JPS5878312A - 銀被覆線とその製造方法 - Google Patents
銀被覆線とその製造方法Info
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- JPS5878312A JPS5878312A JP17664781A JP17664781A JPS5878312A JP S5878312 A JPS5878312 A JP S5878312A JP 17664781 A JP17664781 A JP 17664781A JP 17664781 A JP17664781 A JP 17664781A JP S5878312 A JPS5878312 A JP S5878312A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は耐食性、半田付は性及び密着性が優れた銀被覆
線、特にその優れた特性が^温環境に晒さねても劣化し
ない銀被覆線とその製造方法に関するものである。
線、特にその優れた特性が^温環境に晒さねても劣化し
ない銀被覆線とその製造方法に関するものである。
一般に芯線上の最外層にAg又はAg蒸金額を設けた銀
被覆線は芯線の特性に加えてAg又はAg合金特有の優
れた耐食性と半田付は性を有するため、従来から種々の
片逐に用いられている。
被覆線は芯線の特性に加えてAg又はAg合金特有の優
れた耐食性と半田付は性を有するため、従来から種々の
片逐に用いられている。
例えば、ch線又はCu−lAg、 (麺−8n、 C
u−Zn等のCu合金線を芯線とL 、その最外層に厚
さ05〜lOμのAg層を設けた銀被覆銅線は芯線あ強
度と導電性に加えて、Agの優れた耐食性と半田付てお
り、電子部品のリード線や電子機り内−□体C二広く用
いられている。
u−Zn等のCu合金線を芯線とL 、その最外層に厚
さ05〜lOμのAg層を設けた銀被覆銅線は芯線あ強
度と導電性に加えて、Agの優れた耐食性と半田付てお
り、電子部品のリード線や電子機り内−□体C二広く用
いられている。
このような銀被覆銅線は、焼鈍処理、その他の加熱処理
、例えばリード線として8iテツプに半田付けした後モ
ールド処理するように大気中で高温環境に晒されると、
大気中の酸累がAg層内部に活発に浸透し、芯線表面を
酸化して芯線とAg/*間の密着性を低下し、更に芯線
からCuがAg層内に拡散して銀被覆銅線の外観を損な
うばかりか、半田付は性を著しく低下し、特に芯線とA
g層間の密着性の低下は半ITI伺は強バJ−の低下を
招き、電気接続信頼性を損なう。そのため高温環境に晒
される銅被覆鋼線で)i Ag1lIIIIの厚さを厚
くしなければならす、こJlが釦被t!銅線のコストア
ップのj県内となっている。
、例えばリード線として8iテツプに半田付けした後モ
ールド処理するように大気中で高温環境に晒されると、
大気中の酸累がAg層内部に活発に浸透し、芯線表面を
酸化して芯線とAg/*間の密着性を低下し、更に芯線
からCuがAg層内に拡散して銀被覆銅線の外観を損な
うばかりか、半田付は性を著しく低下し、特に芯線とA
g層間の密着性の低下は半ITI伺は強バJ−の低下を
招き、電気接続信頼性を損なう。そのため高温環境に晒
される銅被覆鋼線で)i Ag1lIIIIの厚さを厚
くしなければならす、こJlが釦被t!銅線のコストア
ップのj県内となっている。
一方、芯線からAg層内にCuが拡VIITるのを防止
するため、芯線とAg層間にNiの中間論を設けたもの
か実用化されている。Niの中間層はCu拡散のバリヤ
ーとして作用し、CuがAg層の表面に進出Tるのを抑
えるため、銅被覆鋼線のAghの卸さを傅<シても表面
品′崎を低ト−Tることがなく、経済的であるとさhて
いる。しかしながらNiの中間層な設けることによりC
uのAg層内への拡散を防止することができても、Ag
1−内部への酸素の没入を防止することができないため
、Ag層を通して侵入したfl!素によりへi4(用層
の表面が酸化し、Ni中間層とAg層と帰着性を低下す
る欠点があった。
するため、芯線とAg層間にNiの中間論を設けたもの
か実用化されている。Niの中間層はCu拡散のバリヤ
