JPS59129401A - サ−ジ吸収回路の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）　　発明の技術分野 本発明は、サージ吸収回路の実装方法に係り、とくに実
装する基板をサージ吸収能力を有する焼結基板で形成し
、搭載部品および配線をパターンに置換したサージ吸収
回路の実装方法に関するものである。

（’ＩＩ））　　従来技術と問題点 従来の信号線用サージ吸収回路としてバリスタは一般Ｖ
Ｅｎ刷配錦桿寸ｔはアμミナ某板トに搭載　　　−され
ていた。このようなサージ吸収回路の実装斜視図は第１
図に回路例を第２図に示す６図においてｌは基板、２は
基板ｌに搭載する抵抗、８はバリスタである。

印刷配線板またはアｌレミナ等からなる基板１上にサー
ジ吸収回路を構成する部品たとえば抵抗２゜バリスタ３
等を搭載し、第２図に示すように接続配線されていた。

ところが基板ｌ上に多数の部品を搭載するとスペースフ
ァクタが悪く、多大の作業工数を要するという問題点が
あった。

（（３）　　発明の目的 本発明は、上記従来の問題点に鑑み、基板をサージ吸収
能力を有する焼結基板で形成し、搭載部品および配線を
パターンで形成したサージ吸収回路の実装方法を提供す
ることを目的とするものである。

（１）発明の構成 前述の目的を達成するために本発明は、基板上にサージ
吸収回路を実装する方法において、前記基板をサージ吸
収能力を有する焼結基板で形成するとともに、該基板上
に前記サージ吸収回路を構成する部品および部品間の接
続部をパターンで形成することによって達成される。

（ｅ）　　発明の実施例 以下図面を参照しながら本発明に係るサージ吸収回路の
実装方法の実施例について詳細に説明する。

第３図は本発明の一実施例を説明するための（ａ）は平
面図、　（ｂ）は裏面図で、前回と同等の部分について
は同一符号を付しており、４は焼結部材たとえばシリコ
ンカーバイト（Ｓ：ＩＣ）からなる焼結基板、５および
７は焼結基板４の表面に形成された導体パターン、６は
焼結基板４の裏面に形成された導体パターンである。

第１図で示したバリスタ３に用いられているシリコンカ
ーバイト（ＳｉＣ）等からなる焼結基板を従来のアルミ
ナ等からなる基板ｌに置きかえて、該焼結基板４を基板
に用い、該焼結基板４の１側に導体パターン５および７
を形成するとともに他の一側に導体パターン６を形成し
、該導体パターン６と前記導体パターン５間でバリスタ
が形成される。したがって使用サージ電力容量に応じ導
体パターン５の大きさを変えればよい。そして前記導体
パターン７と導体パターン５間にそれぞれ抵抗２を接着
し、前記導体パターン６を接地することによってサージ
吸収回路が形成される。

なお、本実施例では焼結基板４をシリコンカーバイ）　
（ＳｉＣ）について説明したが、ＳｉＯに限らず酸化亜
鉛等であっても構わない。また抵抗２は導体パターン５
と７間に接続搭載する説明をしたが、該抵抗２も抵抗体
パターンとし、接続線を導体パターンとすることも可能
である。

（ｆ）　　発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明に係るサージ吸収
回路によれば、従来の部品を実装する構造にくらべてス
ペースファクタが良好になるとともに作業工数が減少す
る利点があり、装置の小型化に寄与するところが大であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のサージ吸収回路を説明するための実装斜
視図、第２図は回路図、第３図は本発明に係るサージ吸
収回路の一実施例を説明するための（ａ）は平面図、（
′ｂ）は裏面図である。 図において、ｌは基板、２は抵抗、８はバリスタ、４は
焼結基板、５．６および７は導体パターンをそれぞれ示
す。 第１図　　　　　　第２図 第３図 （Ｑ） （ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板上にサージ吸収回路を実装する方法において、前記
   基板をサージ吸収能力を有する焼結基板で形成するとと
   もに、該基板上に前記サージ吸収回路を構成する部品お
   よび部品間の接続部をパターンで形成したことを特徴と
   するサージ吸収回路の実装方法。