JPS59113020A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS59113020A JPS59113020A JP22196182A JP22196182A JPS59113020A JP S59113020 A JPS59113020 A JP S59113020A JP 22196182 A JP22196182 A JP 22196182A JP 22196182 A JP22196182 A JP 22196182A JP S59113020 A JPS59113020 A JP S59113020A
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- JP
- Japan
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- resin
- epoxy resin
- phenolic resin
- parts
- epoxy
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は熱硬化性樹脂組成物に関するものである。
一般にフェノール系樹脂は耐アルカリ性に難点があり、
又高温で長時間使用した場合、寸法変化が大きい欠点を
有するために各種の用途への適用上大きな制約となって
いる。従来フェノール系樹脂成形品で寸法安定性の要求
される部品はエージング処理（加熱処理）シ、ていたが
、最近は成形合理化の点でエージングなしで寸法安定性
の良い材料が要求されている。この発明の目的は、耐ア
ルカリ性に優れ、且つエージングなしで寸法安定性に優
れた成形品を製造できるフェノール樹脂成形材料を提供
することにある。
又高温で長時間使用した場合、寸法変化が大きい欠点を
有するために各種の用途への適用上大きな制約となって
いる。従来フェノール系樹脂成形品で寸法安定性の要求
される部品はエージング処理（加熱処理）シ、ていたが
、最近は成形合理化の点でエージングなしで寸法安定性
の良い材料が要求されている。この発明の目的は、耐ア
ルカリ性に優れ、且つエージングなしで寸法安定性に優
れた成形品を製造できるフェノール樹脂成形材料を提供
することにある。
つぎに、この発明について詳しく説明する。
本発明者はフェノール系樹脂を硬化剤としてフェノール
系樹脂がエポキシ樹脂の添加量に対し倍の範囲で反応す
ることにより、耐アルカリ性に優れ、且つエージングな
しで寸法安定性に優れたフェノール樹脂成形材料を見出
した。
系樹脂がエポキシ樹脂の添加量に対し倍の範囲で反応す
ることにより、耐アルカリ性に優れ、且つエージングな
しで寸法安定性に優れたフェノール樹脂成形材料を見出
した。
のフェノール系樹脂では硬化性が悪くなり、耐アルカリ
性が著しく弱くなる。又１．５以下では寸法変化が大き
くなるため、エージング処理が必要となる。
性が著しく弱くなる。又１．５以下では寸法変化が大き
くなるため、エージング処理が必要となる。
従来より、フェノール系樹脂の硬化方法としてノボラッ
ク樹脂の場合はへキサメチレンテトラミン、レゾール樹
脂を用いる場合と自硬型のレゾール樹脂があるがこれら
のフェノール系樹脂は化学構造上、極性の強いＯＨ基を
もつためにアルカリ薬品に弱い欠点がある。
ク樹脂の場合はへキサメチレンテトラミン、レゾール樹
脂を用いる場合と自硬型のレゾール樹脂があるがこれら
のフェノール系樹脂は化学構造上、極性の強いＯＨ基を
もつためにアルカリ薬品に弱い欠点がある。
この欠点を改良するためにフェノール系樹脂をエポキシ
樹脂の硬化剤に用いることが知られているが、通常エポ
キシ樹脂につき フェノール樹脂のＯＨ当量 □の比の０７〜１２ エポキシ樹脂のエポキシ車量 倍のフェノール樹脂が用いられるが、１５０〜２００℃
の高温で処理した場合寸法変化が大きい欠点があり、本
発明者が種々研究を重ねた結果、エポキシ樹脂に対し フェノール樹脂を添加することが効果的であることを見
出した。
樹脂の硬化剤に用いることが知られているが、通常エポ
キシ樹脂につき フェノール樹脂のＯＨ当量 □の比の０７〜１２ エポキシ樹脂のエポキシ車量 倍のフェノール樹脂が用いられるが、１５０〜２００℃
の高温で処理した場合寸法変化が大きい欠点があり、本
発明者が種々研究を重ねた結果、エポキシ樹脂に対し フェノール樹脂を添加することが効果的であることを見
出した。
本発明に用いるフェノール系樹脂はフェノール、クレゾ
ール、キシレノール等のフェノール類とホルマリン、パ
ラホルム等のホルムアルデヒド類とを所定のモル比に配
合し反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂が
用いられる。又エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ
型エポキン樹脂、フェノール型あるいはクレゾール型ノ
ボラック等のエポキシ樹脂が用いられる。
ール、キシレノール等のフェノール類とホルマリン、パ
ラホルム等のホルムアルデヒド類とを所定のモル比に配
合し反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂が
