JPS5863434A - パ−テイクルボ−ド製造方法 - Google Patents
パ−テイクルボ−ド製造方法Info
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- JPS5863434A JPS5863434A JP16279181A JP16279181A JPS5863434A JP S5863434 A JPS5863434 A JP S5863434A JP 16279181 A JP16279181 A JP 16279181A JP 16279181 A JP16279181 A JP 16279181A JP S5863434 A JPS5863434 A JP S5863434A
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- kgf
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
- B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
- B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は曲げ強さ、表面ノ・り離強さ、木ねじ保持力を
改良したパーティクルボードの製造方法に関する。
改良したパーティクルボードの製造方法に関する。
従来多層構造のパーティクルボードの製造方法において
はバインダーどして尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノー
ル樹脂等をｔ＃；≠＝ｆ用い表裏面層の熱圧成型前のマ
ット含水率を１５重量％前後、中芯層の熱圧成型前のマ
ット含水率を１０重量％前後に保つのが一般的である。
はバインダーどして尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノー
ル樹脂等をｔ＃；≠＝ｆ用い表裏面層の熱圧成型前のマ
ット含水率を１５重量％前後、中芯層の熱圧成型前のマ
ット含水率を１０重量％前後に保つのが一般的である。
（以下％は特記せぬ限りすべて重量％を表わす）
従来パーティクルボードは合板工場等から出される廃材
を利′用できるので省資源の観点から注目されてい名が
、従来技術で製造さｎたパーティクルボードは曲げ強さ
、表面ハク離強さ、木ねじ保持力が合板に比べて劣ると
いう欠点がある為、用途が狭い範囲に限定されておシ、
その改良が強く要請されていた。
を利′用できるので省資源の観点から注目されてい名が
、従来技術で製造さｎたパーティクルボードは曲げ強さ
、表面ハク離強さ、木ねじ保持力が合板に比べて劣ると
いう欠点がある為、用途が狭い範囲に限定されておシ、
その改良が強く要請されていた。
本発明は曲げ強さ、表面・・り離強さ、木ねじ保持力が
著しく向上したボードの製造を目的とするものである。
著しく向上したボードの製造を目的とするものである。
本発明者は、この課題を達成する為に種々検討の結果、
本発明に到達した。
本発明に到達した。
すなわち本発明は、多層構造のパーティクルボードを製
造するに際しバインダーとして、有機ポリイソシアネー
トを用い表裏面層の熱圧成型前のチップ含水率を２０〜
４０重量％に保ち、中芯層の熱圧成型前のチップ含水率
を５重量％以下に保つ事を特徴とするパーティクルボー
ドの製造方法である。
造するに際しバインダーとして、有機ポリイソシアネー
トを用い表裏面層の熱圧成型前のチップ含水率を２０〜
４０重量％に保ち、中芯層の熱圧成型前のチップ含水率
を５重量％以下に保つ事を特徴とするパーティクルボー
ドの製造方法である。
本発明でいう多層構造のパーティクルボードとは３層以
上の層よ多構成されるパーティクルボードのことである
。
上の層よ多構成されるパーティクルボードのことである
。
本発明でいう有機ポリイソシアネートは、少なくとも２
個の−ＮＧＯ基を分子中に有する化合物であり代表的な
ものによシ説明すればヘキサメチレンジインシアネート
の様な脂肪族インシアネート、ｍ −又１ｄ ｐ−フェ
ニレンジイソシアネート、トリレン−２，４−又は−２
，６−ジインシアネート、ジフェニルメタン−４，４′
