JPS59126775A - 真空蒸着装置 - Google Patents
真空蒸着装置Info
- Publication number
- JPS59126775A JPS59126775A JP19683A JP19683A JPS59126775A JP S59126775 A JPS59126775 A JP S59126775A JP 19683 A JP19683 A JP 19683A JP 19683 A JP19683 A JP 19683A JP S59126775 A JPS59126775 A JP S59126775A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shutter
- area
- aperture
- shutters
- divided
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、目付量制御のためのシャッターを備えた真空
蒸着装置に関し、特にシャッタ一部による抵抗を少なく
した該装置に関するもめである。
蒸着装置に関し、特にシャッタ一部による抵抗を少なく
した該装置に関するもめである。
銅帯等に連続的にｚｎ、Ａｚ 等の全組皮膜を真空蒸着
させるための蒸発源として従来使用されている蒸着炉は
、第１図、第２図に示すような構造のものがある。
させるための蒸発源として従来使用されている蒸着炉は
、第１図、第２図に示すような構造のものがある。
第１図に示すものは銅帯が水平方向に走行する場合で、
図中、１は銅帯、２は真空容器、３は蒸着銅、４は加熱
ヒータ、５はメッキ材である溶融金属、６は開口部、９
は目付量制限のた −めのシャッター、１０は天井
板でＩる。
図中、１は銅帯、２は真空容器、３は蒸着銅、４は加熱
ヒータ、５はメッキ材である溶融金属、６は開口部、９
は目付量制限のた −めのシャッター、１０は天井
板でＩる。
真空容器２内に設置された蒸着銅３は、その内部にメッ
キ材５金保有し、加熱ヒータ４によって加熱される。メ
ッキ材５は加熱されて蒸発し開口部６より噴出して、そ
の上方を走行している鋼帯１に連続的にメンキされる。
キ材５金保有し、加熱ヒータ４によって加熱される。メ
ッキ材５は加熱されて蒸発し開口部６より噴出して、そ
の上方を走行している鋼帯１に連続的にメンキされる。
第２図に示すものは、鋼帯１が鉛直方向に走行する場合
で、蒸着銅３の上部にエルボ形チャンネル７が設けられ
ておシ、該エルボ形チャンネル７は温度補償ヒータ８に
よって蒸気温度以上に加熱され、チャンネル壁での蒸気
の凝縮が防止されている。なお、第２図中、第１図と同
一符号は、第１図と同一機能部品を示す。
で、蒸着銅３の上部にエルボ形チャンネル７が設けられ
ておシ、該エルボ形チャンネル７は温度補償ヒータ８に
よって蒸気温度以上に加熱され、チャンネル壁での蒸気
の凝縮が防止されている。なお、第２図中、第１図と同
一符号は、第１図と同一機能部品を示す。
以上の従来型の構造では、蒸発面積に対して開口部６面
積が小さく （’１５〜１／４程度ン、蒸気流に対して
抵抗となるため、蒸発鍋６内に内圧が生じ、浴温か高く
なって、スプラッシュをおこしやすい状態になることが
ある。スプラッシュが発生すると鋼帯１に粒状のメッキ
材金属が付着し、製品価値を損う。
積が小さく （’１５〜１／４程度ン、蒸気流に対して
抵抗となるため、蒸発鍋６内に内圧が生じ、浴温か高く
なって、スプラッシュをおこしやすい状態になることが
ある。スプラッシュが発生すると鋼帯１に粒状のメッキ
材金属が付着し、製品価値を損う。
そこで、第３図および第４図に示すように開口部６面積
を大きくすることが考えられるが、この場合は次のよう
な懸念がある。なお、第６．４図中、第１．２図と同一
符号は第１．２図と同一機能部品を示す◇ （１１第３図の、開口部６に一枚の回転式シャッター９
を設け７’（ものの場合： ■ 上部加熱の場合には天井に反射壁が必要であるが、
シャッター９を開くと天井が無くなるため、ヒータ４か
らメッキ材５への伝熱量が減り、またチャンネル壁７が
ヒータ４で直接加熱されるようになυ、チャンネル７が
過昇温、不均一温度になって変形を生ずる懸念がある。
を大きくすることが考えられるが、この場合は次のよう
な懸念がある。なお、第６．４図中、第１．２図と同一
符号は第１．２図と同一機能部品を示す◇ （１１第３図の、開口部６に一枚の回転式シャッター９
を設け７’（ものの場合： ■ 上部加熱の場合には天井に反射壁が必要であるが、
シャッター９を開くと天井が無くなるため、ヒータ４か
らメッキ材５への伝熱量が減り、またチャンネル壁７が
ヒータ４で直接加熱されるようになυ、チャンネル７が
過昇温、不均一温度になって変形を生ずる懸念がある。
■ シャッター９が大きくなるため、チャンネルＺ内も
大きくなるため、チャンネル７日も大きいスペースが必
要となる。
大きくなるため、チャンネル７日も大きいスペースが必
要となる。
（２）第４図の、開口部６にスライド式シャッター９を
設けたものの場合： ■ 反射壁である天井が無くなることによる懸念は第３
図の場合と同様である。
設けたものの場合： ■ 反射壁である天井が無くなることによる懸念は第３
図の場合と同様である。
■ シャッター９を開いたときの占拠場所を必要とする
ため、真空容器２が大きくなる。
ため、真空容器２が大きくなる。
■ シャッター９を開いている間のシャッター９保温の
ため、加熱、保温機構が必要となる。
ため、加熱、保温機構が必要となる。
本発明者らは、シャッタ−９開度によるメッキ厚みの制
御性テストに通して、シャッター９部の抵抗が予想以上
に大きいことを知り、更に研究を重ねた結果、蒸発鍋３
内の内圧および浴温會極力低く保つためには、開口部６
面積を極力大きくとることが必要であるとの知見を得、
具体的な構造全検討する過程で本発明に至った。
御性テストに通して、シャッター９部の抵抗が予想以上
に大きいことを知り、更に研究を重ねた結果、蒸発鍋３
内の内圧および浴温會極力低く保つためには、開口部６
面積を極力大きくとることが必要であるとの知見を得、
具体的な構造全検討する過程で本発明に至った。
すなわち本発明は、目付量制御のためのシャッター全複
数個に分割し、これらのシャッターをメッキ材蒸気の流
路面積の全面にわたって配置し、かつ該シャッター全開
