JPS59197178A - 発光ダイオ−ドランプ - Google Patents
発光ダイオ−ドランプInfo
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- JPS59197178A JPS59197178A JP58072033A JP7203383A JPS59197178A JP S59197178 A JPS59197178 A JP S59197178A JP 58072033 A JP58072033 A JP 58072033A JP 7203383 A JP7203383 A JP 7203383A JP S59197178 A JPS59197178 A JP S59197178A
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- JP
- Japan
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- lamp
- lead
- emitting diode
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は発光ダイオード素子を利用したランプ(以下
発光ダイオードランプと称する)に関し、特に異なる形
状の各種ランプ口金からなる発光ダイオードランプを製
作する場合に効果的な発光ダイオードランプを提供する
ことを目的とする。
発光ダイオードランプと称する)に関し、特に異なる形
状の各種ランプ口金からなる発光ダイオードランプを製
作する場合に効果的な発光ダイオードランプを提供する
ことを目的とする。
光源として、発光ダイオードランプと白熱ランプとを比
較した場合、寿命・信頼性・消費電力・発熱などの面に
丸・いて発光ダイオードランプの方がすぐ力でいること
に周知のとおりである。最近とわらの長所を有する発光
ダイオードランプが開発さね、ているが、実用段階に丸
・いて当面問題となつているのは、既存の白熱ランプと
の互換性の問題である。この−解決策として発光ダイオ
ードを光源とし、その入出力機構として白熱ランプと同
様の口金を備えた所謂、ランプ口金タイプのqtダイオ
−1:ランプが採用さ力る工う[なった。
較した場合、寿命・信頼性・消費電力・発熱などの面に
丸・いて発光ダイオードランプの方がすぐ力でいること
に周知のとおりである。最近とわらの長所を有する発光
ダイオードランプが開発さね、ているが、実用段階に丸
・いて当面問題となつているのは、既存の白熱ランプと
の互換性の問題である。この−解決策として発光ダイオ
ードを光源とし、その入出力機構として白熱ランプと同
様の口金を備えた所謂、ランプ口金タイプのqtダイオ
−1:ランプが採用さ力る工う[なった。
従来、この種発光ダイオードランプを製作する場合は形
状の異なる各種のランプ口金、例えばフランジタイプの
口金あるいにグローブタイプの口金あるいはテレホンタ
イプの口金ごとに各々独立した部品構成を採用しており
、−またその生産方式も独自の方式がとら力、ていたた
め製作費用の増大、在庫管理の煩雑化などを来たしてい
た。
状の異なる各種のランプ口金、例えばフランジタイプの
口金あるいにグローブタイプの口金あるいはテレホンタ
イプの口金ごとに各々独立した部品構成を採用しており
、−またその生産方式も独自の方式がとら力、ていたた
め製作費用の増大、在庫管理の煩雑化などを来たしてい
た。
この発明は、上述の点に鑑みて発明さ力たもので、形状
の異なる各種ランプ口金に対して、共通に適用可能なラ
ンプ大体を底着させるだけで、各種のランプ口金からな
る発光グイ、オードランプを製作可能にしたものである
。
の異なる各種ランプ口金に対して、共通に適用可能なラ
ンプ大体を底着させるだけで、各種のランプ口金からな
る発光グイ、オードランプを製作可能にしたものである
。
以下、この発明を図示する実1/fff1例を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