−ジイソ７アネート、クロルフェニレン−２１，４−ジ
イソシアネート、ナフチレン−１，５−ジイソシアネー
ト、ジフェニレン−４，４′−ジイソシアネート、４゜
４′−ジイソシアネート−３，３′−ジメチルジフェ：
”Ａ’、３−）ｆルージフェニルメタン−４，４’−ジ
イソシアネート及びジフェニルエーテ、ルジイソシアネ
ートの様な芳香族インシアネート、シクロヘキシル−２
，４−又は−２，６−ジインシアネート並びにその混合
物及びビス−（インシアネートシクロヘキシル）−メタ
ンの様な脂環式ジイソシアネート、２，４．６’−）リ
イソシアネートトル二ン及び２ 、４ 、４’−）ジイ
ソシアネートジフェニルエーテルの様なトリイソシアネ
ートを含む。また各種イソシアネートの混合物、例えば
トリレンジイソシアネート異性体の混合物、例えば２，
４−及び２，６−異性体の市販混合物、またアニリン／
ホルムアルデヒド縮合物のホスゲン化によシ製造された
、２官能又は３官能以上の高級ポリインシアネートの混
合物がある。これにはメチレン架橋ポリフェニルポリイ
ンシアイードを含む粗製ホスゲン化生成物が含まれ、そ
れらはジイソシアネート、トリイソシアネート及び高級
ポリイソシアネートと共に任意のホスゲン化副生物を含
有する。
個の−ＮＧＯ基を分子中に有する化合物であり代表的な
ものによシ説明すればヘキサメチレンジインシアネート
の様な脂肪族インシアネート、ｍ −又１ｄ ｐ−フェ
ニレンジイソシアネート、トリレン−２，４−又は−２
，６−ジインシアネート、ジフェニルメタン−４，４′
−ジイソ７アネート、クロルフェニレン−２１，４−ジ
イソシアネート、ナフチレン−１，５−ジイソシアネー
ト、ジフェニレン−４，４′−ジイソシアネート、４゜
４′−ジイソシアネート−３，３′−ジメチルジフェ：
”Ａ’、３−）ｆルージフェニルメタン−４，４’−ジ
イソシアネート及びジフェニルエーテ、ルジイソシアネ
ートの様な芳香族インシアネート、シクロヘキシル−２
，４−又は−２，６−ジインシアネート並びにその混合
物及びビス−（インシアネートシクロヘキシル）−メタ
ンの様な脂環式ジイソシアネート、２，４．６’−）リ
イソシアネートトル二ン及び２ 、４ 、４’−）ジイ
ソシアネートジフェニルエーテルの様なトリイソシアネ
ートを含む。また各種イソシアネートの混合物、例えば
トリレンジイソシアネート異性体の混合物、例えば２，
４−及び２，６−異性体の市販混合物、またアニリン／
ホルムアルデヒド縮合物のホスゲン化によシ製造された
、２官能又は３官能以上の高級ポリインシアネートの混
合物がある。これにはメチレン架橋ポリフェニルポリイ
ンシアイードを含む粗製ホスゲン化生成物が含まれ、そ
れらはジイソシアネート、トリイソシアネート及び高級
ポリイソシアネートと共に任意のホスゲン化副生物を含
有する。
またポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル等のポリオールを過剰の前記ポリイソシアネートでプ
レポリマー化したＮＣＯ末端プレポリマーも、或いは過
剰のポリオールで予め前記ポリインシアネートをポリマ
ー化したＯＨ末端プレポリマーにジフェニルメタンジイ
ソシアネート等のポリインシアネートを過剰に添加反応
させたものも含まれる。
ル等のポリオールを過剰の前記ポリイソシアネートでプ
レポリマー化したＮＣＯ末端プレポリマーも、或いは過
剰のポリオールで予め前記ポリインシアネートをポリマ
ー化したＯＨ末端プレポリマーにジフェニルメタンジイ
ソシアネート等のポリインシアネートを過剰に添加反応
させたものも含まれる。
また前記インシアネートに対して、単官能アルコールに
エチレンオキサイド、又はエチレンオキサイドおよびプ
ロピレン吃キサイドを付加した化合物を作用させてなる
生成物も含まれる。要は平均して−ＮＧＯ基を分子中に
２個以上有する化合物はすべて該当し、勿論これらのう
ち２種以上の混合物であっても良い。好適なポリイソシ
アネートを挙げれば価格的に比較的安価なトリレン−２
゜４−又は−２，６−ジイソシアネート及びこれらの混
合物、ジフェニルメタン−４，，４’−ジイソシアネー
ト、アニリン／ホルムアルデヒド縮合物のホスゲン化に
より製造された２官能又は３官能以上の高級ポリイソシ
