JPS587631Y2 - プリント基板における回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は円筒形コンデンサの振動を防止するようにした
プリント基板における回路装置に関するものである。

第１図はテレビ受像機のチューナに用いられる一般的な
局部発振回路１を示す。

図において２は発振トランジスタ、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は
トランジスタ２のバイアス抵抗、Ｒ４は同調制御電圧供
給用の抵抗、Ｃ１は帰還用コンデンサ、Ｃ２，Ｃ３，Ｃ
５は高周波接地用コンデンサ、Ｃ４は直流カット用コン
デンサ、Ｌｌ、Ｌ２は発振コイル、ＶＣはバリキャップ
、３は同調制御電圧供給端子である。

この発振回路１においては、端子３に前段の電子チュー
ナから選局されたチャンネルに応じた制御電圧が加えら
れ、この制御電圧によりバリキャップＶＣの容量が変え
られることによって発振周波数が変えられるようにして
いる。

このような発振回路１においては、帰還用コンデンサＣ
１の精度が問題とされ、通常コンデンサＣ□としては円
筒形コンデンサが用いられている。

円筒形コンテ゛ンサ４は第２図に示すように、セラミッ
ク等の誘電体から成る円筒形素体５の両端部外周面に所
定巾の電極膜６，７を設け、この電極膜６．７にリード
線８，９を夫々２，３回巻回して端子１０．１１を導出
して成るもので、電極膜５，６間の誘電体によって所定
の容量を得るようにしている。

尚、素体５の寸法は例えば長さ７ｍｍ、直径４ｍｍで、
リード線８，９の直径は例えば０．４ｍｍである。

このような円筒形コンデンサ４は、例えば１ｐＦのもの
では誤差が±０．１ｐＦ程度であり、高い精度を得るこ
とができるため上記帰還用コンデンサＣ１として用いて
好適である。

しかしながら円筒形コンテ゛ンサ４は上記のようにリー
ド線８，９の太さが０．４ｍｍと細いため、これをプリ
ント基板にマウントした場合は極めて不安定となる。

このためチューナに加えられる外部振動により円筒形コ
ンデンサ４が振動し易く、この振動によって発振周波数
が振動する所謂ハウリング現象を起し易いと言う問題が
生じる。

この対策として従来では第３図に示すように円筒形コン
デ゛ンサ４をプリント基板１２に半田付け１６シた後、
パラフィンワックス、塗料等の接着剤１３により、素体
５をプリント基板１２のマウント面に固着するようにし
ていた。

しかしながらこの方法では接着剤１３が誘電体として作
用するため、ストレー容量が増加してバリキャップＶＣ
の可変範囲が見かけ上小さくなってしまうことがあった
。

また接着剤１３の量のばらつきが大きいため、容量変化
にもばらつきが生じ、このためチューナの同調トラッキ
ングが悪化することがあった。

さらに接着剤１３は乾燥時間を要するため製造工程に制
約を受けると言う問題もあった。

本考案は上記の問題を解決するためのもので、円筒形コ
ンテツサの端部を他の回路素子の端子に半田付けするこ
とによって、この円筒形コンテ゛ンサの振動を防止する
ようにしたものである。

以下本考案の実施例を第４図と共に説明する。

第４図において、円筒形コンテ゛ンサ４はプリント基板
１２のスルーホール１４にその端子１０．１１を挿通さ
れ、所定のパターン１５に半田ディツプ１６されること
によりマウントされている。

この円筒形コンテ゛ンサ４の近傍には抵抗１７が、その
端子１８．１９をスルーホール２０．２１に挿通され、
夫々パターン１５及び２２に半田ディップ２３．２４さ
れることによりマウントされている。

本考案ではプリント基板１２のマウント面１２ ａ側に
おいて、抵抗１７の端子１８と円筒形コンデンサ４の電
極膜６とを半田２５により互いに固着するようにしてい
る。

このために円筒形コンデ゛ンサ４と抵抗１７とが共通に
接続されるパターン１５に対するスルーホール１４．２
０は互いに近接した位置に設けられている。

一般に抵抗１７の端子１８．１９は抵抗１７を安定にマ
ウントするために、充分太いものが使用されているので
、上記の構成によって円筒形コンデンサ４を不動に固定
することができる。

尚、円筒形コンテ゛ンサ４が第１図のコンテ゛ンサＣ１
である場合は、抵抗１７はこのコンデンサＣ１と接続さ
れる抵抗Ｒ１またはＲ４であってよい。

また抵抗１７に代えて円筒形コンテ゛ン′す４と接続さ
れる他の回路素子、例えばコンデンサ、コイル、トラン
ジスタ等を利用してもよい。

本実施例では円筒形コンデンサ４の一端側を半田２５で
固定するようにしているが、必要に応じて両端を他の回
路素子の端子と夫々半田付けするようにしてもよい。

以上述べたように本考案は、誘電体から戊る円筒形素体
５の両端部周面に電極６，７が夫々形成され、各電極６
，７にリード線８，９が巻回されその端末がリード線１
０．１１として夫々導出されて戊る円筒形コンデンサ４
の少くとも一方の電極６と他の回路素子１７の端子１８
とをプリント基板１２のマウント面１２ ａ側において
互いに近接して配し、上記一方の電極６と上記端子１８
とを半田付け２５シて成るプリント基板における回路装
置に係るものである。

従って本考案によれば、円筒形コンデンサは他の回路素
子と実質的に一体化されるので、この回路素子がプリン
ト基板に不動に固定されていれば、円筒形コンデンサが
振動することはなく、発振回路のハウリングを防止する
ことができる。

また容量の変化をなくすことができると共に、従来用い
られた接着剤のように乾燥時間を必要としないので製造
が容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案を適用し得る発振回路の回路図、第２図
は円筒形コンテ゛ンサの斜視図、第３図は従来の円筒形
コンデンサのマウント方法を示す側面図、第４図Ａ、Ｂ
は本考案の実施例を示す平面図及び側面図である。 なお図面に用いられている符号において、１は局部発振
回路、４は円筒形コンテ゛ンサ、５は素体、６゜７は電
極膜、１２はプリント基板、１２ ａはマウント面、１
４．２０はスルーホール、１７は抵抗、２５は半田、Ｃ
１は帰還用コンテ゛ンサである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 誘電体から成る円筒形素体の両端部周面に電極が夫々形
   成され、各電極にリード線が巻回されその端末がリード
   線として夫々導出されて成る円筒形コンテ゛ンサの少く
   とも一方の電極と他の回路素子の端子とをプリント基板
   のマウント面側において互いに近接して配し、上記一方
   の電極と上記端子とを半田付けして成るプリント基板に
   おける回路装置。