ーとして作用し、CuがAg層の表面に進出Tるのを抑
えるため、銅被覆鋼線のAghの卸さを傅<シても表面
品′崎を低ト−Tることがなく、経済的であるとさhて
いる。しかしながらNiの中間層な設けることによりC
uのAg層内への拡散を防止することができても、Ag
1−内部への酸素の没入を防止することができないため
、Ag層を通して侵入したfl!素によりへi4(用層
の表面が酸化し、Ni中間層とAg層と帰着性を低下す
る欠点があった。
本発明はこれに龜み、種々検K・」の結果、焼鈍処理、
その他の加熱処理等により^iv環境に晒されても耐食
性、半田付は性、Ag被檀の密着性等を損なうことのな
い銀被覆線とその製造方法を開発したものである。
その他の加熱処理等により^iv環境に晒されても耐食
性、半田付は性、Ag被檀の密着性等を損なうことのな
い銀被覆線とその製造方法を開発したものである。
即ち、本発明被覆線は、芯線上の最外層にAg又はAg
合金層を設けたAg被覆線において、芯線とAg又はA
g合金層間C″−Zn5%以上、残部NiからなるN
1−Zn合金の中間層な設けたことを特徴とするもので
ある。
合金層を設けたAg被覆線において、芯線とAg又はA
g合金層間C″−Zn5%以上、残部NiからなるN
1−Zn合金の中間層な設けたことを特徴とするもので
ある。
また本発明製造方法は、芯線上の最外層にAg又はAg
合金層を設けたAg被覆線の製造において、芯線上にZ
n 5%以上、残部NiからなるNi−Zn合金を厚さ
0.01〜10μメツキし、その上にAg又はAg合金
をメッキすることを特徴とするものである。
合金層を設けたAg被覆線の製造において、芯線上にZ
n 5%以上、残部NiからなるNi−Zn合金を厚さ
0.01〜10μメツキし、その上にAg又はAg合金
をメッキすることを特徴とするものである。
本発明において、Ag被覆線の芯線にはCu又はCu合
金線或は(:u又はCu合金を被覆した線、例えば銅被
覆鋼線、銅被覆アルミ線等が用いられる。これ等の芯線
上にNi−Zn合金からなる中間層を設け、その上に・
Ag又はAg合忙l−を形成したもので、中間層として
のNi−Zn合金としては、少なくともZnを5%以−
F含有せしめる必要があを)、Zn含有量が5%未満で
トを高温環境に晒さhた場合にAg又はAg合金被覆の
密着性を低下し、電気接続信頼性を低下する。Nt Z
n合金の中間層の厚さは0.01μ以上、10μ以下と
Tることか望ましく、中間層の厚さが0.01μ未渋で
は高温環境に晒された場合、芯線よりAg又はAg合金
胎内にCuが拡散するのを完全に抑止することができず
、また1、θμを越えると手口1付は性を劣化させる。
金線或は(:u又はCu合金を被覆した線、例えば銅被
覆鋼線、銅被覆アルミ線等が用いられる。これ等の芯線
上にNi−Zn合金からなる中間層を設け、その上に・
Ag又はAg合忙l−を形成したもので、中間層として
のNi−Zn合金としては、少なくともZnを5%以−
F含有せしめる必要があを)、Zn含有量が5%未満で
トを高温環境に晒さhた場合にAg又はAg合金被覆の
密着性を低下し、電気接続信頼性を低下する。Nt Z
n合金の中間層の厚さは0.01μ以上、10μ以下と
Tることか望ましく、中間層の厚さが0.01μ未渋で
は高温環境に晒された場合、芯線よりAg又はAg合金
胎内にCuが拡散するのを完全に抑止することができず
、また1、θμを越えると手口1付は性を劣化させる。
またAg又はAg合金層としては、例えは純Agの外、
Ag−Cu、 Ag−8b等ノ合金カ用イラオ]その被
覆厚さは0.5μ以−Eとすることが中ましい。
Ag−Cu、 Ag−8b等ノ合金カ用イラオ]その被
覆厚さは0.5μ以−Eとすることが中ましい。
中間層にNi−Zn合金を用いた本発明銀被覆線は高温
環境に晒されると、大気中の酸素がAg又はAg合金層
内に拡散浸透Tるが、酸素tit中間層である。Ni−
Zn合金によって阻止され、芯線の酸化が非常に遅くな
る。また中間層からZnの一部が芯線とAg又はAg合
金1−の双方に拡散し、芯線内に拡散したZnは芯線構
成元累のAg又はAg合金層への拡散を阻止し、Ag又