アネートの混合物、（粗製ジフェニルメタンジイソシア
ネート〕又はこの混合物させてなる生成物などがある。
エチレンオキサイド、又はエチレンオキサイドおよびプ
ロピレン吃キサイドを付加した化合物を作用させてなる
生成物も含まれる。要は平均して−ＮＧＯ基を分子中に
２個以上有する化合物はすべて該当し、勿論これらのう
ち２種以上の混合物であっても良い。好適なポリイソシ
アネートを挙げれば価格的に比較的安価なトリレン−２
゜４−又は−２，６−ジイソシアネート及びこれらの混
合物、ジフェニルメタン−４，，４’−ジイソシアネー
ト、アニリン／ホルムアルデヒド縮合物のホスゲン化に
より製造された２官能又は３官能以上の高級ポリイソシ
アネートの混合物、（粗製ジフェニルメタンジイソシア
ネート〕又はこの混合物させてなる生成物などがある。
さらに特に好適なポリイソシアネートを挙げれば常温で
液状であシ、蒸気圧が比較的低く取扱い “易いアニリ
ン／ホルムアルデヒド縮合物のホスゲン比によシ製造さ
九た２官能又Ｆｉ３官能以上の高級ポリイソシアネート
の混合物（粗製ジフェニルメタンジイソシアネート）又
はこの混合物に対して箪官能アルコールにエチレンオキ
サイド又はエチレンオキサイド及びプ、ロヒッンオキザ
イドを付加した化合物を作用させてなる生成物などがあ
る。
液状であシ、蒸気圧が比較的低く取扱い “易いアニリ
ン／ホルムアルデヒド縮合物のホスゲン比によシ製造さ
九た２官能又Ｆｉ３官能以上の高級ポリイソシアネート
の混合物（粗製ジフェニルメタンジイソシアネート）又
はこの混合物に対して箪官能アルコールにエチレンオキ
サイド又はエチレンオキサイド及びプ、ロヒッンオキザ
イドを付加した化合物を作用させてなる生成物などがあ
る。
本発明でいう表裏面層とは、多層ボードの最も外側の２
層の事であシ中芯層とは上記表裏面層の内側のすべての
層の事を言う。
層の事であシ中芯層とは上記表裏面層の内側のすべての
層の事を言う。
本発明でいう熱圧成型前のマット含水率とはバインダー
が塗付された後、ホットプレスに挿入される前のチップ
に含まれる水分を絶乾チップに対して重量パーセントで
示したものである。（以下単にマット含水率と称する。
が塗付された後、ホットプレスに挿入される前のチップ
に含まれる水分を絶乾チップに対して重量パーセントで
示したものである。（以下単にマット含水率と称する。
）
本発明において、ボード表裏面層のマット含水率は２０
〜４０％でなければならず、２０％未満では、従来ボー
ドに比べて曲げ強さ、表面ハク離強さ、木ねじ保持力の
大巾な向上は期待出来ない。
〜４０％でなければならず、２０％未満では、従来ボー
ドに比べて曲げ強さ、表面ハク離強さ、木ねじ保持力の
大巾な向上は期待出来ない。
一方ボード表裏面層のマット含水率が４０％を越える場
合には、熱圧時間を延長する必要があシ、パンクも発生
し易くなるので、実用することが難かしい。
合には、熱圧時間を延長する必要があシ、パンクも発生
し易くなるので、実用することが難かしい。
ボード中芯層のマット含水率は５％以下でなければなら
ず５％を越える場合は曲げ強さ、表面ハク離強さ、木ね
じ保持力の向上は期待出来ない。
ず５％を越える場合は曲げ強さ、表面ハク離強さ、木ね
じ保持力の向上は期待出来ない。
次に本発明の有機ポリイソシアネートの木材チップへの
塗付量は、その絶乾重量に対してボード表裏面層におい
て３％以上が必要であシ、好ましくは５〜１５％の範囲
である。この値が３％未満テハパーティクルボードの性
能が充分ではなく、逆に１５％を越えると使用量に見合
う程の性能向上が余り期待出来ない。又ボード中芯層に
おける有機ポリイソシアネートの木材チップへの塗付量
はチップ絶乾重量に対し１％以上が必要であり好ましく
は、２〜１０％の範囲である。この値が１％未満では、
パーティクルボードの性能が充分ではなく、逆に１０％
を越えると使用量に見合う程の性能向上が余り期待出来
ない。従来パーティクルボードの製造に通常用いられて
いる樹脂、例えば尿素ホルムアルデヒド樹脂、メラミン
ホルムアルデヒド樹脂、フェノールホルムアルデヒド樹
脂、尿素・メラミンホルムアルデヒド樹脂、メラミンフ
ェノールホルムアルデヒド樹脂等があるが、通常これら
