JPS5871671A - 発光ダイオ−ドランプ - Google Patents
発光ダイオ−ドランプInfo
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- JPS5871671A JPS5871671A JP56170403A JP17040381A JPS5871671A JP S5871671 A JPS5871671 A JP S5871671A JP 56170403 A JP56170403 A JP 56170403A JP 17040381 A JP17040381 A JP 17040381A JP S5871671 A JPS5871671 A JP S5871671A
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- emitting diode
- light emitting
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- lead
- lamp
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- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S362/00—Illumination
- Y10S362/80—Light emitting diode
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は発光ダイオード素子を利用したランプに関す
る。
る。
光源として、発光ダイオードランプと電球とを比較した
場合、寿命・信頼性・消費電力・発熱などの面において
発光ダイオードランプの方がすぐれていることは周知の
とおりである。第1図及びgFJ2図に、従来の発光ダ
イオードランプを示すもので、通常、発光ダイオードラ
ンプはその製作に当って、予め略T状に形成した一対の
リード基板A、Aを−組みにして、プレスによって連続
的に打ち抜いたのち、一対の基板A、Aの一方の基台A
1上に発光ダイオード素子Bを取り付け、リード線Cを
介して結線し、これらを透光性樹脂りにて連続的に一体
成形するとともに、最終的に基台AIの下方に延出させ
たリード片A2と他のリード片Ajとを結ぶ連結1;A
sを切断することによって、第2図に示すような発光ダ
イオードランプを得ている。
場合、寿命・信頼性・消費電力・発熱などの面において
発光ダイオードランプの方がすぐれていることは周知の
とおりである。第1図及びgFJ2図に、従来の発光ダ
イオードランプを示すもので、通常、発光ダイオードラ
ンプはその製作に当って、予め略T状に形成した一対の
リード基板A、Aを−組みにして、プレスによって連続
的に打ち抜いたのち、一対の基板A、Aの一方の基台A
1上に発光ダイオード素子Bを取り付け、リード線Cを
介して結線し、これらを透光性樹脂りにて連続的に一体
成形するとともに、最終的に基台AIの下方に延出させ
たリード片A2と他のリード片Ajとを結ぶ連結1;A
sを切断することによって、第2図に示すような発光ダ
イオードランプを得ている。
したがって、このようなものでld IJ−ド片の形状
から、小形電球のように既存の受金に取り付けて使用す
ることができず、したがって使用に際してはその取り付
は方法及び固定方法あるいはその他種々の煩雑さを有し
ている。たとえば、発光ダイオードランプは動作電圧が
低いために通常に抵抗を直列に接続して使用されるが、
これとても使用に際して煩雑さを増加させる要因であっ
た。
から、小形電球のように既存の受金に取り付けて使用す
ることができず、したがって使用に際してはその取り付
は方法及び固定方法あるいはその他種々の煩雑さを有し
ている。たとえば、発光ダイオードランプは動作電圧が
低いために通常に抵抗を直列に接続して使用されるが、
これとても使用に際して煩雑さを増加させる要因であっ
た。
この発明に、上述の点に鑑みて発明されたもので、通常
の小形電球と同様の外形を有し、小形電球の受金に取り
付けて使用することができるようにして、取り扱いが便
利で且つ、汎用性の高い発光ダイオ−Fランプを非常に
簡単な方式にエリ実現させるようにしたものである。以
下、この発明を図示する実施例を参照して詳述する。第
3図乃至第5図にこの発明の第1の実施例である。この
発明による発光ダイオ−Vランプは、両側に位置する一
対のリード基板1.−1とその中間に位置子るリード基
板2とを一組として構成さ引、これら複数組のり−F基
板をプレスにより連続的に打ち抜いて第3図に示すよう
に形成する。前記IJ −1,”基板1.2は各々上部
に幅広の基台1a、2aを具備し、下側方向へ幅狭のリ
ード片1b、2bを延出させている。また、両側の基板
1,1のリード片lb、lbの中腹部において、各々外
側方向への突出片10’+ 1 cを形成しており、ま
た、これら基板1.2間は各々連結片3にて一体的に連
結されている。この発明による発光ダイオ−Fランプは
、基板1,2を連結片3にて連結した状態のまま、基台
2a上Vc2:個の発光ダイオード素子4.4を取り付
けたのら、リード線5.5により結線を施し、透光性樹
脂6にてリード片1b、2bの下側部を残して一体成形
し、その後に連結片3を破線Hの部分から切断してラン
プユニットLを形成する。
の小形電球と同様の外形を有し、小形電球の受金に取り
付けて使用することができるようにして、取り扱いが便
利で且つ、汎用性の高い発光ダイオ−Fランプを非常に
簡単な方式にエリ実現させるようにしたものである。以
下、この発明を図示する実施例を参照して詳述する。第
