JPS59100527A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JPS59100527A
JPS59100527A JP57210921A JP21092182A JPS59100527A JP S59100527 A JPS59100527 A JP S59100527A JP 57210921 A JP57210921 A JP 57210921A JP 21092182 A JP21092182 A JP 21092182A JP S59100527 A JPS59100527 A JP S59100527A
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data
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memory
television
mark
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JP57210921A
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English (en)
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Naoki Ayada
綾田 直樹
Yasumi Yamada
山田 保美
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Canon Inc
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Publication date
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7069Alignment mark illumination, e.g. darkfield, dual focus
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、被検物体を所定位置に位置合わせするに先立
って被検物体のパターンの位置を検知するための装置に
関し、殊に半導体焼付工程でウェハーあるいはマスク(
又はレゾクル)を位置合わせする場合、テレビカメラ等
の撮像手段で撮像して得た画像信号からパターン位置を
正確に検知するための装置に適する。
従来、半導体焼付は装置でマスクとウェー−帖自動的に
整合させる際にはウェハーの外形、例えば円板の一部を
切除した形状を利用して機械的に予備の位置合わせ(こ
れをプリ・12イメンFと呼ぶ)を行い、しかる後にマ
スクとウェハーにそれぞれ設けたアライメントマーりを
光電的に検知し、である。
そして光電的検知の方法としては、例えばレーザー光で
マスク及びウェハー上の72イメントマークを光走査し
、アライメントマークからの反射光を7オトセルで受光
する方法、あるいはテレビジョン(以下、テレビと称す
)カメ2でアライメントマークを撮像し、そのビデオ信
号を電気的に処理してアライメントマーりの相対位置を
知る方法等が知られている。
ところでプリ・アライメントの位置設定精度は、この方
法が機械的精度に依存するためせいぜい士100μm程
度であるから、光電検知を行う場合の検知視野を数10
0μm以上にして精度の悪さを補う必要がある。しかし
ながら、検知視野を広くすると、信号検知に要する時間
が長くなシ(現実には複数回の走査を行うため)、ある
いは視野が広いと光学系の性能との関係で検知精度が制
約を受ける等の難点がある。また初期状態でウェハーと
マスクの位置ずれが大きければ、オードア2イメントに
要する時間は著しく長くなる。
他方、半導体焼付装置、特にマスク上の回路パターンを
投影光学系によシウェハー上に投影する形式の装置では
、投影光学系を通してアライメントマークを検知するT
TL方式と、撮影光学系の投影野(投影像の形成される
領域ンの外側位置でウェハーの精密な位置合わせな行い
、その後、投影野内に高精度で移動させて予め正確に設
定したマスクとのアライメントを達成するオフアクシス
方法が代表的である。しかしながら、前者は前述した広
い検知視野に伴う問題があυ、後者は高精度の移動を実
現するために極めて高価な測長器と精密移送機構が必要
となる。
上に述べた、−次元の光走査を行いアライメントマーク
を検知する方法と面照明した物体をテレビカメラ等で2
次元光走査を行って検知する方法を比較すると、−次元
走査を行う方法は信号の電気的処理が簡単となる反面、
アライメントマーりを捜し出すのに時間が掛る場合があ
シ、他方、2次元的走査を行う方法ではアライメントマ
ークを捜し出す時間が短いが、その画像データが二次元
情報であるため信号処理が複雑となる欠点がある。
本発明の目的は、所定パターンの位置を高精度で高速度
に検知することにあシ、そのため二次元の画像データを
夫々、−次元方向に分解し、各々の方向に独立に画像濃
度を積算することによシ簡単な処理で目的を達成するも
のである。
そして本発明によれば、検出精度を低下させることなく
出力信号の電気的処理時間を短縮することができる効果
があシ、特に本発明を適用した焼付装置を半導体製造工
程のラインに配置した場合に、従来に比べて遥かに迅速
なセツティングが実現されるからトータルの生産効率の
向上に寄与する処、大である。
以下、図面に従って本発明の詳細な説明する。まず外観
を描いた第1図で全体の構成を概説する。
lは集積回路パターンを具えたマスクで、他のマスクセ
ツテングマークやファイン・アライメントマークを具え
るものとする。2はマスク・チャックで、マスク1を保
持してマスク1を平面内並びに回転方向に移動させる。
3は縮小投影レンズ、4は感光層を具えるウニ・・−で
、ファイン・アライメントマークとブリ・アライ、ノン
トマークを具えるものとする。5はウニ/・−・ステー
ジである。ウエノ・−・ステージ5はウェハー4を保持
してそれを平面内並びに回転方向に移動させるものであ
り、またウニ・・−焼付位置(投影野内)とテレビ・プ
リアライメント位置間を移動する。6は、テレビ・プリ
アライメント用検知装置の対物レンズ、7は撮像管又は
固体撮像素子、8は映像観察用のテレビ受像器である。
9は双眼ユニットで、投影レンズ3を介してウエノ・−
4の表面を観察するために役立つ。10は、光源10a
を発したマスク照明光を収束させるための照明光学系並
びにファイン・アライメント用の検知装置を収容する上
部ユニットである。
ウェハー・ステージ5(は、図示しないウェハ一般送手
段により搬送されたウェハーを所定の位置で保持し、ま
ず、テレビ・プリアライメント用対物レンズ6の視野内
にウェハー上のアライメントマークが入る位置まで移動
する。この時の位置精度は機械的なプリアライメント精
度によるものであり、対物レンズ6の視野はおよそ直径
1 mm〜2 mm程度である。この視野内のアライメ
ント・マークは撮像管7で検知され、テレビ・プリアラ
イメント用の光学系内に設けられたテレビ・プリアライ
メント用基準マーク(後述)を基準として、そこからの
アライメント・マークの座標位置が検出される。一方、
投影光学系のオートアライメント用検知位置と前述のテ
レビ・プリアライメント用基準マークの位置はあらかじ
め設定されているのでこの2点の位置と、テレビ・プリ
アライメントマークの座標位置からオートアライメント
位置へのウニ・・−・ステージ5の送り込み量が決めら
れる。
テレビ・プリアライメントの位置検出精度(仕出5μ以
下であり、テレビ・プリアライメント位置からファイン
・アライメント位置までのつ工・・−ステージの移動で
発生する誤差を考慮に入れても、±10μ程度である。
従ってファインアライメントは約±10μの範囲で行え
ばよく、これは従来のファインアライメントの視野範囲
の1/100以下の範囲であり、ファインアライメント
が従来より高速で行えることになる。
第2図はテレビ・プリアライメント用検知装置の実施例
を示しており、図中の縮小投影レンズ3.ウェハー4.