の樹脂は、樹脂分が４０〜７０％であり、適正な樹脂添
加量は、ボード表裏面層において１０〜１５％、ボード
中芯層において５〜８％である。その適正な樹脂添加量
を保ちながら、中芯層マット含水率を５％以下に保つ事
は難かしい。
塗付量は、その絶乾重量に対してボード表裏面層におい
て３％以上が必要であシ、好ましくは５〜１５％の範囲
である。この値が３％未満テハパーティクルボードの性
能が充分ではなく、逆に１５％を越えると使用量に見合
う程の性能向上が余り期待出来ない。又ボード中芯層に
おける有機ポリイソシアネートの木材チップへの塗付量
はチップ絶乾重量に対し１％以上が必要であり好ましく
は、２〜１０％の範囲である。この値が１％未満では、
パーティクルボードの性能が充分ではなく、逆に１０％
を越えると使用量に見合う程の性能向上が余り期待出来
ない。従来パーティクルボードの製造に通常用いられて
いる樹脂、例えば尿素ホルムアルデヒド樹脂、メラミン
ホルムアルデヒド樹脂、フェノールホルムアルデヒド樹
脂、尿素・メラミンホルムアルデヒド樹脂、メラミンフ
ェノールホルムアルデヒド樹脂等があるが、通常これら
の樹脂は、樹脂分が４０〜７０％であり、適正な樹脂添
加量は、ボード表裏面層において１０〜１５％、ボード
中芯層において５〜８％である。その適正な樹脂添加量
を保ちながら、中芯層マット含水率を５％以下に保つ事
は難かしい。
勿論極めて不揮発分の高い塗布に多大の困難がある樹脂
を用いるか、樹脂吹付後に工程を加えて乾燥する事で中
芯層のマット含水率を５％以下に保つ事は可能であるが
、これらの手段では実用性に乏しい上、接着力の発現も
劣り、この場合に表裏面層に前記従来樹脂を用い、表裏
面層マント含水率を２０％〜４０％の範囲に保った場合
は勿論これを適正な１５％前後に保っても、有機ポリイ
ソシアネート金柑いる場合の様な特徴は全く得られない
。
を用いるか、樹脂吹付後に工程を加えて乾燥する事で中
芯層のマット含水率を５％以下に保つ事は可能であるが
、これらの手段では実用性に乏しい上、接着力の発現も
劣り、この場合に表裏面層に前記従来樹脂を用い、表裏
面層マント含水率を２０％〜４０％の範囲に保った場合
は勿論これを適正な１５％前後に保っても、有機ポリイ
ソシアネート金柑いる場合の様な特徴は全く得られない
。
有機ポリイゾレアネートは、一般的にマット含水率が高
くとも、接着剤として有効に作用し、出来たボード性能
も良好であるが、表裏面層のマット含水率を２０〜４０
％に保ち、中芯層のマント含水率を５％以下に保つ事で
初めて本発明の目的は達成される。即ち本発明の方法に
よれば、パーティクルボードの性能、特に曲げ強さ、表
面ノ・り離強さ、木ねじ保持力が著しく向上し合板と比
較しても同水準の強度が得られる。この事は、永い間要
望されながら従来技術では突破出来なかった点であり本
発明の実用上の価値は極めて高い。
くとも、接着剤として有効に作用し、出来たボード性能
も良好であるが、表裏面層のマット含水率を２０〜４０
％に保ち、中芯層のマント含水率を５％以下に保つ事で
初めて本発明の目的は達成される。即ち本発明の方法に
よれば、パーティクルボードの性能、特に曲げ強さ、表
面ノ・り離強さ、木ねじ保持力が著しく向上し合板と比
較しても同水準の強度が得られる。この事は、永い間要
望されながら従来技術では突破出来なかった点であり本
発明の実用上の価値は極めて高い。
次に実施例によって本発明を説明するが、本発明はこれ
らによル何ら限定されるものではない。
らによル何ら限定されるものではない。
以下において部は特記せぬ限り重量部である。
実施例１
含水率５％の表裏面層用チップに水を吹付は含水率ｔ″
２５％に調整し、これにＭＤ Ｉ −ＣＲ−２００（三
井東圧化学■の商品、゛粗製ジフェニルメタンジイソシ
アネート）を常法によシ絶乾チップ重量に対して１４％
塗付した。
２５％に調整し、これにＭＤ Ｉ −ＣＲ−２００（三
井東圧化学■の商品、゛粗製ジフェニルメタンジイソシ
アネート）を常法によシ絶乾チップ重量に対して１４％
塗付した。
含水率３％の中芯層用チップに上記ＭＤＩ−ＣＲ−２０
０を絶乾チップ重量に対して２．５％塗付した。樹脂塗
付後の表裏面層と中芯層のチップの重量比が（表面層）
