9.10゜11.1
2はそれぞれ位置合わせパターン領域1゜2.3.4の
像であり、5はその境界線である。 6は位置合わせ用ウェハーパターン、7は位置合わせ用
マスクパターンであり、4つの領域についてそれぞれ同
様である。(8)は掃引するレーザビームの跡を示して
いる。 第3図はウェハーステージの構造図で、13゜14.1
5,16.17は各々ステージ全示し、18は吸着孔で
あり、19は全体としてx、y。 9方向VC駆動可能なテーブルである。また20はステ
ージ13,14.15.16全駆動させるためのパルス
モータ−であり、吸着のための真空パイプである。 第4図は2つの部分vC分かれたウェハーステージ全示
し、22.23は互いに独立rtc上下方向に駆動する
2つのステージである。 し工\θ 早l 妬 第2 閾 第3 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. マスクとウェハーの位置ずれ全検出測定する機構と、ピ
    ッチエラーVCよる部分的位置ずれ葡補正するための互
    いに独立して駆動される複数の部分を有するウェハース
    テージとを備えることを特1叔とする半導体目合鰭光装
    置。
JP58034759A 1983-03-03 1983-03-03 半導体目合露光装置 Pending JPS59161029A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58034759A JPS59161029A (ja) 1983-03-03 1983-03-03 半導体目合露光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58034759A JPS59161029A (ja) 1983-03-03 1983-03-03 半導体目合露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59161029A true JPS59161029A (ja) 1984-09-11

Family

ID=12423239

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58034759A Pending JPS59161029A (ja) 1983-03-03 1983-03-03 半導体目合露光装置

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JP (1) JPS59161029A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0654815A1 (de) * 1993-11-23 1995-05-24 Philips Patentverwaltung GmbH Stützelement eines automatischen Ladetisches einer Belichtungseinheit für Siliziumwafer
EP0848299A2 (en) * 1996-12-16 1998-06-17 Nikon Corporation Stage and optical projection apparatus
US6411387B1 (en) 1996-12-16 2002-06-25 Nikon Corporation Stage apparatus, projection optical apparatus and exposure method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0654815A1 (de) * 1993-11-23 1995-05-24 Philips Patentverwaltung GmbH Stützelement eines automatischen Ladetisches einer Belichtungseinheit für Siliziumwafer
WO1995015004A1 (de) * 1993-11-23 1995-06-01 Philips Electronics N.V. Stützelement eines automatischen ladetisches einer belichtungseinheit für siliziumwafer
EP0848299A2 (en) * 1996-12-16 1998-06-17 Nikon Corporation Stage and optical projection apparatus
EP0848299A3 (en) * 1996-12-16 1999-12-01 Nikon Corporation Stage and optical projection apparatus
US6411387B1 (en) 1996-12-16 2002-06-25 Nikon Corporation Stage apparatus, projection optical apparatus and exposure method

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