JPS60190304A - 木質系ボ−ドの製造方法 - Google Patents
木質系ボ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPS60190304A JPS60190304A JP4559884A JP4559884A JPS60190304A JP S60190304 A JPS60190304 A JP S60190304A JP 4559884 A JP4559884 A JP 4559884A JP 4559884 A JP4559884 A JP 4559884A JP S60190304 A JPS60190304 A JP S60190304A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- wood
- density
- wood chips
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
- B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
- B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、木材チップを水硬化型発泡性ポリウレタン系
樹脂で接層した軽量木質系ボードの製造方法に関し、更
忙中心部の剥離強度、木ねじ保持力が密ｉＱ、６〜０．
８ｆ／ｃｍ’の通常パーティクルボードと同等以上の強
さを肩する木質系ボードの製造方法に関する。
樹脂で接層した軽量木質系ボードの製造方法に関し、更
忙中心部の剥離強度、木ねじ保持力が密ｉＱ、６〜０．
８ｆ／ｃｍ’の通常パーティクルボードと同等以上の強
さを肩する木質系ボードの製造方法に関する。
木質系ボードにはハードボード、インシュレージ日ンボ
ード及びパーティクルボード等があり。
ード及びパーティクルボード等があり。
いづれも木材費淵の弔゛効利用度の高い製品であり。
近年建築材料、家具材料、自動車内装材料畳床（利用さ
れ、今後史にＷＩＬＬは拡大するもσ）と思われる。
れ、今後史にＷＩＬＬは拡大するもσ）と思われる。
各々の木質系ボードも一長一短があり、＠えはハードボ
ードは３〜７＋ｒｎｎ程度の薄物が多く曲は強度は高い
か密度はＱ、３ ｆ ／ Ｃｍ”と重い、セミノ・−ド
ボードは密度的には０．４〜０．８ｆ／Ｃｍ”程度で中
間的な数値であるが曲は強度は５０ｋｇｆ／−程度と低
い。
ードは３〜７＋ｒｎｎ程度の薄物が多く曲は強度は高い
か密度はＱ、３ ｆ ／ Ｃｍ”と重い、セミノ・−ド
ボードは密度的には０．４〜０．８ｆ／Ｃｍ”程度で中
間的な数値であるが曲は強度は５０ｋｇｆ／−程度と低
い。
インシェレーシ四ンボードは密度０．４ ｔ／ａｎ”以
下ト軽く、厚みも９〜２５肛程厩のものがあるが１曲げ
強度は３０ｋｇｔ／ａｍ” Ｙ越えるものはない。又パ
ーティクルボードは密度Ｑ、５〜０．８ｆ／ｃｍ”程度
でやや亀＜、 ｄｆｌ＆ｆｆｉ［はインシェレーション
、セミノ・−ドボードより高い。
下ト軽く、厚みも９〜２５肛程厩のものがあるが１曲げ
強度は３０ｋｇｔ／ａｍ” Ｙ越えるものはない。又パ
ーティクルボードは密度Ｑ、５〜０．８ｆ／ｃｍ”程度
でやや亀＜、 ｄｆｌ＆ｆｆｉ［はインシェレーション
、セミノ・−ドボードより高い。
各種木質系ボードはその特長を活かし種々の用途に使い
分けられているが、各々製造方法が異り同−設備で生産
することは不可能に近い。
分けられているが、各々製造方法が異り同−設備で生産
することは不可能に近い。
本発明者等は先にインシュレーションボード程度の密度
でパーティクルボード程度σ）曲は強度をもつ軽量パー
ティクルボードを開発し、特許を出願した（％開昭５７
−１８２４２０．１８２４２１゜１８５１３６．２０７
０５８）が史に研究ケ続けた結果中心部剥離、木ねじ保
持力が高く厚与も３〜５ｏＩ１１１Ｔ＋と広範囲に対応
出来る木質系ボードの装造方法を見出し１本発明を光取
