JPS58191140A - パ−テイクルボ−ドの製造方法 - Google Patents
パ−テイクルボ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPS58191140A JPS58191140A JP7418182A JP7418182A JPS58191140A JP S58191140 A JPS58191140 A JP S58191140A JP 7418182 A JP7418182 A JP 7418182A JP 7418182 A JP7418182 A JP 7418182A JP S58191140 A JPS58191140 A JP S58191140A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wood chips
- inner layer
- adhesive
- aqueous adhesive
- isocyanate group
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L97/00—Compositions of lignin-containing materials
- C08L97/02—Lignocellulosic material, e.g. wood, straw or bagasse
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Wood Science & Technology (AREA)
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- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
近年、インシアネート基を含む化合物、特にメチレン架
橋ポリフェニルポリイソシアネート（ジプエニルメタン
ジイノンアネートを含むノヲ利用して木材を接着しよう
とする試みがなされている。
橋ポリフェニルポリイソシアネート（ジプエニルメタン
ジイノンアネートを含むノヲ利用して木材を接着しよう
とする試みがなされている。
インシアネート化合物の接着メカニズムは、インシアネ
ート基がセルロースの水酸基とフレクン結合ｔ−彪収し
たり、また水と反応してボリュリアを！２ 生成することに基づいており、木材の接着に上記メナレ
ン架磯ポリフェニルボリインンアオ、−Ｈ−利用しｆＣ
Ｊ４＋！１合、非常に−れた特性を発揮する。しかしな
から、このインシアネート基を含む化合物に、他の木材
用接着剤に比べ非７６′に高価であり、できた製品が商
業ペースになかなかのらなかった。
ート基がセルロースの水酸基とフレクン結合ｔ−彪収し
たり、また水と反応してボリュリアを！２ 生成することに基づいており、木材の接着に上記メナレ
ン架磯ポリフェニルボリインンアオ、−Ｈ−利用しｆＣ
Ｊ４＋！１合、非常に−れた特性を発揮する。しかしな
から、このインシアネート基を含む化合物に、他の木材
用接着剤に比べ非７６′に高価であり、できた製品が商
業ペースになかなかのらなかった。
この発明は、上記した間一点を解消するため、インシア
ネート基を含む化合＊１水系＠＃剤に混合して使用でき
ないかという発想に基づいたものである。しかし、ここ
において、インシアネート基を含む化合物、特に非乳化
型のインシアネート基を含む化合物を添加した水系接４
剤を木材チップに塗布して７オーミングし、熱圧すると
接着剤が熱盤表面に付着しやすく、パーティクルボード
がホットプレスから収り出しにくい欠点がのった。
ネート基を含む化合＊１水系＠＃剤に混合して使用でき
ないかという発想に基づいたものである。しかし、ここ
において、インシアネート基を含む化合物、特に非乳化
型のインシアネート基を含む化合物を添加した水系接４
剤を木材チップに塗布して７オーミングし、熱圧すると
接着剤が熱盤表面に付着しやすく、パーティクルボード
がホットプレスから収り出しにくい欠点がのった。
この発明は、上記した欠点を解消することに成功したも
ので、すなわち、水系接、ｆ剤に非乳化型のインシアネ
ート基を含む化合物を添加した接着剤を内層用木材チッ
プに塗布し、表層用木材チップには非乳化型のインシア
ネート基を含む化合物雇６ を添加していない水系接着剤を塗布し、上記接着剤の塗
布さｔた内層用木材ナングを接着剤の塗布された表層用
木材チップでヅンドインチ状にフォーミングした後繰圧
すること１に特徴とするパーティクルボードの製造方法
に保るものである。
ので、すなわち、水系接、ｆ剤に非乳化型のインシアネ
ート基を含む化合物を添加した接着剤を内層用木材チッ
プに塗布し、表層用木材チップには非乳化型のインシア
ネート基を含む化合物雇６ を添加していない水系接着剤を塗布し、上記接着剤の塗
布さｔた内層用木材ナングを接着剤の塗布された表層用
木材チップでヅンドインチ状にフォーミングした後繰圧
すること１に特徴とするパーティクルボードの製造方法
に保るものである。
この発明において、インシアネート基を含む化合物とは
、インシアネート基を含む低菖合度の一合物を含む。ま
た、非乳化型のインシアネート基を含む化合物ｔ−添加
するということ１１、界面活性剤等を使用していない非
乳化型のイソシアネート基を含む化合物のみを添加する
ということである。
、インシアネート基を含む低菖合度の一合物を含む。ま
た、非乳化型のインシアネート基を含む化合物ｔ−添加
するということ１１、界面活性剤等を使用していない非
