JPS59111208A

JPS59111208A - 水密導体の製造方法

Info

Publication number: JPS59111208A
Application number: JP21846982A
Authority: JP
Inventors: 克彦伊藤; 岩田　充雄; 平野　道夫
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1982-12-15
Filing date: 1982-12-15
Publication date: 1984-06-27
Also published as: JPS637646B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、撚線導体の各素線間の空隙部分に水密コンパ
ウンドを充填ぜせた水密導体の製造方法に関するもので
ある。

撚線導体の空隙部分に水密コンパウンドを充填する方法
としては、従来よシ種々の方法が提案されているが、本
出願人は、既にその優れた方法として、各層にテープ状
の水密コンパウンドを供給被覆した後、撚線して水密導
体を製造する方法を提案じている（特り昭５７−１２０
５４５号）。

本発明は、Ｃの水密導体の製造方法を改良したもので、
特に、中心線への水密コンパウンドの被覆において、テ
ープ状の水密コンパウンドを縦添え（または巻き込み）
により被徴する場合、必ずしも容易ではないため、テー
プ状としての縦添え以外の方法で行なうようにした点に
特徴がある。

こ＼で、テープ縦添え以外の方法としては、特に限定式
れないが、例えば、中心線のみを押ｌｉｔ機に通して水
密コンパウンドを連続的に被覆しながら撚線する場合、
あるいは中心線のみを予め、押田機で水密コンパウンド
を被覆したものを用いる場合（このとき、水密コンパウ
ンドとしては常温ア固体のものを用いるとよい）、さら
には中心線のみを液状（溶融状態）の水蜜プンパウンド
檀中に通して被覆する場合などが羊げられる。これＫよ
シ、水密コンパウンドを中心線の外径にか＼わらず、す
なわちかなシ細くても他めてスムーズに被覆するＣとが
できる。

次に、本発明の一笑１１例を図面によシセらに詳説する
１゜・　第１図は本発明による水密導体の製造方法の概略を
示すもので、この場合は、同心の丸撚シとし、外層は３
層としである。尚、本発明は圧縮導体の場合にも適用す
ることができる。

か＼る本発明の水密導体の場合、先ず、ドラム１から繰
シ出され喪中心線としての素線２を押出機３に通して水
密コンパウンド４を被覆する。この場合、中心線２０線
径が細くても、押出機３によるため、水密コンパウンド
４はスムーズに被覆することができる。

Ｃの後、撚線機によシ、一層目のドラム５・・・群から
繰シ出された素線６・・・、二層目のドラムＴ０・群か
ら繰す出された素線８・・・、三層目のドラム８・・・
群から繰り出された素線１０・・・を夫々の整形装置（
ダイス）１１．１２．１３に通して撚線していくわけで
あるが、その際、一層目の外周と二層目の外周さらに後
述するように必要によ）三層目（最外層）の外周にはテ
ープ状の水密コンパウンド１４１、・°・−を供給し、
例えば縦添え（巻き付けも可能）として被覆する。

この撚線と水蜜コンパウンドの被覆たよシ、水密コンパ
ウンド４．１４は素線間の空隙部分に挾み込まれ、結果
的に極めてスムーズにかつ十分に充填される。そして、
また押出し厚さおよびテープ厚の変更などによ）、その
充填量を極めて簡単Ｋｌｆｌ整することも可能である。

ξ＼で、テープ状の水密コンパウンド１４の供給被覆の
方法は、特に限定されないが、例えば、第２図に示す装
置によシ行なえばよい。すなわち、外部リール１５にテ
ープ状の水密コンパウンド１４ヲ、送シロール１６を介
して、フォーミング装置の筒状とした第１フオーマ１７
に通、、−Ｌ、１．　走行導体の外周に被覆させる。こ
の７オーマ１Ｔは入口側を特殊形状に加工してあり、供
給され九テープ状の水１！Ｆプンパウンド１４を第３図
に示すようにその一部ｔ９ツブさせて導体を包み込み、
縦添えするものである。そして、さらにこの第１７オー
マ１７ｔ−出た水密コンパウンド１４は、導体外周部分
で上下左右方向（放射方向でもよい）などに設置された
弾性に富むロール１８．１９．２（１よル押し付けられ
て、引き出され、次ｋ例えば断熱材料よりなる筒状とし
た第２フオーマ２１に通され、よシ完全に導体外周に圧
着される。この後、例えばヒータ２２、ブロア２３゛ヲ
有する加熱装置２４に通して、水密コンパウンド１４を
溶融軟化させ、導体に密着させる。このとき、水密コン
パウンド１４は加熱により稍々熱収縮するため、この密
着りよシ確実に行なわれる。また同時に、第３図に示す
コンパウンド１４のラップ部分１４ａは融着一体化され
る。したがって、次工程までの走行途中にコンパウンド
１４が剥離して開いた力することもない。また、皺にな
ったり、捩れたシする不整なども起らず、安定した水密
材料として歯着被覆するＣとができる。尚、上記加熱手
段としては、ヒーターの他、ガスなどによることも可能
である。