した＠ 即ち１本発明は木材チップに接宥沖ｊを糊付し。
でパーティクルボード程度σ）曲は強度をもつ軽量パー
ティクルボードを開発し、特許を出願した（％開昭５７
−１８２４２０．１８２４２１゜１８５１３６．２０７
０５８）が史に研究ケ続けた結果中心部剥離、木ねじ保
持力が高く厚与も３〜５ｏＩ１１１Ｔ＋と広範囲に対応
出来る木質系ボードの装造方法を見出し１本発明を光取
した＠ 即ち１本発明は木材チップに接宥沖ｊを糊付し。
ホーミング俊一段圧締で加圧成板する一般のパーティク
ルボードとイロｊら変らない工程である。木材チップの
１１形状は特に限定しないが、好１しくは厚み０．１〜
２ ｍｍ、中１〜５ＩＴＩｒ１１．長さ５〜５０ｍｍの
影状で含水率を５〜３０ｗｔ％にＶ＠整しｋものを用い
。
ルボードとイロｊら変らない工程である。木材チップの
１１形状は特に限定しないが、好１しくは厚み０．１〜
２ ｍｍ、中１〜５ＩＴＩｒ１１．長さ５〜５０ｍｍの
影状で含水率を５〜３０ｗｔ％にＶ＠整しｋものを用い
。
化
接宥剤には水へ型発泡性ポリウレタン糸摘層剤を乾燥チ
ップに対し５〜２（１ｗ１％糊付し１通常のパーティク
ルボードと同様方法で目標密度、目標厚みになる様フォ
ーミングする。
ップに対し５〜２（１ｗ１％糊付し１通常のパーティク
ルボードと同様方法で目標密度、目標厚みになる様フォ
ーミングする。
次で１００〜２００℃、好ましくは１３０〜１８０℃の
熱プレスにて、圧力１〜３０ ｋｇ ／−で所定時間加
熱し、木材中の水分によＩＪウレタン糸接泪剤ン硬化さ
ゼボードを成板する方法である。
熱プレスにて、圧力１〜３０ ｋｇ ／−で所定時間加
熱し、木材中の水分によＩＪウレタン糸接泪剤ン硬化さ
ゼボードを成板する方法である。
填開昭５７−１８２４２１では本発明と類似方法にて、
一旦１０ ｋｇ ／ ｃ＃！以上の圧力下で圧締し表層
部分の＠度ヲ高め１次で解圧し木材チップθ）スプリン
グバック及び接着剤σ）発泡により中心部を低密舵化し
、更に目標厚みに書圧締して軸針パーティタルポードを
製造する方法であるが、 １５ＩＴｎｎ以下の博物の場
合に於ては１表７ｇ１ｊ筒密度σ）占める割合か多くな
り、＠度−足の場合中心部の密度が極端に低くなり過ぎ
、中心部の剥離＠度及び木ねじ保時力があまり強くない
。又、１５圃を越える厚みをもつもσ）であっても＠度
０．３ｆ／ｃｍ”以下Ｑ）低密肛品の場合も同様傾向が
見られる。
一旦１０ ｋｇ ／ ｃ＃！以上の圧力下で圧締し表層
部分の＠度ヲ高め１次で解圧し木材チップθ）スプリン
グバック及び接着剤σ）発泡により中心部を低密舵化し
、更に目標厚みに書圧締して軸針パーティタルポードを
製造する方法であるが、 １５ＩＴｎｎ以下の博物の場
合に於ては１表７ｇ１ｊ筒密度σ）占める割合か多くな
り、＠度−足の場合中心部の密度が極端に低くなり過ぎ
、中心部の剥離＠度及び木ねじ保時力があまり強くない
。又、１５圃を越える厚みをもつもσ）であっても＠度
０．３ｆ／ｃｍ”以下Ｑ）低密肛品の場合も同様傾向が
見られる。
本発明では一段加圧方法により表層部分と中心部分の密
度差を少な（する事。及び、低密度品の接層面積低下を
補う水硬化発泡性馨有するポリウレタン系接宥剤を使用
することにより１曲は強度（３） を失うことなく中心部の剥離強度及び木ねじ保持力の高
い軽量パーティクルボードな製造する事が出来、しかも
’Ｍ 度０．２〜０．５ ｔ ／ａｎ ３厚み３〜５（
１ｎ＋ｎ＋の広範囲のボードを同−設備で容易に製造可
能にし紡済性σ）点でも曖れ１こ発明である。
度差を少な（する事。及び、低密度品の接層面積低下を
補う水硬化発泡性馨有するポリウレタン系接宥剤を使用
することにより１曲は強度（３） を失うことなく中心部の剥離強度及び木ねじ保持力の高
い軽量パーティクルボードな製造する事が出来、しかも
’Ｍ 度０．２〜０．５ ｔ ／ａｎ ３厚み３〜５（
１ｎ＋ｎ＋の広範囲のボードを同−設備で容易に製造可
能にし紡済性σ）点でも曖れ１こ発明である。
本発明に於ろ水硬化型発泡性ポリウレタン糸接漕剤とは
