JPS59102107A - 自動配線装置 - Google Patents
自動配線装置Info
- Publication number
- JPS59102107A JPS59102107A JP57212395A JP21239582A JPS59102107A JP S59102107 A JPS59102107 A JP S59102107A JP 57212395 A JP57212395 A JP 57212395A JP 21239582 A JP21239582 A JP 21239582A JP S59102107 A JPS59102107 A JP S59102107A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bit
- printed circuit
- circuit board
- slider
- measuring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ１発明の技術分野
プリント基板上においてディスクリート線を自動的に配
線する際に、プリント基板のポンディングパッドとボン
ディングツールとの間隔が一定していることが要求され
る。そのためプリント基板が反っていたりして平面度が
悪いと、この間隔を一定に維持することが困難である。
線する際に、プリント基板のポンディングパッドとボン
ディングツールとの間隔が一定していることが要求され
る。そのためプリント基板が反っていたりして平面度が
悪いと、この間隔を一定に維持することが困難である。
本発明は、このように平面度が悪いプリント基板であっ
ても自動配線を可能にするために、プリント基板の平面
度を自動的に測定する装置に関する。
ても自動配線を可能にするために、プリント基板の平面
度を自動的に測定する装置に関する。
ｆｂ）技術の背景
プリント基板において、内層パターンによる配線に加え
て、ディスクリート線を配線することが広く行なわれて
いる。第１図はディスクリート線による配線を示すもの
で、ディスクリート線１の始端がプリント基板のバンド
２ａに接続され、終端がプリント基板の他のパッド２ｂ
に接続されている。このディスクリート線は、信号線と
グランド線が対になっている例で、ｌｓが信号線、１ｇ
がグランド線である。
て、ディスクリート線を配線することが広く行なわれて
いる。第１図はディスクリート線による配線を示すもの
で、ディスクリート線１の始端がプリント基板のバンド
２ａに接続され、終端がプリント基板の他のパッド２ｂ
に接続されている。このディスクリート線は、信号線と
グランド線が対になっている例で、ｌｓが信号線、１ｇ
がグランド線である。
このような配線は、自動布線装置で自動的に行なわれる
ようになってきた。この場合Ｘ−Ｙテーブルで、ディス
クリート線１の始端を位置Ａのパッド２ａの上に移動さ
せ、バンド２ａへのボンディングを行なうた後、該ディ
スクリート線の終端位置を他のＢで示す接続位置のバッ
ド２ｂの位置まで移動させる。そして終端をパッド２ｂ
にボンディングした後、切断することによって、図示の
ように両端がパッド２ａ、２ｂに接続されたディスクリ
ート配線が完了する。
ようになってきた。この場合Ｘ−Ｙテーブルで、ディス
クリート線１の始端を位置Ａのパッド２ａの上に移動さ
せ、バンド２ａへのボンディングを行なうた後、該ディ
スクリート線の終端位置を他のＢで示す接続位置のバッ
ド２ｂの位置まで移動させる。そして終端をパッド２ｂ
にボンディングした後、切断することによって、図示の
ように両端がパッド２ａ、２ｂに接続されたディスクリ
ート配線が完了する。
Ｂ位置で切断されたディスクリート線ＩＣの始端は、再
度Ｘ−Ｙテーブルで他の配線位置、例えばＣ位置に移送
されてパッド２ａに半田付けされる。
度Ｘ−Ｙテーブルで他の配線位置、例えばＣ位置に移送
されてパッド２ａに半田付けされる。
そして終端はＤ位置において、前記と同様にして切断さ
れる。
れる。
（Ｃ）従来技術とその問題点
第２図はディスクリート線をボンディングしている状態
を示す縦断面図である。プリント基板３のパッド４上に
ワイヤガイド５とボンディングツール６が位置決めされ
た状態において、ボンディングツール６の先端でディス
クリート線１をバンド４上に押え付け、レーザビーム７
を照射して予備半田を溶かすことによってボンディング
する。
を示す縦断面図である。プリント基板３のパッド４上に
ワイヤガイド５とボンディングツール６が位置決めされ
た状態において、ボンディングツール６の先端でディス
クリート線１をバンド４上に押え付け、レーザビーム７
を照射して予備半田を溶かすことによってボンディング
する。
この場合、ワイヤガイド５やボンディングツール６とバ
ッド４との間隔が一定していないと、ボンディングを確
実にかつ安定して行なうことができない。
ッド４との間隔が一定していないと、ボンディングを確