はAg合金層内に 5− 拡散したZnは、該層内に均一に分散して層内への酸素
の拡散を著しく抑止Tる。
環境に晒されると、大気中の酸素がAg又はAg合金層
内に拡散浸透Tるが、酸素tit中間層である。Ni−
Zn合金によって阻止され、芯線の酸化が非常に遅くな
る。また中間層からZnの一部が芯線とAg又はAg合
金1−の双方に拡散し、芯線内に拡散したZnは芯線構
成元累のAg又はAg合金層への拡散を阻止し、Ag又
はAg合金層内に 5− 拡散したZnは、該層内に均一に分散して層内への酸素
の拡散を著しく抑止Tる。
従って、本発明銀被覆線は高温環境に晒されても、耐食
性、半田付は性及び外観を損なうことなく、またAg又
はAg合金層の密着性を損なうことがない。
性、半田付は性及び外観を損なうことなく、またAg又
はAg合金層の密着性を損なうことがない。
本発明銀被覆線は芯線上にクラッド法やメッキ法により
順次Ni−Zn合金の中間層と、その上にAg又はAg
合金層を設けることにより造られるが、特に芯線な通常
の手段により脱脂、活性化した後、芯線上にNi−Zn
合金を電気メッキ又は化学メッキし、更にその上にAg
又はAg合金を電気メッキ又は化学メッキにより連続的
に設けることが最も適している。
順次Ni−Zn合金の中間層と、その上にAg又はAg
合金層を設けることにより造られるが、特に芯線な通常
の手段により脱脂、活性化した後、芯線上にNi−Zn
合金を電気メッキ又は化学メッキし、更にその上にAg
又はAg合金を電気メッキ又は化学メッキにより連続的
に設けることが最も適している。
以下、本発明を実施例について説明下る。
実施例(1)
直径0.5MのCu線を連続的に供給し、これを巻取る
ラインに、下記処理槽を介在させて順次処理し、Cu線
上ニ岸、さ0.05μノNi −20% Zn合金をメ
ッキした後、岸さ1.5μのAgをメッキし、 6 − 本発明銀被覆銅線を製造した。
ラインに、下記処理槽を介在させて順次処理し、Cu線
上ニ岸、さ0.05μノNi −20% Zn合金をメ
ッキした後、岸さ1.5μのAgをメッキし、 6 − 本発明銀被覆銅線を製造した。
(1)カソード脱脂 Na(H2011/l
IOA/di’ 、IQsec(2)水洗 清水
58eC(3)酸洗 H2
SO4l(′)Og/l!5sec(4)水洗
清水 5sec(51NI −4鳴
斗象Jツキ N18046H202(10,9/#
50℃(Zn約20%) Zn80<7)]tO2
11/if IA/d771”53ec Ha BOs 3 nEl//’f’J)tac
it 1017e(6)水洗 清水
5sec(7)Agストライクメッキ
Aj/CN 311/l R,TK CN
40J//l IOA/dm” 3sec(
8) Agメッキ AgCN 5otvz
R,TKCN ]00II/# 3A/di’
55sec(9)水洗 清水
5SeC(10乾燥 実施例(2)゛ 実施例(1)において、(5)のNi−Zn合金メッキ
時間苓・延長し、Ni−20%Zn合金を1甲さく)5
μメツキした後、Agを厚さ1.5μメツキして本発明
銀被覆銅線を製造した。
IOA/di’ 、IQsec(2)水洗 清水
58eC(3)酸洗 H2
SO4l(′)Og/l!5sec(4)水洗
清水 5sec(51NI −4鳴
斗象Jツキ N18046H202(10,9/#
50℃(Zn約20%) Zn80<7)]tO2
11/if IA/d771”53ec Ha BOs 3 nEl//’f’J)tac
it 1017e(6)水洗 清水
5sec(7)Agストライクメッキ
Aj/CN 311/l R,TK CN
40J//l IOA/dm” 3sec(
8) Agメッキ AgCN 5otvz
R,TKCN ]00II/# 3A/di’
55sec(9)水洗 清水
5SeC(10乾燥 実施例(2)゛ 実施例(1)において、(5)のNi−Zn合金メッキ
時間苓・延長し、Ni−20%Zn合金を1甲さく)5
μメツキした後、Agを厚さ1.5μメツキして本発明
銀被覆銅線を製造した。
実施例(3)
実施例(2)と同様にしてNi−20%Zn合金を厚さ
1.0fiメツキした後、Agを淳さ15μメツキして
