JPS5910299B2 - パ−テイクルボ−ドの製造方法 - Google Patents
パ−テイクルボ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPS5910299B2 JPS5910299B2 JP17448580A JP17448580A JPS5910299B2 JP S5910299 B2 JPS5910299 B2 JP S5910299B2 JP 17448580 A JP17448580 A JP 17448580A JP 17448580 A JP17448580 A JP 17448580A JP S5910299 B2 JPS5910299 B2 JP S5910299B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particle board
- thickness
- hot
- moisture content
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はパーティクルボードの製造方法に関するもので
あ９、その目的とする処は熱圧成型後におけるボード内
の水分移動を可及的少量に押えることによってボードの
厚み減少を防止し、強度特性及び二次加工適性などの優
れたパーティクルボードの製造方法を提供することにあ
る。
あ９、その目的とする処は熱圧成型後におけるボード内
の水分移動を可及的少量に押えることによってボードの
厚み減少を防止し、強度特性及び二次加工適性などの優
れたパーティクルボードの製造方法を提供することにあ
る。
従来、パーティクルボードの一般的製造方法としては接
着剤を塗布し木材チップを熱圧成型し、次イで一定期間
養生することによシボード内部ノ水分を平衡含水率程度
にまで増加させると共にボードの内部水分を均一化させ
、更に熱圧成型時における成型応力の緩和などを行なわ
せた後、熱圧締時における表面熱劣化層の除去のための
一次研削及び厚み規制のための二次研削を行ない目的と
する厚みの製品であるパーティクルボードを得ていた。
着剤を塗布し木材チップを熱圧成型し、次イで一定期間
養生することによシボード内部ノ水分を平衡含水率程度
にまで増加させると共にボードの内部水分を均一化させ
、更に熱圧成型時における成型応力の緩和などを行なわ
せた後、熱圧締時における表面熱劣化層の除去のための
一次研削及び厚み規制のための二次研削を行ない目的と
する厚みの製品であるパーティクルボードを得ていた。
しかしながら熱圧成型直後のパーティクルボードはホッ
トプレス熱盤に直接、接触している表面層と内層部分と
の間には著しい水分率の傾斜が存在しておシ、養生期間
中に含水率の高い内層部分から含水率の低い表層部分へ
の水分の移動が起こり、このため表層部分では熱圧締直
後に比較して表層厚みが増加するが、内層部分では逆に
厚みが減少して全体としては熱圧成型直後に比較しボー
ド厚みが減少する結果となシ、しかも水分の低い表層部
分は乾燥接着により木質チップ間の接着不良を呈してい
る層でもあり製品たるパーティクルボードとしては不適
当な性状のものであるため通常の方法による研削を行な
ったのでは必要以上の研削シロを確保しない限シ熱劣化
層が研削後の表面全面若しくは部分的に残存することと
なシ表面強度及び平滑性などを欠くため塩化ビニルフィ
ルムなどを用いる二次加工に際しては問題を残していた
。
トプレス熱盤に直接、接触している表面層と内層部分と
の間には著しい水分率の傾斜が存在しておシ、養生期間
中に含水率の高い内層部分から含水率の低い表層部分へ
の水分の移動が起こり、このため表層部分では熱圧締直
後に比較して表層厚みが増加するが、内層部分では逆に
厚みが減少して全体としては熱圧成型直後に比較しボー
ド厚みが減少する結果となシ、しかも水分の低い表層部
分は乾燥接着により木質チップ間の接着不良を呈してい
る層でもあり製品たるパーティクルボードとしては不適
当な性状のものであるため通常の方法による研削を行な
ったのでは必要以上の研削シロを確保しない限シ熱劣化
層が研削後の表面全面若しくは部分的に残存することと
なシ表面強度及び平滑性などを欠くため塩化ビニルフィ
ルムなどを用いる二次加工に際しては問題を残していた
。
本発明は以上の様な熱圧成型直後のパーティクルボード
の厚み及び含水率の変化に着目し種々検討した結果、到
達したものであシ、熱圧゛成型直後のパーティクルボー
ドを養生することなく直ちに一次研削し、次いで常温下
で堆積養生を行なった後、厚み規制のための二次研削を
行なうことを特徴とするパーティクルボードの製造方法