3図乃至第5図にこの発明の第1の実施例である。この
発明による発光ダイオ−Vランプは、両側に位置する一
対のリード基板1.−1とその中間に位置子るリード基
板2とを一組として構成さ引、これら複数組のり−F基
板をプレスにより連続的に打ち抜いて第3図に示すよう
に形成する。前記IJ −1,”基板1.2は各々上部
に幅広の基台1a、2aを具備し、下側方向へ幅狭のリ
ード片1b、2bを延出させている。また、両側の基板
1,1のリード片lb、lbの中腹部において、各々外
側方向への突出片10’+ 1 cを形成しており、ま
た、これら基板1.2間は各々連結片3にて一体的に連
結されている。この発明による発光ダイオ−Fランプは
、基板1,2を連結片3にて連結した状態のまま、基台
2a上Vc2:個の発光ダイオード素子4.4を取り付
けたのら、リード線5.5により結線を施し、透光性樹
脂6にてリード片1b、2bの下側部を残して一体成形
し、その後に連結片3を破線Hの部分から切断してラン
プユニットLを形成する。
この発明は上述のように構成したランプユニットLを、
市販のあるいにそれと同等タイプのスワン式電球口金K
VC取り付けて発光ダイオードランプを構成したことを
特長とするものである。すなわち、第4図に示す工うに
ランプユニットLの中央のリード片2bに抵抗7を接続
するとと本に、抵抗7の他端を口金にの下端に絶縁部材
8を介して収り付けた接触子9に接続し、更に口金にの
開口端部にランプユニットLを嵌合させ、リード片1b
、1bの突出片1 c * 1 cを口金にの開口端部
にはんだ接続して、発光ダイオードランプを形成したも
のである。したがって、この工うなものでは第5図に示
すようにその外形状は通常のスワン式電球と何ら変わる
ところがなく構成さhるもので、その使用に際しても市
販の電球との互換性を有するものである。第6図はこの
発明の第2の実施例を示すもので、両側の基板1.1の
基台1a、la上に各々2(li!iIの発光ダイオー
ド素子4.4を収り付け、合計4個の発光々′イオード
素子を並列接続基台2a上に単一の発光ダイオード素子
4を収り付けて構成したものである。また、第8図はこ
の発明の第4の実施例を示すもので、基板1.2を一対
とする組合わせにより本願発明の発光ダイオードランプ
を構成したものである。なお、リード片2bと接触子9
間に抵抗7に加え、あるいは抵抗7に換ターて必要に応
じてダイオ−Fあるいはコンデンサを接続しても良い。
市販のあるいにそれと同等タイプのスワン式電球口金K
VC取り付けて発光ダイオードランプを構成したことを
特長とするものである。すなわち、第4図に示す工うに
ランプユニットLの中央のリード片2bに抵抗7を接続
するとと本に、抵抗7の他端を口金にの下端に絶縁部材
8を介して収り付けた接触子9に接続し、更に口金にの
開口端部にランプユニットLを嵌合させ、リード片1b
、1bの突出片1 c * 1 cを口金にの開口端部
にはんだ接続して、発光ダイオードランプを形成したも
のである。したがって、この工うなものでは第5図に示
すようにその外形状は通常のスワン式電球と何ら変わる
ところがなく構成さhるもので、その使用に際しても市
販の電球との互換性を有するものである。第6図はこの
発明の第2の実施例を示すもので、両側の基板1.1の
基台1a、la上に各々2(li!iIの発光ダイオー
ド素子4.4を収り付け、合計4個の発光々′イオード
素子を並列接続基台2a上に単一の発光ダイオード素子
4を収り付けて構成したものである。また、第8図はこ
の発明の第4の実施例を示すもので、基板1.2を一対
とする組合わせにより本願発明の発光ダイオードランプ
を構成したものである。なお、リード片2bと接触子9
間に抵抗7に加え、あるいは抵抗7に換ターて必要に応
じてダイオ−Fあるいはコンデンサを接続しても良い。
この発明による発光ダイオ−Fランプは、上述のように
構成したので市販のスワン式電球受金に取り付けて使用
することができるものである。すなわち、一般に使用さ
れているスワン式電球との互換性を持たせることができ
、したがって従来の方式に比較して使用が容易且つ、便
利になるだけでなく、この種発光ダイオードランプの汎
用性を高めることができる。また、この発明によると市
販のあるいはそれと同等タイプのスワン式電球口金Kに
上述したランプユニツ)Lを組合わせるだけで良いので
、製作が容易であり、特に量産に適して因る。なお、こ
の発明は上述の実施例にのみ限定さhるものでになく、
本願発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能な
ことは勿論である。
構成したので市販のスワン式電球受金に取り付けて使用
することができるものである。すなわち、一般に使用さ
れているスワン式電球との互換性を持たせることができ
、したがって従来の方式に比較して使用が容易且つ、便
利になるだけでなく、この種発光ダイオードランプの汎
用性を高めることができる。また、この発明によると市
販のあるいはそれと同等タイプのスワン式電球口金Kに
上述したランプユニツ)Lを組合わせるだけで良いので
、製作が容易であり、特に量産に適して因る。なお、こ
の発明は上述の実施例にのみ限定さhるものでになく、
本願発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能な
ことは勿論である。
第1図は、従来の発光ダイオ−Vランプの製作過程を説
明するための正面図、第2図は従来の発光ダイオ−Fラ
ンプの正面図、gIJ3図はこの発明の第1の実施例に
係る発光ダイオ−Fランプの製作過程を説明するための
正面図、°、第4図は第1の実施例に係る発光ダイオー