実にかつ安定して行なうことができない。
ところでプリント基板の平面度が一定しておればよいが
、反っていたりして平面度が悪い場合は、盛り上がって
いる位置と窪んでいる位置とでは、バッド４とワイヤガ
イド５やボンディングツール６との間隔が異なり、ボン
ディングの信頼性が低下する。
、反っていたりして平面度が悪い場合は、盛り上がって
いる位置と窪んでいる位置とでは、バッド４とワイヤガ
イド５やボンディングツール６との間隔が異なり、ボン
ディングの信頼性が低下する。
（ｄ１発明の目的
本発明は、従来の自動配線装置におけるこのような問題
を解消し、プリント基板の平面度が悪い場合でも常にボ
ンディングツールやワイヤガイドとバンドとの間隔を一
定にできるようにすることを目的とする。
を解消し、プリント基板の平面度が悪い場合でも常にボ
ンディングツールやワイヤガイドとバンドとの間隔を一
定にできるようにすることを目的とする。
（ｅ）発明の構成
この目的を達成するために本発明は、プリント基板のバ
ッドにディスクリート線をレーザビームでボンディング
することにより自動的に配線を行なう自動配線装置にお
いて、プリント基板の表面の平面度を測定する装置であ
って、 プリント基板の面に対し垂直に配設され、モータ駆動に
よって上下動する測定ビットを設けると共に、該測定ピ
ントを筒状に形成してその中をレーザビームが通過する
ように構成すること、該測定ビットは下降方向に偏倚さ
せる偏倚手段を介してホルダーに取付けられ、該ホルダ
ーは上下方向−・の送り機構を介してモータと連結され
ていること、 プリント基板の測定位置における測定ビットの上下方向
の移動量を検出する手段を備えていること、を必須要件
とする方式を採っている。
ッドにディスクリート線をレーザビームでボンディング
することにより自動的に配線を行なう自動配線装置にお
いて、プリント基板の表面の平面度を測定する装置であ
って、 プリント基板の面に対し垂直に配設され、モータ駆動に
よって上下動する測定ビットを設けると共に、該測定ピ
ントを筒状に形成してその中をレーザビームが通過する
ように構成すること、該測定ビットは下降方向に偏倚さ
せる偏倚手段を介してホルダーに取付けられ、該ホルダ
ーは上下方向−・の送り機構を介してモータと連結され
ていること、 プリント基板の測定位置における測定ビットの上下方向
の移動量を検出する手段を備えていること、を必須要件
とする方式を採っている。
（ｆ１発明の実施例
次に本発明による自動配線装置が実際上どのように具体
化されるかを実施例で説明する。第３図は平面度検出部
の縦断面図である。６はボンディングツールを兼用した
測定ビットで、第４図に拡大して示されるように、テー
パ状の筒からなっている。測定ビット６の先端には、カ
ソク兼ワイヤ押え用の刃先６ａを備えている。この測定
ビット６は、筒状のスライダ８の下端に取付けられてお
り、スライダ８はガイド９中に挿通されている。
化されるかを実施例で説明する。第３図は平面度検出部
の縦断面図である。６はボンディングツールを兼用した
測定ビットで、第４図に拡大して示されるように、テー
パ状の筒からなっている。測定ビット６の先端には、カ
ソク兼ワイヤ押え用の刃先６ａを備えている。この測定
ビット６は、筒状のスライダ８の下端に取付けられてお
り、スライダ８はガイド９中に挿通されている。
ガイド９には、スライダ８の大径部の下側にストンパー
１０を備えており、またスライダ８の大径部の上側には
偏倚用の復帰用バネ１１が巻回され、その上側にはガイ
ド９に螺合されたバネ圧調節用のナツト１２を備えてい
る。
１０を備えており、またスライダ８の大径部の上側には
偏倚用の復帰用バネ１１が巻回され、その上側にはガイ
ド９に螺合されたバネ圧調節用のナツト１２を備えてい
る。
ガイド９は、上下駆動モータＭで回転する送りネジ１３
と螺合されている。フレーム１４には、軸受けを介して
送りネジ１３が取付けられ、かつモータＭが搭載されて
いる。また送りネジ１３で上下駆動されるガイド９には
、取付は部材１５を介して反射型のフォトセンサ１６が
取付けられている。
と螺合されている。フレーム１４には、軸受けを介して
送りネジ１３が取付けられ、かつモータＭが搭載されて
いる。また送りネジ１３で上下駆動されるガイド９には
、取付は部材１５を介して反射型のフォトセンサ１６が
取付けられている。
次に動作を説明する。プリント基板３における平面度の
測定個所を予め選択し、選択点に測定ビソト６を移動さ
せる。そして選択された測定点において、パルスモーク
などの駆動モータＭを動作させて送りネジ１３を回転さ
せ、ガイド９を下降させる。スライダ８は偏倚バネ１１
で押し下げられているため、ガイド９が下降すると、ス
ライダ８および測定ビット６も下降し、測定ビ・ノド６
がプリント基板３のバッド４に当接する。測定ビ・ノド
６がバンド４に当接しても、更にモータ駆動して測定ビ
ット６を下降させる。測定ビット６がノ々ソド４に当接
