JPH01122507A - 電子電気機器用複合導体 - Google Patents
電子電気機器用複合導体Info
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- JPH01122507A JPH01122507A JP62279540A JP27954087A JPH01122507A JP H01122507 A JPH01122507 A JP H01122507A JP 62279540 A JP62279540 A JP 62279540A JP 27954087 A JP27954087 A JP 27954087A JP H01122507 A JPH01122507 A JP H01122507A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子電気機器用複合導体に係り、更に詳しくは
、半田付性及び耐変色性を改善した複合導体に関するも
のである。
、半田付性及び耐変色性を改善した複合導体に関するも
のである。
Cu又はCu合金基体上にAg又はAg合金を被覆した
複合導体は、基体の特性に加えてAg特有の優れた半田
付性と耐食性を有するため、電子部品や電子機器のリー
ド線等に広く使用されている。このようなCu又はCu
合金基体上に直接Ag又はAg合金を被覆した複合導体
は、加熱処理されると基体のCuの拡散により外観が変
色し、半田付性が著しく劣化する。このため従来はC1
0又はCu合金の基体とAg又はAg合金の被覆層(以
下Ag被覆層と略記)の間にNi又はNi合金層を設け
たものが実用化されている。このNi又はNi合金層は
、拡散バリアーとして基体のCUがAg被覆層へ拡散す
るのを抑制する作用を有し、Ag被覆層の厚さを薄<シ
ても表面品質の低下が起こらず、経済的であるとされて
いる。
複合導体は、基体の特性に加えてAg特有の優れた半田
付性と耐食性を有するため、電子部品や電子機器のリー
ド線等に広く使用されている。このようなCu又はCu
合金基体上に直接Ag又はAg合金を被覆した複合導体
は、加熱処理されると基体のCuの拡散により外観が変
色し、半田付性が著しく劣化する。このため従来はC1
0又はCu合金の基体とAg又はAg合金の被覆層(以
下Ag被覆層と略記)の間にNi又はNi合金層を設け
たものが実用化されている。このNi又はNi合金層は
、拡散バリアーとして基体のCUがAg被覆層へ拡散す
るのを抑制する作用を有し、Ag被覆層の厚さを薄<シ
ても表面品質の低下が起こらず、経済的であるとされて
いる。
しかしこのような複合導体は、半田付等の高温環境にお
いて大気中の酸素がAg被覆層内に活発に浸透し、その
結果半田付強度が低下し、更にはNi又はNi合金層の
表面が酸化してAg被覆層が剥離しやすくなるという問
題があった。
いて大気中の酸素がAg被覆層内に活発に浸透し、その
結果半田付強度が低下し、更にはNi又はNi合金層の
表面が酸化してAg被覆層が剥離しやすくなるという問
題があった。
この問題に対しては、Ni又はNi合金の下地層とAg
被覆層との間に、厚さ0.05〜3−のCu、In、、
Znなどの中間層を設けたものが提案された(特開昭5
7−162207号公報)が、上記のような中間層を設
けた複合導体では、高温加熱により中間層を構成する元
素がAg被覆層中に大量に拡散し、その酸化物がAg被
覆層を変色させるという別の問題が生じた。例えば上記
金属の中間層を0゜05〜3戸の厚さに設けた場合、加
熱処理による中間層金属のAg被覆層への拡散量は非常
に大きく、表面濃度は元素比で著しい場合には数10%
にも達し、複合導体表面に厚い酸化物層が生じて顕著な
変色が現れ、商品価値を著しく低下させる結果となった
。
被覆層との間に、厚さ0.05〜3−のCu、In、、
Znなどの中間層を設けたものが提案された(特開昭5
7−162207号公報)が、上記のような中間層を設
けた複合導体では、高温加熱により中間層を構成する元
素がAg被覆層中に大量に拡散し、その酸化物がAg被
覆層を変色させるという別の問題が生じた。例えば上記
金属の中間層を0゜05〜3戸の厚さに設けた場合、加
熱処理による中間層金属のAg被覆層への拡散量は非常
に大きく、表面濃度は元素比で著しい場合には数10%
にも達し、複合導体表面に厚い酸化物層が生じて顕著な
変色が現れ、商品価値を著しく低下させる結果となった
。
(問題点を解決すための手段〕
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、その目的と
するところは、半田付性及び耐変色性を改善した電子電
気機器用複合導体を提供することにある。
するところは、半田付性及び耐変色性を改善した電子電
気機器用複合導体を提供することにある。
即ち本発明は、銅又は銅合金からなる基体上に銀合金層
を設けた複合導体において、基体上にニッケル、コバル
