JPS5869957U - 半導体素子のピンリ−ド - Google Patents

半導体素子のピンリ−ド

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Publication number
JPS5869957U
JPS5869957U JP16565081U JP16565081U JPS5869957U JP S5869957 U JPS5869957 U JP S5869957U JP 16565081 U JP16565081 U JP 16565081U JP 16565081 U JP16565081 U JP 16565081U JP S5869957 U JPS5869957 U JP S5869957U
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JP
Japan
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semiconductor devices
pin leads
glass
pin
lead wire
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Pending
Application number
JP16565081U
Other languages
English (en)
Inventor
浩 横山
鳥羽 進
Original Assignee
富士電機株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のピンリードを用いたステムの一例の断面
図、第2図および第3図はそれぞれ本考案の異なる実施
例のピンリードの使用状態を示すステムの断面図である
。 1・・・・・・ステム、2・・・・・・ガラス、4・・
・・・・ピンリード頭部、5,7・・・・・・ピンリー
ド、6,8・・・・・・突起。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を気密に封入する容器のステムをガ−ラスを
    介して貫通し頭部に半導体素体の電極と接続するリード
    線が超音波溶接されるものにおいて、ガラスとの接着部
    に軸に垂直方向に突出する突起を有することを特徴とす
    る半導体素子のピンリード。
JP16565081U 1981-11-06 1981-11-06 半導体素子のピンリ−ド Pending JPS5869957U (ja)

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JP16565081U JPS5869957U (ja) 1981-11-06 1981-11-06 半導体素子のピンリ−ド

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JP16565081U JPS5869957U (ja) 1981-11-06 1981-11-06 半導体素子のピンリ−ド

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JPS5869957U true JPS5869957U (ja) 1983-05-12

Family

ID=29957840

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JP16565081U Pending JPS5869957U (ja) 1981-11-06 1981-11-06 半導体素子のピンリ−ド

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63284842A (ja) * 1987-05-15 1988-11-22 Shinko Electric Ind Co Ltd 電子部品用パッケ−ジのリ−ド取り付け構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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