＝（中芯層）：（裏面層）＝１：３：１になる様フォー
ミングし熱圧温度１７０℃、熱圧時間６ｍ１ｎ、圧締圧
３０ ｋｇｆ ７ｍ”で板厚１３ｍ／ｍ、平均ボード密
度０．８ｇ／ｃｍ”に成型した。
０を絶乾チップ重量に対して２．５％塗付した。樹脂塗
付後の表裏面層と中芯層のチップの重量比が（表面層）
＝（中芯層）：（裏面層）＝１：３：１になる様フォー
ミングし熱圧温度１７０℃、熱圧時間６ｍ１ｎ、圧締圧
３０ ｋｇｆ ７ｍ”で板厚１３ｍ／ｍ、平均ボード密
度０．８ｇ／ｃｍ”に成型した。
ＪＩＳ Ａ−５９０８に定められた方法でボード物性を
評価した結果以下の通シであった。
評価した結果以下の通シであった。
曲げ強さ ４８４ ｋｇｆ’／ｃｍ”表面
ハク離強さ ４１ ｋｇｆ／ｃｍ’木ねじ保持力
１２０ ｋｇｆ 四表面ハク離強さは、 ＪＩＳＡ−５９０８には、定
められていないが、５ｃｍＸ５ｃｍの試験片を採取し、
表面に接着面が１０ ｃｍ”である様な治具を貼りつけ
、荷重速度１ｍｍ／ｍｉｎで板面に衰直な方向に引張り
試験を行なった。
ハク離強さ ４１ ｋｇｆ／ｃｍ’木ねじ保持力
１２０ ｋｇｆ 四表面ハク離強さは、 ＪＩＳＡ−５９０８には、定
められていないが、５ｃｍＸ５ｃｍの試験片を採取し、
表面に接着面が１０ ｃｍ”である様な治具を貼りつけ
、荷重速度１ｍｍ／ｍｉｎで板面に衰直な方向に引張り
試験を行なった。
以下の実施例、参考例、比較例にある表面ハク離強さも
総てこの方法で測定されている。
総てこの方法で測定されている。
参考例１
市販さｎている厚さ１２ ｍ／ｍ のコンクリート型
わく用合板について、実施例１と同じ様に曲げ強さの試
験を行なった。試験片は、表板の繊維と平行な方向と直
角な方向とから採取し、両者の曲げ強さの平均値は以下
のとおりである。
わく用合板について、実施例１と同じ様に曲げ強さの試
験を行なった。試験片は、表板の繊維と平行な方向と直
角な方向とから採取し、両者の曲げ強さの平均値は以下
のとおりである。
また同時に表面ハク離強さ、木ねじ保持力も測定した結
果を併記する。
果を併記する。
曲げ強さ ４２０ ｋｇ ｆ／ｃｍ”表面ハク離強
さ ３９ｋｇｆ／ｃｍ” 木ねじ保持力 １３０ｋｇｆ 実施例２ 含水率２７％の表裏面層用のチップに対して、ＴＤｌ−
８０／２０（三井東圧化学■の２，４−１リレンジイソ
シアネートと２．６−ドリレンジインシアネートとのｇ
ｏ／２０（重量比）の混合物）を絶乾チップ重量に対し
て１２％塗付した。含水率４％の中芯層用のチップに対
し、上記ＴＤＩ−８０樹脂吹付後樹脂吹付層と中芯層用
のチップ重量比が１： ４： １−になる様にフォーミ
ングし、熱圧温度１６０℃、熱圧時間１０ｍ１ｎ、圧締
圧３０ ｋｇｆ／Ｃｍ”で板厚１５１ｍ 平均ボード密
度０ 、７８ ｇ／ｃｍ”に成型した。ＪＩＳ Ａ−５
９０８に定められた方法でボードの物性を評価した。
さ ３９ｋｇｆ／ｃｍ” 木ねじ保持力 １３０ｋｇｆ 実施例２ 含水率２７％の表裏面層用のチップに対して、ＴＤｌ−
８０／２０（三井東圧化学■の２，４−１リレンジイソ
シアネートと２．６−ドリレンジインシアネートとのｇ
ｏ／２０（重量比）の混合物）を絶乾チップ重量に対し
て１２％塗付した。含水率４％の中芯層用のチップに対
し、上記ＴＤＩ−８０樹脂吹付後樹脂吹付層と中芯層用
のチップ重量比が１： ４： １−になる様にフォーミ
ングし、熱圧温度１６０℃、熱圧時間１０ｍ１ｎ、圧締
圧３０ ｋｇｆ／Ｃｍ”で板厚１５１ｍ 平均ボード密
度０ 、７８ ｇ／ｃｍ”に成型した。ＪＩＳ Ａ−５
９０８に定められた方法でボードの物性を評価した。
曲げ強さ ４５９ ｋｇｆ／ｃｍ”表面ハク
離強さ ４０ ｋｇｆ／ｃｍ”、木ねじ保、持方
１３５ ｋｇｆ実施例３ ジエチレンクリコールモノメチルエーテル２１９．０部
と水酸化カリウム４．４５部をオートクレーブに入れ、
窒素ガス置換後９０℃に昇温してからエチレンオキサイ
ド１０５２部を加圧下に反応させ、更にプロピレンオキ
サイド２１１．４部を反応させた。その後反応生成物を
理論量のシん酸で中和しろ渦層製品とした。（以下この
製品をＡ−１と略称）この化合物Ａ−１の２５部を反応
容器に仕込み、窒素気流下常温にて１０００部のＭＤＩ
−ＣＲ−２００（三井東圧イ〔学■）の商品、粗製ジフ
