JPS59124137A - 金型のクリ−ニング方法 - Google Patents
金型のクリ−ニング方法Info
- Publication number
- JPS59124137A JPS59124137A JP23351882A JP23351882A JPS59124137A JP S59124137 A JPS59124137 A JP S59124137A JP 23351882 A JP23351882 A JP 23351882A JP 23351882 A JP23351882 A JP 23351882A JP S59124137 A JPS59124137 A JP S59124137A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal die
- mold
- fine grains
- resin
- constitution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、金型のクリーニング方法の改良に関する。
周知の如く、半導体素子を樹脂モールドする際には一般
にエポキシ樹脂が用いられている。
にエポキシ樹脂が用いられている。
従来、このエポキシ樹脂の使用によって生ずる金型の汚
れ防止には、無機質及び有機繊維を充填剤にしたメラミ
ン系熱硬化性樹脂を、金型のショット回数５００に対し
て５分成形し、これを６シヨツトはど繰り返し、その都
度成形体に汚れを付着させて除去する方法が採用されて
いる。
れ防止には、無機質及び有機繊維を充填剤にしたメラミ
ン系熱硬化性樹脂を、金型のショット回数５００に対し
て５分成形し、これを６シヨツトはど繰り返し、その都
度成形体に汚れを付着させて除去する方法が採用されて
いる。
しかしながら、前述した金型のクリーニング方法によれ
ば以下に示す欠点があった。
ば以下に示す欠点があった。
■ 樹脂モールド用の成形装置を用いてメラミン系樹脂
の成形を５分間、−６シヨツト程度行なうため、全体で
１時間以上樹脂モールド工程がストップし、稼動率が低
下する。また、メラミン系熱硬化性樹脂は金型の隙間に
侵入する性質が大きいため、隙間に侵入したメラミン樹
脂を除去する時間を要する。更にマルチポットシステム
のような高速成形システムになった場合、２０秒キュア
では８時間毎に一度のクリーニングが必要となり、また
近い将来さらにサイクル時間が短くなることは避けられ
ないため３〜４時間毎に１時間以上樹脂モールド工程を
ストップしなければならない。したがって、作業性が低
下する。
の成形を５分間、−６シヨツト程度行なうため、全体で
１時間以上樹脂モールド工程がストップし、稼動率が低
下する。また、メラミン系熱硬化性樹脂は金型の隙間に
侵入する性質が大きいため、隙間に侵入したメラミン樹
脂を除去する時間を要する。更にマルチポットシステム
のような高速成形システムになった場合、２０秒キュア
では８時間毎に一度のクリーニングが必要となり、また
近い将来さらにサイクル時間が短くなることは避けられ
ないため３〜４時間毎に１時間以上樹脂モールド工程を
ストップしなければならない。したがって、作業性が低
下する。
■ メラミン系樹脂を成形するため、成形時に有毒ガス
が発生する。
が発生する。
■ メラミン系樹脂を流すことによってクリーニングを
行なう機構のため、樹脂が供給箇所から遠い金型の箇所
に十分注入されず、金型表面の汚れを十分にクリーニン
グすることができない。
行なう機構のため、樹脂が供給箇所から遠い金型の箇所
に十分注入されず、金型表面の汚れを十分にクリーニン
グすることができない。
■ メラミン系樹脂は吸湿による劣化が激しいため管理
に手間がかかるとともに、該樹脂を注入するためその制
御が煩雑である。
に手間がかかるとともに、該樹脂を注入するためその制
御が煩雑である。
■ 通常、メラミン系樹脂はタブレット化しているため
、コスト高となる。
、コスト高となる。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、半導体素子
を樹脂モールドする際に用いられる金型表面を作業性等
の改善を図って十分にクリーニングできる。金型のクリ
ーニング方法を提供することを目的とするものである。
を樹脂モールドする際に用いられる金型表面を作業性等
の改善を図って十分にクリーニングできる。金型のクリ
ーニング方法を提供することを目的とするものである。
本発明は、金型表面に微粒子をホーニング用ノズルから
高圧で吹きつけることによって、金型表面の汚れを作業
性等の改善を図って十分にクリーニングできるものであ
る。
高圧で吹きつけることによって、金型表面の汚れを作業
性等の改善を図って十分にクリーニングできるものであ
る。
本発明においてホーニング用ノズルのジェットの圧力と
微粒子の材質は、金型の材料と金型表面の硬質クロムメ
ッキを粗面にしない程度に適宜選択する。こうした微粒
子の材質としては、例えば無定形シリカ、結晶性シリカ
、ガラスピーズ、くるみ粉、とうもろこし粉、熱硬化プ
ラスチックボール等が挙げられ、これらを一種以上用い
ることができる。
微粒子の材質は、金型の材料と金型表面の硬質クロムメ
ッキを粗面にしない程度に適宜選択する。こうした微粒
子の材質としては、例えば無定形シリカ、結晶性シリカ
、ガラスピーズ、くるみ粉、とうもろこし粉、熱硬化プ
ラスチックボール等が挙げられ、これらを一種以上用い
ることができる。
以下、本発明の金型のクリーニング方法を説明する。
まず、半導体素子を工Ｉキシ樹脂により５００シヨツト
樹脂モールドした金型を準備した。つづいて、この金型
表面に粒径２００μｍのクルミ粉からなる微粒子を１本
の高圧エアジェツトノズルから圧力５ ｋｌｉｌ／ｃｍ
２で数十秒〜数分間吹きつけた。なお、前記微粒子の吹
きつけは３０ｍを離れると、クリーニング効果が十分で
ない。この後、高圧エアでクリーニング用の前記微粒子
を除去して金型のクリーニングを完了した。