である。
の厚み及び含水率の変化に着目し種々検討した結果、到
達したものであシ、熱圧゛成型直後のパーティクルボー
ドを養生することなく直ちに一次研削し、次いで常温下
で堆積養生を行なった後、厚み規制のための二次研削を
行なうことを特徴とするパーティクルボードの製造方法
である。
即ち熱圧成型直後のパーティクルボードの含水率は前記
した如くホットプレス熱盤に接触している表面層部分は
１〜２チと極めて低く、しかもこの層は熱劣化によシ木
質チップ間の接着力が不充分な状態を呈しており、他方
残９０表面層及び内層部分では含水率４〜８％程度であ
るため養生期間中には含水率の高い内層部分から含水率
の低い表層部分への水分移動が生じる。
した如くホットプレス熱盤に接触している表面層部分は
１〜２チと極めて低く、しかもこの層は熱劣化によシ木
質チップ間の接着力が不充分な状態を呈しており、他方
残９０表面層及び内層部分では含水率４〜８％程度であ
るため養生期間中には含水率の高い内層部分から含水率
の低い表層部分への水分移動が生じる。
このため内層部分では放湿に伴い厚みが減少し、表層部
分では吸湿に伴い厚みが増加することによって、全体と
してはボードの厚みが減少する結果となる。
分では吸湿に伴い厚みが増加することによって、全体と
してはボードの厚みが減少する結果となる。
このため研削シロを充分確保しておかない場合には一定
厚みの製品パーティクルボードを得ようとすると厚み減
少と共に研削層が外層部分へ移行し熱盤に接触している
接着不良部分を研削することとなるので厚み減少の生じ
たパーティクルボードの研削では全面若しくは部分的に
木質チップの接着不良層を有することとなる。
厚みの製品パーティクルボードを得ようとすると厚み減
少と共に研削層が外層部分へ移行し熱盤に接触している
接着不良部分を研削することとなるので厚み減少の生じ
たパーティクルボードの研削では全面若しくは部分的に
木質チップの接着不良層を有することとなる。
熱圧成型後のパーティクルボードの厚み減少は出啼時の
含水率の高い場合は乾燥による水分移動の悪い木質成型
原材料を使用する場合などに特に顕著である他、短時間
の熱圧成型を行なう場合も同様の現象が発生するため熱
圧成型時間の短縮による生産性増大を阻止する要因とも
なっていた。
含水率の高い場合は乾燥による水分移動の悪い木質成型
原材料を使用する場合などに特に顕著である他、短時間
の熱圧成型を行なう場合も同様の現象が発生するため熱
圧成型時間の短縮による生産性増大を阻止する要因とも
なっていた。
しかしながら本発明方法に拠れば水分移動に伴うパーテ
ィクルボードの厚み減少が生じる前に一次研削を行ない
含水率の低い最外層の接着不良層を速やかに除去するた
め水分移動を発生することなく、このために厚み減少を
可及的少量に押えることが出来るため表面強度、平滑性
などの二次加工適性の優れたパーティクルボードの製造
が可能となった。
ィクルボードの厚み減少が生じる前に一次研削を行ない
含水率の低い最外層の接着不良層を速やかに除去するた
め水分移動を発生することなく、このために厚み減少を
可及的少量に押えることが出来るため表面強度、平滑性
などの二次加工適性の優れたパーティクルボードの製造
が可能となった。
また本発明方法により製造されるパーティクルボードは
従来法の場合と比較して含水率が平衡含水率に近い状態
で得られるため優れた寸法安定性を有することも大きな
特徴である。
従来法の場合と比較して含水率が平衡含水率に近い状態
で得られるため優れた寸法安定性を有することも大きな
特徴である。
以下、実施例と比較例によシ本発明を更に説明する。
実施例 １
ラワン廃材より調製した表層チップ（含水率５．５％）
及び内層用チップ（含水率７．５％）に対し尿素樹脂接
着剤を常法によシ塗布（表層用チップ１１．５％：内層
用チップ６．０％）した後、温度１５５゜Ｃ，圧締圧力
２７ｋ！９／ｃｒｆＬ２・圧締時間４分３０秒／間の熱
圧成型条件で成型し、含水率１１．２％，厚み２１．７
ｍｍを有するパーティク゜ルボードを得た。
及び内層用チップ（含水率７．５％）に対し尿素樹脂接
着剤を常法によシ塗布（表層用チップ１１．５％：内層
用チップ６．０％）した後、温度１５５゜Ｃ，圧締圧力
２７ｋ！９／ｃｒｆＬ２・圧締時間４分３０秒／間の熱
圧成型条件で成型し、含水率１１．２％，厚み２１．７
ｍｍを有するパーティク゜ルボードを得た。
得られたパーティクルボードを熱圧成型直後、直ちに研
削（厚み２０ｍｍ）ｌ，た後、常温下で１週間堆積養生
を行ない製品パーティクルボードを得た０ 比較例 実施例１により得られた熱圧成型直後のパーティクルボ