ェニルメタンジインシアネート）を装入、混合し反応容
器の内温を８０℃まで昇温し、８０℃にて２時間混合攪
拌した。得られた反応物（以下Ａｌ−１と略称）は粘度
１９５センチポイズ（２５℃）であった。この化合物Ａ
１．−１を３３％の濃度になる様水中へ分散させ、含水
率１３％の表裏面層用チップにとの′分散液を、化合物
Ａｌ−１が絶乾チップ重量に対して６％になる様塗付し
た。この時表裏面層用のマット含水率は２５％であった
。
離強さ ４０ ｋｇｆ／ｃｍ”、木ねじ保、持方
１３５ ｋｇｆ実施例３ ジエチレンクリコールモノメチルエーテル２１９．０部
と水酸化カリウム４．４５部をオートクレーブに入れ、
窒素ガス置換後９０℃に昇温してからエチレンオキサイ
ド１０５２部を加圧下に反応させ、更にプロピレンオキ
サイド２１１．４部を反応させた。その後反応生成物を
理論量のシん酸で中和しろ渦層製品とした。（以下この
製品をＡ−１と略称）この化合物Ａ−１の２５部を反応
容器に仕込み、窒素気流下常温にて１０００部のＭＤＩ
−ＣＲ−２００（三井東圧イ〔学■）の商品、粗製ジフ
ェニルメタンジインシアネート）を装入、混合し反応容
器の内温を８０℃まで昇温し、８０℃にて２時間混合攪
拌した。得られた反応物（以下Ａｌ−１と略称）は粘度
１９５センチポイズ（２５℃）であった。この化合物Ａ
１．−１を３３％の濃度になる様水中へ分散させ、含水
率１３％の表裏面層用チップにとの′分散液を、化合物
Ａｌ−１が絶乾チップ重量に対して６％になる様塗付し
た。この時表裏面層用のマット含水率は２５％であった
。
含水率３％の中芯層用チップにＭＤＩ−ＣＲ−２００を
絶乾チップに対して５％塗付した。
絶乾チップに対して５％塗付した。
樹脂吹付後の表裏面層と中芯層のチップの重量比が１：
３：１になる様フォーミングし熱圧温度１７０℃、熱圧
時間５ ｍｉｎ 、圧締圧３０ ｋｇｆ／ｃｍ’で板厚
１３ ｍ／ｍ ｓ平均ボード密度０・８ｇ／ｃｍ”に成
型した。ＪＩＳＡ−５９０８に定められた方法でボード
物性を評価した結果以下の通りであった。
３：１になる様フォーミングし熱圧温度１７０℃、熱圧
時間５ ｍｉｎ 、圧締圧３０ ｋｇｆ／ｃｍ’で板厚
１３ ｍ／ｍ ｓ平均ボード密度０・８ｇ／ｃｍ”に成
型した。ＪＩＳＡ−５９０８に定められた方法でボード
物性を評価した結果以下の通りであった。
曲げ強さ ４２５ ｋｇｆ／ｃｍ”表面”りｍ強
す４２ｋｇｆ／ｃｍ” 木ねじ保持力 １３５ｋｇｆ 比較例１ 実施例１で用いた含水率５％の表裏面層用チップに水を
吹付は含水率を１５％に調整し以下実施例１と全く同様
の方法でパーティクルボードを成型した。ＪＩＳ−Ａ５
９０８に定められた方法でボードの物性を評価した結果
、以下の通フであった。
す４２ｋｇｆ／ｃｍ” 木ねじ保持力 １３５ｋｇｆ 比較例１ 実施例１で用いた含水率５％の表裏面層用チップに水を
吹付は含水率を１５％に調整し以下実施例１と全く同様
の方法でパーティクルボードを成型した。ＪＩＳ−Ａ５
９０８に定められた方法でボードの物性を評価した結果
、以下の通フであった。
曲げ強さ ２５４ ｋｇｆ／ｃｍ’表面ハク離
強さ １７ ｋｇｆ／’ｃｍ’木ねじ保持力
７５ｋｇｆ と（ＤｉＫ、］−”−ド性能は一般的なパーティクルボ
ードの水準は充分に越えているが、合板の域には達しな
い。
強さ １７ ｋｇｆ／’ｃｍ’木ねじ保持力
７５ｋｇｆ と（ＤｉＫ、］−”−ド性能は一般的なパーティクルボ
ードの水準は充分に越えているが、合板の域には達しな
い。
比較例２
実施例１で用いた含水率３％の中芯層用チップに水を吹
付は含水率を１０％に調整し、これ以外はすべて実施例
１と同様の方法でパーティクルボードを成型した。ＪＩ
Ｓ−Ａ ５９０８に定められた方法でボードの物性を評
価した結果、以下の通りであった。
付は含水率を１０％に調整し、これ以外はすべて実施例
１と同様の方法でパーティクルボードを成型した。ＪＩ
Ｓ−Ａ ５９０８に定められた方法でボードの物性を評
価した結果、以下の通りであった。
曲げ強さ ２７１ ｋｇｆ／ｃｍ”表面ハク離強
さ ２１ ｋｇｆ／ｃｍ’木ねじ保持力 ６９ｋ
ｇｆ この様にボード性能は一般的なパーティクルボードの水
準は充分に越えてい不が、合板の域には達しない。
さ ２１ ｋｇｆ／ｃｍ’木ねじ保持力 ６９ｋ
