JPS59197178A - 発光ダイオ−ドランプ - Google Patents

発光ダイオ−ドランプ

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JPS59197178A
JPS59197178A JP58072033A JP7203383A JPS59197178A JP S59197178 A JPS59197178 A JP S59197178A JP 58072033 A JP58072033 A JP 58072033A JP 7203383 A JP7203383 A JP 7203383A JP S59197178 A JPS59197178 A JP S59197178A
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JP
Japan
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lamp
lead
emitting diode
light
base
Prior art date
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Pending
Application number
JP58072033A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukiro Kikuchi
菊池　征郎
Takehiko Oketani
桶谷　竹彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idec Corp
Original Assignee
Idec Izumi Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS59197178A publication Critical patent/JPS59197178A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
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    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は発光ダイオード素子を利用したランプ（以下
発光ダイオードランプと称する）に関し、特に異なる形
状の各種ランプ口金からなる発光ダイオードランプを製
作する場合に効果的な発光ダイオードランプを提供する
ことを目的とする。
光源として、発光ダイオードランプと白熱ランプとを比
較した場合、寿命・信頼性・消費電力・発熱などの面に
丸・いて発光ダイオードランプの方がすぐ力でいること
に周知のとおりである。最近とわらの長所を有する発光
ダイオードランプが開発さね、ているが、実用段階に丸
・いて当面問題となつているのは、既存の白熱ランプと
の互換性の問題である。この−解決策として発光ダイオ
ードを光源とし、その入出力機構として白熱ランプと同
様の口金を備えた所謂、ランプ口金タイプのｑｔダイオ
−１：ランプが採用さ力る工う［なった。
従来、この種発光ダイオードランプを製作する場合は形
状の異なる各種のランプ口金、例えばフランジタイプの
口金あるいにグローブタイプの口金あるいはテレホンタ
イプの口金ごとに各々独立した部品構成を採用しており
、−またその生産方式も独自の方式がとら力、ていたた
め製作費用の増大、在庫管理の煩雑化などを来たしてい
た。
この発明は、上述の点に鑑みて発明さ力たもので、形状
の異なる各種ランプ口金に対して、共通に適用可能なラ
ンプ大体を底着させるだけで、各種のランプ口金からな
る発光グイ、オードランプを製作可能にしたものである
。
以下、この発明を図示する実１／ｆｆｆ１例を参照して
詳細に説明する。
％’ｒ　ｌ　図ｔｒｉフランジタイプのランプロ゛金を
有する発光ダイオードランプの分解状態を示す縦断正面
図、％２図は同じく組立てられた状態の縦断正面図であ
る。１はリード基板で、くし歯状に打ち抜か力、たり一
ド片ｍＡ、ＩＢ、ＩＣ，ＩＤ、ＩＫと、そｈらの上端に
おいて略直角に折曲させて形成した基台１１とからなる
。前記リード片のうち両側のリード片Ｉ　Ａ’、　１　
Ｆは導出用端子として利用さ力、そのうち一方の導出用
端子となるリード片ＩＡの下端には、抵抗素子２のリー
ド線２Ａが接続可能な取付部１２が形成さ刊、寸た、他
方の導出用端子となるリード片ＩＥの下端には外側方向
へ突出するリード片１３が形成さ力、ている。また、基
台１１の上面にはワイヤ４により所定の醪、線が施さｔ
′Ｉ−た発光ダイオード素子３が所定のパターンで配設
さ力、ている。５に不透明樹脂からなる反射板で、前記
リード基板１における基台１１を上面に露呈させる一方
、リード片ＩＡ〜ＩＥの各下端を下面に露呈させるよう
にして一体的に成形している。６は、反射板５の上面に
露呈され、た発光ダイオード素子３を覆い、レンズ効果
により照光効率を増大させるように反射板５の前面に一
体的に取付けらねた透光性レンズ部材、７け中空筒状の
絶縁部材で、その下端にランプ端子８を取付けるととも
