JPS59154028A - ウエハ洗浄装置 - Google Patents
ウエハ洗浄装置Info
- Publication number
- JPS59154028A JPS59154028A JP2780783A JP2780783A JPS59154028A JP S59154028 A JPS59154028 A JP S59154028A JP 2780783 A JP2780783 A JP 2780783A JP 2780783 A JP2780783 A JP 2780783A JP S59154028 A JPS59154028 A JP S59154028A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chuck
- rotating shaft
- gap
- cleaning apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ウェハ洗浄装置に係り、特にウェハな回転さ
せ洗浄するのに好適なウェハ洗浄装置に関するものであ
る。
せ洗浄するのに好適なウェハ洗浄装置に関するものであ
る。
ウェハな回転させて洗浄するのに従来慣用されているウ
ェハ洗浄装置は、排気孔が穿設されたウェハ固定用のチ
ャックと、チャックに設けられ、かつ、排気孔と連通ず
る排気路が形成された回転軸と、樹脂製ブツシュが圧入
されたスピンナーケースと、駆動モータと、真空ポン″
プと、洗浄液供給装置とで構成されている。
ェハ洗浄装置は、排気孔が穿設されたウェハ固定用のチ
ャックと、チャックに設けられ、かつ、排気孔と連通ず
る排気路が形成された回転軸と、樹脂製ブツシュが圧入
されたスピンナーケースと、駆動モータと、真空ポン″
プと、洗浄液供給装置とで構成されている。
回転軸は、ブツシュとの間で排気路と連通ずる隙間を有
し、かつ、ベアリングを介して回転可能にスピンナーケ
ースに挿設されると共に、カップリングを介して駆動モ
ータに連接されている。スピンナーケースには、隙間と
連通して真空ポンプが連結され、又、回転軸とブツシュ
との間には、ベアリングからのリークを防止するため、
０リングやオイルシール等の真空シール手段が設けられ
ている。
し、かつ、ベアリングを介して回転可能にスピンナーケ
ースに挿設されると共に、カップリングを介して駆動モ
ータに連接されている。スピンナーケースには、隙間と
連通して真空ポンプが連結され、又、回転軸とブツシュ
との間には、ベアリングからのリークを防止するため、
０リングやオイルシール等の真空シール手段が設けられ
ている。
ウェハは、チャックに載置された後に、真空ポンプを駆
動することで０リングにより真空シールされチャックに
真空吸着されて固定される。その後、駆動モータを駆動
しチャックをカップリング回転軸を介して回転させるこ
とでウェハは回転させられ、それと共に、回転している
ウェハには。
動することで０リングにより真空シールされチャックに
真空吸着されて固定される。その後、駆動モータを駆動
しチャックをカップリング回転軸を介して回転させるこ
とでウェハは回転させられ、それと共に、回転している
ウェハには。
洗浄液供給装置から洗浄液が供給されウェハは洗浄され
る。その後、洗浄液の供給を停止すると共に、ウェハを
更に高速回転させることでウェハから洗浄液が除去され
、これにより洗浄操作が完了する。
る。その後、洗浄液の供給を停止すると共に、ウェハを
更に高速回転させることでウェハから洗浄液が除去され
、これにより洗浄操作が完了する。
尚、洗浄されたウェハは、駆動モータ、真空ポンプの駆
動を停止した後に、公知の除去手段によりチャックから
除去される。その後、チャックには、別のウェハが載置
され、このウェハは上記操作により洗浄される。
動を停止した後に、公知の除去手段によりチャックから
除去される。その後、チャックには、別のウェハが載置
され、このウェハは上記操作により洗浄される。
このようなウェハ洗浄装置では、次のよう゛な欠点があ
った。
った。
（１）使用経時と共に真空シール手段の性能が劣化しウ
ェハを固定した状態でチャックを回転させることができ
な曵なるため、定期的にメンテナンスする必要がある。
ェハを固定した状態でチャックを回転させることができ
な曵なるため、定期的にメンテナンスする必要がある。
（２）駆動モータの負荷が、真空シール手段と回転軸と
の摩擦により増大するため、駆動モータが大型化する。
の摩擦により増大するため、駆動モータが大型化する。
本発明の主な目的は、真空シー・ル手段を不用にするこ
とでメンテナンスフリーのウェハ洗浄装置を提供するこ
とにある。
とでメンテナンスフリーのウェハ洗浄装置を提供するこ
とにある。
本発明は、排気孔が穿設されたウェハ固定用のチャック
に設けられ、かつ、排気孔と連通して排気路が形成され
た回転軸を、排気路と連通し、かつ、チャックがウェハ
を固定した状態で回転可能な大きさの隙間を有し、該隙
間と連通して真空ポンプが連結されたスピンナーケース
に回転可能に挿設したことを特徴とするもので、ベアリ
ングからのリークをウェハを固定した状態でチャックを
回転させることができる程度に抑制し真空シール手段を
不用にしようとしたものである。
に設けられ、かつ、排気孔と連通して排気路が形成され
た回転軸を、排気路と連通し、かつ、チャックがウェハ
を固定した状態で回転可能な大きさの隙間を有し、該隙
間と連通して真空ポンプが連結されたスピンナーケース
に回転可能に挿設したことを特徴とするもので、ベアリ