すると、該測定ビット６はそれ以上下降できないが、偏
倚バネ１１に抗してガイド９は更に下降できる。そして
所定量下降しスライダ８がフォトセンサ１６の位置より
上がると、第５図のように該フォトセンサ１６でスライ
ダ８の上端が検出される。この検出信号を受けると、モ
ータＭは停止する。
測定個所を予め選択し、選択点に測定ビソト６を移動さ
せる。そして選択された測定点において、パルスモーク
などの駆動モータＭを動作させて送りネジ１３を回転さ
せ、ガイド９を下降させる。スライダ８は偏倚バネ１１
で押し下げられているため、ガイド９が下降すると、ス
ライダ８および測定ビット６も下降し、測定ビ・ノド６
がプリント基板３のバッド４に当接する。測定ビ・ノド
６がバンド４に当接しても、更にモータ駆動して測定ビ
ット６を下降させる。測定ビット６がノ々ソド４に当接
すると、該測定ビット６はそれ以上下降できないが、偏
倚バネ１１に抗してガイド９は更に下降できる。そして
所定量下降しスライダ８がフォトセンサ１６の位置より
上がると、第５図のように該フォトセンサ１６でスライ
ダ８の上端が検出される。この検出信号を受けると、モ
ータＭは停止する。
測定開始時のガイド９の上下方向の位置、即ちスライダ
８の下降開始位置は常に一定に設定される。そのため、
測定ピント６が下降してプリント基板３に当接し、更に
下降してフォトセンサ１６でスライダ８が検出されるま
での、スライダ８の下降量を検出することによって、プ
リント基板の測定点からモータＭないしは送りネジ１３
までの距離が測定できる。駆動モータＭとしてパルスモ
ーク等を使用すれば、スライダ８が下降開始してからフ
ォトセンサ１６からの信号が入力するまでの駆動パルス
数をカウントすることによって、上記距離は容易に測定
できる。
８の下降開始位置は常に一定に設定される。そのため、
測定ピント６が下降してプリント基板３に当接し、更に
下降してフォトセンサ１６でスライダ８が検出されるま
での、スライダ８の下降量を検出することによって、プ
リント基板の測定点からモータＭないしは送りネジ１３
までの距離が測定できる。駆動モータＭとしてパルスモ
ーク等を使用すれば、スライダ８が下降開始してからフ
ォトセンサ１６からの信号が入力するまでの駆動パルス
数をカウントすることによって、上記距離は容易に測定
できる。
このような測定を、プリント基板３上の各測定点で行な
う。盛り上がった位置であれば測定ピント６の下降量が
少なく、窪んだ位置であれば測定ビット６の下降量が大
きいので、複数個所測定することによって、プリント基
板３の平面度が測定できる。そして各測定点のアドレス
と、各測定点における測定ピントの下降量を制御部のメ
モリに記憶させておき、第２図のようにしてポンディン
グを行なう際に、前記の各測定データを加味してボンデ
ィングツール６およびワイヤガイド５の下降量を制御す
る。ある測定点から一定距離以内は、その測定点のデー
タに基づいて下降量を補正すれば、測定は代表的な点だ
け行なえば足り、総てのボンディング個所を測定する必
要はない。
う。盛り上がった位置であれば測定ピント６の下降量が
少なく、窪んだ位置であれば測定ビット６の下降量が大
きいので、複数個所測定することによって、プリント基
板３の平面度が測定できる。そして各測定点のアドレス
と、各測定点における測定ピントの下降量を制御部のメ
モリに記憶させておき、第２図のようにしてポンディン
グを行なう際に、前記の各測定データを加味してボンデ
ィングツール６およびワイヤガイド５の下降量を制御す
る。ある測定点から一定距離以内は、その測定点のデー
タに基づいて下降量を補正すれば、測定は代表的な点だ
け行なえば足り、総てのボンディング個所を測定する必
要はない。
なおポンディ、フグツール６自体を直接測定ビ・７トと
して兼用しているが、それぞれ専用のものを用いてもよ
い。
して兼用しているが、それぞれ専用のものを用いてもよ
い。
（ａ発明の効果
以上のように本発明によれば、測定ビットを下降させ、
その移動量を検出することにより、プリント基板の各点
の平面度を測定する構成になっている。そのため、プリ
ント基板の平面度を容易に測定することができ、この測
定データを基にしてボンディングツールの下降量を制御
することにより、平面度の悪いプリント基板であっても
確実にディスクリート線をポンディングすることができ
、ディスクリート配線の信頼性が向上する。
その移動量を検出することにより、プリント基板の各点
の平面度を測定する構成になっている。そのため、プリ
ント基板の平面度を容易に測定することができ、この測
定データを基にしてボンディングツールの下降量を制御
することにより、平面度の悪いプリント基板であっても
確実にディスクリート線をポンディングすることができ
、ディスクリート配線の信頼性が向上する。
第１図はプリント基板におけるディスクリート線の配線
状態を示す図、第２図はディスクリート線をポンディン
