JPS5896726A - アモルフアスシリコン半導体装置 - Google Patents

アモルフアスシリコン半導体装置

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JPS5896726A
JPS5896726A JP56195115A JP19511581A JPS5896726A JP S5896726 A JPS5896726 A JP S5896726A JP 56195115 A JP56195115 A JP 56195115A JP 19511581 A JP19511581 A JP 19511581A JP S5896726 A JPS5896726 A JP S5896726A
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amorphous
silicon
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silicon semiconductor
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JP56195115A
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Masanari Shindo
新藤 昌成
Tatsuo Oota
達男 太田
Shigeru Sato
滋 佐藤
Tetsuo Shima
徹男 嶋
Isao Myokan
明官 功
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Konica Minolta Inc
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Konica Minolta Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明iアモルファスシリコン半導体装置に関するもC
・である。
最近において、アモルファスシリコン(重重「a−シリ
コン」と記す。)Fi、デ42ジション沖によって作る
ことができるものであるため、結晶成長工程が必要な結
晶シリコンに此し、で、その製(2) l・力容Pであってしかも大面存のIRkgのものを各
参に社すること力できる盾において、太陥可池或いは甲
子写11躯光t4の祠Vとして弁筒に有利で凌シ、この
瑚由〃ら種々の研4Tがなされている。
然るH’ a−シリコン半導師層に、石英ガラス、或い
はステンレス鋼等より成る支持体1に、グローが!軍法
、スパッタu″、蒸着U、等により初・矩堆積されるこ
とによって彩暖されるが、a−シリコンの製M時におい
ては、支持体を通常150〜450℃(7) ’fA 
rvK加熱することが必!1!=であり、このためπ)
温に1で冷却さねfCときにσ、a−シリコン半導th
層の線膨Bk率(通常30X10−’/度程度ンと上1
の支持体の線11脹率との差に応じて、支持体とそのJ
に形成されたa−シリコン半導体層との間の収縮率の差
力らa−シリコン半導1・陰に応力か生ずることとなる
。即ち、支持体とし、て石英ガラス藁のh胎1率力・小
芒いものを用い斤W合r(汀、第1図に示すようにa−
シリコン半yllP5か支持μ]の内側に位トする湾曲
U−とηす、a−シリコン午涛t4#5に引張り応力が
牛する。着た支持(3) 体としてステンレス#等のlI#m脹率か大きいものを
用いた場合には、梢2図に示すようFa−シリコン半導
体層5が支持停止のIA、 ljに位飢する湾曲吠とな
シ、a−シリコン半導g・室5に圧縮応力が生ずる。
而してa−シリコン牛導体平に応力か4−すると、光応
答性屑ひ暗電導度に府影費を汲ぼ(、光応答性が小さく
なりまた111!導川が大きくなシ、このため期t・る
a−シリコン半濁t4層によっては良好な特性の太陽電
池、蝮いは電子写頁扉光f4得の牛梼体装置を得ること
かできない。
本発明けこのような力景に基づいてなされたものであシ
、a−シリコン半導体層に応力をヰせしめることかなく
て良好な特慴を有するa−シリコン半導体装置を提供す
ることを目的とする。
その特徴とするところは、a−シリコンのMj膨張率に
等しい或いは近似した#膨張率、を看する支持体と1こ
の支持陸上に形ILしたa−シリコン半導体層とを具え
て成る点にある。
以下図面によって本発明の実涌・例について「ψ明する
第3図Vi詠陥1111池C・給酸の一例を示し、本発
明において1、例えばIla膨張牟が32X10−77
度のホウクイV糸カラスによシ支長t4’ 1を忙1暖
し、この支持f4]f表面に、必要に応じて形成さねる
二酊化ケイ素より成る不純物拡散防止層2を介して例え
ばクロム等より成る一方の市柿= f$:3 、及び活
性層を構゛威するa−シリコン半搗陸層5、並びに透明
導電層端よ構成る使方の電極層6をこの順に積重するこ
とにより太陽電池を構成する。
型土において前1半導杯層5す、p−n型の構成、p 
”” 1− n型の構成、ショットギーバリャ型の措゛
成等とすることができる。*l g[”半導体層5を形
成するためには、従来知らねているクロー放電法、スパ
ッタ法、イオンブレーティング法、蒸着W等測ねの力V
、を利用してもよいが、例えば次のようにして好適に形