%’r l 図triフランジタイプのランプロ゛金を
有する発光ダイオードランプの分解状態を示す縦断正面
図、%2図は同じく組立てられた状態の縦断正面図であ
る。1はリード基板で、くし歯状に打ち抜か力、たり一
ド片mA、IB、IC,ID、IKと、そhらの上端に
おいて略直角に折曲させて形成した基台11とからなる
。前記リード片のうち両側のリード片I A’、 1
Fは導出用端子として利用さ力、そのうち一方の導出用
端子となるリード片IAの下端には、抵抗素子2のリー
ド線2Aが接続可能な取付部12が形成さ刊、寸た、他
方の導出用端子となるリード片IEの下端には外側方向
へ突出するリード片13が形成さ力、ている。また、基
台11の上面にはワイヤ4により所定の醪、線が施さt
′I−た発光ダイオード素子3が所定のパターンで配設
さ力、ている。5に不透明樹脂からなる反射板で、前記
リード基板1における基台11を上面に露呈させる一方
、リード片IA〜IEの各下端を下面に露呈させるよう
にして一体的に成形している。6は、反射板5の上面に
露呈され、た発光ダイオード素子3を覆い、レンズ効果
により照光効率を増大させるように反射板5の前面に一
体的に取付けらねた透光性レンズ部材、7け中空筒状の
絶縁部材で、その下端にランプ端子8を取付けるととも
に、周側壁の一部に前記リード片13が11!入可能な
条溝7Aを形成している。組立時、この絶縁部材7の下
端に取付けたランプ端子8に4氏抗素子2の他喘リード
線2Bをにんだ9にて接続固定する一方、リード片13
を条溝7Aに嵌入し、リード片13の外側端13Aが絶
縁部材7の側壁から外部に露呈するようにする。この発
明に上述のようにして反射板5、透光性レンズ部材6、
絶縁部し7を一体rト1に形成することにエリ、予めラ
ンプ末体りを形成し、このランプ大体りを任意のランフ
プロ金に嵌着させて所望のランプ口金を有する発光ダイ
オードランプを得るようにしたものである。も1つ?)
+ o !dフランジタイプのランフプロ金で、M ?
it B rlT販のものが使用される。すなわら、ラ
ンフプロ金10の上側開口端10Aにランプ本体りの下
端をr偏重せて両者を1茨着させることによ−〕てフラ
ンジタイプ。
有する発光ダイオードランプの分解状態を示す縦断正面
図、%2図は同じく組立てられた状態の縦断正面図であ
る。1はリード基板で、くし歯状に打ち抜か力、たり一
ド片mA、IB、IC,ID、IKと、そhらの上端に
おいて略直角に折曲させて形成した基台11とからなる
。前記リード片のうち両側のリード片I A’、 1
Fは導出用端子として利用さ力、そのうち一方の導出用
端子となるリード片IAの下端には、抵抗素子2のリー
ド線2Aが接続可能な取付部12が形成さ刊、寸た、他
方の導出用端子となるリード片IEの下端には外側方向
へ突出するリード片13が形成さ力、ている。また、基
台11の上面にはワイヤ4により所定の醪、線が施さt
′I−た発光ダイオード素子3が所定のパターンで配設
さ力、ている。5に不透明樹脂からなる反射板で、前記
リード基板1における基台11を上面に露呈させる一方
、リード片IA〜IEの各下端を下面に露呈させるよう
にして一体的に成形している。6は、反射板5の上面に
露呈され、た発光ダイオード素子3を覆い、レンズ効果
により照光効率を増大させるように反射板5の前面に一
体的に取付けらねた透光性レンズ部材、7け中空筒状の
絶縁部材で、その下端にランプ端子8を取付けるととも
に、周側壁の一部に前記リード片13が11!入可能な
条溝7Aを形成している。組立時、この絶縁部材7の下
端に取付けたランプ端子8に4氏抗素子2の他喘リード
線2Bをにんだ9にて接続固定する一方、リード片13
を条溝7Aに嵌入し、リード片13の外側端13Aが絶
縁部材7の側壁から外部に露呈するようにする。この発
明に上述のようにして反射板5、透光性レンズ部材6、
絶縁部し7を一体rト1に形成することにエリ、予めラ
ンプ末体りを形成し、このランプ大体りを任意のランフ
プロ金に嵌着させて所望のランプ口金を有する発光ダイ
オードランプを得るようにしたものである。も1つ?)
