JPS5913357A - フイルムキヤリヤ− - Google Patents
フイルムキヤリヤ−Info
- Publication number
- JPS5913357A JPS5913357A JP57123546A JP12354682A JPS5913357A JP S5913357 A JPS5913357 A JP S5913357A JP 57123546 A JP57123546 A JP 57123546A JP 12354682 A JP12354682 A JP 12354682A JP S5913357 A JPS5913357 A JP S5913357A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- leads
- bonding
- slit
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、高密度な微細電極接続に用いるフィル”ムキ
ャリャーに関するものである。
ャリャーに関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来のフィルムキャリヤーは第１図の様に、ポリイミド
フィルム１上に複数のり一ド２を持ち、その両端のボイ
ディングを行なう部分には切り欠き３をあけた構成をし
ている。
フィルム１上に複数のり一ド２を持ち、その両端のボイ
ディングを行なう部分には切り欠き３をあけた構成をし
ている。
この様な従来のフィルムキャリヤーは、複数のリード２
の先端が切り欠き３内に延びていてフィルム１で支持さ
れていないため取扱いに非常な注意を必要とし、又機械
的強度不足の為、接続後の信頼性に欠ける。
の先端が切り欠き３内に延びていてフィルム１で支持さ
れていないため取扱いに非常な注意を必要とし、又機械
的強度不足の為、接続後の信頼性に欠ける。
又、インナーリードポンディング後にポリイミドフィル
ム１を別工程でカットするなど工程数も多く、そのため
に複数リード２の先端の曲りや折れが発生しやすく、生
産性があがらない。
ム１を別工程でカットするなど工程数も多く、そのため
に複数リード２の先端の曲りや折れが発生しやすく、生
産性があがらない。
発明の目的
本発明はこのような欠点を解消するもので、リードの機
械的強度を補強し、取扱いが容易で、接続の信頼性と生
産性の向上を図ったものである。
械的強度を補強し、取扱いが容易で、接続の信頼性と生
産性の向上を図ったものである。
発明の構成
本発明は複数のリードの片面全体がフィルムにより支持
され、このリードの他面は半田などの熱圧着可能な金属
がメッキされた構成のフィルムキャリヤーを提供するも
のである。
され、このリードの他面は半田などの熱圧着可能な金属
がメッキされた構成のフィルムキャリヤーを提供するも
のである。
実施例の説明
以下、実施例について図面を参照しながら詳細に説明す
る。
る。
第２図は本発明によるフィルムキャリヤーの一実施例を
示す平面図である。図において、１はポリイミドフィル
ムで、このフィルム１の面上に複数本のり一ド２が支持
されている。リード２は銅等の細導体で形成され、片面
はポリイミドフィルム１面に支持され、他の面には半田
等の熱圧着可能な金属がメッキされている。所定本数の
複数本のり一ド２を１セツトとして、それを囲むように
周辺には切り込み５が形成されている。この切り込み６
はフィルム１に予め又はリード２の形成後に形成し、ボ
ンディング後にリード２部分をフィルム１本体から容易
に切り離すようにしている。
示す平面図である。図において、１はポリイミドフィル
ムで、このフィルム１の面上に複数本のり一ド２が支持
されている。リード２は銅等の細導体で形成され、片面
はポリイミドフィルム１面に支持され、他の面には半田
等の熱圧着可能な金属がメッキされている。所定本数の
複数本のり一ド２を１セツトとして、それを囲むように
周辺には切り込み５が形成されている。この切り込み６
はフィルム１に予め又はリード２の形成後に形成し、ボ
ンディング後にリード２部分をフィルム１本体から容易
に切り離すようにしている。
なお、この切り込み６はフィルムキャリヤーによる・ボ
ンディング直前に入れるようにしてもよい。
ンディング直前に入れるようにしてもよい。
第３図は第２図に示した本発明によるフィルムキャリヤ
ーを使用して半導体素子と外部回路基板を接続する工程
を示す工程図である。
ーを使用して半導体素子と外部回路基板を接続する工程
を示す工程図である。
捷ず、第３図＆に示すように他工程で組立基板７上に位
置合せをして、接着剤６や導電ペースト９により固定さ
れた半導体素子８の電極１ｏと外部回路基板１１上の電
極１２に、フィルムキャリヤー２ｏの対応する複数り〜
ド４の位置を合わせる。この時、ヒーターチップ１４，
１４’及びフィルムおさえ１３はフィルムキャリヤー２
ｏに接しない。
置合せをして、接着剤６や導電ペースト９により固定さ
れた半導体素子８の電極１ｏと外部回路基板１１上の電
極１２に、フィルムキャリヤー２ｏの対応する複数り〜
ド４の位置を合わせる。この時、ヒーターチップ１４，
１４’及びフィルムおさえ１３はフィルムキャリヤー２
ｏに接しない。
次に、同図すのように１対のヒーターチップ１４．１４
’を下降させ、インナーリード、アウターリードのボン
ディングが開始される。この時、半導体素子８と外部回
路基板１１の高低差はボンディングヘッドの高低調節部
（図示せず）で調節される。またフィルムおさえ１３が
切り込み部６の周辺をおさえる。
’を下降させ、インナーリード、アウターリードのボン
ディングが開始される。この時、半導体素子８と外部回
路基板１１の高低差はボンディングヘッドの高低調節部