ドランプの縦断正面図、第5図は同じく正面図、第6図
にこの発明の第2の実施例に係る発光ダイオ−rランプ
の縦断正面図、第7図はこの発明の第3の実施例に係る
発光ダイオードランプの縦断正面図、第8図はこの発明
の第4の実施例に係る発光ダイオードランプの縦断正面
図である。 1,2…・・IJ −)”基板、1a、2a・・・・・
基台、1b、2b・・・e・す1ド片、IC・・・・・
突出片、3…軸連結片、4・・・・・発光ダイオ−F素
子、6・・・・・透光性樹脂、7・・・・・抵抗、8・
・・・・絶縁部材、9・・・・・接触子、L・・・・・
ランプユニット、K@−IIe・スワン式電球口金。 第3図 第5図 第6図 う鞠 第8図 手続補正書(自制 昭和 5〜12月28 日 特許庁長官殿 1、事件の表示 昭和56年特 許 願第170403号2、発明の名称 発光ダイオードランプ 3、補正をする者 事件との関係特許出願人 4補正の対象 1)明細書の「特許請求の範囲」の欄 2)明細書の「発明の詳細な説明」の、瀾3)明細書の
「図面の簡単な説明」の欄4)図面(追加図面) 5補正の内容 冒)明細書の「特許請求の範囲」の欄の記載を別紙のと
かり訂正する。 2)明細書第1頁(g14行目〜同第15行目「ランプ
に関する。」とあるのを[ランプ(以下、発光々°イオ
ードランプと称する。)に関する。」と訂正する。 3)明細書簡2頁!5行目〜同I!2頁第9行目に「リ
ード線Cを介して結線し、・・・・・を切断することに
よって」とあるのを、「他方の基台A1との闇をリード
線Cを介して結線し、これらを透光性樹脂DKて連続的
に一体成形するとともに、最終的に両基台AI、AIの
下方に延出させたリード片A’ + Ax間を結ぶ連結
片A3を切断することに工って」と訂正する。 4)明細書第2頁第12行目「既存の受金に」とあるの
を「既存の電球受金に」と訂正する。 5)明細書第2頁第15行目〜同第18行目「たとえば
、・・・・・要因であった。」とあるのを、「更に1発
光ダイオードランプを単独で利用するときは、動作電圧
が低い念めに抵抗を直列に接続する必要があるため、配
線作業等が煩雑になる欠点があった。」と訂正する。 6)明細書第1頁$10行目「・・・・・を構成したも
のである。」の次に、「また、第9図はこの発明の第5
の実施例を示すもので、エジソン式電球口金に′を使用
し、基板1.2を一対とする組合わせにより発光ダイオ
ードを構成したものである。」の記載を加入する。 7)明細書第5頁第15行目、同第5頁第17行目、同
第6頁第2行目に「スワン式電球」とあるのを各々「電
球」と訂正する。 8)明細書第6頁第2行目〜同第3行目[電球口金KK
Jとあるのを、「電球口金に」と訂正する。 9)明細書第7頁第1行目[縦断正面図である。]とあ
るのを、「縦断正面図、第9図はこの発明の第5の実施
例に係る発光ダイオードランプの縦断正面図である。」
と訂正する。 10)明細書第7頁第6行目〜同第7行目「K・・・・
・スワン式電球口金」の次に、「K′・・・・・エジソ
ン式電球口金。」の記載を加入する。 11)図面に追加図面として第9図を追加する。 6添付書類の目鋒 1)別 紙 1通2)追加図面
1通以 上 (別紙) 明細書の特許請求の範囲の欄の記載を次のとおり訂正す
る。 [2特許請求の範囲 1)少々くとも一対のリード基板間に発光ダイオード素
子をリード線を介して接続するとともに、前記リード基
板のリード片の端部を外部に露呈して透光性樹脂にて一
体成形し、且つ前記透光性樹脂から露呈させた一対のリ
ード片の一方を電球口金に接続するとともに、他方を前
記口金下端に口金と絶縁して設けた接触子に接続して構
成したことを#徴とする発光ダイオ−Fランプ。
明するための正面図、第2図は従来の発光ダイオ−Fラ
ンプの正面図、gIJ3図はこの発明の第1の実施例に
係る発光ダイオ−Fランプの製作過程を説明するための
正面図、°、第4図は第1の実施例に係る発光ダイオー
ドランプの縦断正面図、第5図は同じく正面図、第6図
にこの発明の第2の実施例に係る発光ダイオ−rランプ
の縦断正面図、第7図はこの発明の第3の実施例に係る
発光ダイオードランプの縦断正面図、第8図はこの発明
の第4の実施例に係る発光ダイオードランプの縦断正面
図である。 1,2…・・IJ −)”基板、1a、2a・・・・・
基台、1b、2b・・・e・す1ド片、IC・・・・・
突出片、3…軸連結片、4・・・・・発光ダイオ−F素
子、6・・・・・透光性樹脂、7・・・・・抵抗、8・
・・・・絶縁部材、9・・・・・接触子、L・・・・・
ランプユニット、K@−IIe・スワン式電球口金。 第3図 第5図 第6図 う鞠 第8図 手続補正書(自制 昭和 5〜12月28 日 特許庁長官殿 1、事件の表示 昭和56年特 許 願第170403号2、発明の名称 発光ダイオードランプ 3、補正をする者 事件との関係特許出願人 4補正の対象 1)明細書の「特許請求の範囲」の欄 2)明細書の「発明の詳細な説明」の、瀾3)明細書の
「図面の簡単な説明」の欄4)図面(追加図面) 5補正の内容 冒)明細書の「特許請求の範囲」の欄の記載を別紙のと
かり訂正する。 2)明細書第1頁(g14行目〜同第15行目「ランプ
に関する。」とあるのを[ランプ(以下、発光々°イオ
ードランプと称する。)に関する。」と訂正する。 3)明細書簡2頁!5行目〜同I!2頁第9行目に「リ
ード線Cを介して結線し、・・・・・を切断することに
よって」とあるのを、「他方の基台A1との闇をリード
線Cを介して結線し、これらを透光性樹脂DKて連続的
に一体成形するとともに、最終的に両基台AI、AIの
下方に延出させたリード片A’ + Ax間を結ぶ連結