ｇｆ この様にボード性能は一般的なパーティクルボードの水
準は充分に越えてい不が、合板の域には達しない。
比較例３
尿素ホルムアルデヒド樹脂液（三井東圧化学−の商品ニ
ーロイド７５５、樹脂分６５％）を用い下記の様な重量
割合で配合糊液をつくシューロイド７５５ １００
部 水 ８〃 ＮＨａ ＣＬ １ ｚ実施例１で用い
た含水率５％の表裏面層用チップに対して塗付した。樹
脂固形分吹付率は絶乾チップ重量に対して１５％とした
。
ーロイド７５５、樹脂分６５％）を用い下記の様な重量
割合で配合糊液をつくシューロイド７５５ １００
部 水 ８〃 ＮＨａ ＣＬ １ ｚ実施例１で用い
た含水率５％の表裏面層用チップに対して塗付した。樹
脂固形分吹付率は絶乾チップ重量に対して１５％とした
。
実施例１で用いた含水率３％の中芯層用チップに上記配
合糊液を樹脂固形分吹付率が絶乾チップ重量に対して９
％になる様に塗付した。この時のマット含水率は表裏面
層が１５％、中芯層が９％であった。
合糊液を樹脂固形分吹付率が絶乾チップ重量に対して９
％になる様に塗付した。この時のマット含水率は表裏面
層が１５％、中芯層が９％であった。
樹脂吹付稜の表裏面層と中芯層チップの重量比が１：３
：１になる様フォーミングし、熱圧温度１７０℃、熱圧
時間６ ｍｉｎ 、圧締圧３０ ｋｇｆ／ｃｍ”で板厚
１３ ｍ／ｍ、平均ボード密度０．８ ｇ／ｃｍ”に゛
成型した。ＪＩＳ Ａ−５９０８に定められた方法でボ
ードの物性を評価した結果以下の通りであった。
：１になる様フォーミングし、熱圧温度１７０℃、熱圧
時間６ ｍｉｎ 、圧締圧３０ ｋｇｆ／ｃｍ”で板厚
１３ ｍ／ｍ、平均ボード密度０．８ ｇ／ｃｍ”に゛
成型した。ＪＩＳ Ａ−５９０８に定められた方法でボ
ードの物性を評価した結果以下の通りであった。
曲げ強さ ２１５ ｋｇｆ／ｃｍ” 。
表面ハク離強さ １６ ｋｇｆ／ｃｍ”木ねじ保持
力 ５５ ｋｇｆ／ｃｍ”以上の様にボード性能
は一般的なパーティクルボードの水準に（ｒｉ充分達し
ているが、合板の域には達しない。
力 ５５ ｋｇｆ／ｃｍ”以上の様にボード性能
は一般的なパーティクルボードの水準に（ｒｉ充分達し
ているが、合板の域には達しない。
特許出願人
三井東圧化学株式会社
１７５
Claims (1)
- 多層構造のパーティクルボードを製造するに際しバイン
ダーとして有機ポリイソシアネートを用い表裏面層の熱
圧成型前のマット含水率ｆ、２０重量％〜４０重量％に
保ち、中芯層の熱圧成型前のマット含水率を５重量％以
下に保つ事を特徴とするパーティクルボード製造方法、
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16279181A JPS5863434A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | パ−テイクルボ−ド製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16279181A JPS5863434A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | パ−テイクルボ−ド製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5863434A true JPS5863434A (ja) | 1983-04-15 |
| JPS647842B2 JPS647842B2 (ja) | 1989-02-10 |
Family
ID=15761270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16279181A Granted JPS5863434A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | パ−テイクルボ−ド製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5863434A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003013811A2 (en) * | 2001-08-08 | 2003-02-20 | Alberta Research Council Inc. | Low density oriented strand board |