+ o !dフランジタイプのランフプロ金で、M ?
it B rlT販のものが使用される。すなわら、ラ
ンフプロ金10の上側開口端10Aにランプ本体りの下
端をr偏重せて両者を1茨着させることによ−〕てフラ
ンジタイプ。
の口金を有する発光ダイオードランプをイ乍製する。
なお、崇着時、ランプ口金10の内側壁面にランプ大体
りのリード片13の外側端13Aが即梓され。
りのリード片13の外側端13Aが即梓され。
て両者は接触導通さ力るものである。第3図はグローブ
タイプのランプ口金100を利用して発光ダイオードラ
ンプを構成したもので、絶縁部材7の外周下側部に形「
した凹部7Bにランプ口金100の凹部1GOA (凸
部)が嵌入づわる点を除いて、前記実施例と同様の方式
で組立てらhる。第4図にテレホンタイプのランプ口金
101を利用シて発光ダイオードランプを構成したもの
である。このようなものでは、くさび形の絶縁片101
Aを挾んで、この絶縁片両端に立設した導電金具101
B 。
タイプのランプ口金100を利用して発光ダイオードラ
ンプを構成したもので、絶縁部材7の外周下側部に形「
した凹部7Bにランプ口金100の凹部1GOA (凸
部)が嵌入づわる点を除いて、前記実施例と同様の方式
で組立てらhる。第4図にテレホンタイプのランプ口金
101を利用シて発光ダイオードランプを構成したもの
である。このようなものでは、くさび形の絶縁片101
Aを挾んで、この絶縁片両端に立設した導電金具101
B 。
1010間に1 ランプ大体りの絶縁部梢7を挾着交持
せしめ、一方の導電金具totBiv抵抗素子2のリー
ド片2Bをはんだ接続し、他方の導電金具101Cにリ
ード片13をはんだ接続して、発光ダイオードランプを
構成する本のである。
せしめ、一方の導電金具totBiv抵抗素子2のリー
ド片2Bをはんだ接続し、他方の導電金具101Cにリ
ード片13をはんだ接続して、発光ダイオードランプを
構成する本のである。
この発明は以上説明したように形状の異なる各種ランプ
口金に対して、共通に適用可能なランプ大体りを予め作
製して訃〈ことにエリ、任意のうンプロ金を選択して所
望の口金を有する発光ダイオードランプを製作可能にし
たものであり、各種発光ダイオードランプの製作が容す
lとなるだけでなく、製作費用の低減化訃よび部品等の
在庫管理の簡易化に対する効果がある。
口金に対して、共通に適用可能なランプ大体りを予め作
製して訃〈ことにエリ、任意のうンプロ金を選択して所
望の口金を有する発光ダイオードランプを製作可能にし
たものであり、各種発光ダイオードランプの製作が容す
lとなるだけでなく、製作費用の低減化訃よび部品等の
在庫管理の簡易化に対する効果がある。
図面はい−t’−h(\この発明の実施例を示すもので
、第1図にフランジタイプのランプ口金を有する発光ダ
イオードランプのランプ大体と口金の分離炉j゛、1v
を示す縦断正面図、第2図に同じく組立てらかた状態の
縦1析正面1シ1、第3図はグローブタイプのランプ口
金を有する発光ダイオードランプの縦断正面図、第4図
にテレホンタイプのランプ口金を有する発光ダイオード
ランプの縦断正面図である。 1 ・・・・・ リ − ド基(反、 IA、IB、1
0.ID、lE、13・・・・・リード片、2−・抵
抗素子、3・・・・・発光ダイオード素子、4・・・・
・ワイヤ、5・・・・・反射板、6・・・・・ 透光性
レンズ部材、7・・・・・絶縁部材、8・・・・・ラン
フ端子、10・・・・・フランジタイプのランプ口金、
11 ・・・・・爪台、100・・・・・グローブタイ
プのランプ口金、101 ・…・テレホンタイプのラン
プ口金。
、第1図にフランジタイプのランプ口金を有する発光ダ
イオードランプのランプ大体と口金の分離炉j゛、1v
を示す縦断正面図、第2図に同じく組立てらかた状態の
縦1析正面1シ1、第3図はグローブタイプのランプ口
金を有する発光ダイオードランプの縦断正面図、第4図
にテレホンタイプのランプ口金を有する発光ダイオード
ランプの縦断正面図である。 1 ・・・・・ リ − ド基(反、 IA、IB、1
0.ID、lE、13・・・・・リード片、2−・抵
抗素子、3・・・・・発光ダイオード素子、4・・・・
・ワイヤ、5・・・・・反射板、6・・・・・ 透光性
レンズ部材、7・・・・・絶縁部材、8・・・・・ラン
フ端子、10・・・・・フランジタイプのランプ口金、
11 ・・・・・爪台、100・・・・・グローブタイ
プのランプ口金、101 ・…・テレホンタイプのラン
プ口金。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)発光ダイオード素子を配設してなる基台を上面に露
呈させるとともに、リード片を下側方向へ延出させるよ
うにして反射板に一体成形したリード基板、前記反射板