（図示せず）で調節される。またフィルムおさえ１３が
切り込み部６の周辺をおさえる。
次に、同図Ｃのようにボンディングが終了し、ヒーター
チップ１４．１４’が複数リード４を固定した状態の蒔
に、フィルムおさえ１３がフィルムをおさえながら上昇
し、フィルム本体と複数１）−ド４を持つ接続部を切り
込み６より切り放す。
チップ１４．１４’が複数リード４を固定した状態の蒔
に、フィルムおさえ１３がフィルムをおさえながら上昇
し、フィルム本体と複数１）−ド４を持つ接続部を切り
込み６より切り放す。
最後に、同図ｄのようにヒーターチップ１４゜１４′が
上昇するとともに、フィルムおさえ１３がフィルムを放
し、接続は完了する。
上昇するとともに、フィルムおさえ１３がフィルムを放
し、接続は完了する。
発明の効果
上記した様に、本発明は複数リード全体がフィルムに支
持袋れ、ボンディング時にフィルム本体から切り放され
る様切り込みを持ったフィルムキャリヤーを用いる事に
より、従来、多発した複数リードの曲り、折れなどを防
止し、信頼性を向上させ、又工程削減により生産性を向
上させる事が出来る。
持袋れ、ボンディング時にフィルム本体から切り放され
る様切り込みを持ったフィルムキャリヤーを用いる事に
より、従来、多発した複数リードの曲り、折れなどを防
止し、信頼性を向上させ、又工程削減により生産性を向
上させる事が出来る。
第１図は従来のフィルムキャリヤーを示す正面図、第２
図は本発明によるフィルムキャリヤー■畋施例を示す正
面図、第３図ａ −６は本発明によるフィルムキャリヤ
ーを使用したボンディング工程゛の実施例を示す工程図
である。 １・・・・ポリイミドフィルム、２ ・・リード、３
・・・・切り欠き部、４・・・・・リード、６・・・・
・・切り込み部、６・・・接着剤、７・・・・・組立基
板、８・・・・・半導体素子、９・・・・導電ペースト
、１ｏ・・・・半導体素子電極、１１・・・・・外部回
路基板、１２・・・・・・外部回路基板電極、１３・・
・・・・フィルムおさえ、１４・・・・・ヒーターチッ
プ、２０・・・・・・フィルムキャリヤー。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第 ３ 図
図は本発明によるフィルムキャリヤー■畋施例を示す正
面図、第３図ａ −６は本発明によるフィルムキャリヤ
ーを使用したボンディング工程゛の実施例を示す工程図
である。 １・・・・ポリイミドフィルム、２ ・・リード、３
・・・・切り欠き部、４・・・・・リード、６・・・・
・・切り込み部、６・・・接着剤、７・・・・・組立基
板、８・・・・・半導体素子、９・・・・導電ペースト
、１ｏ・・・・半導体素子電極、１１・・・・・外部回
路基板、１２・・・・・・外部回路基板電極、１３・・
・・・・フィルムおさえ、１４・・・・・ヒーターチッ
プ、２０・・・・・・フィルムキャリヤー。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第 ３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）複数のリードの片面全体がフィルムにより支持さ
れたフィルムキャリヤー。 ≧）複数のリードの他の一面が半田メッキされた特許請
求の範囲第１項記載のフィルムキャリヤー。 （３）複数のリードの所定本数を囲むように切り込みを
つけた特許請求の範囲第１項又は第２項のいずれかに記
載のフィルムキャリヤー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57123546A JPS5913357A (ja) | 1982-07-14 | 1982-07-14 | フイルムキヤリヤ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57123546A JPS5913357A (ja) | 1982-07-14 | 1982-07-14 | フイルムキヤリヤ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5913357A true JPS5913357A (ja) | 1984-01-24 |
| JPH0126535B2 JPH0126535B2 (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=14863269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57123546A Granted JPS5913357A (ja) | 1982-07-14 | 1982-07-14 | フイルムキヤリヤ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5913357A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5081064A (ja) * | 1973-11-15 | 1975-07-01 |
-
1982
- 1982-07-14 JP JP57123546A patent/JPS5913357A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5081064A (ja) * | 1973-11-15 | 1975-07-01 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0126535B2 (ja) | 1989-05-24 |
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