| WO2007054023A1 (fr) * | 2005-11-11 | 2007-05-18 | Shiliang Jiang | Panneau composite constitue de bois d’œuvre et d’alumine et son procede de fabrication |
| US7655312B2 (en) * | 2001-11-19 | 2010-02-02 | Ashland Licensing And Intellectual Property, Llc | Two-part polyurethane adhesives for structural finger joints and method therefor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5096676A (ja) * | 1973-12-22 | 1975-07-31 | ||
| JPS5549245A (en) * | 1978-09-29 | 1980-04-09 | Upjohn Co | Preparation of particle board |
-
1981
- 1981-10-14 JP JP16279181A patent/JPS5863434A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5096676A (ja) * | 1973-12-22 | 1975-07-31 | ||
| JPS5549245A (en) * | 1978-09-29 | 1980-04-09 | Upjohn Co | Preparation of particle board |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003013811A2 (en) * | 2001-08-08 | 2003-02-20 | Alberta Research Council Inc. | Low density oriented strand board |
| WO2003013811A3 (en) * | 2001-08-08 | 2003-05-15 | Alberta Res Council | Low density oriented strand board |
| US7326456B2 (en) | 2001-08-08 | 2008-02-05 | Alberta Research Council Inc. | Low density oriented strand board |
| US7658873B2 (en) | 2001-08-08 | 2010-02-09 | Alberta Research Council Inc. | Low density oriented strand board |
| US7655312B2 (en) * | 2001-11-19 | 2010-02-02 | Ashland Licensing And Intellectual Property, Llc | Two-part polyurethane adhesives for structural finger joints and method therefor |
| WO2007054023A1 (fr) * | 2005-11-11 | 2007-05-18 | Shiliang Jiang | Panneau composite constitue de bois d’œuvre et d’alumine et son procede de fabrication |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS647842B2 (ja) | 1989-02-10 |
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