ト、鉄又はその合金からなる中間層を形成し、中間層上
に銀又は銀合金層を設け、この銀又は銀合金層上に銅、
亜鉛又はその合金を100人未満の厚さに被着したこと
を特徴とするものである。
を設けた複合導体において、基体上にニッケル、コバル
ト、鉄又はその合金からなる中間層を形成し、中間層上
に銀又は銀合金層を設け、この銀又は銀合金層上に銅、
亜鉛又はその合金を100人未満の厚さに被着したこと
を特徴とするものである。
本発明において、Cu、Zn又はその合金を被着する方
法としては、電気メツキ法、無電解メツキ法、蒸着法、
PVD法、CVD法又はCu化合物を混在させた伸線油
を用いてAg被覆導体を伸線してCuをAg被覆層上に
被着させる方法等が適用される。
法としては、電気メツキ法、無電解メツキ法、蒸着法、
PVD法、CVD法又はCu化合物を混在させた伸線油
を用いてAg被覆導体を伸線してCuをAg被覆層上に
被着させる方法等が適用される。
Ni、Co、Fe又はその合金からなる中間層の厚さは
、通常0.1〜2Itm又Agの厚さは0.3〜5−程
度であり、これ等の層は、メツキ法やクラッド法等によ
り複合される。
、通常0.1〜2Itm又Agの厚さは0.3〜5−程
度であり、これ等の層は、メツキ法やクラッド法等によ
り複合される。
Ag被覆層の上に被着されるCu、、Zn又はその合金
としては、Cu、Znの他Cu−Zn、CCu−3nS
Cu−InXCu−A、Zn−Ag。
としては、Cu、Znの他Cu−Zn、CCu−3nS
Cu−InXCu−A、Zn−Ag。
Zn−3n、Zn−In等が適用される。
本発明において基体上に設けられたNi、Co、Fe又
はその合金からなる中間層は、基体のCu又はCu合金
がAg被覆層に拡散するのを防止し、又Ag被覆層上に
被着されたCu、Zn又はその合金は大気中の酸素がA
g被覆層を透過してN’r、Co、Fe又はその合金か
らなる中間層を酸化するのを阻止するものである。
はその合金からなる中間層は、基体のCu又はCu合金
がAg被覆層に拡散するのを防止し、又Ag被覆層上に
被着されたCu、Zn又はその合金は大気中の酸素がA
g被覆層を透過してN’r、Co、Fe又はその合金か
らなる中間層を酸化するのを阻止するものである。
Ag被覆層上に被着されたCu、Zn又はその合金が酸
素の透過を防止するのは、Cu又はZnが酸化して酸素
をトラップするとともに、表面に緻密な薄い酸化膜を形
成して酸素の侵入を防止するためと考えられる。
素の透過を防止するのは、Cu又はZnが酸化して酸素
をトラップするとともに、表面に緻密な薄い酸化膜を形
成して酸素の侵入を防止するためと考えられる。
上記のCu、Zn又はその合金の被着厚さが100人未
満の場合は、上記被着層が酸化してもその変色が目視で
は識別できない程度であり、又上記酸化膜は極薄い為、
半田の前処理としてフラックスが接触すると容易に破壊
され半田付性に悪影響を及ぼすことがない。
満の場合は、上記被着層が酸化してもその変色が目視で
は識別できない程度であり、又上記酸化膜は極薄い為、
半田の前処理としてフラックスが接触すると容易に破壊
され半田付性に悪影響を及ぼすことがない。
上記酸化膜の厚さが100Å以上になると酸化による変
色が認められるようになり又半田付性も低下する。
色が認められるようになり又半田付性も低下する。
次に本発明を実施例により詳細に説明する。
実施例−1
0,6+c+++φのCu線を常法により脱脂し、キリ
ンス液で洗浄したのち、下記A浴を用いてNiを0.5
戸の厚さにメツキして中間層を形成し、その上に下記B
浴を用いてAgを31Mの厚さにメツキし、次いでこれ
を0.5mmφに伸線したのち、この上にCuを蒸着法
により70人被着した。
ンス液で洗浄したのち、下記A浴を用いてNiを0.5
戸の厚さにメツキして中間層を形成し、その上に下記B
浴を用いてAgを31Mの厚さにメツキし、次いでこれ
を0.5mmφに伸線したのち、この上にCuを蒸着法
により70人被着した。
A浴: N i S 04240g/ IV、、NiC
j2250g#!、H,80,30g#!、浴温40°
C1電流密度C以下CDと略記)4A/dm2゜ B浴:AgCN 50g/CKCN90g/j!浴温
室温、CD 3 A /dm2゜実施例−2 実施例−1においてAgをメツキしたのち、このAgメ
ツキ上り材の上に下記C液を用いてCuを50人メツキ
し、次いでこれを0.5胴φに伸線した。
j2250g#!、H,80,30g#!、浴温40°
C1電流密度C以下CDと略記)4A/dm2゜ B浴:AgCN 50g/CKCN90g/j!浴温
室温、CD 3 A /dm2゜実施例−2 実施例−1においてAgをメツキしたのち、このAgメ
ツキ上り材の上に下記C液を用いてCuを50人メツキ
し、次いでこれを0.5胴φに伸線した。
C浴: CuCN 35g/11Na CN 50
g/乏、Na2CO330g / l−1浴温 40°
C1CD 4A/dm” 。
