JPS59127824A - リ−ド線を有する電子部品 - Google Patents
リ−ド線を有する電子部品Info
- Publication number
- JPS59127824A JPS59127824A JP383983A JP383983A JPS59127824A JP S59127824 A JPS59127824 A JP S59127824A JP 383983 A JP383983 A JP 383983A JP 383983 A JP383983 A JP 383983A JP S59127824 A JPS59127824 A JP S59127824A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead wire
- circuit board
- printed circuit
- lead wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するもので、更に詳しく言えばプ
リント基板にリード線を挿入して取付ける、ラジアル形
電子部品、もしくはアキシャル形電子部品のリード線を
折り曲げてラジアル形に加工したリード線を有する電子
部品に関する。
リント基板にリード線を挿入して取付ける、ラジアル形
電子部品、もしくはアキシャル形電子部品のリード線を
折り曲げてラジアル形に加工したリード線を有する電子
部品に関する。
従来例の構成とその問題点
従来この種の電子部品は、プリント基板に取付けるに際
し、プリント基板のリード線挿入孔のピッチに合わせて
電子部品のリード線を７オミング加工して広げて取付け
されていた。この場合のリード線の７オミング加工は電
子部品の特性又は本体に悪影響のないように成形されて
いるのが一般的である。そのため第１図に示す如く、電
子部品本体から引出されたリード線（２）をリード線成
形金型（３）によりフォミング加工を施していた。そし
゛てこの場合リード線成形金型（３）の寸法Ａが必らず
必要であった。このフォミング加工を施した電子部品を
プリント基板（４）に挿入した場合、第２図に示すよう
に、３寸法がデッドスペースとして発生していた。
し、プリント基板のリード線挿入孔のピッチに合わせて
電子部品のリード線を７オミング加工して広げて取付け
されていた。この場合のリード線の７オミング加工は電
子部品の特性又は本体に悪影響のないように成形されて
いるのが一般的である。そのため第１図に示す如く、電
子部品本体から引出されたリード線（２）をリード線成
形金型（３）によりフォミング加工を施していた。そし
゛てこの場合リード線成形金型（３）の寸法Ａが必らず
必要であった。このフォミング加工を施した電子部品を
プリント基板（４）に挿入した場合、第２図に示すよう
に、３寸法がデッドスペースとして発生していた。
この形状においては、最近の電子機器の薄形化指向の中
で、寸法長の要因になるなどの欠点があった。
で、寸法長の要因になるなどの欠点があった。
発明の目的
本発明は従来の欠点を除去し、第２図のように電子部品
をプリント基板に挿着した際に生じる３寸法を極力低く
押えるようなリード線加工を施し、プリント基板への取
付は後、電子部品の高さを低くシ、電子機器の薄形化を
図ることを目的とする。
をプリント基板に挿着した際に生じる３寸法を極力低く
押えるようなリード線加工を施し、プリント基板への取
付は後、電子部品の高さを低くシ、電子機器の薄形化を
図ることを目的とする。
発明の構成
本発明は、電子部品本体より引出されたリード線に前記
リード線の付は根部に偏平形状にした偏平部を設けたこ
とを特徴とする。
リード線の付は根部に偏平形状にした偏平部を設けたこ
とを特徴とする。
実施例の説明
本発明の電子部品の一実施例を第３図に斜視図で示す。
第４図、第５図により説明する。なお、第３図、第４図
および第５図中、第１図、第２図と同一部品については
同一符号を付す。
および第５図中、第１図、第２図と同一部品については
同一符号を付す。
第４図において、（Ａ）図に示したものは、通常の方法
で作製された電子部品であり、（Ｂ）図に示したものは
、（Ａ）図の電子部品本体（１）から引出されたリード
線（２）のリード線（２）の付根部に偏平部（５）を設
けた本発明の電子部品である。（０）図に示したものは
、偏平部（５）を電子部品本体の中心より外側の方向に
９０°折り曲げ、更にプリント基板のリード挿入孔のピ
ッチ寸法に合わせて、電子部品本体の軸方向に再度９０
°折り曲げたものである。
で作製された電子部品であり、（Ｂ）図に示したものは
、（Ａ）図の電子部品本体（１）から引出されたリード
線（２）のリード線（２）の付根部に偏平部（５）を設
けた本発明の電子部品である。（０）図に示したものは
、偏平部（５）を電子部品本体の中心より外側の方向に
９０°折り曲げ、更にプリント基板のリード挿入孔のピ
ッチ寸法に合わせて、電子部品本体の軸方向に再度９０
