JPS59143059A - 無電解メツキ槽装置 - Google Patents
無電解メツキ槽装置Info
- Publication number
- JPS59143059A JPS59143059A JP1596983A JP1596983A JPS59143059A JP S59143059 A JPS59143059 A JP S59143059A JP 1596983 A JP1596983 A JP 1596983A JP 1596983 A JP1596983 A JP 1596983A JP S59143059 A JPS59143059 A JP S59143059A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piping
- plating
- soln
- plating solution
- electroless plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1617—Purification and regeneration of coating baths
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
- C23C18/1676—Heating of the solution
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金属塩、還元剤、ＰＨ調整塩、錯化剤を主成
分とする無電解メッキ液の中に被メッキ物を浸漬し、メ
ッキ層を形成させる場合に、該メッキ液を長期にわたっ
て安定して使用する為のメッキ槽装置に関するものであ
る。
分とする無電解メッキ液の中に被メッキ物を浸漬し、メ
ッキ層を形成させる場合に、該メッキ液を長期にわたっ
て安定して使用する為のメッキ槽装置に関するものであ
る。
従来のこの種の無電解メッキ槽装置は第１図に示す様な
構成を有し、メッキ槽１にはメッキ液が入っており、該
メッキ液は必要に応じてポンプ２を介して、沖過機ある
いはメッキ液加熱用の熱交換機３、更には液成分補充の
ためのミキサー４に循環され、一定の温度、組成に維持
されて所定のメッキを行うものである。５はチーズ配管
、６は液棄却用の閉止弁で、その詳細は第２図の如くで
ある。
構成を有し、メッキ槽１にはメッキ液が入っており、該
メッキ液は必要に応じてポンプ２を介して、沖過機ある
いはメッキ液加熱用の熱交換機３、更には液成分補充の
ためのミキサー４に循環され、一定の温度、組成に維持
されて所定のメッキを行うものである。５はチーズ配管
、６は液棄却用の閉止弁で、その詳細は第２図の如くで
ある。
しかし、この様な構成の無電解メッキ槽装置を用いる場
合、メッキ液の循環中にメッキ液が滞留し易い場所、例
えば第２図に示すチーズ配管５や弁６の設置箇所におい
て、メッキ液は循環中におイテも、例えば’Ａ ） ッ
キテｉｉ ２Ｃｕ”＋ＨＣＨＯ＋５０Ｈ−−＋Ｃｕ２Ｏ
＋ＨＣＯ２−＋３■■２０の様に還元分解し、配管内に
析出し易い。第２図中の７はこの様なメッキ液の滞留、
８は析出を表わしている。この現象はメッキ液を筒部で
管理し作業の終了と共に循環を止める場合に顕著に発生
し、配管づまりパルプ開閉不可といった重大なトラブル
の原因となる。
合、メッキ液の循環中にメッキ液が滞留し易い場所、例
えば第２図に示すチーズ配管５や弁６の設置箇所におい
て、メッキ液は循環中におイテも、例えば’Ａ ） ッ
キテｉｉ ２Ｃｕ”＋ＨＣＨＯ＋５０Ｈ−−＋Ｃｕ２Ｏ
＋ＨＣＯ２−＋３■■２０の様に還元分解し、配管内に
析出し易い。第２図中の７はこの様なメッキ液の滞留、
８は析出を表わしている。この現象はメッキ液を筒部で
管理し作業の終了と共に循環を止める場合に顕著に発生
し、配管づまりパルプ開閉不可といった重大なトラブル
の原因となる。
本発明は従来のこの様な問題点の解決を図り、メッキ液
の循環配管内での安定性を向上させるようにした無電解
メッキ槽装置を提供する事を目的とする。
の循環配管内での安定性を向上させるようにした無電解
メッキ槽装置を提供する事を目的とする。
本発明の特徴は無電解メッキ液を収容するメッキ槽とメ
ッキ液加熱のための熱交換、濾過又は液成分補給のため
該メッキ槽に接続されたメッキ液循環配管とを備えた無
電解メッキ装置において、該循環配管内に空気もしくは
酸素ガスを圧入する機構を設けた事にある。
ッキ液加熱のための熱交換、濾過又は液成分補給のため
該メッキ槽に接続されたメッキ液循環配管とを備えた無
電解メッキ装置において、該循環配管内に空気もしくは
酸素ガスを圧入する機構を設けた事にある。
以下本発明の実施例を第３図、第４図により説明する。
これらの図において第１図、第２図中の部分に相当する
部分は同一の符号で表わす。
部分は同一の符号で表わす。
第３図においてチーズ配管部５に空気圧入弁９を設け、
ここから空気を圧入する。圧入された空気はメッキ液の
流れに従って又は位置の高い所に向かって移動しメッキ
槽１に達し、一部は大気中に飛散する。第４図は空気圧
入部の詳細を示す。
ここから空気を圧入する。圧入された空気はメッキ液の
流れに従って又は位置の高い所に向かって移動しメッキ
槽１に達し、一部は大気中に飛散する。第４図は空気圧
入部の詳細を示す。
循環中に圧入する場合圧入空気の圧力は循環圧力以上で
なくてはならない。
なくてはならない。
このように空気を圧入する事により、循環配管内でのメ
ッキ液の滞留を防ぐと共に、メッキ液を空気で酸化し、
金属還元例えばＣｕｚＯの生成に伴うメッキ液の自己分
解を防ぐものである。
ッキ液の滞留を防ぐと共に、メッキ液を空気で酸化し、
金属還元例えばＣｕｚＯの生成に伴うメッキ液の自己分
解を防ぐものである。
上記において空気の代わりに酸素ガスを圧入するように
しても良い。
しても良い。
以上の様に本発明に係る無電解メッキ槽装置によれば、
循環配管内でのメッキ液の滞留及び還元分解による析出
、ひいてはそれに基づく配管づまり、弁開閉不可という
よう々トラブルを防ぐ事ができる。特に長時間の析出に
よって２０μ以上の厚いメッキ層を瘉成する場合には、
伸び軍、抗張力等の皮膜物性並びにメツ、キ厚みの槽内
バラツキはメッキ液の不循環による影響を受は易いもの
であるから本発明は特に有効である。
循環配管内でのメッキ液の滞留及び還元分解による析出
、ひいてはそれに基づく配管づまり、弁開閉不可という
よう々トラブルを防ぐ事ができる。特に長時間の析出に
よって２０μ以上の厚いメッキ層を瘉成する場合には、
伸び軍、抗張力等の皮膜物性並びにメツ、キ厚みの槽内
バラツキはメッキ液の不循環による影響を受は易いもの
であるから本発明は特に有効である。
第１図は従来の無電解メッキ槽装置の断面図、第２図は
第１図におけるチーズ配管部の断面図、第３図は本・発
明の無電解メッキ槽装置の断面図、第４図は第３図中の
空気圧入部を示す断面図である。 ｌ・・・メッキ槽 ２・・・ポンプ３・・・熱
交換機 ４・・・ミキサー５・・・チーズ配管
６・・閉止弁７・・・滞留液 ８・
・・析出物９・・・空気圧入弁 ［二 〇テ部興噸二１ 第１図 第２図 第３図 第４図
第１図におけるチーズ配管部の断面図、第３図は本・発
明の無電解メッキ槽装置の断面図、第４図は第３図中の