対物レンズ6、撮像管7は第1図と同一である。
他方、11は照明用光源で、例えばハロゲンランプを使
用する。12はコンデンサーレンズ。13Aと、13B
は交換的に着脱される明視野絞りと暗視野絞りで、図で
は明視野絞り13Aを光路中に装着している。コンデン
サーレンズ12は光源11ヲ明視野絞り上に結像する。
14は照明用リレーレンズ。15は接合プリズムで、接
合プリズム15は照明系の光軸と受光系の光軸を共軸に
する機能を持ち、内側反射面15aと半透過半射面15
bを具える。ここで光源11、コンデンサーレンズ12
、明又は暗視野絞り13Aと13B、照明リレーレンズ
14、接合プリズム15、対物レンズ6は照明系を構成
し、対物レンズ6を射出した光束はウェハー6上を落射
照明する。
次に16はリレーレンズ、17は光路を折曲げる鏡、1
8はテレビ・プリアライメント用基準マークを有するガ
ラス板で、基準マークはいわば座標の原点を与える機能
を持つ、従ってプリアライメントマークはX座標の値と
X座標の値として検出され°ることになる。19は撮像
レンズで、上に述べた接合レンズ15、リレーレンズ1
6.鏡17、ガラス板18、撮像レンズ19そして撮像
管7と共に受光系を構成し、対物レンズ6を通る光路は
接合プリズムの内側反射面15aで反射して半透過面1
5bで反射し、再度内側反射面15aで反射してリレー
レンズ16へ向う。ウェハー4上のプリアライメントマ
ーク像は基準マークを有するガラス板18上に形成され
た後、基準マーク像と共に撮像管7の撮像面に結像する
他方、第3図(5)に例示したテレビ・プリアライメン
トマークあるいは後述するファイン・アライメントマー
クはウェハーのスクライプライン内に設けるのが望まし
齢が、ウェハー上の特定のチップパターンの位置に設け
ても良い。図示のマークはスクライプライン内に設けた
十字形状のマークで、十字パターンの方向が撮像管の走
査方向とほぼ平行及び垂直になる様に配列する。またも
し、十字パターンを例えば走査方向に45°の傾きを持
つ微小なバー状突起の集合で構成し、この突起に直角な
方向から照明光が当る様に暗視野照明すれば極めて明瞭
なパターン形状を撮像できる。
また基準マークは、例えばクロムマスクをエツチングし
て作られた十字線パターンでよい。
十字線の線巾位置は任意でよいが、テレビの視野の隅の
方に位置し、テレビの走査線方向と平行及び直交したも
のであることが望ましい。
この基準マークは萌述した様にクロム薄膜から出来てお
り光を透過させないので明視野状態で観察することによ
り暗視野状態より、より高いS/N比で検出する事が出
来る。つまり、まず明視野状態で、基準マーク位置を読
み取り、次に暗視野状態でプリアライメントマークを読
み取るものである。
第2図へ戻ってブリアライメンF・マークの検知作用を
述べるが、検知したビデオ信号の電気処理については後
述する。照明用光源11からの光束はコンデンザーレン
ズ12で収斂されて明視野絞す13A又は暗視野絞り1
3Bの開口を照明し、更に照明リレーレンズ14を通過
し、接合プリズムの半透過面15bを透過して反射面1
5aで反射し、対物レンズ6を通ってウェハー4を照明
する。
ウニ・・−4の表面で反射した光束は対物レンズ6で結
像作用を受け、接合プリズム15へ入射して反射面15
aで反射し、次いで半透過面15b、反射面15aで反
射してこれを射出し、リレーレンズ16でリレーされて
鏡17で反射し、ガラス板18上に結像した後、撮像レ
ンズ19により撮像管7上に結像する。その際、上記し
た様に明視野絞り13Aを入れた状態でガラス板18上
の基準マークを撮像してその像で座標の原点を決め、続
いて暗視野状態に切換えてプリアライメントマーク像が
明瞭に見得る様にし、これを撮像してプリアライメント
マーク像の位置を検出する。
後述する電気的処理により検出された、プリアライメン
トマークの位置に応じてウェハー・ステージ5はウェハ
ー4が投影レンズ3の投影野中の規程位置4′を占める
様に移動して停止する。
なお、ウェハー4を一旦標準位置にアライメントし、そ
の投影野中へ移動させる様に変形しても良い。
、次にマスク1をウェハー4に対してアライメントする
わけであるが、第3図(B)はこのファイ/アライメン
トに使用するアライメントマークの例を示している。こ
こでW+ 、 W2 、 W3 、W4はウェハーに書
込まれた棒状のエレメントで、走査線LAに対して45
°を成す平行なニレメン トW1. W2と逆傾斜の平
行なニレメン) W3 、 W4である。またMlとM
2はマスクに書込まれた棒状のエレメントで、走査線に
対して45°を成し且つ逆傾斜である。