g/乏、Na2CO330g / l−1浴温 40°
C1CD 4A/dm” 。
実施例−3
実施例−1においてAgをメツキしたのち、このAgメ
ツキ上り材をCu石けんを含有する下記伸線油を用いて
0.5mmφに伸線した。伸線後加熱還元処理を施した
。
ツキ上り材をCu石けんを含有する下記伸線油を用いて
0.5mmφに伸線した。伸線後加熱還元処理を施した
。
斯くの如(して得られた複合導体の表面をAES分析し
たところCuが20人の厚さに被着されていた。
たところCuが20人の厚さに被着されていた。
伸線油ニル−プライ)# 2,500w (日本油剤研
究新製)の12%水溶液で、Cu線約 300 T伸線後のCuイオンを約1 、500、■/
!含むもの。
究新製)の12%水溶液で、Cu線約 300 T伸線後のCuイオンを約1 、500、■/
!含むもの。
実施例−4
0,6岨φのCu伸線を常法により脱脂し、キリンス液
で洗浄したのち下記り浴を用いてCOを0.51!mの
厚さにメツキして中間層を形成し、その上に前記B浴を
用いてAgを3戸厚さにメツキし、次いでこの上に前記
C浴を用いてCuを30人無電解メツキしたのち0.5
mmに伸線した。
で洗浄したのち下記り浴を用いてCOを0.51!mの
厚さにメツキして中間層を形成し、その上に前記B浴を
用いてAgを3戸厚さにメツキし、次いでこの上に前記
C浴を用いてCuを30人無電解メツキしたのち0.5
mmに伸線した。
D浴: Co S Os 200g / 42、Co
CN220g/l、H3BO430g/l、浴温 40”C,CD 4 A/dm2 実施例−5 実施例−1においてCuを被着する代りに、Znを下記
E浴を用いて90人メツキした。
CN220g/l、H3BO430g/l、浴温 40”C,CD 4 A/dm2 実施例−5 実施例−1においてCuを被着する代りに、Znを下記
E浴を用いて90人メツキした。
E浴: Z n (CN) 2 30g/ l、NaC
N50g/l、Na CO330g/l、浴温40°C
,CD 4 A/dm”。
N50g/l、Na CO330g/l、浴温40°C
,CD 4 A/dm”。
実施例−6
実施例−1においてCuを被着する代りにCu−40%
Znを合金を下記F浴を用いて60人メツキした。
Znを合金を下記F浴を用いて60人メツキした。
F浴:CuCN 30g/42、Zn(CN)z15
g / iV、、NaCN50g/j!、NazCo
3 30 g / ’、浴温 40°C,CD4A/
dm2゜ 実施例−7 実施例−1において、Agをメツキしたのち、このAg
メツキ上り材の上に下記G浴を用いてCu−40%Sn
合金を40人メツキし、次いでこれを0.5髄φに伸線
した。
g / iV、、NaCN50g/j!、NazCo
3 30 g / ’、浴温 40°C,CD4A/
dm2゜ 実施例−7 実施例−1において、Agをメツキしたのち、このAg
メツキ上り材の上に下記G浴を用いてCu−40%Sn
合金を40人メツキし、次いでこれを0.5髄φに伸線
した。
G浴: N a 2S n 03100g/ j2、C
uCN13g/j!、 Na CN 25g/j2、
NaOH15g/C浴温65°c、CD 2A/dm
”。
uCN13g/j!、 Na CN 25g/j2、
NaOH15g/C浴温65°c、CD 2A/dm
”。
比較例−1
実施例−1において、Agメツキ上り材を0.5膿φに
伸線後Cuを被着せずその他は実施例−1と同じ方法に
より0.5睡φの導体を作製した。
伸線後Cuを被着せずその他は実施例−1と同じ方法に
より0.5睡φの導体を作製した。
比較例−2
0,6mmφのCu伸線を常法により脱脂し、キリンス
液で洗浄したのち、前記のA浴を用いてNiを0.5−
の厚さにメツキして中間層を形成し、その上に前記のC
浴を用いてCuを2−メツキし、更にこの上に前記のB
浴を用いてAgを31M1の厚さにメツキし、次いでこ
れを0.5mmφに伸線した。
液で洗浄したのち、前記のA浴を用いてNiを0.5−
の厚さにメツキして中間層を形成し、その上に前記のC
浴を用いてCuを2−メツキし、更にこの上に前記のB
浴を用いてAgを31M1の厚さにメツキし、次いでこ
れを0.5mmφに伸線した。
比較例−3
実施例−1において、Cuを被着させる代りにCu−4
0%Zn合金を前記F浴にて200人メツキした。
0%Zn合金を前記F浴にて200人メツキした。
比較例−4
実施例−1においてCuの被着厚さを160人にした。
このように作製した12種の複合導体をダイオード組立
て工程を模して、N2中で350°C30分間熱処理し
、次いで大気中で230’C13時間加熱して外観及び
半田付性を調査した。
て工程を模して、N2中で350°C30分間熱処理し
、次いで大気中で230’C13時間加熱して外観及び
半田付性を調査した。
半田付試験は、MIL−3TDの202 D、208B
により行い、半田濡れ面積95%以上を○、80%以上
