JPS5878312A - 銀被覆線とその製造方法 - Google Patents
銀被覆線とその製造方法Info
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- JPS5878312A JPS5878312A JP17664781A JP17664781A JPS5878312A JP S5878312 A JPS5878312 A JP S5878312A JP 17664781 A JP17664781 A JP 17664781A JP 17664781 A JP17664781 A JP 17664781A JP S5878312 A JPS5878312 A JP S5878312A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は耐食性、半田付は性及び密着性が優れた銀被覆
線、特にその優れた特性が＾温環境に晒さねても劣化し
ない銀被覆線とその製造方法に関するものである。
線、特にその優れた特性が＾温環境に晒さねても劣化し
ない銀被覆線とその製造方法に関するものである。
一般に芯線上の最外層にＡｇ又はＡｇ蒸金額を設けた銀
被覆線は芯線の特性に加えてＡｇ又はＡｇ合金特有の優
れた耐食性と半田付は性を有するため、従来から種々の
片逐に用いられている。
被覆線は芯線の特性に加えてＡｇ又はＡｇ合金特有の優
れた耐食性と半田付は性を有するため、従来から種々の
片逐に用いられている。
例えば、ｃｈ線又はＣｕ−ｌＡｇ、 （麺−８ｎ、 Ｃ
ｕ−Ｚｎ等のＣｕ合金線を芯線とＬ 、その最外層に厚
さ０５〜ｌＯμのＡｇ層を設けた銀被覆銅線は芯線あ強
度と導電性に加えて、Ａｇの優れた耐食性と半田付てお
り、電子部品のリード線や電子機り内−□体Ｃ二広く用
いられている。
ｕ−Ｚｎ等のＣｕ合金線を芯線とＬ 、その最外層に厚
さ０５〜ｌＯμのＡｇ層を設けた銀被覆銅線は芯線あ強
度と導電性に加えて、Ａｇの優れた耐食性と半田付てお
り、電子部品のリード線や電子機り内−□体Ｃ二広く用
いられている。
このような銀被覆銅線は、焼鈍処理、その他の加熱処理
、例えばリード線として８ｉテツプに半田付けした後モ
ールド処理するように大気中で高温環境に晒されると、
大気中の酸累がＡｇ層内部に活発に浸透し、芯線表面を
酸化して芯線とＡｇ／＊間の密着性を低下し、更に芯線
からＣｕがＡｇ層内に拡散して銀被覆銅線の外観を損な
うばかりか、半田付は性を著しく低下し、特に芯線とＡ
ｇ層間の密着性の低下は半ＩＴＩ伺は強バＪ−の低下を
招き、電気接続信頼性を損なう。そのため高温環境に晒
される銅被覆鋼線で）ｉ Ａｇ１ｌＩＩＩＩの厚さを厚
くしなければならす、こＪｌが釦被ｔ！銅線のコストア
ップのｊ県内となっている。
、例えばリード線として８ｉテツプに半田付けした後モ
ールド処理するように大気中で高温環境に晒されると、
大気中の酸累がＡｇ層内部に活発に浸透し、芯線表面を
酸化して芯線とＡｇ／＊間の密着性を低下し、更に芯線
からＣｕがＡｇ層内に拡散して銀被覆銅線の外観を損な
うばかりか、半田付は性を著しく低下し、特に芯線とＡ
ｇ層間の密着性の低下は半ＩＴＩ伺は強バＪ−の低下を
招き、電気接続信頼性を損なう。そのため高温環境に晒
される銅被覆鋼線で）ｉ Ａｇ１ｌＩＩＩＩの厚さを厚
くしなければならす、こＪｌが釦被ｔ！銅線のコストア
ップのｊ県内となっている。