空気圧入部を示す断面図である。 ｌ・・・メッキ槽 ２・・・ポンプ３・・・熱
交換機 ４・・・ミキサー５・・・チーズ配管
６・・閉止弁７・・・滞留液 ８・
・・析出物９・・・空気圧入弁 ［二 〇テ部興噸二１ 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 無電解メッキ液を収容するメッキ槽と、メッキ液加熱用
熱交換、沖過又は液成分の補給のため該メッキ液を循環
させる上記メッキ槽に接続された循環配管とを備えた無
電解メッキ槽装置において、該循環配管内に空気又は酸
素ガスを圧入する機構を設けたことを特徴とする無電解
メッキ槽装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1596983A JPS59143059A (ja) | 1983-02-02 | 1983-02-02 | 無電解メツキ槽装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1596983A JPS59143059A (ja) | 1983-02-02 | 1983-02-02 | 無電解メツキ槽装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59143059A true JPS59143059A (ja) | 1984-08-16 |
Family
ID=11903537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1596983A Pending JPS59143059A (ja) | 1983-02-02 | 1983-02-02 | 無電解メツキ槽装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59143059A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61194272A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-28 | 旭化成株式会社 | 金属メツキ繊維の製造法 |
| JPS62185882A (ja) * | 1986-02-10 | 1987-08-14 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 無電解メツキ方法 |
| JP2018165393A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 上村工業株式会社 | 表面処理装置 |
-
1983
- 1983-02-02 JP JP1596983A patent/JPS59143059A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61194272A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-28 | 旭化成株式会社 | 金属メツキ繊維の製造法 |
| JPS62185882A (ja) * | 1986-02-10 | 1987-08-14 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 無電解メツキ方法 |
| JPH0149787B2 (ja) * | 1986-02-10 | 1989-10-26 | Intaanashonaru Bijinesu Mashiinzu Corp | |
| JP2018165393A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 上村工業株式会社 | 表面処理装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102004005868A1 (de) | Kupferbadzusammensetzung zur stromlosen und/oder elektrolytischen Füllung von Durchkontaktierungen und Leiterbahnen bei der Herstellung von integrierten Schaltungen | |
| RU2132012C1 (ru) | Водопроводная арматура для подачи питьевой воды и способ нанесения, по существу, инертного покрытия | |
| DE10392819T5 (de) | Temperaturregelungsablauf von Bädern zur stromlosen Beschichtung | |
| JPS59143059A (ja) | 無電解メツキ槽装置 | |
| EP0543285A1 (de) | Vorrichtung zur Expansionsübernahme in Flüssigkeitskreislaufsystemen | |
| JP2006002213A (ja) | アラミド繊維材料の無電解銀めっき | |
| JPS5915008B2 (ja) | 補充液の混合槽 | |
| DE1256506B (de) | Stromlose Hochglanzvernickelung von Werkstuecken | |
| US20150267302A1 (en) | Electroless plating method | |
| JPH08127877A (ja) | 銅又は銅合金管内面への錫めっき方法 | |
| DE2153692C3 (de) | Leckabdichtung durch stromlose Metallabscheidung | |
| EP0192310A1 (en) | Method of continuously regenerating an electroless-plating bath and device for carrying out the method | |
| CN217449253U (zh) | 一种用于环保电镀的过滤设备 | |
| JP2841836B2 (ja) | 表面処理方法 | |
| US5561491A (en) | Variable loop additive control for a photographic processor | |
| JPH09195095A (ja) | 表面処理装置のサイホン防止用配管 | |
| JPH01252784A (ja) | 通路内壁面の鍍金方法および鍍金装置 | |
| JPH02122098A (ja) | めっき液循環式連続電気めっき装置 | |
| JPS5915009B2 (ja) | 補充液の混合槽 | |
| DE3943506C2 (ja) | ||
| JPS63290281A (ja) | メッキ装置 | |
| JPH02301570A (ja) | 無電解複合めっき装置 | |
| JPH0457748B2 (ja) | ||
| JPH06193758A (ja) | 水栓金具 | |
| JPH0115748B2 (ja) |