°折り曲げたものである。
本発明の第４図（０）図に示す電子部品のリード線を第
５図（Ａ）図に示すようプリント基板（４）に挿着し、
必要に応じて耐熱絶縁物（７）をはさみ込み半田（８）
にて固着すると、デッドスペースが無くなる。（Ｂ）
１ｆｆｌは（Ａ）図（ＣＩ）部の拡大図である。なお、
第５図においては、耐熱絶縁物（力をはさみ込んだ状態
を示しているが、電子部品本体が耐熱性のあるものや絶
縁性のあるものであれば不必要である。
５図（Ａ）図に示すようプリント基板（４）に挿着し、
必要に応じて耐熱絶縁物（７）をはさみ込み半田（８）
にて固着すると、デッドスペースが無くなる。（Ｂ）
１ｆｆｌは（Ａ）図（ＣＩ）部の拡大図である。なお、
第５図においては、耐熱絶縁物（力をはさみ込んだ状態
を示しているが、電子部品本体が耐熱性のあるものや絶
縁性のあるものであれば不必要である。
本発明は前記構成によって、電子部品本体をプリント基
板に挿着した時、プリント基板と電子部品本体との間隙
は極めて少なくなり、プツトスペースも無くなり、電子
機器の小形化、薄形化の要望に対応し得るものとなる。
板に挿着した時、プリント基板と電子部品本体との間隙
は極めて少なくなり、プツトスペースも無くなり、電子
機器の小形化、薄形化の要望に対応し得るものとなる。
発明の効果
本発明の電子部品によれば、電子部品の機能を損なうこ
となく、又、部品本体に損傷を与えることなく、部品の
リード線をリード孔ピッチに合わせてフォミング加工し
てデッドスペースをなくしてプリント基板に密着でき電
子部品本体を低く取付けできる、などの効果を生ずる。
となく、又、部品本体に損傷を与えることなく、部品の
リード線をリード孔ピッチに合わせてフォミング加工し
てデッドスペースをなくしてプリント基板に密着でき電
子部品本体を低く取付けできる、などの効果を生ずる。
第１図は従来の電子部品を７オミング加工を行う時の断
面図、第２図は従来の電子部品をプリント基板に取付け
た正面断面図、第３図は本発明の電子部品の斜視図、第
４図は本発明電子部品の一実施例の加工順序を示す図、
第５図（Ａ）図は本発明の電子部品をプリント基板に取
付けた時の一部断面図、（Ｂ）図は（Ａ）図の（０）部
の拡大図、を示す。 １：電子部品本体 ２：リード線 ３：フォミング金型
４ニブリント基板 ５：リード線偏平部６：リード付
根部 ７：耐熱絶縁物 ８：半田特許出願人 松下
電器産業株式会社代理人弁理士 阿 部 功 〜 ５−
面図、第２図は従来の電子部品をプリント基板に取付け
た正面断面図、第３図は本発明の電子部品の斜視図、第
４図は本発明電子部品の一実施例の加工順序を示す図、
第５図（Ａ）図は本発明の電子部品をプリント基板に取
付けた時の一部断面図、（Ｂ）図は（Ａ）図の（０）部
の拡大図、を示す。 １：電子部品本体 ２：リード線 ３：フォミング金型
４ニブリント基板 ５：リード線偏平部６：リード付
根部 ７：耐熱絶縁物 ８：半田特許出願人 松下
電器産業株式会社代理人弁理士 阿 部 功 〜 ５−
Claims (1)
- リード線を有する電子部品において、前記電子部品本体
より引出されたリード線に前記リード線の付は根部に偏
平形にした偏平部を設けたことを特徴とするリード線を
有する電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP383983A JPS59127824A (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | リ−ド線を有する電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP383983A JPS59127824A (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | リ−ド線を有する電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59127824A true JPS59127824A (ja) | 1984-07-23 |
Family
ID=11568350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP383983A Pending JPS59127824A (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | リ−ド線を有する電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59127824A (ja) |
-
1983
- 1983-01-12 JP JP383983A patent/JPS59127824A/ja active Pending
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