乳化型のイソシアネート基を含む化合物のみを添加する
ということである。
また、水系接着剤、！：は、尿素樹脂、フェノール樹脂
、メクミン樹脂、尿素メラミン桐脂、グアナ三ン樹脂勢
の水溶性あるいはエマルジョンタイプの接着剤を示−ｒ
Ｏ この発明においてｊ１要なことは、一つには非乳化型の
イソシアネート基を含む化合物を、乳化したり、あるい
はホリビニルアルコールのような分散効果のある添加剤
を予じめ加えておかすＶＣ水系接着剤に添加することで
ある。もちろん、増粘剤の発明の木質′Ｊｋ変えるもの
ではない。一般に、イソシアネート基を含む化合物、特
にメチレン架橋ボリフェニルボリインシアネートハ、水
の存在化あるいはアミン基の存在下においては即座に反
応を開始し、混合が不用能であるということが窩織視さ
れて、いた。従って、もし、イソシアネート基を含む化
合ｍを水溶性尿素樹脂接着剤に添加しようとすれば、イ
ソシアネート基を含む化合物を界面活性剤等で乳化型の
インノアネート基を含む化合物とした後添加混合するし
刀・なかった。この方法たと、接着剤のＩＪＩ９！時聞
か極端に短かいうえ、界ｔｈＩｌ古性剤がパーティクル
ボードの４１ｔＥ［５ｒｌｌを与える大、はもうり、ま
たコスト的にも界面活性剤を加え−Ｃ乳化肇にする工程
が一つ増えることになり不利でろつ九。
、メクミン樹脂、尿素メラミン桐脂、グアナ三ン樹脂勢
の水溶性あるいはエマルジョンタイプの接着剤を示−ｒ
Ｏ この発明においてｊ１要なことは、一つには非乳化型の
イソシアネート基を含む化合物を、乳化したり、あるい
はホリビニルアルコールのような分散効果のある添加剤
を予じめ加えておかすＶＣ水系接着剤に添加することで
ある。もちろん、増粘剤の発明の木質′Ｊｋ変えるもの
ではない。一般に、イソシアネート基を含む化合物、特
にメチレン架橋ボリフェニルボリインシアネートハ、水
の存在化あるいはアミン基の存在下においては即座に反
応を開始し、混合が不用能であるということが窩織視さ
れて、いた。従って、もし、イソシアネート基を含む化
合ｍを水溶性尿素樹脂接着剤に添加しようとすれば、イ
ソシアネート基を含む化合物を界面活性剤等で乳化型の
インノアネート基を含む化合物とした後添加混合するし
刀・なかった。この方法たと、接着剤のＩＪＩ９！時聞
か極端に短かいうえ、界ｔｈＩｌ古性剤がパーティクル
ボードの４１ｔＥ［５ｒｌｌを与える大、はもうり、ま
たコスト的にも界面活性剤を加え−Ｃ乳化肇にする工程
が一つ増えることになり不利でろつ九。
もう一つの型費なことは、前述したように、水系接着剤
に非乳化績のイソシアネート基′に＠む化６−を添加し
た接着剤は、内層用本材ナノ７にのみ添加することであ
る。
に非乳化績のイソシアネート基′に＠む化６−を添加し
た接着剤は、内層用本材ナノ７にのみ添加することであ
る。
ム５
この発明は、上述した構成により以−ＦＫ判記する効果
が生じる。
が生じる。
■ 内層用木材チップ含水率か従来より高くても、また
、繰圧時聞か短かくても十−分な接着性能を有するパー
ティクルボードｔ−製造テキる。
、繰圧時聞か短かくても十−分な接着性能を有するパー
ティクルボードｔ−製造テキる。
■ 内層用木材チップに塗布する接着剤の可使時間が欠
く、作業性しζ資れでいる、 ■ 耐水性および耐候性にすぐれたパーティクルホード
を製造できる。
く、作業性しζ資れでいる、 ■ 耐水性および耐候性にすぐれたパーティクルホード
を製造できる。
■ 熱圧後、パーティクルボードを熱馨から収り出す時
、兼ＩＭに接着剤が付着することがなく、容易に収り出
すことかでさる。従って表面平滑なパー１イクルボード
を製造でさるとともに、ｌＩｌ！１ａ１をいちいち掃除
する手間が要らない。
、兼ＩＭに接着剤が付着することがなく、容易に収り出
すことかでさる。従って表面平滑なパー１イクルボード
を製造でさるとともに、ｌＩｌ！１ａ１をいちいち掃除
する手間が要らない。
〔実施例１」
水溶性尿素側＃１（固梨分５０％ン＋００直蓋部ニ対し
、ＭＤ工工水ポリイソシアネート日本ボリクレタン体式
会社製 ミリオネートＭＲ３００］６ を−杉分換算で１０血蓋部加えて常温でよく攪袢混台し
て内層用の伝１を剤ｆ７ｒ得た。この接着ＡＩＪ倉内層
用木材チンブに使用し、表層用木材チップには通常の水
銀性尿３ｇ樹脂接着剤を使用して、Ｆ記条件で厚み１５
ｇＩｎの所望のパーティクルボードをｗ！造した。この
パー１イクルボードの剥鴫強＆は６．０１でめった。
、ＭＤ工工水ポリイソシアネート日本ボリクレタン体式
会社製 ミリオネートＭＲ３００］６ を−杉分換算で１０血蓋部加えて常温でよく攪袢混台し
て内層用の伝１を剤ｆ７ｒ得た。この接着ＡＩＪ倉内層
用木材チンブに使用し、表層用木材チップには通常の水
銀性尿３ｇ樹脂接着剤を使用して、Ｆ記条件で厚み１５
ｇＩｎの所望のパーティクルボードをｗ！造した。この
パー１イクルボードの剥鴫強＆は６．０１でめった。
チップ含水率 表層用チップ ５％
内層川ナツプ １０％
熱圧時開 ６分間
熱圧温度 １５０℃
熱圧圧力 ２５＃ｉ４
接着剤添加率 表層用チップ １２％
内層川チップ ８％
〔比較例１〕
実施例１において、接を剤として水銀性尿素檎ＷｉＩ振
讐剤を掬い、チップ含水率を表層、内層とも５％にした
以外は、すベーＣ実施例１と同様にしてバーチ、ζクル
ボードを得た。このパー１イクルボードの＃Ｊ＃ｌＫ強
度は４．８１でめった。
讐剤を掬い、チップ含水率を表層、内層とも５％にした
以外は、すベーＣ実施例１と同様にしてバーチ、ζクル
ボードを得た。このパー１イクルボードの＃Ｊ＃ｌＫ強