一方、芯線からＡｇ層内にＣｕが拡ＶＩＩＴるのを防止
するため、芯線とＡｇ層間にＮｉの中間論を設けたもの
か実用化されている。Ｎｉの中間層はＣｕ拡散のバリヤ
ーとして作用し、ＣｕがＡｇ層の表面に進出Ｔるのを抑
えるため、銅被覆鋼線のＡｇｈの卸さを傅＜シても表面
品′崎を低ト−Ｔることがなく、経済的であるとさｈて
いる。しかしながらＮｉの中間層な設けることによりＣ
ｕのＡｇ層内への拡散を防止することができても、Ａｇ
１−内部への酸素の没入を防止することができないため
、Ａｇ層を通して侵入したｆｌ！素によりへｉ４（用層
の表面が酸化し、Ｎｉ中間層とＡｇ層と帰着性を低下す
る欠点があった。
するため、芯線とＡｇ層間にＮｉの中間論を設けたもの
か実用化されている。Ｎｉの中間層はＣｕ拡散のバリヤ
ーとして作用し、ＣｕがＡｇ層の表面に進出Ｔるのを抑
えるため、銅被覆鋼線のＡｇｈの卸さを傅＜シても表面
品′崎を低ト−Ｔることがなく、経済的であるとさｈて
いる。しかしながらＮｉの中間層な設けることによりＣ
ｕのＡｇ層内への拡散を防止することができても、Ａｇ
１−内部への酸素の没入を防止することができないため
、Ａｇ層を通して侵入したｆｌ！素によりへｉ４（用層
の表面が酸化し、Ｎｉ中間層とＡｇ層と帰着性を低下す
る欠点があった。
本発明はこれに龜み、種々検Ｋ・」の結果、焼鈍処理、
その他の加熱処理等により＾ｉｖ環境に晒されても耐食
性、半田付は性、Ａｇ被檀の密着性等を損なうことのな
い銀被覆線とその製造方法を開発したものである。
その他の加熱処理等により＾ｉｖ環境に晒されても耐食
性、半田付は性、Ａｇ被檀の密着性等を損なうことのな
い銀被覆線とその製造方法を開発したものである。
即ち、本発明被覆線は、芯線上の最外層にＡｇ又はＡｇ
合金層を設けたＡｇ被覆線において、芯線とＡｇ又はＡ
ｇ合金層間Ｃ″−Ｚｎ５％以上、残部ＮｉからなるＮ
１−Ｚｎ合金の中間層な設けたことを特徴とするもので
ある。
合金層を設けたＡｇ被覆線において、芯線とＡｇ又はＡ
ｇ合金層間Ｃ″−Ｚｎ５％以上、残部ＮｉからなるＮ
１−Ｚｎ合金の中間層な設けたことを特徴とするもので
ある。
また本発明製造方法は、芯線上の最外層にＡｇ又はＡｇ
合金層を設けたＡｇ被覆線の製造において、芯線上にＺ
ｎ ５％以上、残部ＮｉからなるＮｉ−Ｚｎ合金を厚さ
０．０１〜１０μメツキし、その上にＡｇ又はＡｇ合金
をメッキすることを特徴とするものである。
合金層を設けたＡｇ被覆線の製造において、芯線上にＺ
ｎ ５％以上、残部ＮｉからなるＮｉ−Ｚｎ合金を厚さ
０．０１〜１０μメツキし、その上にＡｇ又はＡｇ合金
をメッキすることを特徴とするものである。
本発明において、Ａｇ被覆線の芯線にはＣｕ又はＣｕ合
金線或は（：ｕ又はＣｕ合金を被覆した線、例えば銅被
覆鋼線、銅被覆アルミ線等が用いられる。これ等の芯線
上にＮｉ−Ｚｎ合金からなる中間層を設け、その上に・
Ａｇ又はＡｇ合忙ｌ−を形成したもので、中間層として
のＮｉ−Ｚｎ合金としては、少なくともＺｎを５％以−
Ｆ含有せしめる必要があを）、Ｚｎ含有量が５％未満で
トを高温環境に晒さｈた場合にＡｇ又はＡｇ合金被覆の
密着性を低下し、電気接続信頼性を低下する。Ｎｔ Ｚ
ｎ合金の中間層の厚さは０．０１μ以上、１０μ以下と
Ｔることか望ましく、中間層の厚さが０．０１μ未渋で
は高温環境に晒された場合、芯線よりＡｇ又はＡｇ合金
