JPS5893355A - マザ−ボ−ド型セラミツクパツケ−ジ及びその製造方法 - Google Patents
マザ−ボ−ド型セラミツクパツケ−ジ及びその製造方法Info
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- JPS5893355A JPS5893355A JP19245681A JP19245681A JPS5893355A JP S5893355 A JPS5893355 A JP S5893355A JP 19245681 A JP19245681 A JP 19245681A JP 19245681 A JP19245681 A JP 19245681A JP S5893355 A JPS5893355 A JP S5893355A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/4814—Conductive parts
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- H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体素子搭載用パッケージを搭載す短絡欠陥
を解消した構造改良とその製造方法に関するものである
。
を解消した構造改良とその製造方法に関するものである
。
このマザーボード型パッケージは高密度集積回路搭載用
として熱放散性や取付を容易にするために用いられるも
のであり、主にミニコンピユータ−関係に使用されてい
る。
として熱放散性や取付を容易にするために用いられるも
のであり、主にミニコンピユータ−関係に使用されてい
る。
このパッケージの構造について、第１図に示し。
Ａ図はマザーボードパッケージの上面平面図でＢ図は半
導体素子搭載用パッケージの裏面平面図で０図は半田等
で接着搭載したＡ及びＢ図のそれぞれ線に−に’と線Ｌ
−Ｌ’よりの断面側面図である。
導体素子搭載用パッケージの裏面平面図で０図は半田等
で接着搭載したＡ及びＢ図のそれぞれ線に−に’と線Ｌ
−Ｌ’よりの断面側面図である。
この従来のマザーボードパッケージ１の上面に素子搭載
用パッケージ５を接着搭載する金属化面２が、パッケー
ジ５の金属化面６と同位置で同個数設置されていて、こ
の金属化面２は約０．５ Ｘ １．２Ｘ０．０２〜０．
１０ｈｍ寸法であり、隣の金属化面との間隔寸法は約０
．３ ｗｍ’・である、この金属化面上に半。
用パッケージ５を接着搭載する金属化面２が、パッケー
ジ５の金属化面６と同位置で同個数設置されていて、こ
の金属化面２は約０．５ Ｘ １．２Ｘ０．０２〜０．
１０ｈｍ寸法であり、隣の金属化面との間隔寸法は約０
．３ ｗｍ’・である、この金属化面上に半。
田等の金属を溶着して素子搭載用パッケージ５を接着搭
載するために、溶着した半田等が迫り出して、隣位置と
の間隔がより小さくなり１通電使用中に短絡する事故が
唇１発生した。
載するために、溶着した半田等が迫り出して、隣位置と
の間隔がより小さくなり１通電使用中に短絡する事故が
唇１発生した。
本発明は以上の欠点を解決するために成された構造改良
と能率及び作業性を考慮したその製造方法であり、その
要旨は特許請求の範囲に記載した内容によるものである
。
と能率及び作業性を考慮したその製造方法であり、その
要旨は特許請求の範囲に記載した内容によるものである
。
本発明では、半導体素子搭載用パッケージとそわを搭載
するマザーボードパッケージの接着位置である両端子の
金属化部またはマザーボードパッケージのみの端子金属
化部を凸状のセラミック突起頂面上に形成して、半田等
で溶着した時でも隣位置との金属間の距離が大きく、か
つ電流の放電し番ζくい段差の絶縁のために通電使用中
の短絡事故の発生が殆んど解消出来た。またその製造方
法では、グリーンシートと同一材質のペーストを導通す
るスルーホールの孔を残して３０〜１０００μｍの厚さ
で凸部を印刷形成し、その孔と凸部の頂面上に金属粉末
をペースト状にしたインキを印刷にて端子部形成と孔埋
めを同時に行って製作するか。
するマザーボードパッケージの接着位置である両端子の
金属化部またはマザーボードパッケージのみの端子金属
化部を凸状のセラミック突起頂面上に形成して、半田等
で溶着した時でも隣位置との金属間の距離が大きく、か
つ電流の放電し番ζくい段差の絶縁のために通電使用中
の短絡事故の発生が殆んど解消出来た。またその製造方
法では、グリーンシートと同一材質のペーストを導通す
るスルーホールの孔を残して３０〜１０００μｍの厚さ
で凸部を印刷形成し、その孔と凸部の頂面上に金属粉末
をペースト状にしたインキを印刷にて端子部形成と孔埋
めを同時に行って製作するか。