さらに−ｆた、テープ状の水密コンパウンド１４の供給
被覆の方法は、第４図に示す装置により行表ってもよい
。この場合は、フォーミング装置の７オーマ１７’によ
ル水密コンパウンド１４を走行導体の外周に包み込んで
縦添えし、フォーマ１Ｔの出口側でロール２５によシ水
密コンパウンド１４を引き出すと共に、ヒーター２２を
内蔵させた融着こて２６によシ、第３図に示す如＠コン
パクンド１４のラップ１４＆ｔ−融着する方法である。

尚、上記のようにして水密導体の製造後の電線またはケ
ーブルの製造工程中で、例えば絶縁体を加熱架橋させる
工程がある場合に紘、水密コンパウンド１４の加熱工程
管不要とすることも可能である。

上記本発明で使用できるテープ状の水蜜コンパウンドと
しては、原則的にテープ化できるものであればすべて使
用でき、特に、撚線工程中に充填されるものであるため
、粘度などの点についても何等制限がなく、水密特性の
他、種々の特性を具有する配合組成とするヒとができる
。例えは、ポリアミド、未加硫ブチルゴム、エチレン酢
酸ビニルアセテート（Ｊ！！■Ａ）、エチレンエチルア
クリレ−４（ｇｇＡ）などの熱接着テープがよい。この
場合柔軟性と導体に対し適度の密着力を有するものとす
るのがよい。　　　　。

また、この水密コンパウンドは、製造しようとする線種
、例えば絶縁電線、低圧ケーブル、高圧ケーブルなどに
よって使い分けるとよい。すなわち、導体最外層以外に
使用する水密コンパウンドの材質としては、半導電性の
ものでも、あるいは絶縁性のものでもよ・いが、コスト
面を考慮すると、経済性のよい絶縁性テープを用いると
よい。しかし、最外層上に使用する水密コンパウンドと
しては、特に、高圧ケーブルの場合、半導電性のものと
することが好ましく、さらにまた、ｃの半導電性の水密
コンパウンド上に、でらに半導電の未加硫ゴム引きテー
プを巻き付けるかあるいは半導電性コンパウンドを押出
機により押出被栓して、半導電層を設けるとよい。この
半導電性層にょシ、導体と電気的に同一電位とし、半導
電性層と導体表面間での部分放電を抑止することができ
る。

尚、水密導体の製造後の工程において、この導体上に、
絶縁体（例えば架橋ポリエチレン、エチレンプロピレン
ゴム）、絶縁テープ（ゴム引き布テープなど）、押出半
導電層（例えばエチレンプロピレンゴムや架橋ポリエチ
レン性半導電層など）、半導電性テープ（半導電ゴム引
き布テープなど）などが設けられ、これらが最外層素線
間の空隙を埋めると同時に、既に入れられた下層側の水
密コンパランドと接触密着する場合には、水密性が確保
できるため、最外層への水密コンパウンドの被覆を省略
することが可能である。

以上の説明から明らかなように本発明の水密導体の製造
方法によれば、素線の撚線時、中心線のみをテープ縦添
え以外の方法で被覆し、それ以外の各層の外周にはテー
プ状とした水蜜コンパウンドを被覆しながら撚線するも
のであるため、導体の素線間の空隙部分に水密コンパウ
ンドをスムーズにかつ十分に、さらにはその充填量を調
整して充填することができ、またその際、押出機、テー
プ状水蜜ゴンパウンドの供給被覆手段を除いては、何等
特別の装置を必要とせず、従来の製造工程をそのま＼利
用することができ、式らに水密コンパウンドにあっては
、本来の水密特性の他、種々の有用な特性を付寄てせる
ことも自由にできるなどの効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本゛発明の一実施例に係る水密導体の製造方法
の概略を示す説明図、第２図は水密コンパウンドの供給
被覆装置の一例を示す概略説明図、第３図は水密コンパ
ウンドの被覆状態を示す縦断面図、第４図は水密コンパ
ウンドの供給被覆装置の他の例を示す概略説明図である
。２・・・中心線、６．８．１０１１＠・素線、４・・・
水密コンパウンド、　１４・０テープ状の水密コンパウ
ンド。

Claims

【特許請求の範囲】

素線の撚線時、中心線のみをテープ縦添え以外の方法で
水蜜コンパウンドを被覆し、それ以外の各層の外周には
テープ状とした水密プンパウンドを被覆しながら撚線す
ることを特徴とする水蜜導体の製造方法。