JPS5915754B2 - 金ろう - Google Patents

金ろう

Info

Publication number
JPS5915754B2
JPS5915754B2 JP5817880A JP5817880A JPS5915754B2 JP S5915754 B2 JPS5915754 B2 JP S5915754B2 JP 5817880 A JP5817880 A JP 5817880A JP 5817880 A JP5817880 A JP 5817880A JP S5915754 B2 JPS5915754 B2 JP S5915754B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
melting point
corrosion resistance
wax
gold
strength
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP5817880A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS56154299A (en
Inventor
武 伊藤
賢一 下平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Suwa Seikosha KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suwa Seikosha KK filed Critical Suwa Seikosha KK
Priority to JP5817880A priority Critical patent/JPS5915754B2/ja
Publication of JPS56154299A publication Critical patent/JPS56154299A/ja
Publication of JPS5915754B2 publication Critical patent/JPS5915754B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はその融点が700℃〜800℃と低融点でかつ
高耐食、高強度の金ろうに関するものである。
従来、耐食ろうとして一般に用いられていた金ろうとし
ては、Au(81.5〜82.5%)−Ni(残部)ろ
うやAu(74.5〜75.5%)−Ag(12〜13
%)−Cu(残部)ろうなどがあるが、これらは融点が
900℃〜950℃と高いために、洋白や黄銅を部材と
する部品の接合には使用できなかつた。
また一方、低融点の金ろうとしてAu(41.7%)−
Cu(16.3%)−Ag(32Cfl、)−Zn(1
0%)ろう(融点749℃)などがあるが、これらはA
u含有量が少ないために耐食性において十分といえるも
のではない。また低融点共晶ろうとしてAu(3%)−
In(27%)ろう (融点451゜C)などもあるが
、強度的に不十分でロウ接部が胞いという欠点がある。
5 本発明は上記のような従来の金ろうの欠点を除去し
、低融点で耐食性、強度に優れる金ろうを提供するもの
である。
すなわち、いずれも重量比にて、 Au50〜80% 101n2〜17% Ni5〜15% 5n3〜14% Zn1〜10% 残部Cuおよび不可避的不純物よりなる。
15Auは耐食性を維持するための必須元素であり、種
々の腐食環境に対して十分な耐食性を維持するためには
、ロウ材として12に以上、すなわちAu50%以上が
必要である。
また、融点を800℃以下にするためにはAuの上限は
80%20に限定される。InとSnIIC添加するこ
とにより融点を著るしく下げる元素であり、融点を80
0℃以下にするためにはSn3%以上、In2%以上の
添加が必要である。一方、この二つの元素は融点を著る
しく下げる代りにろう材自体を胞くす25る体質があり
、後述の添加元素による機械的性質の向上効果を考慮し
てもSn14%以下、In17%以下に押える必要があ
る。次に、Cu、Zn、Niの各元素については、Sn
、Inの添加によるロウ材の胞化を防ぎ機械30的性質
の向上を図るものである。
特にNiによる強度の向上効果は大きく、低融点化とし
て添加されるSn、Inによる強度低下に対して極めて
有効な元素である。Niは5%の添加からその効果が顕
われ、15%以上では融点を800’C以下に35する
ことが困難である。Znについては、本発明の成分範囲
においては著しい機械的性質の低下を伴なわずに低融点
化を図る元素であり1%からそ、C4−の効果を顕わす
が、10%以上では胞さがでてくるので1〜10%に限
定する。
Cuは機械的性質の向上を図る元素であり、Cu以外の
各元素が上記範囲内であれば、残部として加えるCuに
よる耐食性への影響は何らない。以下、実施例に従い本
発明を詳細に説明する。
〔実施例−1〕重量比にてAu58.5%−Ni5.7
%−Zn2%−1n10%、Sn5%、残部Cuよりな
る本発明金ろうを用い、洋白板を突合せ、抵抗溶接にて
仮付け後750℃、ベルトスピード60傭/秒でアンモ
ニア分解ガス雰囲気炉にてロウ付けした。
ロウ付け後洋白板は著るしい硬度低下はなく、ロウ付け
部の引張破断強度は50kg/iと良好な機械的性質を
示した。〔実施例−2〕 重量比にてAu5l.3%、Ni9.8%、Zn5.9
%、Inl5%、SnlO%、残部Cuよりなる本発明
金ろうを用い、黄銅材と洋白板を実施例−1同様に抵抗
溶接し、770℃ベルトスピード50α/秒でアンモニ
ア分解ガス雰囲気炉にロウ付けした。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 いずれも重量比にてAu50〜80%、In2〜1
    7%、Ni5〜15%、Sn3〜14%、Zn1〜10
    %、残部Cuおよび不可避的不純物よりなる金ろう。
JP5817880A 1980-05-01 1980-05-01 金ろう Expired JPS5915754B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5817880A JPS5915754B2 (ja) 1980-05-01 1980-05-01 金ろう

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5817880A JPS5915754B2 (ja) 1980-05-01 1980-05-01 金ろう

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56154299A JPS56154299A (en) 1981-11-28
JPS5915754B2 true JPS5915754B2 (ja) 1984-04-11

Family

ID=13076738

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5817880A Expired JPS5915754B2 (ja) 1980-05-01 1980-05-01 金ろう

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5915754B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60168863A (ja) * 1984-02-10 1985-09-02 松下電工株式会社 壁収納庫

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4473621A (en) * 1983-07-19 1984-09-25 Johnson Matthey Limited Cadmium free gold alloys
JP2520999B2 (ja) * 1992-01-30 1996-07-31 日本碍子株式会社 窯業製品の内面ブラッシング装置
JP4555014B2 (ja) * 2003-08-22 2010-09-29 Hoya株式会社 接合方法、医療機器用ユニット部品接合体および内視鏡

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60168863A (ja) * 1984-02-10 1985-09-02 松下電工株式会社 壁収納庫

Also Published As

Publication number Publication date
JPS56154299A (en) 1981-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970010891B1 (ko) 고온의 무연 주석 기재 납땜 조성물
JP3220635B2 (ja) はんだ合金及びクリームはんだ
JPH09326554A (ja) 電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法
EP1106301A1 (en) Lead-free solder
JPH10225790A (ja) 半田付け用無鉛合金
US4447391A (en) Brazing alloy containing reactive metals, precious metals, boron and nickel
US4135656A (en) Nickel base brazing alloy
JPH04339590A (ja) 銀ロウ材
JPH10193169A (ja) 無鉛はんだ合金
JP3643008B2 (ja) はんだ付け方法
EP0222004A1 (en) COPPER-ZINC-MAGNESIUM-NICKEL ALLOYS.
JP3045453B2 (ja) 高強度半田合金
JP3945915B2 (ja) はんだ用Zn合金
JPS5915754B2 (ja) 金ろう
JP2000343273A (ja) はんだ合金
JP3346848B2 (ja) 無鉛はんだ合金
JP2681742B2 (ja) 無鉛はんだ合金
JPH046476B2 (ja)
JP3095187B2 (ja) 金属・セラミックス接合用ろう材
JPH11179588A (ja) ステンレス鋼ろう付用ろう
JPH0323277B2 (ja)
JP3501700B2 (ja) 銅くわれ防止無鉛はんだ
US3702763A (en) High temperature brazing alloy
JP2910527B2 (ja) 高温はんだ
CA1293394C (en) Copper-zinc-manganese-nickel alloys