成することができる。
即ち、第、4図に示すように、真空槽を形成するペルジ
ャー11にバタフライバルブ12を冶スる排気路13を
介して演空ポンプfg紗L、Cれに(5) より当該ペルジャー11内を例えば10’−3〜1(1
−’’l”orrc高p空状態となるよう排気を行なう
一方、当該ペルジャー11内には支持体とされる蒸滝遅
板14をh′随してこれをヒーター1511′i1″よ
り流度150〜500℃、好1しくけ250〜4501
″′に加熱すると共に、直If市源16により蒸着基板
14に司OkV以下好捷しくけ−1〜−6kVの曲流会
電圧を印加し、その出口か蒸着基板14と対向するよう
ペルジャー11に当該出口を接続して設けた水素ガス放
電管17よりの活性水素及び水素イオンを導入しながら
、各々蒸着基板14と対向するよう設けたシリコン蒸発
源18を加熱してシリコンを蒸発せしめ、これによシ前
記蒸着基@14にこれを被着堆積せしめて水素を含有し
たa−シリコン半導体層を形成L1以って太8N、池を
製造する。
面して第3図If’C示した太陽電池においてθ、支持
f4.1が32X1(+−77度の線W腓率 の材質よ
シ暖るものであり、一方a−シリコンの紳り脹率は30
X]0−’/度程度であることから、支持体】の線埴脹
率 とa−シリコンの線腔脹率 2が互(6) に近似しAもCであるため、支持針1十Km−シリコン
半導t4一層5が形成さねT常連1で冷却されたときの
これらc”Iv &’率がnlヂ同じであるから、半導
f4.F 5 K大きなR1力が牛することが々く、こ
の結果当該半導f4層5を、暗電導度が小きくて光応答
性の太きいもの吉することができる。
型土に才、・いてa−シリコン(D 糾1胎・脹率と近
4J)したガラスは、一般にアルカリ金「、ホウ素、バ
リウム等を含有せしめて成るもので冷・シ、半導体装ト
としての機自トに与かる部分が面接このガラス上に形成
されるとこねに不純物が拡散するようになってその様#
を1泪害するおそれがあるか、実施例のように二酬化タ
イ素より敗る不純物拡散防止層2を支持停止0表W1に
形成しておくことによって、上31!のカラス中の不純
物の拡散を確実に防止することができる。
次Ka−シリコン牛導杯装トの他の例について説明する
と、第5図は上1のホウケイ冬系ガラス、例えばコーニ
ング7740よ構成る支持体1十に電極用薄膜52を介
してi型のa−シリコン半導体(7) 層、即ち光導11f層51を設けて成る電子写真感光体
の例を示し、このようi1!子写真鯵、光鉢においては
、光導電P5]に大きな応力が生ずることがないためこ
れの暗電導度を小さなものとすることができ、従って良
好な特性を俸ることができる。
捷た第6図は上記と同様の支持体1上にn型のa−シリ
コンよ9成るチャネル形成層41と、これを挾んで位置
する2つのn型のa−シリコンよシ敢るソース層42及
びドレイン層43と、醸化シリコンより成る絶縁層44
を介して前記チャネル形成層41上に設けたゲート電極
45と、前記ソース層42及びドレイン層43上に#6
六ソース電極46及びドレイン電極47とより放る電界
効果型トランジスタを示し、このような例においても、
a−シリコン半導体層、即ちチャネル形成層41、ソー
ス層42′EIひドレイン層43に大きな応力が4:す
ることがないので甫旬特性を良好ηものとすること力・
できる。
尚、これらの実施例において、支持μmとa −シリコ
ン半導体層との間に前1不純物拡散防止層2′ft介在
せしすることか好′!)しいこと目勿論である0 以上のように本発明によtlは、a−シリコン半導体層
V(応力を生せしめることがなくて迎好な特性を有する
a−シリコン半導体装置を提供することができる。
4図面の計中々説明 第1図及び第2菌目、夫々従来のa−シリコン半導体装
−゛のa−シリコン半導体層に応力が牛じている状態を
示す説明図、第3図は本発明の一実施例に係る太陽電池
を示す説明図、第4図は本発明a−シリコン半導体装叡
の製潴方汗e・−例を示す説明図、第5図及び第6図は
、夫々本発明ミーシリコン半導体装触の他の実施例を示
す説明図である。
1・・−支持体 2・・・不純物拡散防止層 3.6・・・亀袷層     11・・・ペルジャー1
4・・・蒸着基板      15・・ヒーター16・
・・伯流N源 (9) 41川チャネル形哉層 42・・・ソース*      43・・・ドレイン層
5]・・・介博苗層

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)アモルファスシリコンの線膨張率に冶しい或いは近
    仰し、六線膨張軍を不する支持体と・この支持体上に形
    成しにアモルファスシリコン半導体層とを具えて醗るこ
    とを特級とするアモルファスシリコン半1M杯装ト。 2)前原・半導t4−庵とifi記支持体との間に二酬
    化ケイ素より成る不純物折l防止層を介在せしめて成る
    特許請求の範囲第1項記載の〕アモルファスシリコン半
    導体装渣0
JP56195115A 1981-12-05 1981-12-05 アモルフアスシリコン半導体装置 Pending JPS5896726A (ja)

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