JP3174892U - Led電球 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】給電機能を有する円筒状の口金2と、その口金2内に配置され、該口金2に接続される電源基盤3と、口金2の軸線を挟んだ左右両側に該軸線に対して対称に傾斜して配置される取付基板5と、その取付基板5の口金2側と反対側の面に実装されるLED素子6と、LED素子6を覆うように口金2に取り付けられる透光カバー7とを備え、電源基盤3と取付基板5とを金属線4により接続することを特徴とするLED電球。
【選択図】図1
Description
このようなLED電球101は、図7に示すように、給電機能を有する円筒状の口金102と、口金102内に収納される電源基盤103と、電源基盤103の上面に実装される複数のLED素子104と、口金102の一端に取り付けられ、LED素子104を覆うようにカバーする透光カバー105とを備えている。
しかし、一般的にLED電球は、白熱電球と異なり、光の照射範囲Lが狭く指向性が高い光源であるので、図7のようなLED電球では、提灯など全体を照らすための照明として使用するには、指向性の高さから不向きであった。
しかし、一般的に、拡散性の高い材質は透過率が低い(反射率が高い)傾向にあるため、このような材質を透光カバーに用いると、光が透光カバーと部品(LED光源以外の部品)との間で反射を繰り返し、光源の明るさの割に十分な明るさが得られないといった問題があった。
また、金属基板を筒状に形成するので、金属基板を筒状の口金に接続する必要性から、金属基板を精度よく形成する必要があった。
さらに、電源基盤を金属基板内に配置するので、LED素子と電源基盤とを接続する配線も複雑になるという問題があった。
そのため、特許文献1のLED電球は、製造時の作業性が悪く量産に適していなかった。
また、従来のLED電球は、通常部屋などの屋内で使用されるものであり、耐水性が十分ではないので、屋外で使用した場合、雨水等が内部に侵入して故障するおそれがあった。
給電機能を有する円筒状の口金と、その口金内に配置され、該口金に接続される電源基盤と、前記口金の軸線を挟んだ左右両側に該軸線に対して対称に傾斜して配置される取付基板と、その取付基板の前記口金側と反対側の面に実装されるLED素子と、前記LED素子を覆うように前記口金に取り付けられる透光カバーとを備え、前記電源基盤と前記取付基板とを金属線により接続することを特徴とするLED電球に関する。
また、LED素子を取付基板に取り付けるので、従来のようにLED素子を円錐面に取り付ける場合と比べて、LED素子の取付が容易である。
また、電源基盤を口金内に配置し、LED素子を取付基板に配置したので、従来のように筒状の金属基板内に電源基盤を配置する場合と比べて、電源基盤とLED素子とを接続する配線作業が簡単である。
また、取付基板を筒状に形成して口金に取り付ける必要がないので、従来のように取付基板を精度よく形成する必要がない。
また、取付基板を金属線により支えるので、構造が簡単である。
このため、簡単な構造で量産が容易なLED電球となる。
そのため、LED電球1は、図3に示すように、LED素子6からの光を口金2の軸線に対して左右両方向だけでなく、軸方向にも照射することができるので、光の照射範囲Lが広い。
さらに、LED素子6から照射された光が口金2の軸線上(LED電球1の軸上)で重なるL0ので、軸方向に光量の大きい光を照射することができる。
このため、図8(a)に示す如く、提灯201の光源として本考案のLED電球1を使用すると、従来の白熱電灯などのように光の照射範囲Lを広くもつが、図8(b)の従来のLED電球101は、光の照射範囲Lが狭いので、提灯201に使用することはできない。
また、LED素子6を取付基板5に取り付けるので、従来のようにLED素子を円錐面に取り付ける場合と比べて、LED素子6の取付が容易である。
また、電源基盤3を口金2内に配置し、LED素子6を取付基板5に配置するので、従来のように筒状の金属基板内に電源基盤を配置する場合と比べて、電源基盤3とLED素子6とを接続する配線作業が簡単である。
また、従来のように取付基板5(金属基板)を筒状に形成して口金2に取り付ける必要がないので、取付基板5を精度よく形成する必要がない。
このため、LED電球1は、簡単な構造で量産が容易である。
2 口金
3 電源基盤
4 金属線
5 取付基板
6 LED素子
7 透光カバー
14 シリコンゴム
Claims (3)
- 給電機能を有する円筒状の口金と、その口金内に配置され、該口金に接続される電源基盤と、前記口金の軸線を挟んだ左右両側に該軸線に対して対称に傾斜して配置される取付基板と、その取付基板の前記口金側と反対側の面に実装されるLED素子と、前記LED素子を覆うように前記口金に取り付けられる透光カバーとを備え、前記電源基盤と前記取付基板とを金属線により接続することを特徴とするLED電球。
- 前記取付基板は、矩形平板状に形成され、長手方向が前記口金の軸線に対して略直角になるように配置し、
前記LED素子は、前記取付基板の長手方向の一端から他端に向かって複数配置し、前記一端から前記他端に向かって直列に接続するようにしたことを特徴とする請求項1に記載のLED電球。 - 前記口金と前記透光カバーとの接続部を覆うようにシリコン樹脂により形成されるシリコン接着剤を塗布することを特徴とする請求項1又は2に記載のLED電球。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012000471U JP3174892U (ja) | 2012-01-31 | 2012-01-31 | Led電球 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012000471U JP3174892U (ja) | 2012-01-31 | 2012-01-31 | Led電球 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP3174892U true JP3174892U (ja) | 2012-04-12 |
Family
ID=48001985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012000471U Expired - Fee Related JP3174892U (ja) | 2012-01-31 | 2012-01-31 | Led電球 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3174892U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014013652A1 (ja) * | 2012-07-17 | 2014-01-23 | パナソニック株式会社 | 電球形ランプ及び照明装置 |
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2012
- 2012-01-31 JP JP2012000471U patent/JP3174892U/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2014013652A1 (ja) * | 2012-07-17 | 2014-01-23 | パナソニック株式会社 | 電球形ランプ及び照明装置 |
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