ードを常温下で１週間堆積養生を行なった後、研削を行
ない厚み２０／朋の製品パーティクルボードを得た。
削（厚み２０ｍｍ）ｌ，た後、常温下で１週間堆積養生
を行ない製品パーティクルボードを得た０ 比較例 実施例１により得られた熱圧成型直後のパーティクルボ
ードを常温下で１週間堆積養生を行なった後、研削を行
ない厚み２０／朋の製品パーティクルボードを得た。
実施例１および比較例１により得られたパーテクルボー
ドの物性肱ヲ表−１に示した。
ドの物性肱ヲ表−１に示した。
試験方法：＊１
パネル強度はＪＩＳ Ｋ６９０１による＊２
小坂研究所製万能表面形伏測定器ＳＥ−３Ａ型使用ＪＩ
Ｓ Ｂ０６０１表面あらさによる１ｏ点平均粗さ表示
＊ ３ ０． ２ ｍ ／ ｍ塩ビダブリンフィルムを常法によ
り接着後１８ｏ０ピーリング強度測定（引張り速度ＬＯ
Ｏｍｖｔｌ分）
Ｓ Ｂ０６０１表面あらさによる１ｏ点平均粗さ表示
＊ ３ ０． ２ ｍ ／ ｍ塩ビダブリンフィルムを常法によ
り接着後１８ｏ０ピーリング強度測定（引張り速度ＬＯ
Ｏｍｖｔｌ分）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 木質原材料チップを接着剤と共に加熱加圧成型して
パーティクルボードを製造するに際し、加熱加圧直後の
パーティクルボードを養生することなく直ちに研削を行
なった際、常温下で堆積養生を行なうことを特徴とする
パーティクルボードの製造方法。 一
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17448580A JPS5910299B2 (ja) | 1980-12-12 | 1980-12-12 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17448580A JPS5910299B2 (ja) | 1980-12-12 | 1980-12-12 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57103834A JPS57103834A (en) | 1982-06-28 |
| JPS5910299B2 true JPS5910299B2 (ja) | 1984-03-08 |
Family
ID=15979300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17448580A Expired JPS5910299B2 (ja) | 1980-12-12 | 1980-12-12 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5910299B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6143504A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | Ain Eng Kk | 木質合成板 |
| JPS6143503A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | Ain Eng Kk | 木質合成々形物の成形方法 |
| JPS61100408A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | Fuji Eng:Kk | 木目模様を有する木質合成材 |
| JPS61102214A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-20 | Fuji Eng:Kk | 化粧合板の成形方法 |
| JPS61102215A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-20 | Fuji Eng:Kk | 化粧合板の成形方法 |
| JPS6317004A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-25 | Yamaha Corp | 表面化粧材 |
-
1980
- 1980-12-12 JP JP17448580A patent/JPS5910299B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57103834A (en) | 1982-06-28 |
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