片A3を切断することに工って」と訂正する。 4)明細書第2頁第12行目「既存の受金に」とあるの
を「既存の電球受金に」と訂正する。 5)明細書第2頁第15行目〜同第18行目「たとえば
、・・・・・要因であった。」とあるのを、「更に1発
光ダイオードランプを単独で利用するときは、動作電圧
が低い念めに抵抗を直列に接続する必要があるため、配
線作業等が煩雑になる欠点があった。」と訂正する。 6)明細書第1頁$10行目「・・・・・を構成したも
のである。」の次に、「また、第9図はこの発明の第5
の実施例を示すもので、エジソン式電球口金に′を使用
し、基板1.2を一対とする組合わせにより発光ダイオ
ードを構成したものである。」の記載を加入する。 7)明細書第5頁第15行目、同第5頁第17行目、同
第6頁第2行目に「スワン式電球」とあるのを各々「電
球」と訂正する。 8)明細書第6頁第2行目〜同第3行目[電球口金KK
Jとあるのを、「電球口金に」と訂正する。 9)明細書第7頁第1行目[縦断正面図である。]とあ
るのを、「縦断正面図、第9図はこの発明の第5の実施
例に係る発光ダイオードランプの縦断正面図である。」
と訂正する。 10)明細書第7頁第6行目〜同第7行目「K・・・・
・スワン式電球口金」の次に、「K′・・・・・エジソ
ン式電球口金。」の記載を加入する。 11)図面に追加図面として第9図を追加する。 6添付書類の目鋒 1)別 紙 1通2)追加図面
1通以 上 (別紙) 明細書の特許請求の範囲の欄の記載を次のとおり訂正す
る。 [2特許請求の範囲 1)少々くとも一対のリード基板間に発光ダイオード素
子をリード線を介して接続するとともに、前記リード基
板のリード片の端部を外部に露呈して透光性樹脂にて一
体成形し、且つ前記透光性樹脂から露呈させた一対のリ
ード片の一方を電球口金に接続するとともに、他方を前
記口金下端に口金と絶縁して設けた接触子に接続して構
成したことを#徴とする発光ダイオ−Fランプ。
Claims (1)
- 少なくとも一対のリード基板間に発光ダイオード素子を
り−r線を介して接続するとともに、前記リード基板の
リード片の端部を婬部に露vして透光性樹脂にて一体成
形し、且つ前記透光性樹脂から露呈させた一対のリード
片の一方をスワン式電球口金に接続するとともに、他方
を前記口金下端に口金と絶縁して設けた接触子に接続し
て構成したことを特徴とする発光ダイオードランプ。
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---|---|---|---|
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DE8282109788T DE3279967D1 (en) | 1981-10-23 | 1982-10-22 | Light emission diode lamp and method for producing thereof |
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---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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---|---|
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DE (1) | DE3279967D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0267769A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-07 | Dowa Mining Co Ltd | Led発光装置並びに該装置に用いる発光ブロックの製造方法 |
Families Citing this family (69)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4590667A (en) * | 1984-08-22 | 1986-05-27 | General Instrument Corporation | Method and apparatus for assembling semiconductor devices such as LEDs or optodetectors |
JPH0416447Y2 (ja) * | 1985-07-22 | 1992-04-13 | ||
US4972094A (en) * | 1988-01-20 | 1990-11-20 | Marks Alvin M | Lighting devices with quantum electric/light power converters |
US4965457A (en) * | 1989-02-17 | 1990-10-23 | Avi Wrobel | Removable panel illuminating module |
US5211128A (en) * | 1990-03-29 | 1993-05-18 | Nippondenso Co., Ltd. | Automotive meter device having self-acting light-emitting pointer |
US5006971A (en) * | 1990-07-23 | 1991-04-09 | Jenkins Lloyd T | Low power safety flasher |