用いられる。又エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ
型エポキン樹脂、フェノール型あるいはクレゾール型ノ
ボラック等のエポキシ樹脂が用いられる。
更に硬化促進剤と併用すると効果的であり、例えば第三
級アミン類、イミダゾール化合物、ＢＦ３−アミン錯塩
等が用いることができる。これらの樹脂成分に対しアス
ベスト、マイカ粉、シリカ、クレー、ガラス繊維等の充
填剤、ステアリン酸、ステアリン酸金属塩、ワックス等
の離型剤さらに着色剤等を必要に応じて配合し、ミキシ
ングロール、パンバリミキサー、押出機等を用いて加熱
溶融混合した後、粉砕して粒状の成形材料を得る。
級アミン類、イミダゾール化合物、ＢＦ３−アミン錯塩
等が用いることができる。これらの樹脂成分に対しアス
ベスト、マイカ粉、シリカ、クレー、ガラス繊維等の充
填剤、ステアリン酸、ステアリン酸金属塩、ワックス等
の離型剤さらに着色剤等を必要に応じて配合し、ミキシ
ングロール、パンバリミキサー、押出機等を用いて加熱
溶融混合した後、粉砕して粒状の成形材料を得る。
本発明による材料は耐アルカリ性に優れ、且つ加熱処理
しても殆んど寸法変化がない。従来寸法安定性を出すた
めエージング処理をしていたが、 □エージング
なしで使用が可能である。
しても殆んど寸法変化がない。従来寸法安定性を出すた
めエージング処理をしていたが、 □エージング
なしで使用が可能である。
以下実施例にて説明する。
実施例−１
ボルフ９フ１モルニ対ジフェノール０．８４モルを塩酸
０．６％を触媒とし、反応釜で攪拌しながら加温し８０
℃で１２０分、１００℃−ｔｌ’ｌｏ分間環流反応後、
減圧下で加熱脱水し、１３０℃に達した時にとシ出して
軟化点９０’Ｃのノボラック型フェノール樹脂Ａを得た
。このノボラック型フェノール樹脂Ａ２０部、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂（チバガイギー社製ＥＣＮ
−１２８０）２０部、２メチルイミダゾール０．２部
、フレ粉末５８部、カーボンブランク１．０部、ステア
リン酸０８部とを９０’Ｃのミキシングロールで１００
分間加熱混した後粉砕して成形材料を得た。
０．６％を触媒とし、反応釜で攪拌しながら加温し８０
℃で１２０分、１００℃−ｔｌ’ｌｏ分間環流反応後、
減圧下で加熱脱水し、１３０℃に達した時にとシ出して
軟化点９０’Ｃのノボラック型フェノール樹脂Ａを得た
。このノボラック型フェノール樹脂Ａ２０部、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂（チバガイギー社製ＥＣＮ
−１２８０）２０部、２メチルイミダゾール０．２部
、フレ粉末５８部、カーボンブランク１．０部、ステア
リン酸０８部とを９０’Ｃのミキシングロールで１００
分間加熱混した後粉砕して成形材料を得た。
比較例−１
実施例−１で得られたノボラック型フェノール樹脂Ａ３
５部とへキサメチレンテトラミン５部、フレ粉末５８部
、カーボンブランク１．０部、ステアリン酸０８部、Ｍ
ｇＯ０，２部とを９０℃のミキシングロールで５分間加
熱混合して成形材料を得た。
５部とへキサメチレンテトラミン５部、フレ粉末５８部
、カーボンブランク１．０部、ステアリン酸０８部、Ｍ
ｇＯ０，２部とを９０℃のミキシングロールで５分間加
熱混合して成形材料を得た。
比較例−２
実施例−１で得られたノボラック型フェノール樹脂１３
部エポキシ樹脂ＥＣＮ１２８０（チバガイギー社製）２
７部、２メチルイミダゾール０．２部、クレー粉末５８
部、カーボンブラック１０部ステアリン酸０８部とを９
０℃のミキシングロールで５分間加熱混合して成形材料
を得た。結果を表に示す。
部エポキシ樹脂ＥＣＮ１２８０（チバガイギー社製）２
７部、２メチルイミダゾール０．２部、クレー粉末５８
部、カーボンブラック１０部ステアリン酸０８部とを９
０℃のミキシングロールで５分間加熱混合して成形材料
を得た。結果を表に示す。
表
ト
（注）十は膨張、−は牧縮
表の耐アルカリ性、寸法変化率のテストヒースはトラン
スファー成形により成形温度１７５℃、硬化時間３分の
条件で作成した。
スファー成形により成形温度１７５℃、硬化時間３分の
条件で作成した。
尚テストピース形状は重量減少率はＪＩＳ−に６９１１
の吸水率円板、曲げ強さはＪＩＳ−に６９１１、寸法変
化率はＪＩＳ −Ｋ６９１１の成形収縮用で評価した。
の吸水率円板、曲げ強さはＪＩＳ−に６９１１、寸法変
化率はＪＩＳ −Ｋ６９１１の成形収縮用で評価した。
比較例−１はヘキサメチレンテトラミンで硬化したフェ
ノール樹脂成形品であるが、アルカリ性溶液に浸漬した
場合、重量変化が大きく且つ強度劣化が犬である。又寸
法変化も太きい。比較例−２はエポキシ樹脂で硬化した
ものであるが、耐アルカリ性は改良されているが寸法変
化が犬である。
ノール樹脂成形品であるが、アルカリ性溶液に浸漬した
場合、重量変化が大きく且つ強度劣化が犬である。又寸
法変化も太きい。比較例−２はエポキシ樹脂で硬化した
ものであるが、耐アルカリ性は改良されているが寸法変
化が犬である。
これに対し実施例１は耐アルカリ性に優れ且つ１８０℃