または所要厚さ３０〜１０００μ扉のグリーンシートに
各スルーホールを穿設し、その孔埋めとシート上の全面
に金属粉末のペーストを印刷と圧入を同時に行って、打
抜用型で打抜きと同時に接着して頂面上に印刷された端
子凸状の突起部を形成する以上こわらの形成方法では１
作業時間もあまり掛らず作業性も容易であった。
各スルーホールを穿設し、その孔埋めとシート上の全面
に金属粉末のペーストを印刷と圧入を同時に行って、打
抜用型で打抜きと同時に接着して頂面上に印刷された端
子凸状の突起部を形成する以上こわらの形成方法では１
作業時間もあまり掛らず作業性も容易であった。
以下、実施例により詳細に説明する。
実施例１
第３図は積層接着して製作するマザーボードパッケージ
の８個取りを１個の一部斜視図に省略して示したもので
あり、Ａ図が本発明の構造で積層した時、最上層に位置
するもの、その線Ｍ−Ｍ′よりの断面図をＢ図に示す、
Ｃ，Ｄ、Ｅの各図は積層順序に従って示したもので０図
とＤ図の間に配線を形成された３層が省略されている。
の８個取りを１個の一部斜視図に省略して示したもので
あり、Ａ図が本発明の構造で積層した時、最上層に位置
するもの、その線Ｍ−Ｍ′よりの断面図をＢ図に示す、
Ｃ，Ｄ、Ｅの各図は積層順序に従って示したもので０図
とＤ図の間に配線を形成された３層が省略されている。
厚さ０．７ ｗｘ、のグリーンシートを１５０Ｘ１３Ω
−寸法に裁断して図示していない位置合せ孔を端面位置
に穿設したちの７枚を準備する。その内の５枚に各々違
った規定位置にスルーホールを穿設し。
−寸法に裁断して図示していない位置合せ孔を端面位置
に穿設したちの７枚を準備する。その内の５枚に各々違
った規定位置にスルーホールを穿設し。
その孔にＷ金属粉末をペースト状にしたインキにて孔埋
め３４を行い、その３枚のシート表面にＣ図に示すよう
な細線で各々違った位置に上記と同じＷインキにて配線
３２を形成し、また別の１枚とスルーホールを設けてい
ない１枚の計２枚にＤ図に示すような大巾の配線３６を
形成する。またスルーホールに孔埋めした１枚のシート
にはＡ図に示すＷインキでの印刷面２０とＢ図に示すシ
ート表面の、孔埋め２４を中心にして一辺を０．４ ｔ
ｍの正方形状で印刷面２５を形成し、その上面にグリー
ンシートと同一材質のペーストにて、中央部にスルーホ
ールとなる孔形状を残して凸状２２の０．７ Ｘ １．
５ Ｘ Ｏ，０５ｈ１法を印刷法で形成し１次にその孔
と凸部の頂面上にＷインキにて端子部２３の形成と孔埋
め２４８を同時に行って形成した。
め３４を行い、その３枚のシート表面にＣ図に示すよう
な細線で各々違った位置に上記と同じＷインキにて配線
３２を形成し、また別の１枚とスルーホールを設けてい
ない１枚の計２枚にＤ図に示すような大巾の配線３６を
形成する。またスルーホールに孔埋めした１枚のシート
にはＡ図に示すＷインキでの印刷面２０とＢ図に示すシ
ート表面の、孔埋め２４を中心にして一辺を０．４ ｔ
ｍの正方形状で印刷面２５を形成し、その上面にグリー
ンシートと同一材質のペーストにて、中央部にスルーホ
ールとなる孔形状を残して凸状２２の０．７ Ｘ １．
５ Ｘ Ｏ，０５ｈ１法を印刷法で形成し１次にその孔
と凸部の頂面上にＷインキにて端子部２３の形成と孔埋
め２４８を同時に行って形成した。
以上にて形成した各シートと最下段に位置するＥ図に示
す無印刷シートとを積層接着して、！！断し、その側面
部に取り出し端子部をＷインキにて印刷形成層、３００
℃中で樹脂抜きしてから１５００℃の水素と窒素の混合
ガスからなる雰囲気中で１時間焼結して目的の製品を得
た。また半導体素子搭載用パッケージも同様にして作成
する。
す無印刷シートとを積層接着して、！！断し、その側面
部に取り出し端子部をＷインキにて印刷形成層、３００
℃中で樹脂抜きしてから１５００℃の水素と窒素の混合
ガスからなる雰囲気中で１時間焼結して目的の製品を得
た。また半導体素子搭載用パッケージも同様にして作成
する。
実施例２
積層する最上層のみを残して他層は総て実施例１と同様
にして製作した。
にして製作した。
最上層の形成方法について第４図の一部斜視図と断面図
に示し、Ａ図とＢ図に示す加工シートをＣ図の断面図に
打抜きと接着状態を示したものである。先づ厚さ０．０
５閣のグリーンシートを裁断して、その規定位置にスル
ーホールを穿設し、そのシート表面にＷインキにて全面
に印刷層４２と孔埋め４３の圧入を行いＡ図に示すもの
を製作する。また別にグリーンシート４４にスルーホー
ルを穿設し、その孔埋めをＷインキにて行い、そのシー
ト上面にＷインキにて印刷面４ｏと孔埋め箇所を中心に
して一辺０．４ ｍにて正方形の印刷面４５を形成した
Ｂ図に示しんものを製作し、その印刷面４５の上面に接
着液を塗布した。次にＣ図の断面図に示すように打抜き