JPH04365382A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-17 | Toshiba Corp | 半導体発光装置及びその駆動方法 |
US5160201A (en) * | 1991-07-22 | 1992-11-03 | Display Products, Incorporated | Rotatable led cluster device |
CA2078839A1 (en) * | 1991-09-25 | 1993-03-26 | Marc Hoffman | Double refraction and total reflection solid nonimaging lens |
DE4141980A1 (de) * | 1991-12-19 | 1993-07-01 | Sel Alcatel Ag | Leuchtdiode mit einer umhuellung |
DE4141979A1 (de) * | 1991-12-19 | 1993-06-24 | Sel Alcatel Ag | Leuchtdiode mit einer umhuellung |
US6590502B1 (en) | 1992-10-12 | 2003-07-08 | 911Ep, Inc. | Led warning signal light and movable support |
US5410453A (en) * | 1993-12-01 | 1995-04-25 | General Signal Corporation | Lighting device used in an exit sign |
US5655830A (en) * | 1993-12-01 | 1997-08-12 | General Signal Corporation | Lighting device |
US5526236A (en) * | 1994-07-27 | 1996-06-11 | General Signal Corporation | Lighting device used in an exit sign |
US5459955A (en) * | 1993-12-01 | 1995-10-24 | General Signal Corporation | Lighting device used in an exit sign |
JPH07281619A (ja) * | 1994-04-04 | 1995-10-27 | Rohm Co Ltd | Ledランプ、およびその基板への取付け構造 |
US5539623A (en) * | 1994-10-12 | 1996-07-23 | General Signal Corporation | Lighting device used in an exit sign |
US5623181A (en) * | 1995-03-23 | 1997-04-22 | Iwasaki Electric Co., Ltd. | Multi-layer type light emitting device |
US5575459A (en) * | 1995-04-27 | 1996-11-19 | Uniglo Canada Inc. | Light emitting diode lamp |
GB2330679B (en) | 1997-10-21 | 2002-04-24 | 911 Emergency Products Inc | Warning signal light |
US6570505B1 (en) | 1997-12-30 | 2003-05-27 | Gelcore Llc | LED lamp with a fault-indicating impedance-changing circuit |
DE69942664D1 (de) * | 1998-03-04 | 2010-09-23 | Goeken Group Corp | Rundum-beleuchtungseinrichtung |
US6380865B1 (en) | 1999-04-06 | 2002-04-30 | 911 Emergency Products, Inc. | Replacement led lamp assembly and modulated power intensity for light source |
US6462669B1 (en) | 1999-04-06 | 2002-10-08 | E. P . Survivors Llc | Replaceable LED modules |
US6614359B2 (en) | 1999-04-06 | 2003-09-02 | 911 Emergency Products, Inc. | Replacement led lamp assembly and modulated power intensity for light source |
US6705745B1 (en) | 1999-06-08 | 2004-03-16 | 911Ep, Inc. | Rotational led reflector |
WO2000074973A1 (en) | 1999-06-08 | 2000-12-14 | 911 Emergency Products, Inc. | Rotational led reflector |
US6700502B1 (en) | 1999-06-08 | 2004-03-02 | 911Ep, Inc. | Strip LED light assembly for motor vehicle |
