JPS5895861A - 積層構造を有する半導体装置 - Google Patents

積層構造を有する半導体装置

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Publication number
JPS5895861A
JPS5895861A JP56194714A JP19471481A JPS5895861A JP S5895861 A JPS5895861 A JP S5895861A JP 56194714 A JP56194714 A JP 56194714A JP 19471481 A JP19471481 A JP 19471481A JP S5895861 A JPS5895861 A JP S5895861A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photocoupler
semiconductor device
single crystal
laminated structure
film
Prior art date
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Pending
Application number
JP56194714A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobufumi Komori
伸史 小守
Sunao Nishioka
西岡 直
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS5895861A publication Critical patent/JPS5895861A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、積層構造を有する半導体装置に関するもの
である。
この発明は、積層構造を有する半導体装置において、層
間の信号伝達をフォトカブラを用いて行うことによって
、層間の配線を省略した半導体装置を提供することを目
的としている。
以下、この発明の一実施例を示す第1図について説明す
る。
図において、単結晶シリコン基板(1)上に、回路を構
成する半導体素子とともに、不純物拡散によりフォトカ
ブラ(4a)が形成されておシ、この上に酸化によって
形成さn、エツチングによってスルー・ホールの−けら
nた酸化膜(2)が形成される。
この上に、デポジットされてレーザーアニール等により
単結晶化されたシリコン層に、回路を構成する半導体素
子とともに不純物拡散により、フォトカブラ(4a)と
対向するフォトカブラ(4b)が形成されている。
第2図は、第1図で示した構造と同様の工程で形成さn
るが、酸化膜のエツチングは行わない。
第1図において、第1層目(1)と第2胴目(3)の間
で信号の伝達を行う場合、第1層目に形成されたフォト
カブラ(4a)と第2層目に形成されたフォトカブラ(
4b)の間でスルー・ホール(5)を通過する光による
信号伝達が行われる。
また、伝達に用いる光の波長を適当に選べは、スルー・
ホールのない第2図の場合でも同様の信号伝達を行うこ
とができる。
以上のように、層間の信号伝達をフォト・カプラーを用
いて行うことにより、層間の配線を省略することができ
る。また、層間配線材料として、以後の熱処理の自由度
が増すという効果がある。
また、第2図の例のようにすれば、スルー・ホールをも
省略することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は、本発明の一実施例を示す図である
。 (1)は単結晶シリコン基板、(2)は絶縁膜(二酸化
シリコン) 、(3)は第2胸目の単結晶シリコン、(
4a)は第1層目に形成されたフォトカプラー、(4b
)は第2層目に形成さ11 (4a)と対向するフォト
カプラー、(5)はスルー・ホールである。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。 代理人   葛 野 信 − 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 層間の信号伝達にフォトカブラを用いることを特徴とす
    る槓N11′WJ造を有する半導体装置。
JP56194714A 1981-11-30 1981-11-30 積層構造を有する半導体装置 Pending JPS5895861A (ja)

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JPS5895861A true JPS5895861A (ja) 1983-06-07

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ID=16329022

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5200631A (en) * 1991-08-06 1993-04-06 International Business Machines Corporation High speed optical interconnect

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5200631A (en) * 1991-08-06 1993-04-06 International Business Machines Corporation High speed optical interconnect

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