胎内にＣｕが拡散するのを完全に抑止することができず
、また１、θμを越えると手口１付は性を劣化させる。
金線或は（：ｕ又はＣｕ合金を被覆した線、例えば銅被
覆鋼線、銅被覆アルミ線等が用いられる。これ等の芯線
上にＮｉ−Ｚｎ合金からなる中間層を設け、その上に・
Ａｇ又はＡｇ合忙ｌ−を形成したもので、中間層として
のＮｉ−Ｚｎ合金としては、少なくともＺｎを５％以−
Ｆ含有せしめる必要があを）、Ｚｎ含有量が５％未満で
トを高温環境に晒さｈた場合にＡｇ又はＡｇ合金被覆の
密着性を低下し、電気接続信頼性を低下する。Ｎｔ Ｚ
ｎ合金の中間層の厚さは０．０１μ以上、１０μ以下と
Ｔることか望ましく、中間層の厚さが０．０１μ未渋で
は高温環境に晒された場合、芯線よりＡｇ又はＡｇ合金
胎内にＣｕが拡散するのを完全に抑止することができず
、また１、θμを越えると手口１付は性を劣化させる。
またＡｇ又はＡｇ合金層としては、例えは純Ａｇの外、
Ａｇ−Ｃｕ、 Ａｇ−８ｂ等ノ合金カ用イラオ］その被
覆厚さは０．５μ以−Ｅとすることが中ましい。
Ａｇ−Ｃｕ、 Ａｇ−８ｂ等ノ合金カ用イラオ］その被
覆厚さは０．５μ以−Ｅとすることが中ましい。
中間層にＮｉ−Ｚｎ合金を用いた本発明銀被覆線は高温
環境に晒されると、大気中の酸素がＡｇ又はＡｇ合金層
内に拡散浸透Ｔるが、酸素ｔｉｔ中間層である。Ｎｉ−
Ｚｎ合金によって阻止され、芯線の酸化が非常に遅くな
る。また中間層からＺｎの一部が芯線とＡｇ又はＡｇ合
金１−の双方に拡散し、芯線内に拡散したＺｎは芯線構
成元累のＡｇ又はＡｇ合金層への拡散を阻止し、Ａｇ又
はＡｇ合金層内に ５− 拡散したＺｎは、該層内に均一に分散して層内への酸素
の拡散を著しく抑止Ｔる。
環境に晒されると、大気中の酸素がＡｇ又はＡｇ合金層
内に拡散浸透Ｔるが、酸素ｔｉｔ中間層である。Ｎｉ−
Ｚｎ合金によって阻止され、芯線の酸化が非常に遅くな
る。また中間層からＺｎの一部が芯線とＡｇ又はＡｇ合
金１−の双方に拡散し、芯線内に拡散したＺｎは芯線構
成元累のＡｇ又はＡｇ合金層への拡散を阻止し、Ａｇ又
はＡｇ合金層内に ５− 拡散したＺｎは、該層内に均一に分散して層内への酸素
の拡散を著しく抑止Ｔる。
従って、本発明銀被覆線は高温環境に晒されても、耐食
性、半田付は性及び外観を損なうことなく、またＡｇ又
はＡｇ合金層の密着性を損なうことがない。
性、半田付は性及び外観を損なうことなく、またＡｇ又
はＡｇ合金層の密着性を損なうことがない。
本発明銀被覆線は芯線上にクラッド法やメッキ法により
順次Ｎｉ−Ｚｎ合金の中間層と、その上にＡｇ又はＡｇ
合金層を設けることにより造られるが、特に芯線な通常
の手段により脱脂、活性化した後、芯線上にＮｉ−Ｚｎ
合金を電気メッキ又は化学メッキし、更にその上にＡｇ
又はＡｇ合金を電気メッキ又は化学メッキにより連続的
に設けることが最も適している。
順次Ｎｉ−Ｚｎ合金の中間層と、その上にＡｇ又はＡｇ
合金層を設けることにより造られるが、特に芯線な通常
の手段により脱脂、活性化した後、芯線上にＮｉ−Ｚｎ
合金を電気メッキ又は化学メッキし、更にその上にＡｇ
又はＡｇ合金を電気メッキ又は化学メッキにより連続的
に設けることが最も適している。
以下、本発明を実施例について説明下る。
実施例（１）
直径０．５ＭのＣｕ線を連続的に供給し、これを巻取る
ラインに、下記処理槽を介在させて順次処理し、Ｃｕ線
上ニ岸、さ０．０５μノＮｉ −２０％ Ｚｎ合金をメ