TW436856B (en) * | 1999-07-16 | 2001-05-28 | Taiwan Oasis Entpr Co Ltd | Method for producing LED Christmas lightbulb and structure thereof |
US6623151B2 (en) | 1999-08-04 | 2003-09-23 | 911Ep, Inc. | LED double light bar and warning light signal |
US6547410B1 (en) | 2000-07-28 | 2003-04-15 | 911 Emergency Products, Inc. | LED alley/take-down light |
US6367949B1 (en) | 1999-08-04 | 2002-04-09 | 911 Emergency Products, Inc. | Par 36 LED utility lamp |
GB0000511D0 (en) * | 2000-01-12 | 2000-03-01 | Oxley Dev Co Ltd | Led package |
WO2001095673A1 (en) | 2000-06-06 | 2001-12-13 | 911 Emergency Products, Inc. | Led compensation circuit |
US6580228B1 (en) | 2000-08-22 | 2003-06-17 | Light Sciences Corporation | Flexible substrate mounted solid-state light sources for use in line current lamp sockets |
US7439847B2 (en) | 2002-08-23 | 2008-10-21 | John C. Pederson | Intelligent observation and identification database system |
US6879263B2 (en) * | 2000-11-15 | 2005-04-12 | Federal Law Enforcement, Inc. | LED warning light and communication system |
US8188878B2 (en) * | 2000-11-15 | 2012-05-29 | Federal Law Enforcement Development Services, Inc. | LED light communication system |
JP4080843B2 (ja) | 2002-10-30 | 2008-04-23 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
CN101915365B (zh) * | 2003-05-05 | 2013-10-30 | 吉尔科有限公司 | 基于led的灯泡 |
US20050047170A1 (en) * | 2003-09-02 | 2005-03-03 | Guide Corporation (A Delaware Corporation) | LED heat sink for use with standard socket hole |
US6942360B2 (en) * | 2003-10-01 | 2005-09-13 | Enertron, Inc. | Methods and apparatus for an LED light engine |
US6982518B2 (en) * | 2003-10-01 | 2006-01-03 | Enertron, Inc. | Methods and apparatus for an LED light |
DE10354544A1 (de) | 2003-11-21 | 2005-06-23 | Bayer Materialscience Ag | Herstellung uretdiongruppenhaltiger Polyisocyanate |
JP2006352064A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-12-28 | Toyoda Gosei Co Ltd | Ledランプ及びledランプ装置 |
US20070041187A1 (en) * | 2005-08-16 | 2007-02-22 | Cheng T T | Preset welding spot structure of a backlight module |
WO2007034537A1 (ja) * | 2005-09-20 | 2007-03-29 | Renesas Technology Corp. | Led光源およびその製造方法 |
US20070117450A1 (en) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Truxes William W | Novel jack form LED lamp package and caddy |
JP4946363B2 (ja) | 2005-12-07 | 2012-06-06 | 豊田合成株式会社 | Ledランプ装置およびledランプ装置用のメタル基板パッケージ |
DE202006018985U1 (de) * | 2006-12-15 | 2007-03-29 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Lampe mit einem Sockel und mindestens einem lichtemittierenden Halbleiterbauelement |