本発明銅被覆銅線を製造した。
1.0fiメツキした後、Agを淳さ15μメツキして
本発明銅被覆銅線を製造した。
比較例(1)
実施例(11において、(5)のNi−Zn合金メッキ
時間を短縮し、Ni−20%Zn合企を厚さ0.rl
05μメツキした後、Agを厚さ1.5μメツギして鉛
被覆銅線を製造した。
時間を短縮し、Ni−20%Zn合企を厚さ0.rl
05μメツキした後、Agを厚さ1.5μメツギして鉛
被覆銅線を製造した。
比較例(2)
実施例(2)と同様にしてN 1−20%Zn合金を厚
さ1.5μメツキした後、Agを厚さ1.5μメツキし
て鉛被41銅線を製造した。
さ1.5μメツキした後、Agを厚さ1.5μメツキし
て鉛被41銅線を製造した。
実施例(4)
実施例(11において、(5)のNi−Zn合金メッキ
に代えて下記処理槽を設け、Cu線上にNi−5%Zn
合金を厚さ0.1μメツキした後、Agを厚さ1.5μ
メツキして本発明銀被覆銅線を製造した。
に代えて下記処理槽を設け、Cu線上にNi−5%Zn
合金を厚さ0.1μメツキした後、Agを厚さ1.5μ
メツキして本発明銀被覆銅線を製造した。
(5) Ni−Zn合金メッキ N18046H102
00VII5ffC(Zn約5%) Zn8047
Hz00.5g1l IA’tw3gsecH3BOs
3011/l NH4C11og/l 実施例(5) 実施例(11において、(5)のNi−Zn合金メッキ
に代えて下記処理槽な設け、(4u線」−にNi−70
%Zn合金を厚さ10μメツキした後、Agを1すさ1
5μメツキして本発明銀被覆銅線を製造■、た。
00VII5ffC(Zn約5%) Zn8047
Hz00.5g1l IA’tw3gsecH3BOs
3011/l NH4C11og/l 実施例(5) 実施例(11において、(5)のNi−Zn合金メッキ
に代えて下記処理槽な設け、(4u線」−にNi−70
%Zn合金を厚さ10μメツキした後、Agを1すさ1
5μメツキして本発明銀被覆銅線を製造■、た。
(51Ni−Zn合金メッキ NiSO46)1,0
1811V# 50℃(Zn約70%) 7Aso
、 7H□OMo1l/e IA/(17130Se
CH、IIJ 3301/l N1−14C/i! ]og/ij実施例(6) 実施例(1)において、(8)のAgメッキに代えて下
記処理槽を設け、Cu線」二に厚さ01)5μのへ1−
20%Zn合金をメッキした後、Ag−2%St)合(
lを厚さ1.5μメツキし、本発明銀被覆銅線を製造し
た。
1811V# 50℃(Zn約70%) 7Aso
、 7H□OMo1l/e IA/(17130Se
CH、IIJ 3301/l N1−14C/i! ]og/ij実施例(6) 実施例(1)において、(8)のAgメッキに代えて下
記処理槽を設け、Cu線」二に厚さ01)5μのへ1−
20%Zn合金をメッキした後、Ag−2%St)合(
lを厚さ1.5μメツキし、本発明銀被覆銅線を製造し
た。
(8)Ag−Sb合金メッキ AgCN 12fl/
l L ’l’(Sb約2%) K CN 40
11/!j 4A、/dm’ 40sec 9− 酒石酸アンチモニル”カリ 2511/It酒石酸カ
リウムナトリウム 2511/it比較例(3) 実施例(11において、(5)のNi−Zn合曾メッキ
に代えて下記処理槽を設け、Cu線上に犀さ05μのN
iメッキした後、Agを厚さ15μメツキして銅被覆銅
線を製造した。
l L ’l’(Sb約2%) K CN 40
11/!j 4A、/dm’ 40sec 9− 酒石酸アンチモニル”カリ 2511/It酒石酸カ
リウムナトリウム 2511/it比較例(3) 実施例(11において、(5)のNi−Zn合曾メッキ
に代えて下記処理槽を設け、Cu線上に犀さ05μのN
iメッキした後、Agを厚さ15μメツキして銅被覆銅
線を製造した。
(5) Niメッキ N1804’ 2401/l
40℃NiC7125CH1/l 5A/dm”
30secHsBOs 309/It 比較例(4) 実施例(11において、(5)のNi−2(2)Zn合
金メッキを省略し、面接Cu1iJ−に淳さ15μのA
gメッキを行なって銅被al銅線を製造した。