に、周側壁の一部に前記リード片１３が１１！入可能な
条溝７Ａを形成している。組立時、この絶縁部材７の下
端に取付けたランプ端子８に４氏抗素子２の他喘リード
線２Ｂをにんだ９にて接続固定する一方、リード片１３
を条溝７Ａに嵌入し、リード片１３の外側端１３Ａが絶
縁部材７の側壁から外部に露呈するようにする。この発
明に上述のようにして反射板５、透光性レンズ部材６、
絶縁部し７を一体ｒト１に形成することにエリ、予めラ
ンプ末体りを形成し、このランプ大体りを任意のランフ
プロ金に嵌着させて所望のランプ口金を有する発光ダイ
オードランプを得るようにしたものである。も１つ？）
＋　ｏ　！ｄフランジタイプのランフプロ金で、Ｍ　？
ｉｔ　Ｂ　ｒｌＴ販のものが使用される。すなわら、ラ
ンフプロ金１０の上側開口端１０Ａにランプ本体りの下
端をｒ偏重せて両者を１茨着させることによ−〕てフラ
ンジタイプ。
の口金を有する発光ダイオードランプをイ乍製する。
なお、崇着時、ランプ口金１０の内側壁面にランプ大体
りのリード片１３の外側端１３Ａが即梓され。
て両者は接触導通さ力るものである。第３図はグローブ
タイプのランプ口金１００を利用して発光ダイオードラ
ンプを構成したもので、絶縁部材７の外周下側部に形「
した凹部７Ｂにランプ口金１００の凹部１ＧＯＡ　（凸
部）が嵌入づわる点を除いて、前記実施例と同様の方式
で組立てらｈる。第４図にテレホンタイプのランプ口金
１０１を利用シて発光ダイオードランプを構成したもの
である。このようなものでは、くさび形の絶縁片１０１
Ａを挾んで、この絶縁片両端に立設した導電金具１０１
Ｂ　。
１０１０間に１　ランプ大体りの絶縁部梢７を挾着交持
せしめ、一方の導電金具ｔｏｔＢｉｖ抵抗素子２のリー
ド片２Ｂをはんだ接続し、他方の導電金具１０１Ｃにリ
ード片１３をはんだ接続して、発光ダイオードランプを
構成する本のである。
この発明は以上説明したように形状の異なる各種ランプ
口金に対して、共通に適用可能なランプ大体りを予め作
製して訃〈ことにエリ、任意のうンプロ金を選択して所
望の口金を有する発光ダイオードランプを製作可能にし
たものであり、各種発光ダイオードランプの製作が容す
ｌとなるだけでなく、製作費用の低減化訃よび部品等の
在庫管理の簡易化に対する効果がある。
【図面の簡単な説明】
図面はい−ｔ’−ｈ（＼この発明の実施例を示すもので
、第１図にフランジタイプのランプ口金を有する発光ダ
イオードランプのランプ大体と口金の分離炉ｊ゛、１ｖ
を示す縦断正面図、第２図に同じく組立てらかた状態の
縦１析正面１シ１、第３図はグローブタイプのランプ口
金を有する発光ダイオードランプの縦断正面図、第４図
にテレホンタイプのランプ口金を有する発光ダイオード
ランプの縦断正面図である。 １　・・・・・　リ　−　ド基（反、　ＩＡ、ＩＢ、１
　０．ＩＤ、ｌＥ、１３・・・・・リード片、２−・抵
抗素子、３・・・・・発光ダイオード素子、４・・・・
・ワイヤ、５・・・・・反射板、６・・・・・　透光性
レンズ部材、７・・・・・絶縁部材、８・・・・・ラン
フ端子、１０・・・・・フランジタイプのランプ口金、
１１　・・・・・爪台、１００・・・・・グローブタイ
プのランプ口金、１０１　・…・テレホンタイプのラン
プ口金。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）発光ダイオード素子を配設してなる基台を上面に露
    呈させるとともに、リード片を下側方向へ延出させるよ
    うにして反射板に一体成形したリード基板、前記反射板
    の上側に透光性レンズ部桐を取（」ける一方、中空筒状
    の絶縁部材からなり、その中空筒状内に前記リード片の
    一方の導出端子に一端をＳ続し、他端を中空筒状の下端
    に取付けたランプ端子に接続しｆ？Ｌ抵抗素子を介挿す
    るとともに、前記リード片の他方の導出端子を前記絶縁
    部材のａ＋　ｎ、＝から外部に露呈させ該絶縁部材を前
    記反射板の下側に取付けて、前記反射板とレンズ部材と
    絶縁部例とを一体的にしてランプ本体を構成し、該ラン
    プ本体にランプ［１金をｔｔ’ｉｔｓさせて形成したこ
    とを＠、１救とする発光ゲイオードランプ。 ２）ランプ［」金としてフランジタイプの口金を使用し
    た特許請求の範囲第１項記載の発光ダイオードランプ。 ３）ランプ口金としてグローブタイプの口金を使用した
    特許請求の範囲第１項バー載の発光ダイ゛オードランプ
    。 ４）ランプ口金としてテレフォンタイプの口金を使用し
    た特許請求の範囲第１項紀載の発光ダイオードランプ。
JP58072033A 1983-04-23 1983-04-23 発光ダイオ−ドランプ Pending JPS59197178A (ja)

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JPS582862B2 (ja) * 1981-03-30 1983-01-19 三上 豊三郎 車両用連結幌

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