ッキした後、岸さ１．５μのＡｇをメッキし、 ６ − 本発明銀被覆銅線を製造した。
ラインに、下記処理槽を介在させて順次処理し、Ｃｕ線
上ニ岸、さ０．０５μノＮｉ −２０％ Ｚｎ合金をメ
ッキした後、岸さ１．５μのＡｇをメッキし、 ６ − 本発明銀被覆銅線を製造した。
（１）カソード脱脂 Ｎａ（Ｈ２０１１／ｌ
ＩＯＡ／ｄｉ’ 、ＩＱｓｅｃ（２）水洗 清水
５８ｅＣ（３）酸洗 Ｈ２
ＳＯ４ｌ（′）Ｏｇ／ｌ！５ｓｅｃ（４）水洗
清水 ５ｓｅｃ（５１ＮＩ −４鳴
斗象Ｊツキ Ｎ１８０４６Ｈ２０２（１０，９／＃
５０℃（Ｚｎ約２０％） Ｚｎ８０＜７）］ｔＯ２
１１／ｉｆ ＩＡ／ｄ７７１”５３ｅｃ Ｈａ ＢＯｓ ３ ｎＥｌ／／’ｆ’Ｊ）ｔａｃ
ｉｔ １０１７ｅ（６）水洗 清水
５ｓｅｃ（７）Ａｇストライクメッキ
Ａｊ／ＣＮ ３１１／ｌ Ｒ，ＴＫ ＣＮ
４０Ｊ／／ｌ ＩＯＡ／ｄｍ” ３ｓｅｃ（
８） Ａｇメッキ ＡｇＣＮ ５ｏｔｖｚ
Ｒ，ＴＫＣＮ ］００ＩＩ／＃ ３Ａ／ｄｉ’
５５ｓｅｃ（９）水洗 清水
５ＳｅＣ（１０乾燥 実施例（２）゛ 実施例（１）において、（５）のＮｉ−Ｚｎ合金メッキ
時間苓・延長し、Ｎｉ−２０％Ｚｎ合金を１甲さく）５
μメツキした後、Ａｇを厚さ１．５μメツキして本発明
銀被覆銅線を製造した。
ＩＯＡ／ｄｉ’ 、ＩＱｓｅｃ（２）水洗 清水
５８ｅＣ（３）酸洗 Ｈ２
ＳＯ４ｌ（′）Ｏｇ／ｌ！５ｓｅｃ（４）水洗
清水 ５ｓｅｃ（５１ＮＩ −４鳴
斗象Ｊツキ Ｎ１８０４６Ｈ２０２（１０，９／＃
５０℃（Ｚｎ約２０％） Ｚｎ８０＜７）］ｔＯ２
１１／ｉｆ ＩＡ／ｄ７７１”５３ｅｃ Ｈａ ＢＯｓ ３ ｎＥｌ／／’ｆ’Ｊ）ｔａｃ
ｉｔ １０１７ｅ（６）水洗 清水
５ｓｅｃ（７）Ａｇストライクメッキ
Ａｊ／ＣＮ ３１１／ｌ Ｒ，ＴＫ ＣＮ
４０Ｊ／／ｌ ＩＯＡ／ｄｍ” ３ｓｅｃ（
８） Ａｇメッキ ＡｇＣＮ ５ｏｔｖｚ
Ｒ，ＴＫＣＮ ］００ＩＩ／＃ ３Ａ／ｄｉ’
５５ｓｅｃ（９）水洗 清水
５ＳｅＣ（１０乾燥 実施例（２）゛ 実施例（１）において、（５）のＮｉ−Ｚｎ合金メッキ
時間苓・延長し、Ｎｉ−２０％Ｚｎ合金を１甲さく）５
μメツキした後、Ａｇを厚さ１．５μメツキして本発明
銀被覆銅線を製造した。
実施例（３）
実施例（２）と同様にしてＮｉ−２０％Ｚｎ合金を厚さ
１．０ｆｉメツキした後、Ａｇを淳さ１５μメツキして
本発明銅被覆銅線を製造した。
１．０ｆｉメツキした後、Ａｇを淳さ１５μメツキして
本発明銅被覆銅線を製造した。
比較例（１）
実施例（１１において、（５）のＮｉ−Ｚｎ合金メッキ
時間を短縮し、Ｎｉ−２０％Ｚｎ合企を厚さ０．ｒｌ
０５μメツキした後、Ａｇを厚さ１．５μメツギして鉛
被覆銅線を製造した。
時間を短縮し、Ｎｉ−２０％Ｚｎ合企を厚さ０．ｒｌ
０５μメツキした後、Ａｇを厚さ１．５μメツギして鉛
被覆銅線を製造した。
比較例（２）
実施例（２）と同様にしてＮ １−２０％Ｚｎ合金を厚
さ１．５μメツキした後、Ａｇを厚さ１．５μメツキし
て鉛被４１銅線を製造した。
さ１．５μメツキした後、Ａｇを厚さ１．５μメツキし
て鉛被４１銅線を製造した。
実施例（４）
実施例（１１において、（５）のＮｉ−Ｚｎ合金メッキ
に代えて下記処理槽を設け、Ｃｕ線上にＮｉ−５％Ｚｎ
合金を厚さ０．１μメツキした後、Ａｇを厚さ１．５μ
メツキして本発明銀被覆銅線を製造した。
に代えて下記処理槽を設け、Ｃｕ線上にＮｉ−５％Ｚｎ