なお、走査線と平行なX方向、それと垂直なY方向そし
て回転方向の3自由度を押えるためにマスク及びウエノ
・−のアライメントマークは夫々2個1組として書込む
0 第4図はファインアライメントのだめのマーク検知装置
で、その構成はほぼ特開昭5454056号等で知られ
ている。符番20はレーザー光源、21は集光レンズ、
22は回転多面鏡である。また23はそれぞれリレーレ
ンズ、24は顕微鏡対物レンズ、25は顕微鏡対物レン
ズ24の一方の焦点面に配された絞りである。26はそ
れぞれビームスプリッタ−127は観察照明部で、観察
照明部27を発した光束はビームスプリッタ−26で反
射し、絞り25の位置に一旦集光した後顕微鏡対物レン
ズ24を通してマスク1を垂直落射照明する。
一方、28は集光レンズ、29は、マスク1およびウエ
ノ・−4で正反射した光束を遮断するフィルター、30
はフォトセルである。
以上の構成で、レーザー光源20からのレーザー光は集
光レンズ21で収束し、発散して回転多面鏡22の1鏡
面へ入射し、走査作用を受ける。
続いてレーザー光はリレーレンズ23、ビームスプリン
ター26、顕微鏡対物レンズ24を経て、マスク1上に
集光し、また投影レンズ3に関してマスク1と共役なウ
ェハー4上に集光して、その上を走査する。第3図Bの
走査線LAの様にレーザー光でアライメントマークを走
査すると、アライメントマークの端縁で散乱された光は
顕微鏡対物レンズ24、リレーレンズ23.2番目の、
ビームスプリンター26を経て、集光レンズ28へ入射
し、フイ゛ルター29で正反射成金が遮断された後フォ
トセル30へ入射し、パルス列として出力される。第3
図Bにおいて、マスク1とウニ・・−4のX方向のずれ
はW、とMlの間隔とW3とM2の間隔の等量の偏差、
X方向のずれはWlとMlの間隔とM2と児の間隔の等
量の偏差として現われるから、各間隔に対応するパルス
間隔からX方向及びY方向の値が算出される。
そして第4図ではマスク1とウエノ・−4の片側のアラ
イメントマークを検知しているが、実際には両側を同時
に測定する構成になっているので、両方のX方向、Y方
向の値からマスク1とウェハー4のX方向、Y方向、回
転方向の誤差を算出できる。
従って、本装置ではマスク1を保持するマスク・ホルダ
ー2を算出された値だけX方向、Y方向、回転方向に移
動させて、マスク1とウェハー4を精密にアライメント
し得る。このアライメントが終了すれば光源10aから
の照明光でマスク1を照明し、投影レンズ3で縮小投影
された回路パターン像でウニ・・−4を露光する。
なお、如上のファインアライメント検知装置の視野を縮
小した場合にはマスク1も所定精度でセツティングして
おくことになるが、これはファインアライメント検知装
置を使用してアライメントマークの外側に配したセツテ
ィングマーク1aを検知する従来のプリアライメント方
法実施例 第5図はテレビ・プリアライメント及びファインアライ
メントの電気処理系の概略を示す。
Aはテレビカメラヘッド部で、撮像管あるいはCCD等
の固体撮像素子、Bはテレビカメラ部を制御するテレビ
カメラコントロール部、Cはテレビ・プリアライメント
検知回路である。またDはフォト・トランジスタ及びア
ンプ等から成る光センサ一部、Eはファインアライメン
ト検知回路、Fはマイクロコンピュータやメモリー等か
ら成る制御回路である。
テレビ・プリアライメント検知回路Cはテレ、ビカメラ
ヘッドAを駆動するテレビ同期信号を発・生じ、テレビ
カメラコントロール部Bに伝達する。一方、テレビカメ
ラヘッド部Aで走査された画像信号はテレビカメラコン
トロール部Bを介して、ビデオ信号として、テレビ・プ
リアライメント検知回路Cへ送られる。テレビ・プリア
ライメント検知回路Cでは、これらのビデオ信号をデジ
タル処理し、それらのデータから制御回路F中のマイク
ロコンピュータが例えば第3図Aに示したテレビ・プリ
アライメントマークの位置を検知し、この位置情報をも
とにウェハーステージを焼付は光学系のオートアライメ
ントの位置まで移動する。
オートアライメントにおいては、例えば第3図Bのパタ
ーンによる反射光をフォトセンサDが検知し、その信号
はオートアライメント検知回路Eにてデジタル化されパ
ターン間隔が計測される。この計測されたパターン間隔
テータは再び制御回路F中のマイクロコンピュータによ
って処理されウエノ・−とマスクのアライメントが行わ
れる。
第6図は、テレビ・プリアライメント検知回路の一実施
例を示すブロック図である。
第3図Aに示したテレビ・プリアライメントマークを検
知する方法は色々あるが、第6図に示した実施例はテレ