金型板４８の上面に上記Ａ図に示す加工シート４１を規
定位置に載置し。
に示し、Ａ図とＢ図に示す加工シートをＣ図の断面図に
打抜きと接着状態を示したものである。先づ厚さ０．０
５閣のグリーンシートを裁断して、その規定位置にスル
ーホールを穿設し、そのシート表面にＷインキにて全面
に印刷層４２と孔埋め４３の圧入を行いＡ図に示すもの
を製作する。また別にグリーンシート４４にスルーホー
ルを穿設し、その孔埋めをＷインキにて行い、そのシー
ト上面にＷインキにて印刷面４ｏと孔埋め箇所を中心に
して一辺０．４ ｍにて正方形の印刷面４５を形成した
Ｂ図に示しんものを製作し、その印刷面４５の上面に接
着液を塗布した。次にＣ図の断面図に示すように打抜き
金型板４８の上面に上記Ａ図に示す加工シート４１を規
定位置に載置し。
また金型板４８の下面に上記製作したＢ図に示すシート
４４を規定位置に載置して、打抜金型棒４９によりシー
ト４１を打抜くと同時に下面に載置したシート４４の印
刷面４５を中央にて圧着し、成形した。
４４を規定位置に載置して、打抜金型棒４９によりシー
ト４１を打抜くと同時に下面に載置したシート４４の印
刷面４５を中央にて圧着し、成形した。
以上の形成したシートを実施例１と同様にして積層接着
して、裁断し、側面印刷して樹脂抜き后焼結して目的の
製品を完成した。
して、裁断し、側面印刷して樹脂抜き后焼結して目的の
製品を完成した。
本発明は以上の方法で製作した端子金属化部を凸状のセ
ラミック突起頂面上に形成したマザーボード型セラミッ
クパッケージであるために通電使用中の短絡等の事故が
殆んど発生しないものである。
ラミック突起頂面上に形成したマザーボード型セラミッ
クパッケージであるために通電使用中の短絡等の事故が
殆んど発生しないものである。
第１図は従来のマザーボード型パッケージであり、／１
ｇ！曽ザーボードパツケヤジの上面Ｌ Ｂ図は半導体素
子搭載用パッケージの裏面平面図。 Ｃ図はその搭載接着した断面図、第２図は本発明の一部
分の拡大断面図、第３図は本発明の一実施例を示しＡ、
Ｃ，Ｄ、Ｅの各図は一部分の斜視図であり、Ｂ図はＡ図
の線Ｍ−Ｍ′よりの一部分の断面図、第４図は別の実施
例であり、Ａ及びＢ図は一部分の斜視図、Ｃ図はそれを
打抜き接着した加工状態の一部分の断面図である。 １．１１・・・マザーボードパッケージ、２，６゜１２
・・・金属化面、５・・・半導体素子搭載用パッケージ
、７・・・半田、８．１８・・・導通金属線、１３・・
・凸状突起部、２０，２３．３２，３６，４０，４２゜
４２８．４５・・・金属インキの印刷部、２１，３１゜
３５．３８，４１．４４・・・グリーンシート、２２・
・・凸状突起部、２４，２４８，４３．４６・・・導通
の孔埋め配線。 第１図 （Ａ） （Ｂ）（Ｃ） 第２図
ｇ！曽ザーボードパツケヤジの上面Ｌ Ｂ図は半導体素
子搭載用パッケージの裏面平面図。 Ｃ図はその搭載接着した断面図、第２図は本発明の一部
分の拡大断面図、第３図は本発明の一実施例を示しＡ、
Ｃ，Ｄ、Ｅの各図は一部分の斜視図であり、Ｂ図はＡ図
の線Ｍ−Ｍ′よりの一部分の断面図、第４図は別の実施
例であり、Ａ及びＢ図は一部分の斜視図、Ｃ図はそれを
打抜き接着した加工状態の一部分の断面図である。 １．１１・・・マザーボードパッケージ、２，６゜１２
・・・金属化面、５・・・半導体素子搭載用パッケージ
、７・・・半田、８．１８・・・導通金属線、１３・・
・凸状突起部、２０，２３．３２，３６，４０，４２゜
４２８．４５・・・金属インキの印刷部、２１，３１゜
３５．３８，４１．４４・・・グリーンシート、２２・
・・凸状突起部、２４，２４８，４３．４６・・・導通
の孔埋め配線。 第１図 （Ａ） （Ｂ）（Ｃ） 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体素子搭載用パッケージと、それを搭載するマ
ザーボードセラミックパッケージにおいて。 半導体素子搭載用パッケージの底面端子金属化部を半田
等で装着する対向のマザーボードパッケージの端子３！
を属化部の両端子金属化部またはマザーボードパッケー
ジのみの端子金属化部を凸状のセラミック突起頂面上に
形成したことを特徴とするマザーボード型セラミックパ
ッケージ。 ２、特許請求の範囲第１項記載の凸状の突起頂面までの
高さ寸法は３０〜１１０００ＩＬであることを特徴とす
るマザーボード型セラミックパッケージ。 ３、半導体素子搭載用パッケージと、それを搭載するマ
ザーボードセラミックパッケージを結合したパッケージ
の製造方法に詔いて、セラミックグリーンシートを接着
積層して構成する際の下層配線と結線するためのスルー
ホールを各グリーンシートに穿設し、その孔を金属粉末
をペースト状にしたインキにて孔埋めを行い、その各グ
リーンシート表面に各々の別装置の配線を数種類、上記