合金を厚さ０．１μメツキした後、Ａｇを厚さ１．５μ
メツキして本発明銀被覆銅線を製造した。
（５） Ｎｉ−Ｚｎ合金メッキ Ｎ１８０４６Ｈ１０２
００ＶＩＩ５ｆｆＣ（Ｚｎ約５％） Ｚｎ８０４７
Ｈｚ００．５ｇ１ｌ ＩＡ’ｔｗ３ｇｓｅｃＨ３ＢＯｓ
３０１１／ｌ ＮＨ４Ｃ１１ｏｇ／ｌ 実施例（５） 実施例（１１において、（５）のＮｉ−Ｚｎ合金メッキ
に代えて下記処理槽な設け、（４ｕ線」−にＮｉ−７０
％Ｚｎ合金を厚さ１０μメツキした後、Ａｇを１すさ１
５μメツキして本発明銀被覆銅線を製造■、た。
００ＶＩＩ５ｆｆＣ（Ｚｎ約５％） Ｚｎ８０４７
Ｈｚ００．５ｇ１ｌ ＩＡ’ｔｗ３ｇｓｅｃＨ３ＢＯｓ
３０１１／ｌ ＮＨ４Ｃ１１ｏｇ／ｌ 実施例（５） 実施例（１１において、（５）のＮｉ−Ｚｎ合金メッキ
に代えて下記処理槽な設け、（４ｕ線」−にＮｉ−７０
％Ｚｎ合金を厚さ１０μメツキした後、Ａｇを１すさ１
５μメツキして本発明銀被覆銅線を製造■、た。
（５１Ｎｉ−Ｚｎ合金メッキ ＮｉＳＯ４６）１，０
１８１１Ｖ＃ ５０℃（Ｚｎ約７０％） ７Ａｓｏ
、 ７Ｈ□ＯＭｏ１ｌ／ｅ ＩＡ／（１７１３０Ｓｅ
ＣＨ、ＩＩＪ ３３０１／ｌ Ｎ１−１４Ｃ／ｉ！ ］ｏｇ／ｉｊ実施例（６） 実施例（１）において、（８）のＡｇメッキに代えて下
記処理槽を設け、Ｃｕ線」二に厚さ０１）５μのへ１−
２０％Ｚｎ合金をメッキした後、Ａｇ−２％Ｓｔ）合（
ｌを厚さ１．５μメツキし、本発明銀被覆銅線を製造し
た。
１８１１Ｖ＃ ５０℃（Ｚｎ約７０％） ７Ａｓｏ
、 ７Ｈ□ＯＭｏ１ｌ／ｅ ＩＡ／（１７１３０Ｓｅ
ＣＨ、ＩＩＪ ３３０１／ｌ Ｎ１−１４Ｃ／ｉ！ ］ｏｇ／ｉｊ実施例（６） 実施例（１）において、（８）のＡｇメッキに代えて下
記処理槽を設け、Ｃｕ線」二に厚さ０１）５μのへ１−
２０％Ｚｎ合金をメッキした後、Ａｇ−２％Ｓｔ）合（
ｌを厚さ１．５μメツキし、本発明銀被覆銅線を製造し
た。
（８）Ａｇ−Ｓｂ合金メッキ ＡｇＣＮ １２ｆｌ／
ｌ Ｌ ’ｌ’（Ｓｂ約２％） Ｋ ＣＮ ４０
１１／！ｊ ４Ａ、／ｄｍ’ ４０ｓｅｃ ９− 酒石酸アンチモニル”カリ ２５１１／Ｉｔ酒石酸カ
リウムナトリウム ２５１１／ｉｔ比較例（３） 実施例（１１において、（５）のＮｉ−Ｚｎ合曾メッキ
に代えて下記処理槽を設け、Ｃｕ線上に犀さ０５μのＮ
ｉメッキした後、Ａｇを厚さ１５μメツキして銅被覆銅
線を製造した。
ｌ Ｌ ’ｌ’（Ｓｂ約２％） Ｋ ＣＮ ４０
１１／！ｊ ４Ａ、／ｄｍ’ ４０ｓｅｃ ９− 酒石酸アンチモニル”カリ ２５１１／Ｉｔ酒石酸カ
リウムナトリウム ２５１１／ｉｔ比較例（３） 実施例（１１において、（５）のＮｉ−Ｚｎ合曾メッキ
に代えて下記処理槽を設け、Ｃｕ線上に犀さ０５μのＮ
ｉメッキした後、Ａｇを厚さ１５μメツキして銅被覆銅
線を製造した。
（５） Ｎｉメッキ Ｎ１８０４’ ２４０１／ｌ
４０℃ＮｉＣ７１２５ＣＨ１／ｌ ５Ａ／ｄｍ”
３０ｓｅｃＨｓＢＯｓ ３０９／Ｉｔ 比較例（４） 実施例（１１において、（５）のＮｉ−２（２）Ｚｎ合
金メッキを省略し、面接Ｃｕ１ｉＪ−に淳さ１５μのＡ
ｇメッキを行なって銅被ａｌ銅線を製造した。
４０℃ＮｉＣ７１２５ＣＨ１／ｌ ５Ａ／ｄｍ”
３０ｓｅｃＨｓＢＯｓ ３０９／Ｉｔ 比較例（４） 実施例（１１において、（５）のＮｉ−２（２）Ｚｎ合
金メッキを省略し、面接Ｃｕ１ｉＪ−に淳さ１５μのＡ
ｇメッキを行なって銅被ａｌ銅線を製造した。