40℃NiC7125CH1/l 5A/dm”
30secHsBOs 309/It 比較例(4) 実施例(11において、(5)のNi−2(2)Zn合
金メッキを省略し、面接Cu1iJ−に淳さ15μのA
gメッキを行なって銅被al銅線を製造した。
比較例(5)
比較例(4)において、(8)のAgメッキ時間を2倍
にし、直接Cu線上に厚さ3,0μのAgメッキを行な
って銅被覆銅線を製造した。
にし、直接Cu線上に厚さ3,0μのAgメッキを行な
って銅被覆銅線を製造した。
これ等各鉋被a銅線について、タイオード組立工程を模
してH2気流中310℃の占度で15分間 10− 加熱し、次いで大気中250℃の温度で10時間加熱し
、各加熱処理後、270℃の7IlllIQ’に保持し
た共晶ハンダ浴中に5秒間デツプし、半I’ll (=
J−肴而柚面目視6二より比較■、た。また上記両加熱
処理後の線について、ゲージ長さ1(i0鰭で80回捻
回し、Ag被覆の剥離状態を比較してAg被捜層のth
ti w+を調べた。そΩ結果を第1表に示す。
してH2気流中310℃の占度で15分間 10− 加熱し、次いで大気中250℃の温度で10時間加熱し
、各加熱処理後、270℃の7IlllIQ’に保持し
た共晶ハンダ浴中に5秒間デツプし、半I’ll (=
J−肴而柚面目視6二より比較■、た。また上記両加熱
処理後の線について、ゲージ長さ1(i0鰭で80回捻
回し、Ag被覆の剥離状態を比較してAg被捜層のth
ti w+を調べた。そΩ結果を第1表に示す。
第 1 表
第1表中H2気流中310℃の温度で15頒加熱はSi
テップの半田付けに相当し、大気中250℃の温度で1
0時間加熱はモールド処理に相当し、ダイオード組立後
の半田付は性を示す。捻回剥離はダイオード組立後のA
g被覆の密着性を示すもので、第1表から明らかなよう
に本発明銅被覆銅線は何れもSlテップの半田付けにお
いて90%以上の半田濡れ性を示し、ダイオードの組立
後においても75%以上の半田濡ね性を示し、Ag被覆
の密着性もゆれていることが判る。
テップの半田付けに相当し、大気中250℃の温度で1
0時間加熱はモールド処理に相当し、ダイオード組立後
の半田付は性を示す。捻回剥離はダイオード組立後のA
g被覆の密着性を示すもので、第1表から明らかなよう
に本発明銅被覆銅線は何れもSlテップの半田付けにお
いて90%以上の半田濡れ性を示し、ダイオードの組立
後においても75%以上の半田濡ね性を示し、Ag被覆
の密着性もゆれていることが判る。
こねに対しN1−Zn合金の中間層の厚さが0.005
μである比較例(1)及び1.5戸とした比較例(2)
では半田濡ね性が劣り、半田付は性が悪いことが判る。
μである比較例(1)及び1.5戸とした比較例(2)
では半田濡ね性が劣り、半田付は性が悪いことが判る。
特に〜1−Zn合金の中間l曽の厚さが薄い比較例(1
1ではAg被覆の密着性も低下している。また中間層に
Niを用いた比較例(3)では大気中での加熱によりN
1中間層の表面が酸化し、Ag@1mの密着性が低下す
るばかりか、半田濡れ性の低−ドも著しい。更に中間層
を設けることな(、Cu線上に直接Agをメッキした比
較例+41. (51ではCu線表面の*化によりAg
被覆の密着性が低−ドするばかりか、半田濡れ性も著し
く低下I2ており、Ag被覆の厚さが3μ程度ではなお
不十分であることが判る。
1ではAg被覆の密着性も低下している。また中間層に
Niを用いた比較例(3)では大気中での加熱によりN
1中間層の表面が酸化し、Ag@1mの密着性が低下す
るばかりか、半田濡れ性の低−ドも著しい。更に中間層
を設けることな(、Cu線上に直接Agをメッキした比
較例+41. (51ではCu線表面の*化によりAg
被覆の密着性が低−ドするばかりか、半田濡れ性も著し
く低下I2ており、Ag被覆の厚さが3μ程度ではなお
不十分であることが判る。
こ、のように大気中で高温に晒さ第1る鉛被前線は少な
くとも岸さ5μ以上のAg被覆が必要とされていたが、
本発明によれは、NI Zn合金の中間層を設けること
により薄いAg被覆でもはるかに優れた特性が得られる
もので、省Agの点からも優わており、工業上顕著な効