、水分により硬化し若干の発泡性を育するものであれは
艮い。具体的には有機ポリインシアネート類として、少
な（とも２個以上σ） −Ｎ Ｇ Ｏ基を分子円に弔す
る化合物であり１代表的なものはへキ丈メチレンジイソ
シアネートの様な脂肪族インシアネート、ｍ−又はＰ−
フェニレンジインシアネート、トリレン−２，４−又は
−２，６−ジインシアネート、ジフェニルメタン−４，
４′−ジインシアネート、クロルフェニレン−２，４−
ジインシアネート、ナフチレン−１，５−ジインシアネ
ート、ジフェニレン−４，４−ジイソシアネート６４．
４’ジイソシアネート−３，３’−ジメチルジフェニル
。
、水分により硬化し若干の発泡性を育するものであれは
艮い。具体的には有機ポリインシアネート類として、少
な（とも２個以上σ） −Ｎ Ｇ Ｏ基を分子円に弔す
る化合物であり１代表的なものはへキ丈メチレンジイソ
シアネートの様な脂肪族インシアネート、ｍ−又はＰ−
フェニレンジインシアネート、トリレン−２，４−又は
−２，６−ジインシアネート、ジフェニルメタン−４，
４′−ジインシアネート、クロルフェニレン−２，４−
ジインシアネート、ナフチレン−１，５−ジインシアネ
ート、ジフェニレン−４，４−ジイソシアネート６４．
４’ジイソシアネート−３，３’−ジメチルジフェニル
。
−３−Ｉ−メチル−ジフェニルメタン−４，４′−ジイ
ソシアネート及びジフェニルエーテルジインシアネー（
５）１ｒ （４） ト等ノ芳香族イソシアネート、ジクロへキシル−２，４
−又は２，６−ジイソシアネート並びにその混合物ヒス
（インシアネートジクロヘキシル）−メタン等の脂環式
ジイソシアネート、２１４．６− トＩ＋営む。
ソシアネート及びジフェニルエーテルジインシアネー（
５）１ｒ （４） ト等ノ芳香族イソシアネート、ジクロへキシル−２，４
−又は２，６−ジイソシアネート並びにその混合物ヒス
（インシアネートジクロヘキシル）−メタン等の脂環式
ジイソシアネート、２１４．６− トＩ＋営む。
また％権のインシアネートγ昆曾物、抄！１えはトリレ
ンジイソシアネート異性体の混合物、又は２．４−及び
２．６−異性体σ）混合物、またアニリ混合物ルムアル
デヒド組合物のホスゲン化により製造された２官能又は
３官能以上のポリインシアネートの混合物、これにはメ
チレン架橋ポリフェニルポリイソシアネートＶ含む粗製
ホスゲン生成物が含１れ、それらはジインシアネート、
トリインシアネート、及び置載ポリイソシアネートと共
に任意Ｕ）ホスゲ７ ｆｉｌｌ生物を含有する。
ンジイソシアネート異性体の混合物、又は２．４−及び
２．６−異性体σ）混合物、またアニリ混合物ルムアル
デヒド組合物のホスゲン化により製造された２官能又は
３官能以上のポリインシアネートの混合物、これにはメ
チレン架橋ポリフェニルポリイソシアネートＶ含む粗製
ホスゲン生成物が含１れ、それらはジインシアネート、
トリインシアネート、及び置載ポリイソシアネートと共
に任意Ｕ）ホスゲ７ ｆｉｌｌ生物を含有する。
まタボリエテレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル等のポリオールを過剰の前記ポリイソシアネートでプ
レポリマー化しｆ、：、ＮＣＯ末端ブレ（６） ポリマーモ或いは過剰のポリオールで予め前記ポリイソ
シ゛アネート馨ポリマー化したＯＨ末端プレポリマーに
ジフェニルメタンジイソシアネート等のポリイソシアネ
ートを過剰に徐加反応ざ一１τたものも含む。
ル等のポリオールを過剰の前記ポリイソシアネートでプ
レポリマー化しｆ、：、ＮＣＯ末端ブレ（６） ポリマーモ或いは過剰のポリオールで予め前記ポリイソ
シ゛アネート馨ポリマー化したＯＨ末端プレポリマーに
ジフェニルメタンジイソシアネート等のポリイソシアネ
ートを過剰に徐加反応ざ一１τたものも含む。
また前記インシアネートに対し堆官能アルコールにエチ
レンオキサイド、又はエチレンオキサイドおよびプロピ
レンオキサ１トン付加し１こ化８′物を作用芒ゼてなる
生成物も含む。
レンオキサイド、又はエチレンオキサイドおよびプロピ
