JPS5910598B2 - 回路打抜用ダイ - Google Patents

回路打抜用ダイ

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Publication number
JPS5910598B2
JPS5910598B2 JP2075280A JP2075280A JPS5910598B2 JP S5910598 B2 JPS5910598 B2 JP S5910598B2 JP 2075280 A JP2075280 A JP 2075280A JP 2075280 A JP2075280 A JP 2075280A JP S5910598 B2 JPS5910598 B2 JP S5910598B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die
moat
punching
depth
circuit
Prior art date
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Expired
Application number
JP2075280A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS56116691A (en
Inventor
康生 笠井
幸一 山田
照夫 佐久間
政宏 古口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP2075280A priority Critical patent/JPS5910598B2/ja
Priority to DE19803047886 priority patent/DE3047886A1/de
Priority to GB8040830A priority patent/GB2066162B/en
Publication of JPS56116691A publication Critical patent/JPS56116691A/ja
Priority to US06/539,799 priority patent/US4579022A/en
Publication of JPS5910598B2 publication Critical patent/JPS5910598B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は刃の内堀部の深さを自由に調節できるようにし
た回路打抜用ダイに関するものである。
。本発明者らはさきに打抜模様の中心線に沿つて均一
幅の画線状フォトレジスト膜を鋼材上に形成させ、この
膜中央にエッジが残るまで主エッチングした後、レジス
ト膜を剥離除去し、さらに仕上げエッチングして、鋼材
上に内堀部、これと同深さの外堀部およびその境界を形
成する刃を有し、内堀部が模様となり、外堀部が抜きガ
スとなる模様打抜用ダイを発明し特許出願した(特願昭
54−16・ 6625)。このダイは非常に安価で簡
単に製造できる利点があるので本発明者らはこのダイを
さらに広範囲に使用できる方法を検討している。
たとえば、一般的に用いられる回路パターン用ダイは内
堀部が浅く、外堀部が深く作られるため金型代が高価と
なり製造に時間を要するが、第1図に示す本発明のダイ
1によれば内堀部2を適当な充てん材3で埋めることに
よつて外堀部4と段差がつけられ、従来のダイと同様の
機能を発揮できるのできわめて便利である。
また本発明のダイによれば、異なる厚さの箔の回路打抜
も、内堀部深さの調節が簡単となるので、同一のダイに
よつて行うことができる。
なお図中6は刃である。前記充てん材3としてはテフロ
ン、カプトン、シリコーンゴム等の150℃程度の耐熱
プラスチックシートや低融点合金、銅などの金属シート
等のように表面が平滑なものが用いられ、ダイとの接着
または粘着剤には耐熱性の接着剤5が用いられる。
用いる充てん材は表面平滑なものが好まし〜゛oこれら
材料を内堀部に埋めるには、打抜用ダイ1を油圧式プレ
スのダイセットに取付け第2図に示すように耐熱接着剤
5を塗布した充てん材シート7、当て板基板8の上に接
着剤面を上にして置く。
ダイ1とダイセット下型9の間に充てん材シートTと当
て板8を挿入後プレスにより加圧して耐熱接着剤付き充
てん材シートを打抜く。つぎに外堀部側の充てん材シー
トを剥がして除去する。
この操作をくり返して内堀部側の内堀部の深さを目的の
深さになるようにする。したがつて内堀部の深さは前記
シートの枚数で調節することができる。このようにして
第1図に示すような内堀部の深さが調節され回路パター
ン作成に適するダイが得られるので、これを第3図に示
すようにダイ1とダイセツト下型9の間に基板10と接
着剤11を付けた金属箔12を置き、ダイを加熱加圧し
て金属箔12を剪断しながら内堀部の金属箔を基板上に
接着スタンピングさせると、第4図の状態となり、不要
な外堀部の接着剤付き金属箔を除去すると第5図の状態
となり、第6図に示すような回路パターンが得られるこ
とになる。
実施例 1 刃の高さy=0.31〜0.3411!の模様打抜用ダ
イの内堀部に、耐熱接着剤付テフロンシート(厚さ0.
111!)2枚を重ねてブレスし、内堀部側の深さy′
=0.11〜0.14?の回路打抜用ダイとした後、ダ
イセツトに取付けた。
ついでダイとダイセツト下型の間に紙フエノール樹脂積
層基板(厚さ1.611111)とフエノール樹脂接着
剤(厚さ20μ)付銅箔(厚さ35μ)を置いて110
〜130℃に加熱したダイにより10〜20トンプレス
圧で回路パターンを打抜いたところ、箔の切れ味、箔の
接着そして外堀部の剥離性ともに良好であつた。
【図面の簡単な説明】
第1図は回路打抜用ダイの概略断面図、第2図は内堀部
の深さ調節のための充てん材の充てん方法を示す概略図
、第3図は回路パターンを打抜く工程の説明図、第4図
はスタンピング直後の基板断面図、第5図はストリツピ
ング後の基板断面図、第6図は回路パターンの概略斜視
図である。 1・・・・・・ダイ、2・・・・・・内堀部、3・・・
・・・充てん材、4・・・・・・外堀部、5・・・・・
・耐熱接着剤、6・・・・・・刃、7・・・・・・充て
ん材シート、8・・・・・・当て板、9・・・・・・ダ
イセツト下型、10・・・・・・基板、11・・・・・
・接着剤、12・・・・・・金属箔。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 内堀部の周囲に同じ深さの外堀部を有しかつ、内堀
    部と外堀部の境界部分が刃となつており、前記内堀部に
    は充てん剤を充てんし内堀部の深さを調節することがで
    きるようにした回路打抜用ダイ。
JP2075280A 1979-12-20 1980-02-21 回路打抜用ダイ Expired JPS5910598B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2075280A JPS5910598B2 (ja) 1980-02-21 1980-02-21 回路打抜用ダイ
DE19803047886 DE3047886A1 (de) 1979-12-20 1980-12-18 Verfahren zur herstellung eines stanzwerkzeugs und nach diesem verfahren hergestelltes stanzwerkzeug
GB8040830A GB2066162B (en) 1979-12-20 1980-12-19 Stamping out die
US06/539,799 US4579022A (en) 1979-12-20 1983-10-07 Making process of a die for stamping out patterns

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2075280A JPS5910598B2 (ja) 1980-02-21 1980-02-21 回路打抜用ダイ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56116691A JPS56116691A (en) 1981-09-12
JPS5910598B2 true JPS5910598B2 (ja) 1984-03-09

Family

ID=12035911

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JPS56116691A (en) 1981-09-12

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