ビの画像を画素に分解し、この画素の濃度をX方向(水
平方向)及びY方向(垂直方向)に夫々、加算するもの
である。
加算することによる利点は、■加算によりランダム・ノ
イズが平均化されS/N比がよくなる。■X方向とY方
向の位置検知が独立に行うことができ検知が簡単になる
。0画像データを格納するメモリの容量が少なくなる等
があげられる。
第6図のブロック図において破線で囲まれたブロックX
は、X方向の画素の濃度を加算するブロック、ブロック
YはY方向の画素の濃度を加算するブロックである。
第6図において、31はビデオ・アンプ、32はアナロ
グデジタル変換器、33はラッチであり、テレビカメラ
コントロール部(第5図B)から送られるビデオ信号は
ビデオアンプ31で増巾され、アナログデジタル変換器
32でデジタル化されだ後ラッチ33に格納される。ラ
ッチ33の出力データはX方向の加算ブロックXとY方
向の加算ブロックYへ出力される。ブロックYにおいて
34はY方向にデータを加算する加算器、35は加算器
34の出力データをラッチする加算出力ラッチ、36は
加算出力ラッテ35のデータを格納するY方向積算メモ
リ、37はメモリ36の出力データをランチする加算入
力ランチである。
ブロックXにおいて、38はX方向にデータを加算する
加算器、39は加算器38の出力をラッチするラッテ、
40はラッチ39の出力データを格納するX方向積算メ
モリである。
これらの回路におけるデジタル・データのビット数に特
に限定はないが、例えばアナログ・デジタル変換器32
が8ビツト、加算器34.’38及びメモリ36.40
が16ビツト構成である。
一方、41はテレビ・プリアライメント検知回路のタイ
ミングやシーケンスを制御し、またメモリ36のリード
・ライト及びチップセレクトをコントロールするシーケ
ンス及ヒメモリコントロール回路、42はブロックX中
のメモリ40を制御するメモリコントロール回路である
。43はシーケンス及びメモリコントロール回路41を
マイクロプロセッサ(不図示)が制御するためのコント
ロールレジスタで、レジスタの入力はマイクロプロセッ
サのデータバス44に接続されている。
また、マイクロプロセッサは、このデータバス44を介
して、メモリ36 、37にアクセスする事が可能であ
る。45 、46 、47 、48はそのだめのバッフ
ァであり、バッファ45.47はマイクロプロセッサが
メモリにデータをライトする時、又バッファ46.48
はデータをリードする時動作する。49はクロック回路
、50 、51はX方向積算メモリ36のライト・アド
レス及びリード・アドレスを発生する、メモリ・ライト
・アドレス回路及びメモリ・リード・アドレス回路であ
る。52はメモリのリード・アドレスとライト・アドレ
スを切換えるアドレスセレクタ、53はマイクロブ、ロ
セツサがメモリ36をアクセスする時のアドレスバッフ
ァでアリ、マイクロプロセッサがアクセスする時以外は
、アドレスセレクタ52の出力が選択されており、ノ(
ツファ53の出力は禁止されている。54はX方向積算
メモリ40のアドレスを発生するメモリ・アドレス回路
、55はメモリアドレス回路54のアドレスとマイクロ
・コンピュータがメモリ40をアクセスする時発生する
アドレスの切換をするアドレスセレクタである。
56はクロック回路49のクロックを基準にTVの水平
同期信号、垂直同期信号、ブランキング信号等を発生す
るTV同期信号発生回路である。
57.58はマイクロコンピュータのデータノ<ス44
に接続された夫々、X位置表示レジスタ、X位置表示レ
ジスタ、59はマーカー表示回路であり、テレビ・プリ
アライメントにおいて検出したアライメントマークの位
置をマイクロプロセッサがX位置表示レジスタ57及び
X位置表示レジスタ58に出力することにより、マーカ
表示回路59によりミックス信号として、TVカメラコ
ントロール部のビデオ入力端子へ送られる。
続いて第6図のテレビ・プリアライメント検知回路の機
能及び動作について説明する。
テレビ・プリアライメント検知回路の機能は、■X方向
のデータの積算、■Y方向のデータの積算、■プリアラ
イメントマーク検知位置のTVモニタ上への表示である
このうち、X方向のデータの積算及びY方向のデータの
積算は、テレビ・プリアライメント検知回路の)・−ド
ウエアが加算を実行し、その加算データをメモリに格納
する。データの加算はテレビ信号の1フレ一ム単位で行
われ、後述する様に必要に応じて、1フレームの加算で
終了してもよいし、或は複数のフレームの加算を行って
もよい。いずれの場合でも、加算中は、メモリ36.4
0のデータ・バス及びアドレス・ノくスは、マイクロプ