レンオキサ１トン付加し１こ化８′物を作用芒ゼてなる
生成物も含む。
安は平均して−ＮＧＯ基を分子中に２個以上Ｍする化８
物は丁べて該当し、これらσ）うち２徨以上σ）混合物
でも艮い。
物は丁べて該当し、これらσ）うち２徨以上σ）混合物
でも艮い。
不発明でいう、木材含水率５〜３ＱＷｔ引ま、木材乾燥
工程で―祭するのが一般的であるが、乾燥後水ン加えて
調整しても良く、又水を含ＲＴるエリア、ホルムアルデ
ヒド系樹脂、フェノールホルムアルデヒド系側力Ｕで代
替しても良い。
工程で―祭するのが一般的であるが、乾燥後水ン加えて
調整しても良く、又水を含ＲＴるエリア、ホルムアルデ
ヒド系樹脂、フェノールホルムアルデヒド系側力Ｕで代
替しても良い。
次に笑施例、比較例により本発明を更に祥しく説明する
が、これに限定されるものではない。
が、これに限定されるものではない。
笑施例１
含水率ＩＱｗｔ％に調整された厚み０２〜０．５ｍｍ。
巾１〜４ｏｖｎ、長き５〜３０面の針葉樹チップ乞使用
し、チップ５０（ｌに対し接着剤としてＮＣＯ含有量２
７％の水硬化型発泡性ウレタン系Ｉ＠Ｂ′Ｆｉ接層剤１
群栄化学工業（株Ｙ製ＵＬ−４８００を５Ｏｒ糊付した
後１皿ｎｒ＊のステンレス板上ヘフォーミ得た。ボード
の物性を表１に示す。
し、チップ５０（ｌに対し接着剤としてＮＣＯ含有量２
７％の水硬化型発泡性ウレタン系Ｉ＠Ｂ′Ｆｉ接層剤１
群栄化学工業（株Ｙ製ＵＬ−４８００を５Ｏｒ糊付した
後１皿ｎｒ＊のステンレス板上ヘフォーミ得た。ボード
の物性を表１に示す。
比較例１
た。ボードの物性を表１に示す。
比較例２
通常パーティクルボードの製造方法にて作成り、１５１
１Ｔ１１厚ｈ Ｗｊ度０．３ ｆ ／ｃｔｎ”ｔｒ＞
ホー ｈ’Ｙ得７．、：。但し、接着剤にはエリア糸樹
脂ゲ朗い１こ。
１Ｔ１１厚ｈ Ｗｊ度０．３ ｆ ／ｃｔｎ”ｔｒ＞
ホー ｈ’Ｙ得７．、：。但し、接着剤にはエリア糸樹
脂ゲ朗い１こ。
ボードの物性を表１に示す。
比較例３
（ｌ］
市販１５０１ｍ厚１．密度０．６Ｆ／釧３の１００ タ
イプのベーティクルボードの物性を表１に示す。。
イプのベーティクルボードの物性を表１に示す。。
比較例４
市販１８ｍ＋ｎＩ＃、密度０３り／釧３のＢ級インシュ
レージ日ンボードの物性を表１に示す。
レージ日ンボードの物性を表１に示す。
表１．試験方法はＪＩＳＡ５９０８に準じる特許出願人
紳栄化学工菓抹式会社 代理人 弁理士 平 沢 秀 江 （８）
紳栄化学工菓抹式会社 代理人 弁理士 平 沢 秀 江 （８）
Claims (2)
- （１） 木材チップを接着剤によって接７ｆして、ボー
ドを製造する方法において、特に中心部剥離強度が強く
、木ねじ保持力の強い、低密度木質ボードの製造方法。 - （２）木材チップの富水率を５〜３０チに保ち、接着剤
として水硬化型発泡性ウレタン系接着剤をドライ木材チ
ップに対し５〜３Ｑｗｔ％使用丁（３） ボードの＊＊
が０．２〜０．５ ｆ／ Ｃｍ”、厚み３〜５０１＋１
１１１のボードを一段加圧法で製造する帽１Ｎへ範囲島
１項記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4559884A JPS60190304A (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | 木質系ボ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4559884A JPS60190304A (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | 木質系ボ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60190304A true JPS60190304A (ja) | 1985-09-27 |
Family