度は４．８１でめった。
手続補正書
”１！ｆｌｌ ５７ ｉｆ ：月 ２２１１１ 事件
の表示 昭和５７年 持 許 願第 ｑゾ、Ｒ１シじ２光明、つ
と（・ド パーディクルボードの製造方法 ３ 補正をする者 ’ｌ叶Ｉとの関係生存 ｉｆ’ｊ’ 出願）、住
所 ｖ５５９ 入阪巾（１之ｉｌｌ’Ｔ杯南
２ Ｉ’１ｌｌＯ番６０−；置 大版０６＋１ｉ８１
） １ｌｌ１番（連絡／Ｌ狛、４課）名 ｆ：ｊ、
（０，＋ １ ：ｌ永大産業株式会社木よ酎・・ｔ ！
＋ｌ＋・２ ＼！Ｌ−９・ ５ 補正の対象
の表示 昭和５７年 持 許 願第 ｑゾ、Ｒ１シじ２光明、つ
と（・ド パーディクルボードの製造方法 ３ 補正をする者 ’ｌ叶Ｉとの関係生存 ｉｆ’ｊ’ 出願）、住
所 ｖ５５９ 入阪巾（１之ｉｌｌ’Ｔ杯南
２ Ｉ’１ｌｌＯ番６０−；置 大版０６＋１ｉ８１
） １ｌｌ１番（連絡／Ｌ狛、４課）名 ｆ：ｊ、
（０，＋ １ ：ｌ永大産業株式会社木よ酎・・ｔ ！
＋ｌ＋・２ ＼！Ｌ−９・ ５ 補正の対象
Claims (1)
- 水系接着剤に非乳化型のインシアネート基を含む化合物
を添加した振看剤倉内層用木材チップに塗布し、表層用
木材チップには卵乳型のインシアネート基を含む化合＃
！ｊ（ｌ−添加していない水系接着剤を塗布し、上記接
着剤の塗Ｓされた内層用木材チップを接着剤の塗布され
た表ｍＪ４１木材チングでプントインＴ状にフオーミン
グ［７た後無圧することを特倣とするパーティクルホー
ドの製造方決。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7418182A JPS58191140A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7418182A JPS58191140A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58191140A true JPS58191140A (ja) | 1983-11-08 |
| JPH0324322B2 JPH0324322B2 (ja) | 1991-04-03 |
Family
ID=13539738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7418182A Granted JPS58191140A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58191140A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60242001A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-02 | 住友ベークライト株式会社 | 合板の製造方法 |
| JPS61172705A (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-04 | Nippon Kasei Kk | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
| CN107150397A (zh) * | 2016-03-02 | 2017-09-12 | 德国迈耶和路德木业技术有限公司 | 一种短规格结构板的制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5131247A (ja) * | 1974-09-11 | 1976-03-17 | Yamatake Honeywell Co Ltd | Anarogushingohyojisochi |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP7418182A patent/JPS58191140A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5131247A (ja) * | 1974-09-11 | 1976-03-17 | Yamatake Honeywell Co Ltd | Anarogushingohyojisochi |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60242001A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-02 | 住友ベークライト株式会社 | 合板の製造方法 |
| JPH043721B2 (ja) * | 1984-05-17 | 1992-01-24 | ||
| JPS61172705A (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-04 | Nippon Kasei Kk | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
| CN107150397A (zh) * | 2016-03-02 | 2017-09-12 | 德国迈耶和路德木业技术有限公司 | 一种短规格结构板的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0324322B2 (ja) | 1991-04-03 |
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