ロセッサのデータ・ノくス44及びアドレス・バスから
電気的に切り離されており、メモリ36のアドレスはア
ドレスセレクタ52、メモリ40のアドレスはアドレス
回路54のアドレスに接続され、シーケンス及びメモリ
コントロール回路41、及びメモリコントロール回路4
2からハード的に発生するリードライト信号及びチップ
セレクト信号の制御のもとに加算が実行される。
所定のフレーム数の加算が終了すると、シーケンス及び
メモリコントロール回路41からインタラブド信号線I
NT上に加算終了信号が発生する。この加算終了信号の
発生後、マイクロプロセッサは、メモリ36及びメモリ
40にアクセスを行い、加算データからテレビ・プリア
ライメントマーク位置を検知する。マイクロプロセッサ
がメモIJ 36,40をアクセスする時は、当然なが
らメモリのアドレス、リードライト信号、チップセレク
ト信号等はマイクロコンピュータの制御信号によって行
われる。またメモリ36のデータはバッファ46、メモ
リ40のデータはバッファ48を経由してデータバス4
4に送られ、マイクロプロセッサに読み取られる。
ところで、第6図中プロツクXにおけるX方向の加算、
ブロックYにおけるY方向の加算を説明する前に第7図
を参照して画素の分割方法について述べる。第7図はテ
レビ画面をX方向にN分割、Y方向にM分割した画素を
表わしている。画素Phiは、行β番目、列i番目の画
素を示す。Y方向の分割数Mは通常、水平走査ライン数
と一致しており、従って画素に分割するためには、−水
平同期信号区間内に、アナログ−デジタル変換器(第6
図32)にてN回すンプリングを行えばよい。
従ってX方向の加算は Sx+ = DATA(P ++)+DATA(P 1
2)+・・・・・・+DATA(PIN)、5X2=D
ATA(P21)+DATA(P22) + −−+ 
DATA(P2N)、S XM = DATA(PMI
) + DATA(PNLz)+・・・・+DATA(
PMN)、Y方向の加算は S y+ = DATA(P n ) + DATA(
P21 )七・・・・・+DATA(Py+ )、SY
2 =DATA(PI3) + DATA(P2□)+
・・・・・・+DATA(PM2)、SYN =DAT
A(PIN) +DATA(P2N)+・・・・・・+
DATA(PMN)、であられされる。
加算が終了した時点で、X方向積算メモリ40内にはS
x+ + SX2・・・・・・SXMのデータが、Y方
向゛積算メモリ36内にはSy+ + SY2・・・・
・・SYNのデータが格納される。テレビの走査は、イ
ンターレース方式ではなく、線順次方式であるとすると
、アナログ・デジタル変換器32から出力されるデータ
の順序はDATA(Po) 、 DATA(PI2)、
・・・・・DATA(PIN)、DATA (P21 
)、・・・・・・DATA(P MII’ N )であ
る。
従ってX方向の加算は一走査ライン加算し続け、その結
果をメモリに格納すればよいのに対して、Y方向の加算
は、−画素毎にメモリからデータを読み出し、加算し、
その結果を今、読み出したアドレスに格納しなければな
らない。
水平方向の分割画素数Nは要求されるアライメント精度
によって決定されるが、通常は500画素程度であり、
従って一画素のサンプリングレートは100ナノ秒以下
になる。そこでY方向の加算においては100ナノ秒以
内に、アナログデジタル変換、メモリのリード/ライト
、加算の動作を行わなければならない。これは、ノ・−
ドウエアに莫大な負担がかかり、簡単には実現できない
この問題を解決するために、第6図の加算回路はY方向
の加算において、アナログ・デジタル変換器32の出力
と加算器34の入力の間、加算器34の出力とメモリ3
6の入力の間及びメモリ36の出力と加算器34の入力
に、夫々ラッチ33.3537を設け、高速の演算を比
較的簡単に実現している。この回路では、アナログ・デ
ジタル変換、メモリのり一ド/ライト加算の動作の各々
を100ナノ秒以下で行えばよいので、見かけ上、動作
スピードが従来の例に比べて3倍遅くてよく、・・−ド
ウエアの設計が非常に楽になる。
続いて加算回路の時系列的な動作を、第1表と第2表を
用いて詳しく説明する。
これら2表は横方向の動作サイクルを取り、各デバイス
のデータの流れを示した図で、第1幸はY方向の加算(
第6図ブロックY)、第2表はX方向の加算(第6図ブ
ロックX)の動作を示したものである。
まず、第1表について説明すると加算の動作は基本的に
は3つのサイクルから成す立っておfi、TI、T2.
T3は例えば前述した様に各々100ナノ秒間である。
また動作の都合上台々ノサイクルT I、 T 2. 