時の開口面積が浴面積と同等程度になるようになしたこ
とを特徴とする目付量制御装置を備えた真空蒸着装置に
関するものである。
数個に分割し、これらのシャッターをメッキ材蒸気の流
路面積の全面にわたって配置し、かつ該シャッター全開
時の開口面積が浴面積と同等程度になるようになしたこ
とを特徴とする目付量制御装置を備えた真空蒸着装置に
関するものである。
第５図は本発明装置の一実施態様例を示す図である。
第５図において、１は鋼帯、２は真空容器、３は蒸着鍋
、４は加熱ヒータ、５はメッキ材、６は開口部、７はチ
ャンネル、ｓｈ温度補償ヒータである。９は目付量制御
のためのシャンターであり、複数個からなり、天井全面
にほぼ均等に配列されている。、 真空容器２内に設置された蒸着鍋３Ｆｉ、その内部にメ
ッキ材５を保有し、加熱ヒータ４によって加熱される。
、４は加熱ヒータ、５はメッキ材、６は開口部、７はチ
ャンネル、ｓｈ温度補償ヒータである。９は目付量制御
のためのシャンターであり、複数個からなり、天井全面
にほぼ均等に配列されている。、 真空容器２内に設置された蒸着鍋３Ｆｉ、その内部にメ
ッキ材５を保有し、加熱ヒータ４によって加熱される。
メッキ材５は加熱されて燕発し、開口部６およびチャン
ネル７會経て、鋼帯１に連続的にメッキされる。
ネル７會経て、鋼帯１に連続的にメッキされる。
チャンネル７は、温度補償ヒータ８によってメッキ材の
蒸気温度以上に加熱され、チャンネル７壁での蒸気の凝
縮が防止されている。
蒸気温度以上に加熱され、チャンネル７壁での蒸気の凝
縮が防止されている。
本発明装置によれば、開口部６面積が太きいため、シャ
ッター９部の抵抗が少くなり、スプラッシュをおこしＫ
（い。また第３図、第４図のものにくらべ、次のような
利点がある。
ッター９部の抵抗が少くなり、スプラッシュをおこしＫ
（い。また第３図、第４図のものにくらべ、次のような
利点がある。
（１） 反射壁である天井が完全に無くなることがな
いので、ヒータ４からメッキ材５への伝熱量の減少はな
く、またチャンネル壁がヒータ４の直接加熱により過昇
温、不均一温度になることもなく、変形の懸念％１解消
される。
いので、ヒータ４からメッキ材５への伝熱量の減少はな
く、またチャンネル壁がヒータ４の直接加熱により過昇
温、不均一温度になることもなく、変形の懸念％１解消
される。
（２） シャンター９を開いたときの占拠場所は不要
である。またこの間の加熱、保温のために特別な機構も
不要である。
である。またこの間の加熱、保温のために特別な機構も
不要である。
（３） シャッタ−９各個は小さいので、チャンネル
７を小さくすることができる。
７を小さくすることができる。
第１図および第２図は従来の真空蒸着装置を示す図、第
６図および第４図は従来の真空蒸着装置の改良型を想定
した図、第５図は本発明装置の一実施態様例を示す図で
ある。 復代理人 内 １） 明 復代理人 萩 原 亮 − 第２図 東京都千代田区丸の白玉丁目４ 番１号
６図および第４図は従来の真空蒸着装置の改良型を想定
した図、第５図は本発明装置の一実施態様例を示す図で
ある。 復代理人 内 １） 明 復代理人 萩 原 亮 − 第２図 東京都千代田区丸の白玉丁目４ 番１号
Claims (1)
- 目付量制御のためのシャッターを備えた真空蒸着装置に
おいて、前記シャーツタ−を複数個に分割し、これらの
シャッターをメッキ材蒸気の流路面積の全面にわたって
配置し、かつ該シャッター全開時９開口面積が浴面績と
同等程度になるようになしたことを特徴とする目付量制
御装置を備えた真空蒸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19683A JPS59126775A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | 真空蒸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19683A JPS59126775A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | 真空蒸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59126775A true JPS59126775A (ja) | 1984-07-21 |
Family
ID=11467234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19683A Pending JPS59126775A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | 真空蒸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59126775A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS627858A (ja) * | 1985-07-04 | 1987-01-14 | Nisshin Steel Co Ltd | 真空蒸着装置 |
| US6337105B1 (en) * | 1997-07-14 | 2002-01-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for forming thin functional film |
-
1983
- 1983-01-06 JP JP19683A patent/JPS59126775A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS627858A (ja) * | 1985-07-04 | 1987-01-14 | Nisshin Steel Co Ltd | 真空蒸着装置 |
| US6337105B1 (en) * | 1997-07-14 | 2002-01-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for forming thin functional film |
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