US7841741B2 (en) * | 2007-04-02 | 2010-11-30 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | LED lighting assembly and lamp utilizing same |
US9100124B2 (en) | 2007-05-24 | 2015-08-04 | Federal Law Enforcement Development Services, Inc. | LED Light Fixture |
US9294198B2 (en) | 2007-05-24 | 2016-03-22 | Federal Law Enforcement Development Services, Inc. | Pulsed light communication key |
US9414458B2 (en) | 2007-05-24 | 2016-08-09 | Federal Law Enforcement Development Services, Inc. | LED light control assembly and system |
WO2008148050A1 (en) | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Federal Law Enforcement Development Services, Inc. | Led light interior room and building communication system |
US11265082B2 (en) | 2007-05-24 | 2022-03-01 | Federal Law Enforcement Development Services, Inc. | LED light control assembly and system |
US9455783B2 (en) | 2013-05-06 | 2016-09-27 | Federal Law Enforcement Development Services, Inc. | Network security and variable pulse wave form with continuous communication |
US9258864B2 (en) | 2007-05-24 | 2016-02-09 | Federal Law Enforcement Development Services, Inc. | LED light control and management system |
US7670021B2 (en) * | 2007-09-27 | 2010-03-02 | Enertron, Inc. | Method and apparatus for thermally effective trim for light fixture |
US8240871B2 (en) * | 2007-09-27 | 2012-08-14 | Enertron, Inc. | Method and apparatus for thermally effective removable trim for light fixture |
US7594748B2 (en) * | 2007-10-10 | 2009-09-29 | Li-Hong Technological Co., Ltd. | LED light structure and combination device thereof |
US8890773B1 (en) | 2009-04-01 | 2014-11-18 | Federal Law Enforcement Development Services, Inc. | Visible light transceiver glasses |
KR101040645B1 (ko) | 2009-10-26 | 2011-06-10 | 우리조명 주식회사 | 매입형 조명기구 |
WO2012097291A1 (en) | 2011-01-14 | 2012-07-19 | Federal Law Enforcement Development Services, Inc. | Method of providing lumens and tracking of lumen consumption |
BR112013033914A2 (pt) | 2011-06-30 | 2016-11-22 | Hansen Ab Gmbh | agente para o controle de parasitas em animais e uso de um agente |
WO2014160096A1 (en) | 2013-03-13 | 2014-10-02 | Federal Law Enforcement Development Services, Inc. | Led light control and management system |
US20150198941A1 (en) | 2014-01-15 | 2015-07-16 | John C. Pederson | Cyber Life Electronic Networking and Commerce Operating Exchange |