比較例（５）
比較例（４）において、（８）のＡｇメッキ時間を２倍
にし、直接Ｃｕ線上に厚さ３，０μのＡｇメッキを行な
って銅被覆銅線を製造した。
にし、直接Ｃｕ線上に厚さ３，０μのＡｇメッキを行な
って銅被覆銅線を製造した。
これ等各鉋被ａ銅線について、タイオード組立工程を模
してＨ２気流中３１０℃の占度で１５分間 １０− 加熱し、次いで大気中２５０℃の温度で１０時間加熱し
、各加熱処理後、２７０℃の７ＩｌｌｌＩＱ’に保持し
た共晶ハンダ浴中に５秒間デツプし、半Ｉ’ｌｌ （＝
Ｊ−肴而柚面目視６二より比較■、た。また上記両加熱
処理後の線について、ゲージ長さ１（ｉ０鰭で８０回捻
回し、Ａｇ被覆の剥離状態を比較してＡｇ被捜層のｔｈ
ｔｉ ｗ＋を調べた。そΩ結果を第１表に示す。
してＨ２気流中３１０℃の占度で１５分間 １０− 加熱し、次いで大気中２５０℃の温度で１０時間加熱し
、各加熱処理後、２７０℃の７ＩｌｌｌＩＱ’に保持し
た共晶ハンダ浴中に５秒間デツプし、半Ｉ’ｌｌ （＝
Ｊ−肴而柚面目視６二より比較■、た。また上記両加熱
処理後の線について、ゲージ長さ１（ｉ０鰭で８０回捻
回し、Ａｇ被覆の剥離状態を比較してＡｇ被捜層のｔｈ
ｔｉ ｗ＋を調べた。そΩ結果を第１表に示す。
第 １ 表
第１表中Ｈ２気流中３１０℃の温度で１５頒加熱はＳｉ
テップの半田付けに相当し、大気中２５０℃の温度で１
０時間加熱はモールド処理に相当し、ダイオード組立後
の半田付は性を示す。捻回剥離はダイオード組立後のＡ
ｇ被覆の密着性を示すもので、第１表から明らかなよう
に本発明銅被覆銅線は何れもＳｌテップの半田付けにお
いて９０％以上の半田濡れ性を示し、ダイオードの組立
後においても７５％以上の半田濡ね性を示し、Ａｇ被覆
の密着性もゆれていることが判る。
テップの半田付けに相当し、大気中２５０℃の温度で１
０時間加熱はモールド処理に相当し、ダイオード組立後
の半田付は性を示す。捻回剥離はダイオード組立後のＡ
ｇ被覆の密着性を示すもので、第１表から明らかなよう
に本発明銅被覆銅線は何れもＳｌテップの半田付けにお
いて９０％以上の半田濡れ性を示し、ダイオードの組立
後においても７５％以上の半田濡ね性を示し、Ａｇ被覆
の密着性もゆれていることが判る。
こねに対しＮ１−Ｚｎ合金の中間層の厚さが０．００５
μである比較例（１）及び１．５戸とした比較例（２）
では半田濡ね性が劣り、半田付は性が悪いことが判る。
μである比較例（１）及び１．５戸とした比較例（２）
では半田濡ね性が劣り、半田付は性が悪いことが判る。
特に〜１−Ｚｎ合金の中間ｌ曽の厚さが薄い比較例（１
１ではＡｇ被覆の密着性も低下している。また中間層に
Ｎｉを用いた比較例（３）では大気中での加熱によりＮ
１中間層の表面が酸化し、Ａｇ＠１ｍの密着性が低下す
るばかりか、半田濡れ性の低−ドも著しい。更に中間層
を設けることな（、Ｃｕ線上に直接Ａｇをメッキした比
較例＋４１． （５１ではＣｕ線表面の＊化によりＡｇ
被覆の密着性が低−ドするばかりか、半田濡れ性も著し
く低下Ｉ２ており、Ａｇ被覆の厚さが３μ程度ではなお
不十分であることが判る。
１ではＡｇ被覆の密着性も低下している。また中間層に
Ｎｉを用いた比較例（３）では大気中での加熱によりＮ
１中間層の表面が酸化し、Ａｇ＠１ｍの密着性が低下す
るばかりか、半田濡れ性の低−ドも著しい。更に中間層
を設けることな（、Ｃｕ線上に直接Ａｇをメッキした比