ングからのリークをウェハを固定した状態でチャックを
回転させることができる程度に抑制し真空シール手段を
不用にしようとしたものである。
本発明の一実施例を第１図により説明する。
第１図で、ウェハ洗浄装置は、排気孔１０が穿設された
ウェハ固定用のチャック１１と、チャック１１に設けら
れ、かつ、排気孔１ｏと連通ずる排気路認が形成された
回転軸１３と、樹脂製ブツシュ１４が圧入されたスピン
ナーケースｂと、駆動モータ１６と、真空ポンプ（図示
省略）と、洗浄液供給装置（図示省略）とで構成されて
いる。
ウェハ固定用のチャック１１と、チャック１１に設けら
れ、かつ、排気孔１ｏと連通ずる排気路認が形成された
回転軸１３と、樹脂製ブツシュ１４が圧入されたスピン
ナーケースｂと、駆動モータ１６と、真空ポンプ（図示
省略）と、洗浄液供給装置（図示省略）とで構成されて
いる。
回転軸１３は、排気路稔と連通し、かつ、チャック１１
がウェハ（図示省略）を固定した状態で回転可能な大き
さの隙間１７を有し、かつ、ベアリング１８を介して回
転可能にスピンナーケースｂに挿設されると共に、カッ
プリング１９を介して駆動モータ１６に連接されている
。又、スピンナーケース１５には、隙間１７と連通して
真空ポンプが連結されている。
がウェハ（図示省略）を固定した状態で回転可能な大き
さの隙間１７を有し、かつ、ベアリング１８を介して回
転可能にスピンナーケースｂに挿設されると共に、カッ
プリング１９を介して駆動モータ１６に連接されている
。又、スピンナーケース１５には、隙間１７と連通して
真空ポンプが連結されている。
チャック１１にウェハが載置される。その後、チャック
Ｕとウェハとの間は、真空ポンプを駆動することで、０
リング加により真空シールされ排気孔１０．排気路臣、
隙間１７を介して真空排気され、これによりウェハはチ
ャック１１に真空吸着されて固定される。その後、駆動
モータ１６を駆動しチャック１１をカップリング１９
、回転軸１３を介して回転させることでウェハは回転さ
せられる。それと共に１回転しているウェハ憎は、洗浄
液供給装置から洗浄液が供給されてウェハは洗浄される
。その後、洗浄液の供給を停止すると共に、ウェハを更
に高速回転させることでウェハから洗浄液が除去され、
これにより洗浄操作が完了する。
Ｕとウェハとの間は、真空ポンプを駆動することで、０
リング加により真空シールされ排気孔１０．排気路臣、
隙間１７を介して真空排気され、これによりウェハはチ
ャック１１に真空吸着されて固定される。その後、駆動
モータ１６を駆動しチャック１１をカップリング１９
、回転軸１３を介して回転させることでウェハは回転さ
せられる。それと共に１回転しているウェハ憎は、洗浄
液供給装置から洗浄液が供給されてウェハは洗浄される
。その後、洗浄液の供給を停止すると共に、ウェハを更
に高速回転させることでウェハから洗浄液が除去され、
これにより洗浄操作が完了する。
この場合、回転軸１３とブツシュ１４との間には真空シ
ール手段を設けていないため、ベアリング１８からはリ
ークが生じるが、このリークは、隙間１７の大きさによ
りウェハを固定した状態でチャックＵを回転させること
ができる程度に抑制されている。
ール手段を設けていないため、ベアリング１８からはリ
ークが生じるが、このリークは、隙間１７の大きさによ
りウェハを固定した状態でチャックＵを回転させること
ができる程度に抑制されている。
尚、洗浄されたウェハは、駆動モータ１６、真空ポンプ
の駆動を停止した後に、公知の除去手段（図示省略）に
よりチャック１１から除去される。
の駆動を停止した後に、公知の除去手段（図示省略）に
よりチャック１１から除去される。
その後、チャック１１には、別のウェハが載置され、こ
のウェハは上記操作により洗浄される。
のウェハは上記操作により洗浄される。
本実施例のようなウェハ洗浄装置では、次のような効果
が得られる。
が得られる。
（１）真空シール手段が不用であるので、定期的にメン
テナンスする必要がな４なり、メンテナンスフリーを達
成できる。
テナンスする必要がな４なり、メンテナンスフリーを達
成できる。
（２）真空シール手段が不用であるので、駆動モータの
負荷を軽減でき、従って、駆動モータを小型化できる。
負荷を軽減でき、従って、駆動モータを小型化できる。
本発明の他の実施例を第２図により説明する。
尚、第２図で第１図と同−装置等は同一符号で示し説明
を省略する。
を省略する。
第２図で、チャック１１に設けられたラビリンスバッキ
ング型の回転軸１３′は、排気路にと連通し。
ング型の回転軸１３′は、排気路にと連通し。
かつ、チェック１１がウェハ（図示省略）を固定した状
態で回転可能な大きさの隙間１７′を有し、かつ、ベア
リング１８を介して回転可能にスピンナーケース１５に
挿設されると共に、カップリング（図示省略）を介して
駆動モータ（図示省略）に連情されている。
態で回転可能な大きさの隙間１７′を有し、かつ、ベア
リング１８を介して回転可能にスピンナーケース１５に
挿設されると共に、カップリング（図示省略）を介して
駆動モータ（図示省略）に連情されている。
このように、ラビリンスバッキング型の回転軸を用いた
場合は、隙間での圧力降下が生じるため、隙間の大きさ
を更に太き（することめダでき、従って、ウェハ洗浄装
置の組立が更に容易となる。
場合は、隙間での圧力降下が生じるため、隙間の大きさ
を更に太き（することめダでき、従って、ウェハ洗浄装
置の組立が更に容易となる。