の金属インキにて印刷形成したものと、積層した際に最
上層に位置するグリーンシートには、下層配線と結線す
るためのスルーホール穿設と、上記と同じ金属のインキ
にて孔埋め２４とを行うと同時に、孔埋め位置を中心と
してシート上に一辺を。 ０．３〜０．５■の正方形または円形又はその類似形の
金属インキでの印刷面２５を形成して、その印刷面２５
を被覆する状態でグリーンシートと同一材質のペースト
にて、中央部にスルーホールとなる孔形状をへして凸状
の矩形突起部２２を印刷形成し、この突起頂面上とスル
ーホール部に上記の金属ペーストを印刷２３と圧入２４
ａして形成するか、または、上記最上層のグリーンシー
ト形成と同様にしてスルーホール孔埋めと印刷面を形成
しその印刷面上に広い範囲で接着剤を塗布したものに、
別に製作した薄厚のグリーンシートの規定位置にスルー
ホールを穿設し、その孔埋めとシート上の全面に金属の
ペーストにて印刷塗布４２し。 それを打抜型板４８上の定位量に載置し、また上記７３
０工した最上層のシートを打抜型板４８の下面の定位置
に載置して、打抜全型棒４９で打抜くと同時に下面に載
置したシートの印刷面４５を中央にして接着して、凸状
の突起頂面に金属のペースト印刷面４２ａをもつ最上層
に位置する加工シートを製作し、前記した各々の加工シ
ートを積層し加熱圧着したのち、裁断して、その側面部
に取出ル端子部を印刷形成后、樹脂抜きして１５００〜
１６００℃の非酸化雰囲気中で焼結して得ることを特徴
とするマザーボード型セラミックパッケージの製造方法
。 ４、特許請求の範囲第３項記載の金属粉末はＷまたはＭ
Ｏか、或いはその混合金属であることを特徴とするマザ
ーボード型セラミックパッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19245681A JPS5893355A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | マザ−ボ−ド型セラミツクパツケ−ジ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19245681A JPS5893355A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | マザ−ボ−ド型セラミツクパツケ−ジ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5893355A true JPS5893355A (ja) | 1983-06-03 |
| JPH0330315B2 JPH0330315B2 (ja) | 1991-04-26 |
Family
ID=16291597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19245681A Granted JPS5893355A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | マザ−ボ−ド型セラミツクパツケ−ジ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5893355A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5482192A (en) * | 1991-03-29 | 1996-01-09 | Shinagawa Refractories Co., Ltd. | Plate brick cartridge for a slide gate valve, and slide gate valve of using the cartridge |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP19245681A patent/JPS5893355A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5482192A (en) * | 1991-03-29 | 1996-01-09 | Shinagawa Refractories Co., Ltd. | Plate brick cartridge for a slide gate valve, and slide gate valve of using the cartridge |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0330315B2 (ja) | 1991-04-26 |
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