較例＋４１． （５１ではＣｕ線表面の＊化によりＡｇ
被覆の密着性が低−ドするばかりか、半田濡れ性も著し
く低下Ｉ２ており、Ａｇ被覆の厚さが３μ程度ではなお
不十分であることが判る。
こ、のように大気中で高温に晒さ第１る鉛被前線は少な
くとも岸さ５μ以上のＡｇ被覆が必要とされていたが、
本発明によれは、ＮＩ Ｚｎ合金の中間層を設けること
により薄いＡｇ被覆でもはるかに優れた特性が得られる
もので、省Ａｇの点からも優わており、工業上顕著な効
果を奏−づ゛るものである。
くとも岸さ５μ以上のＡｇ被覆が必要とされていたが、
本発明によれは、ＮＩ Ｚｎ合金の中間層を設けること
により薄いＡｇ被覆でもはるかに優れた特性が得られる
もので、省Ａｇの点からも優わており、工業上顕著な効
果を奏−づ゛るものである。
＝１３−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１芯線上の最外層にＡｇ又はＡｇ合金層を設けたＡ
ｇ被覆線において、芯線とＡｇ又はＡｇ合金層間１′−
Ｊｌｎｓ ％以上、残部ＮｉからなるＮ １−Ｚｎ合金
の中間層を設けたことを特徴とする銀□被覆線。 （２） Ｎｉ−Ｚｎ合金の中間層の厚さを９．０１〜
１．０μとＴる特許請求の範囲第１項記載の銀被覆線。 （３） 芯線上の最外層にＡｇ又はＡｇ合金層を設け
たＡｇ被覆線の製造において、芯線上にＺｎ５％以上、
残部ＮｉからなるＮｉ−Ｚｎ合金を厚さ０．０１〜１０
μメツキし、その上にＡｇ又はＡｇ合金をメッキ下るこ
とを特徴とする銀被覆線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17664781A JPS5878312A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | 銀被覆線とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17664781A JPS5878312A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | 銀被覆線とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5878312A true JPS5878312A (ja) | 1983-05-11 |
| JPH0122685B2 JPH0122685B2 (ja) | 1989-04-27 |
Family
ID=16017231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17664781A Granted JPS5878312A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | 銀被覆線とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5878312A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4756467A (en) * | 1986-04-03 | 1988-07-12 | Carlisle Corporation | Solderable elements and method for forming same |