US20170046950A1 (en) | 2015-08-11 | 2017-02-16 | Federal Law Enforcement Development Services, Inc. | Function disabler device and system |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5553869A (en) * | 1978-10-16 | 1980-04-19 | Oshino Electric Lamp Works | Light emitting element structure |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3609475A (en) * | 1970-05-04 | 1971-09-28 | Hewlett Packard Co | Light-emitting diode package with dual-colored plastic encapsulation |
US3785020A (en) * | 1971-11-11 | 1974-01-15 | Gen Electric | Method of basing electrical devices |
JPS48102585A (ja) * | 1972-04-04 | 1973-12-22 | ||
DE2315709A1 (de) * | 1973-03-29 | 1974-10-10 | Licentia Gmbh | Strahlung abgebende halbleiteranordnung mit hoher strahlungsleistung |
FR2262407B1 (ja) * | 1974-02-22 | 1977-09-16 | Radiotechnique Compelec | |
DE2458296A1 (de) * | 1974-12-10 | 1976-06-16 | Albrecht Kg W | Miniatur-anzeigelampe |
US4054814A (en) * | 1975-10-31 | 1977-10-18 | Western Electric Company, Inc. | Electroluminescent display and method of making |
US4050763A (en) * | 1976-08-16 | 1977-09-27 | Gte Sylvania Incorporated | Base and socket means for an electron tube |
US4211955A (en) * | 1978-03-02 | 1980-07-08 | Ray Stephen W | Solid state lamp |
DE2818973A1 (de) * | 1978-04-28 | 1979-11-08 | Siemens Ag | Elektrische dauerleuchte |
US4358708A (en) * | 1980-04-15 | 1982-11-09 | North American Philips Corporation | Light emitting diode assembly |
FR2495278A3 (fr) * | 1980-11-28 | 1982-06-04 | Alsthom Cgee | Agencement eclairant a diodes en particulier pour equipement de signalisation |
-
1981
- 1981-10-23 JP JP56170403A patent/JPS5871671A/ja active Pending
-
1982
- 1982-10-20 US US06/435,591 patent/US4630183A/en not_active Expired - Fee Related
- 1982-10-22 DE DE8282109788T patent/DE3279967D1/de not_active Expired
- 1982-10-22 EP EP82109788A patent/EP0078037B1/en not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5553869A (en) * | 1978-10-16 | 1980-04-19 | Oshino Electric Lamp Works | Light emitting element structure |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0267769A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-07 | Dowa Mining Co Ltd | Led発光装置並びに該装置に用いる発光ブロックの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0078037A2 (en) | 1983-05-04 |
DE3279967D1 (en) | 1989-11-02 |
US4630183A (en) | 1986-12-16 |
EP0078037B1 (en) | 1989-09-27 |
EP0078037A3 (en) | 1985-07-03 |
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---|---|---|
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