を△、80%以下を×として評価した。
により行い、半田濡れ面積95%以上を○、80%以上
を△、80%以下を×として評価した。
外観は、変色なしを○、弱度色を△、変色ありを×とし
て判定した。
て判定した。
結果は複合構造を併記して第1表に示した。
第 1 表
第1表より明らかなように本発明の実施例1〜7による
導体は、何れも半田付性及び耐変色性に優れている。
導体は、何れも半田付性及び耐変色性に優れている。
これに対し比較例−1は中間層のNiが酸化したため、
又比較例−2はCuが表面のAgNに大量に拡散したた
ため、前者は半田付性が、後者は特に耐変色性が劣化し
た。又Cu、Zn又はその合金が表面に100Å以上被
着された比較例3.4はCu、Znの被着量が多いため
半田付性及び耐変色性が劣化した。
又比較例−2はCuが表面のAgNに大量に拡散したた
ため、前者は半田付性が、後者は特に耐変色性が劣化し
た。又Cu、Zn又はその合金が表面に100Å以上被
着された比較例3.4はCu、Znの被着量が多いため
半田付性及び耐変色性が劣化した。
以上述べたように本発明の複合導体は、Ni、Co、F
e又はその合金からなる中間層により基体のCuがAg
被覆層に拡散するのが防止され、又Ag被覆層上に薄く
被着されたCu、Zn又はその合金により大気中の酸素
のAg被覆層への侵入が表面変色をおこさずに阻止され
るので、半田付性並びに耐変色性に優れ、工業上顕著な
効果を奏するものである。
e又はその合金からなる中間層により基体のCuがAg
被覆層に拡散するのが防止され、又Ag被覆層上に薄く
被着されたCu、Zn又はその合金により大気中の酸素
のAg被覆層への侵入が表面変色をおこさずに阻止され
るので、半田付性並びに耐変色性に優れ、工業上顕著な
効果を奏するものである。
Claims (1)
- 銅又は銅合金からなる基体上に銀又は銀合金層を設け
た複合導体において、基体上にニッケル、コバルト、鉄
又はその合金からなる中間層を形成し、中間層上に銀又
は銀合金層を設け、この銀又は銀合金層上に銅、亜鉛又
はその合金を100Å未満の厚さに被着したことを特徴
とする電子電気機器用複合導体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62279540A JPH01122507A (ja) | 1987-11-05 | 1987-11-05 | 電子電気機器用複合導体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62279540A JPH01122507A (ja) | 1987-11-05 | 1987-11-05 | 電子電気機器用複合導体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01122507A true JPH01122507A (ja) | 1989-05-15 |
Family
ID=17612418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62279540A Pending JPH01122507A (ja) | 1987-11-05 | 1987-11-05 | 電子電気機器用複合導体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01122507A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101958392A (zh) * | 2009-07-15 | 2011-01-26 | 协和电线株式会社 | 镀覆结构和电材料的制造方法 |
WO2021181901A1 (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
-
1987
- 1987-11-05 JP JP62279540A patent/JPH01122507A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101958392A (zh) * | 2009-07-15 | 2011-01-26 | 协和电线株式会社 | 镀覆结构和电材料的制造方法 |
JP2011122234A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-06-23 | Kyowa Densen Kk | メッキ構造及び電気材料の製造方法 |
WO2021181901A1 (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP2021139025A (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
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