| JPS6460907A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Furukawa Electric Co Ltd | Conductor for extra-thin winding |
| JPH04171609A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-18 | Totoku Electric Co Ltd | はんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5152060U (ja) * | 1974-10-15 | 1976-04-20 | ||
| JPS53101686A (en) * | 1977-02-16 | 1978-09-05 | Hitachi Cable Ltd | Electric conductor for heat-resisting wire |
| JPS5468986A (en) * | 1977-11-10 | 1979-06-02 | Hitachi Cable Ltd | Heat-resisting electric conductor for wiring |
-
1981
- 1981-11-04 JP JP17664781A patent/JPS5878312A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5152060U (ja) * | 1974-10-15 | 1976-04-20 | ||
| JPS53101686A (en) * | 1977-02-16 | 1978-09-05 | Hitachi Cable Ltd | Electric conductor for heat-resisting wire |
| JPS5468986A (en) * | 1977-11-10 | 1979-06-02 | Hitachi Cable Ltd | Heat-resisting electric conductor for wiring |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4756467A (en) * | 1986-04-03 | 1988-07-12 | Carlisle Corporation | Solderable elements and method for forming same |
| JPS6460907A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Furukawa Electric Co Ltd | Conductor for extra-thin winding |
| JPH04171609A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-18 | Totoku Electric Co Ltd | はんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0122685B2 (ja) | 1989-04-27 |
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