グしている状態を示す縦断面図、第３図は本発明による
自動配線装置の平面度測定部の実施例を示す縦断面図、
第４図は測定ビットの先端の拡大側面図、第５図はスラ
イダの検出状態を示す側面図である。 図において、１はディスクリート線、３はプリント基板
、４はパッド、５はワイヤガイド、６はボンディングツ
ール（測定ビット）、７はレーザビーム、８はスライダ
、９はガイド、１１は偏倚バネ、１３は送りネジ、１６
はフォトセンサ、Ｍはモータをそれぞれ示す。 特許出願人 冨士通株式会社代理人 弁理士
青 柳 稔第３図 第４図 づ 第５図
状態を示す図、第２図はディスクリート線をポンディン
グしている状態を示す縦断面図、第３図は本発明による
自動配線装置の平面度測定部の実施例を示す縦断面図、
第４図は測定ビットの先端の拡大側面図、第５図はスラ
イダの検出状態を示す側面図である。 図において、１はディスクリート線、３はプリント基板
、４はパッド、５はワイヤガイド、６はボンディングツ
ール（測定ビット）、７はレーザビーム、８はスライダ
、９はガイド、１１は偏倚バネ、１３は送りネジ、１６
はフォトセンサ、Ｍはモータをそれぞれ示す。 特許出願人 冨士通株式会社代理人 弁理士
青 柳 稔第３図 第４図 づ 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント基板のパッドにディスクリート線をレーザビー
ムでボンディングすることにより自動的に配線を行なう
自動配線装置において、プリント基板の表面の平面度を
測定する装置であって、プリント基板の面に対し垂直に
配設され、モータ駆動によって上下動する測定ビットを
設けると共に、該測定ビットを筒状に形成してその中を
レーザビームが通過するように構成すること、該測定ピ
ントは下降方向に偏倚させる偏倚手段を介してホルダー
に取付けられ、該ホルダーは上下方向への送り機構を介
してモーフと連結されていること、 プリント基板の測定位置における測定ビットの上下方向
の移動量を検出する手段を備えていること、を特徴とす
る自動配線装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57212395A JPS59102107A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | 自動配線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57212395A JPS59102107A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | 自動配線装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59102107A true JPS59102107A (ja) | 1984-06-13 |
| JPS6410118B2 JPS6410118B2 (ja) | 1989-02-21 |
Family
ID=16621871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57212395A Granted JPS59102107A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | 自動配線装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59102107A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63315971A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-23 | Advantest Corp | Ｉｃテストシステム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102137903B (zh) | 2008-10-01 | 2014-04-23 | Dic株式会社 | 底漆以及具有由该底漆形成的树脂涂膜的层叠体 |
-
1982
- 1982-12-03 JP JP57212395A patent/JPS59102107A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63315971A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-23 | Advantest Corp | Ｉｃテストシステム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6410118B2 (ja) | 1989-02-21 |
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