果を奏−づ゛るものである。
くとも岸さ5μ以上のAg被覆が必要とされていたが、
本発明によれは、NI Zn合金の中間層を設けること
により薄いAg被覆でもはるかに優れた特性が得られる
もので、省Agの点からも優わており、工業上顕著な効
果を奏−づ゛るものである。
=13−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (11芯線上の最外層にAg又はAg合金層を設けたA
g被覆線において、芯線とAg又はAg合金層間1′−
Jlns %以上、残部NiからなるN 1−Zn合金
の中間層を設けたことを特徴とする銀□被覆線。 (2) Ni−Zn合金の中間層の厚さを9.01〜
1.0μとTる特許請求の範囲第1項記載の銀被覆線。 (3) 芯線上の最外層にAg又はAg合金層を設け
たAg被覆線の製造において、芯線上にZn5%以上、
残部NiからなるNi−Zn合金を厚さ0.01〜10
μメツキし、その上にAg又はAg合金をメッキ下るこ
とを特徴とする銀被覆線の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17664781A JPS5878312A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | 銀被覆線とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17664781A JPS5878312A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | 銀被覆線とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5878312A true JPS5878312A (ja) | 1983-05-11 |
JPH0122685B2 JPH0122685B2 (ja) | 1989-04-27 |
Family
ID=16017231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17664781A Granted JPS5878312A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | 銀被覆線とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5878312A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4756467A (en) * | 1986-04-03 | 1988-07-12 | Carlisle Corporation | Solderable elements and method for forming same |
JPS6460907A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Furukawa Electric Co Ltd | Conductor for extra-thin winding |
JPH04171609A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-18 | Totoku Electric Co Ltd | はんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ |
Citations (3)
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1981
- 1981-11-04 JP JP17664781A patent/JPS5878312A/ja active Granted
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0122685B2 (ja) | 1989-04-27 |
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