T 3u夫k 50f、/秒に2分割されておシ、それ
らはt11+ t12+ t21 +t22 + t3
1 + t32  で表わされる。
今、l走査ライン目(0≦l≦M)の1番目(O≦l≦
N)の画素P、6i、(第7図参照)の濃度のデータを
DATA(P、g、i)とする。クロックサイクルTI
においてアナログ・デジタル変換器32でデジタル化さ
れたデータD A T A (Pl、i)は、次のクロ
ックルサイクルT2において、ラッチ33に格納され(
第8図の)、加算の一方の入力データとなる。
一方、サイクルt12  において、i番目のメモリの
内容5A−1,iがリードされ、サイクル動作釦、デー
タSノー1.」(第8図■)が加算人力2ツチ37に格
納される。このデータS、6−1.iは行1番目のデー
タを1列から(A−1)列まで加算したデータで次式の
様に書ける。
Sノー1+ 1=DATA(Pl、i)+DATA(P
z、i)+・・・・・・+DATA(PノーJ、1) 即ち、データ5L−1+1は、−走査ライン前までの1
番目の列のデータの加算値で、これが加算器34の他方
の入力データとなる。加算器34は、サイクルT2にお
いて、これらの2つの入力データDATA(PA 、 
i )と57−s、rの加算を行う(第8図■)。加算
結果のデータは、サイクルt21 の終了時には、確定
したデータとして加算器34から出力され、サイクルt
2□において、加算出力ラッチ35にラッチされる(第
8図■)。
このデータは、S!、iで表わすことができ、Sノ、 
i =DATA(Pz、 i ) +5A−I、 i 
 である。
次にサイクルT3の前半%’ t31  においてデー
タSA、 iをi番目のメモリに再び格納する(第8図
@)。この格納されたデータS!、1は次の走査ライン
l+1のi番目の画素まで保持され、再び画素P4+l
+iのデータと加算される。この様にしてMラインの走
査が終了すると1番目のメモリには Sy+ =DATA(P+、 i) 十DATA(P2
. i) +−−−−十Pyt(PM・l) の加算データが得られる。
この様に、アナログ・デジタル変換、加算、メモリのリ
ード/ライトの各動作は1サイクル100ナノ秒で行わ
れ、アナログ・デジタル変換、加算、メモリのリード/
ライトの1処理は3サイクル、300ナノ秒要するが、
各動作が並列動作であるため、十分長いサイクル動作の
場合は、l処理が1サイクル、100ナノ秒で行われる
のと等しくなる。
尚、第8図(a)に関してつけ加えると、メモリに対す
る動作に注目すると、(i)番目のメモリ・リード→(
i−1)番目のメモリ・ライト→(i+1)番目のメモ
リ・リード→i番目のメモリ・ライト・・・と言う動作
になる。従って、第6図に示した様にメモリ・ライトア
ドレス回路5.0とメモリ・ライトアドレス回路51の
2つのアドレス発生回路を設け、リード・ライト信号ニ
従ッてアドレス・セレクタ52を切換え、アドレスを発
生させるものである。
次に第2表を用いてY方向の加算を説明すると、サイク
ルT1で、アナログ・デジタル変換器32で変換された
画素P7.iのデータDATA(P、x、i)は、サイ
クルT2でラッチ33に格納される(これは第8図(a
)と同じ動作であり、■で示す)。
一方、ラッチ39には、l走査ラインの1番目から1−
1番目までの画素の加算データ;s、、、i−、+  
= DATA(P)、I) +DATA(PA、2)+
・・・・・−十DATA(PA、 1−1) が格納されており、サイクルT2でこのデータ81、’
i−1とデータDATA(P)、i)が加算器38で加
算される(第8図@)。この加算結果は87B、 iで
あシ、次のクロックサイクルT3でラッチ39にラッチ
される(第8図[F])と同時に、クロックサイクルT
3における加算の一方の入力となる0 この様にX方向の加算においては、入力データは一走査
ライン内で、次々と加算され、走査ライン終了時に Sx、A’=DATA(PA、 l) 十DATA(P
)、 2 ) 十・・=・・十DATA(P I!、、
 N ) の加算データを得る。従って一走査ラインが終了し、次
のライン走査が開始される水平走査帰線時間内に、この
データSx、、6をY方向の積算メモリ40内の4番目
のメモリに格納すればよい0 この様にフレームの開始から終了まで以上述べた動作を
くシ返すことによりX方向、Y方向のデータの積算が得
られたことになる。
第8図は、本発明の他の実施例で、第6図におけるX方
向の加算(ブロックX)、X方向の加算(ブロックY)
を一つのハードウェアのブロックで行うものである。
図において、31〜37及び45.46は第6図と全く
同じであシ、加算出力ラッチ35の出力及び加算入力ラ
ッチ37の出力を選択し、加算器34の一方の入力に伝
えるデータ・セレクタ60が設けられる。このデータ・
セレクタは第6図41のシーケンス及びメモリコントロ
−ル回路の制御下にいずれかの入力が選択される。即ち
、X方向の加算時には、加算出力ラノチ35の出力が、
Y方向の加算時には、加算入力ラッチ37の出力が夫々
選択される。第8図には第6図中に示される他の回路、
たとえば、クロック回路49、TV同期信号発生回路5
6等は省略されているが第6図のブロックX及びその周
辺の回路、例えば38. 39.40.4247;  
48,54.55は本実施例では不用である。
第9図の動作の機能は第6図の動作機能と、はぼ同様で
あるが、動作のフローは異っており、X方向、Y方向の
積算が同時ではなく、直列的。
時系列的に行われる。まず、第1に加算出力ラソチ35
の出力がデータセレクタ60に選択され、X方向の積算
が実行され、次に加算入力ラッチ37の出力が選択され
Y方向の積算が実行される(なお、順序は逆でもよい)
。この時もしメモリがX方向及びY方向に対して兼用で
あれば一旦X力向の位置をマイクロコンピュータがit
 1llll した後、Y方向の積算を開始するか、又
はメモリ36の内容を他のメモリにテークバスを介して
転送しデータを退避した後、Y方向の積算を開始すれば
よい。
第8図の回路を用いると測定に要する時間は第6図の回
路よりも、長くなるが、ハードウェアが簡単になり、制
御が軽減される効果がある。
ところで、前に述へた様に、本実施例においては積算は
フレーム単位で行われ、複数のフレーム数の積算を行っ
てもより、シかも、積算フレーム数を任意に選択できる