ID=12723781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4559884A Pending JPS60190304A (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | 木質系ボ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60190304A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4842369A (en) * | 1987-09-09 | 1989-06-27 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Cladding material for plastic optical fiber and plastic optical fiber using the same |
| JP2002240012A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-08-28 | Juken Sangyo Co Ltd | 木質ボードの製造方法及びその木質ボード |
| JP2012067242A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Eidai Co Ltd | 木質ボード用二液型接着剤、木質ボードの製造方法及び軽量パーティクルボード |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57182420A (en) * | 1981-05-07 | 1982-11-10 | Gunei Kagaku Kogyo Kk | Manufacturing light particle board |
| JPS57185136A (en) * | 1981-05-09 | 1982-11-15 | Gunei Kagaku Kogyo Kk | Manufacture of particle board |
-
1984
- 1984-03-12 JP JP4559884A patent/JPS60190304A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57182420A (en) * | 1981-05-07 | 1982-11-10 | Gunei Kagaku Kogyo Kk | Manufacturing light particle board |
| JPS57185136A (en) * | 1981-05-09 | 1982-11-15 | Gunei Kagaku Kogyo Kk | Manufacture of particle board |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4842369A (en) * | 1987-09-09 | 1989-06-27 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Cladding material for plastic optical fiber and plastic optical fiber using the same |
| JP2002240012A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-08-28 | Juken Sangyo Co Ltd | 木質ボードの製造方法及びその木質ボード |
| JP2012067242A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Eidai Co Ltd | 木質ボード用二液型接着剤、木質ボードの製造方法及び軽量パーティクルボード |
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