樹脂モールドした金型を準備した。つづいて、この金型
表面に粒径２００μｍのクルミ粉からなる微粒子を１本
の高圧エアジェツトノズルから圧力５ ｋｌｉｌ／ｃｍ
２で数十秒〜数分間吹きつけた。なお、前記微粒子の吹
きつけは３０ｍを離れると、クリーニング効果が十分で
ない。この後、高圧エアでクリーニング用の前記微粒子
を除去して金型のクリーニングを完了した。
しかして、本発明によれば以下に示す種々の効果を有す
る。
る。
■ ノズルによる吹きつけは数十秒〜数分間でよいため
、クリーニング時間を短縮できる。
、クリーニング時間を短縮できる。
また、半導体素子を樹脂モールドする際に用いた成形装
置を用いずに汚れた金型を別のラインでクリーニングで
きるため、従来の如くクリーニングしている間、成形装
置の操作をとめる必要がない。更に、金型の隙間に微粒
子が付着しても、その微粒子を高圧エアで容易に除去で
きる。したがって、従来と比べて作業性を著しく向上で
きる。
置を用いずに汚れた金型を別のラインでクリーニングで
きるため、従来の如くクリーニングしている間、成形装
置の操作をとめる必要がない。更に、金型の隙間に微粒
子が付着しても、その微粒子を高圧エアで容易に除去で
きる。したがって、従来と比べて作業性を著しく向上で
きる。
■ 従来の如くメラミン系樹脂の成形工程がないため、
有毒ガスの発生もなく安全である。
有毒ガスの発生もなく安全である。
■ 高圧エアジェツトノズルから微粒子を吹きつけるこ
とによって金型のクリーニングを行う機構であるため、
全面を均一にクリーニングできる。
とによって金型のクリーニングを行う機構であるため、
全面を均一にクリーニングできる。
■ 従来の如きメラミン系樹脂を用いることに起因する
該樹脂の管理の手間やメラミン系樹脂の注入に際しての
煩雑な制御を解消できる。
該樹脂の管理の手間やメラミン系樹脂の注入に際しての
煩雑な制御を解消できる。
■ 従来の如くメラミン系樹脂をタブレット化する工程
が不要なため、コストを低減化できる。
が不要なため、コストを低減化できる。
なお、上記実施例では微粒子の材質としてクルミ粉を用
いたが、これに限らず、他の材質のものでも同様な効果
が期待できる。
いたが、これに限らず、他の材質のものでも同様な効果
が期待できる。
以上詳述した如く、本発明によれば、作業性の向上等種
々の顕著な効果を有する釜型のクリーニング方法を提供
できるものである。
々の顕著な効果を有する釜型のクリーニング方法を提供
できるものである。
Claims (1)
- 半導体素子を樹脂モールドする際に用いられる金型のク
リーニング方法において、金型表面に微粒子をホーニン
グ用ノズルから高圧で吹きつけることを特徴とする金型
のクリーニング方法・
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23351882A JPS59124137A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 金型のクリ−ニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23351882A JPS59124137A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 金型のクリ−ニング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59124137A true JPS59124137A (ja) | 1984-07-18 |
Family
ID=16956281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23351882A Pending JPS59124137A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 金型のクリ−ニング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59124137A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02160514A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-20 | Fuji Kihan:Kk | 金型の洗浄方法 |
| EP0451383A1 (en) * | 1990-04-10 | 1991-10-16 | Sanyo Trading Co., Ltd. | Method for cleansing molds |
| JP2004009559A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Plastron Kk | 金型の洗浄方法 |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP23351882A patent/JPS59124137A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02160514A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-20 | Fuji Kihan:Kk | 金型の洗浄方法 |
| EP0451383A1 (en) * | 1990-04-10 | 1991-10-16 | Sanyo Trading Co., Ltd. | Method for cleansing molds |
| JP2004009559A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Plastron Kk | 金型の洗浄方法 |
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