手段を有している。
第9図はフレームの積算回数を選択的に行うための回路
の一実施例を示すブロック図である。
この第10図のフレーム積算回数選択回路は、第6図4
1で表わされるシーケンス及びメモリ・コントロール回
路内に設けられている。
第9図中、71は積算回数、積算スタート。
積算ストップ等を制御する積算コントコール回路、72
はテレビの垂直同期信号をカウントするテレビ・フレー
ムカウンタ回路、73はフレーム回数指示レジスタ、7
4はテレビ・フレームカウンタ回路72とフレーム回数
指示レジスタ73の出力を比較するデジタル・コンパレ
ータ回路である。
第9図の動作を説明すると、図示されてないマイクロ・
プロセッサ等から積算開始信号が積算コントロール回路
71に与えられると、積算コントロール回路71はTV
同期信号発生回路(第6図56)から付与はれるテレビ
垂直同期信号と同期をとり、テレビフレームカウンタ回
路72ヘカウントスタート信号を与える。テレビフレー
ムカラ/り回路72はこのカウントスタート信号により
垂直同期信号の数をカウントし、フレーム数を計数する
一方、積Xフレーム回数ハマイクロプロセツザによって
直接或はオペレータがキーボード等の指示によってマイ
クロプロセッサを介して、積算コントロール回路7゛1
を経由してフレーム回数指示レジスタ73に与えられる
。デジタルコノパレータ74はこの指示された積算回数
だけテレビフレームカウンタ回路72が計数したら終了
信号を積算コントロール回路71へ付与し、積算は終了
する。
積算回数を選択的に行える利点は ■ 画面の濃度やSN比に応じて、積算回数を可変にで
きるため、アライメントマークの検出確度が高くなる。
・■ テレビ・プリアライメントの要求精度、及び要求
スピードに応じた積算回数を選ぶことによシ、要求精度
の位置検出を高スピードで実行できる。
等にある。
尚、積算回数を増やすことにより、加算結果にキャリイ
が発生する場合が考えられるので、入力のビデオ信号は
ビデオアンプ31でゲインがコントロールできる様にな
っていると共に加算器34.38にはキャリイ発生を検
知しシーケンス及びメモリ・コントロール回路41にキ
ャリイ発生を知らせる手段が設けられる(不図示)。
ところで、積算データからアライメントマークの位置を
検出する方法は、本発明においては特に限定されないが
、例えばパターンのピークを検知する方法、或はパター
ンの立上り、立上りのエツジを検出する方法等があシ、
これらは前述した様に、積算終了後マイクロ・コンピュ
ータによってソフトウェア的に検知が行われる。
この時アライメントマークの位置の座標は第2図18で
示したガラス板上のテレビプリアライメント基準マーク
から計測される。
既に述べた通シこの実施例では、まず明視野状態で基準
マーク位置を読み取り、次に暗視野状態でアライメント
マークを読み取るものである。明視野状態での基準マー
クの読み取りは暗視野状態でのアライメントマークの読
み取りと全く同じ動作であり、異る点は積算データの値
(ビデオ信号の明るい場合、データは大きな値をとると
すると)の中で、アライメントマークはバック・グラン
ドより大きな値を示し、基準マークはバック・グランド
より小さな値を示す点である。しかし、この値はソフト
ウェア或はハードウェアで、例えば基準マークをハック
・グランドよシ大きな値にすることは簡単にできるので
本質的ではない。
上に述べた様に、マークによって観察視野を切換える利
点は、基準マークとアライメントマークを夫々バック・
グランドの影響の少ない視野状態で観察し、高S/N比
のビデオ信号を得る点にある。
第2図中、13A及び13Bで示した絞りは、夫々、明
視野用絞り及び暗視野用絞りで図示しない切換手段、例
えばプランジャー等により、電気的に切換可能なもので
ある。この基準マークの位置から計測されたアライメン
トマークの位置はテレビ・プリアライメント検知回路の
機能の第3番目で述べた様にモニタテレビ9(第1図)
の画面上に表示される。
この動作を第6図にて詳しく説明すると、マイク、ロコ
ンピュータ(不図示)により検知位置の座標がデータ・
バスを介してX位置表示レジスタ57、Y位置表示レジ
スタ58に与えられる。このレジスタ57.58の出力
はマーカ表示回路59に位置データを与える。マーカ表
示回路59はこの位置表示レジスタとテレビ走査位置の
比較を行い一致した場合ミックス信号としてTVカメラ
コントロール部(第5図22)へ送られる。テレビ走査
位置は、第7図で示される画素番号で表わすことができ
、X方向には1番からN番、Y方向は1番からM番目の
数であシ、これらの位置のカウントはメモリ36゜40
アドレスとして発生している。従って、X方向はY方向
の積算メモリ36のアドレスとX位置表示レジスタ57
の比較、Y方向はX方向の積算メモリ40のアドレスと
Y位置表示レジスタ58の比較を行い、一致した時にミ
ックス信号をだせばよい。
このミックス信号は、TV左カメラコントロール22で
、テレビヘッド21から得うレタヒデオ信号とミックス
されたモニタテレビ9上に表示される。
表示するマークは特に限定はなく、十字線でも或は微少
の正方形のパターンでもよく、更に、オペレータに注意
をひくためこのマークが点滅してもよい。
検知位置をテレビカメラが撮像している視野画面上に表
示する効果は、オペレータがテレビプリアライメントの
可否をモニタテレビ上で確認できる点にある。
ところで、今まで述べた様にブリ・アライメント・マー
クのX座標、Y座標は高精度で検出できるが、マークの
XY平面での傾き、即ちθ位置が必要な場合もある。
この場合、■1つのマークでθ位置を検出する方法及び
■視野内の2つのマークからθ位置を検出する方法が考
えられるが、1つのマークによる検出はマークの積算デ
ータのピーク値、ピーク巾や傾きから算出されるが、被
検知物の反射率や散乱状態に微妙な影響を受けると共に
、θ装置を算出する方法が非常に難しく、精度のよい検
知ができない。また視野内の2つのマーりによる検出も
、視野内に常に2つのマークを捕捉しなければならない
ので視野を広くする必要があシ、θ位置をはじめ、X位
置、Y位置の検出精度が低下する問題がある。
本発明は以上の問題を解決し、高精度のθ位置を検知す
ることも可能である。
本実施例においては、被検知物上に所定の間隔(例えば
X方向に所定量離れているものとする)離れた2つのマ