本発明は、以上説明したように、排気孔が穿設されたウ
ェハ固定用のチャックに設けられ、かつ、排気孔と連通
して排気路が形成された回転軸を、排気路と連通し、か
つ、チャックがウェハを固定した状態で回転可能な大き
さの隙間を有し、該隙間と連通して真空ポンプが連結さ
れたスピンナーケースに回転可能に挿設したということ
で、回転軸とスピンナーケースとの間の真空シール手段
を不用にできるので、メンテナンスフリーを達成できる
という効果がある。
ェハ固定用のチャックに設けられ、かつ、排気孔と連通
して排気路が形成された回転軸を、排気路と連通し、か
つ、チャックがウェハを固定した状態で回転可能な大き
さの隙間を有し、該隙間と連通して真空ポンプが連結さ
れたスピンナーケースに回転可能に挿設したということ
で、回転軸とスピンナーケースとの間の真空シール手段
を不用にできるので、メンテナンスフリーを達成できる
という効果がある。
第１図は、本発明會こよるウェハ洗浄装置の一実施例を
示す縦断面図、第２図は、本発明によるウェハ洗浄装置
の他の実施例を示す縦断面図である。 １０・・・・・・排気孔、１１・・・・・・チャック、
１２・・・・・・排気路、１３、１３’・・・・・・回
転軸、１５・・・・・・スピンナーケース、１６・・・
・・・駆動モータ、１７．１７’・・・・・・隙間、１
８・・・・・・ペアリオ１図 才２図
示す縦断面図、第２図は、本発明によるウェハ洗浄装置
の他の実施例を示す縦断面図である。 １０・・・・・・排気孔、１１・・・・・・チャック、
１２・・・・・・排気路、１３、１３’・・・・・・回
転軸、１５・・・・・・スピンナーケース、１６・・・
・・・駆動モータ、１７．１７’・・・・・・隙間、１
８・・・・・・ペアリオ１図 才２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、排気孔が穿設されたウェハ固定用のチャックに設け
られ、かつ、前記排気孔と連通して排気路が形成された
回転軸を、前記排気路と連通し、かつ・前記チャックが
ウニ／１を固定した状態で回転可能な大きさの隙間を有
し、該隙間と連通して真空ポンプが連結されたスピンナ
ーケースに回転可能に挿設したことを特徴とするウェハ
洗浄装置。 ２、前記回転軸を、ラビリンスバッキング型の回転軸と
した特許請求の範囲第１項記載のウェハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2780783A JPS59154028A (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | ウエハ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2780783A JPS59154028A (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | ウエハ洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59154028A true JPS59154028A (ja) | 1984-09-03 |
Family
ID=12231245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2780783A Pending JPS59154028A (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | ウエハ洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59154028A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5884644A (en) * | 1997-12-10 | 1999-03-23 | Micron Technology, Inc. | Quartz tank for wet semiconductor wafer processing |
| US8007634B2 (en) * | 2007-10-22 | 2011-08-30 | Semes Co., Ltd. | Wafer spin chuck and an etcher using the same |
-
1983
- 1983-02-23 JP JP2780783A patent/JPS59154028A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5884644A (en) * | 1997-12-10 | 1999-03-23 | Micron Technology, Inc. | Quartz tank for wet semiconductor wafer processing |
| US8007634B2 (en) * | 2007-10-22 | 2011-08-30 | Semes Co., Ltd. | Wafer spin chuck and an etcher using the same |
| US8211269B2 (en) | 2007-10-22 | 2012-07-03 | Semes Co., Ltd. | Wafer spin chuck and an etcher using the same |
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