の高温で長時間処理した場合でも殆んど寸法変化がなく
、従来のフェノール樹脂成形品の特性を著しく改良して
いる。
の高温で長時間処理した場合でも殆んど寸法変化がなく
、従来のフェノール樹脂成形品の特性を著しく改良して
いる。
第１図は本発明の樹脂組成物の効果を例示するグラフで
ある。 出願人 住友ベークライト株式会社
ある。 出願人 住友ベークライト株式会社
Claims (1)
- フェノール系樹脂とエポキシ樹脂とを主体とする樹脂組
成物に於いて、エポキシ樹脂に対して、フェノール系樹
脂のＯＨ当量／エポキシ樹脂のエポキシ樹脂当量の比の
１，５乃至２５倍がフェノール系樹脂であることを特徴
とする熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22196182A JPS59113020A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22196182A JPS59113020A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59113020A true JPS59113020A (ja) | 1984-06-29 |
Family
ID=16774864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22196182A Pending JPS59113020A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59113020A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52144099A (en) * | 1976-05-26 | 1977-12-01 | Hitachi Ltd | Epoxy resin compositions |
| JPS5599981A (en) * | 1979-01-26 | 1980-07-30 | Nippon Kasei Kk | Adhesive composition |
| JPS5622321A (en) * | 1979-07-30 | 1981-03-02 | Sumitomo Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS56122867A (en) * | 1980-03-03 | 1981-09-26 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Phenolic resin composition |
| JPS56130953A (en) * | 1980-03-17 | 1981-10-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Epoxy resin composition for sealing semiconductor device |
| JPS57123245A (en) * | 1981-01-22 | 1982-07-31 | Matsushita Electric Works Ltd | Heat-resistant phenolic resin molding compound |
-
1982
- 1982-12-20 JP JP22196182A patent/JPS59113020A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52144099A (en) * | 1976-05-26 | 1977-12-01 | Hitachi Ltd | Epoxy resin compositions |
| JPS5599981A (en) * | 1979-01-26 | 1980-07-30 | Nippon Kasei Kk | Adhesive composition |
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| JPS56122867A (en) * | 1980-03-03 | 1981-09-26 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Phenolic resin composition |
| JPS56130953A (en) * | 1980-03-17 | 1981-10-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Epoxy resin composition for sealing semiconductor device |
| JPS57123245A (en) * | 1981-01-22 | 1982-07-31 | Matsushita Electric Works Ltd | Heat-resistant phenolic resin molding compound |
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