ーク位置を設け、まず第1の計測において、前述のマー
クの一方(第1のマーク)をテレビ視野内に納め、これ
まで述べてきた方法で第1のマークのX位置及びY位置
を検知する。次にウエノ・−ステージ(第1図5)を、
所定量XTだけX方向に移動し、他力のマーク(第2の
マーク)をテレビ視野内にとらえ、同様に第2のマーク
のX位置及びY位置を検知する。
このとき、第1のマーク位置をX、、Y、第2のマーク
位置をX2+ Y2+ステージの移動量をXTとすると
、傾きθは で与えられる。
ここで移動量XTを十分大きくとると、θは高精度で求
めることができる。
即ち、上に述べた方法は、ステージの移動という簡便々
方法で高精度に傾きθを検知できるものである。
ところで、要求される位置検出精度によっては傾きθの
検出が不用な場合があるOこの様な場合には前述した第
1のマークの検出のみを行い、マーク位置X、Yを検出
しTTLオートアライノントマーク検出の動作に移行す
る。
第1及び第2のマークから傾きθの検知を行うか或は第
1のマークの検知のみ行うかの選択は検知精度等からマ
イクロ・コンピュータが判断してもよいし、また、オペ
レータがキー等により指示を与えてもよい。つまシ、や
や時間を要するが高精度の位置検出のできる2点測定を
行うか、精度は若干劣るが検出のスピードアップが計れ
る1点検出を行うかの選択を設けることにより、効率の
よい位置検知装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る焼付装置の外観を示す斜視図。第
2図はテレビ・プリアライメント検知系の光学斜視図。 第3図Aはテレビ・プリアライメントマークの平面図で
、Bはファイン・アライメントマークの平面図。第4図
はファインアライメント検知系の光学断面図。第5図は
信号処理系の概略を示す電気ブロック図。第6図はテレ
ビ・プリアライメント検知回路例を示す電気ブロック図
。第7図はテレビ画面の画素分割法を説明するための説
明図。第8図はテレビ・プリアライメント検知回路の別
の例を示す電気ブロック図。第9図はテレビフレーム積
算回数選択回路の電気ブロック図。 図中、1はマスク、2はマスク・チャック、3は縮小投
影レンズ、4はウェハー、5はウェハー・ステージ、6
は対物レンズ、7は撮像管、11は照明光源、13Aは
明視野絞り、13Bは暗視野絞り、PMはテレビ・ノリ
アライメントマーク、W1〜W4とMl・M2はファイ
ン・アライメントマーク、20はレーザ・−光源、22
は回転多面鏡、24は顕微鏡対物レンズ、30はフォト
・セル、Aはテレビカメラヘット部、Bはテレビカメラ
コントロール部、CUテレビ・プリアライメント検知回
路、Dは光センサ部、Eはファイン・アライメント検知
回路、Fは制御回路、31はビデオアンプ、32はアナ
ログ・デジタルコンバータ、33はラッチ、34・38
は加算器、35・39は加算出力ラッチ、36・40は
メモリ、37は加算器カラ:7チ、41はシーケンス&
メモリ・コントロール回路、42はメモリコントロール
回路、43はコントロールレジスタ、4B;+:y−p
ハス、45〜48はバッファ、49はクロック回路、5
0はメモリ・ライトアドレス回路、51はメモ1!・リ
ードアドレス回路、52はアドレスセレクタ、53はバ
ッファ、54はメモリ・アドレス回路、55はアドレス
セレクタ、56はテレビ同期信号発生回路、57はX位
置表示レジスタ、58はY位置表示レジスタ、59はマ
ーカ表示回路である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被検物体を所定位置に位置合わせするための手段と、位
    置合わせに先立って被検物体に書き込んだパターンの位
    置を検知するために被検物体を撮像する撮像手段を備え
    た装置において、撮像手段の出力信号から得た二次元の
    画像濃度データを、X方向とY方向独立に電気的に加算
    する手段を設け、この加算結果から前記パターンの位置
    を検知することを特徴とする半導体製造装置。
JP57210921A 1982-10-25 1982-11-30 半導体製造装置 Pending JPS59100527A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57210921A JPS59100527A (ja) 1982-11-30 1982-11-30 半導体製造装置
US07/042,534 US4794648A (en) 1982-10-25 1987-04-27 Mask aligner with a wafer position detecting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57210921A JPS59100527A (ja) 1982-11-30 1982-11-30 半導体製造装置

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JPS59100527A true JPS59100527A (ja) 1984-06-09

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JP57210921A Pending JPS59100527A (ja) 1982-10-25 1982-11-30 半導体製造装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5002440A (en) * 1988-01-21 1991-03-26 Rex Industries Co., Ltd. Apparatus for automatically stopping operation of cutting machine

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5002440A (en) * 1988-01-21 1991-03-26 Rex Industries Co., Ltd. Apparatus for automatically stopping operation of cutting machine

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