の上側に透光性レンズ部桐を取(」ける一方、中空筒状
の絶縁部材からなり、その中空筒状内に前記リード片の
一方の導出端子に一端をS続し、他端を中空筒状の下端
に取付けたランプ端子に接続しf?L抵抗素子を介挿す
るとともに、前記リード片の他方の導出端子を前記絶縁
部材のa+ n、=から外部に露呈させ該絶縁部材を前
記反射板の下側に取付けて、前記反射板とレンズ部材と
絶縁部例とを一体的にしてランプ本体を構成し、該ラン
プ本体にランプ[1金をtt’itsさせて形成したこ
とを@、1救とする発光ゲイオードランプ。 2)ランプ[」金としてフランジタイプの口金を使用し
た特許請求の範囲第1項記載の発光ダイオードランプ。 3)ランプ口金としてグローブタイプの口金を使用した
特許請求の範囲第1項バー載の発光ダイ゛オードランプ
。 4)ランプ口金としてテレフォンタイプの口金を使用し
た特許請求の範囲第1項紀載の発光ダイオードランプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58072033A JPS59197178A (ja) | 1983-04-23 | 1983-04-23 | 発光ダイオ−ドランプ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58072033A JPS59197178A (ja) | 1983-04-23 | 1983-04-23 | 発光ダイオ−ドランプ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59197178A true JPS59197178A (ja) | 1984-11-08 |
Family
ID=13477686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58072033A Pending JPS59197178A (ja) | 1983-04-23 | 1983-04-23 | 発光ダイオ−ドランプ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59197178A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03120058U (ja) * | 1990-03-22 | 1991-12-10 | ||
US5266817A (en) * | 1992-05-18 | 1993-11-30 | Lin Paul Y S | Package structure of multi-chip light emitting diode |
JP2004505665A (ja) * | 2000-08-04 | 2004-02-26 | カー コーポレイション | 光放射を用いて材料を硬化するための装置および方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS582862B2 (ja) * | 1981-03-30 | 1983-01-19 | 三上 豊三郎 | 車両用連結幌 |
-
1983
- 1983-04-23 JP JP58072033A patent/JPS59197178A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS582862B2 (ja) * | 1981-03-30 | 1983-01-19 | 三上 豊三郎 | 車両用連結幌 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03120058U (ja) * | 1990-03-22 | 1991-12-10 | ||
US5266817A (en) * | 1992-05-18 | 1993-11-30 | Lin Paul Y S | Package structure of multi-chip light emitting diode |
JP2004505665A (ja) * | 2000-08-04 | 2004-02-26 | カー コーポレイション | 光放射を用いて材料を硬化するための装置および方法 |
JP2011235132A (ja) * | 2000-08-04 | 2011-11-24 | Kerr Corp | 光放射を用いて材料を硬化するための装置および方法 |
JP4880180B2 (ja) * | 2000-08-04 | 2012-02-22 | カー コーポレイション | 光放射を用いて材料を硬化するための装置および方法 |
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