KR830001734B1 - 요소 포름알데히드 수지접착제의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
[발명의 명칭]
요소 포름알데히드 수지접착제의 제조방법
[발며의 명칭]
본 발명은 내수성을 계량한 요소-포름 알데히드 수지 접착제의 제조방법에 관한 것이다. 요소-포름알데히드 수지(이하, 요소수지라 약기한다) 접착제는 상당히 값이 염가이고, 또 비교적 저온에서 단시간 내에서도 압착 접착될 수 있는 등 작업성이 우수하기 때문에 목재 공업에서 다량으로 사용되어 왔다. 그러나 요소수지 접착제는 페놀-포름알데히드 수지(이하, 페놀수지라 약기한다) 접착제나 또는 메라민-포름알데히드 수지(이하, 멜라민 수지라 약기한다) 접착제나 또는 메라민-포름알데히드 수지(이하, 멜라민 수지라 약기한다) 접착제에 비하여 내수성이 훨씬 떨어지기 때문에, 이 요소수지 접착제를 사용하여 얻어지는 제품, 이를테면 합판 등은 습도가 많은 야외에서는 거의 저항력이 없었다.
그리하여 종래부터 요소수지 접착제의 제조시나 또는 요소수지 접착제와 요소 수지와를 함께 압착 사용할 때에는 요소 수지에 멜라민, 레조르시놀 또는 페놀을 첨가시킴으로써 요소 수지 접착제의 내수성을 향상시키기 위한 노력 등이 행해져 왔으나, 이들 방법들은 다음과 같은 이들 자체의 문제점을 지니고 있다. 이를테면, 방수품의 합판(반복비 등 시험에서 합격품질인 타입 I 합판)용 접착제로 사용할 수 있는 내수성을 개선 시키기 위하여요소 수지에 멜라민을 첨가할 경우, 요소 수지 2몰에 대하여 멜라민을 적어도 1몰이상까지를 첨가시켜야 하기 때문에 제품의 가격이 고가로 되고 상당히 고온에서 장기간동안 열간 압착을 행하여야만 되는 문제점이 있으며, 또 레조르시놀은 값이 고가이고 이것을 첨가한 요소 수지는 저장 안정성이 부족하며 가사시간(使事時間)도 짧은 결점을 지니고 있다. 또 요소수지에 페놀을 첨가시키는 경우에는 전술한 멜라민을 첨가시킨 경우와 유사한 문제점이 생기며, 또 잔존 및 폐(廢) 접착제의 처치조작이 까다로운 결점이 있다.
전술한 방법들은 수지 조성을 변화 시킴으로써 요소 수지의 내수성을 향상시키는 원리를 기초로 한 것으로, 내수성이 떨어지는 요소수지를 내수성이 양호한 멜라민, 레조르시놀이나 또는 페놀수지에 의해 보강시키는 것이기 때문에 내수성의 향상도는 전술한 수지류의 첨가량에 따라 좌우된다. 따라서 보다 내수성이양호한 접착제를 얻기 위하여 전술한 방법들은 사용하면 그만큼 요소 수지의 비율이 적어지게 되기 때문에 요소 수지가 본래 갖고 있는 저렴한 가격 및 우수한 작업성 등의 특성을 상실하는 약효과가 발생된다.
본 발명의 목적은 요소수지가 갖는 본래의 특성을 손상 시키지 않고 요소수지에 대한 내수성의 저하 요인을 제거함으로써 요소수지의 내수성을 크게 향상시키는데에 있다.
요소수지가 고강도를 지니게 하기 위해서는 수지를 충분히 경화시켜야만 되는데, 요소 수지의 경화는 중성 조건하에서는 상당히 느리기 때문에 축합반응에 사용되는촉매인 수소 이온의 농도를 증가시킴으로써, 즉 pH를 감소시킴으로써 경화를 촉진시켜야만 된다. 따라서 통상 염화 암모늄과 같은 산성 경화제를 요소수지 접착제에 첨가시켜 사용한다.
그러나 수소 이온은 수지의 축합 반응 뿐만 아니라 축합 반응과 역 반응인 가수분해 반응의 촉매로서 작용하기 때문에 경화 조작 후에 요소수지 잡착제층 중에 잔존하는 경화제의 기재인 산이 경화된 수지의 가수분해를 촉진하여 요소수지의 내수성을 현저하게 감소시킨다고 생각할 수 있다. 본 발명자들은 내수품의 합판(온탕침지법 시험에서 합격품질인 타입 II합판)용 요소수지 접착제를 사용하여 잔존하는 산이 요소수지의 내수성을 어느정도나 감소시키는지의 여부를 측정 시험 하였다.
보통 타입 II의 합판을 비등수중에 함침 시키 경우에는 0.5내지 2시간내에 접착제층(접착제라인)으로 부터 그러나, 이 합판 시료를 중탄산 나트륨 수용액중에 먼저 침지시켜 접착제층 중의 잔존하는 산을 완전히 중화시킨 다음에 비등수중에 함침시키는 경우에는 4일 이상 동안 접착제층으로 부터 자연 박리현상은 일어나지 않았다. 따라서 경화된 수지로부터 산을 제거 시킬 수 있는 경우에는 요소 수지접착제의 내수성을 크게 향상시킬 수가 있다고 생각할 수가 있는 것이다.
본 발명자들은 경화된 수지 중의 산을 제거하는 방법에 대하여 광범위한 연구를 수행한 결과, 요소수지의 경화속도를 지연시키는 일이 없이 산과 서서히 반응하여 산을 소모시키는 물질(이하, 첨가제라 한다)을 요소 수지 접착제에 첨가시킴으로써 요소수지가 본래 갖고 있는 성질을 손상시키지 않고 또 요소 수지 접착제의 내수성을 향상시킬 수 있는 본 발명의 목적을 달성하였다.
본 발명에 따른 요소 수지 접착제는 보통 타입 II 합판용 접착제 뿐만 아니라 주 고상성분으로서 요소와 멜라민, 레조르시놀 또는 페놀로 개질 시킴을 특징으로 하는 개질요소 수지 접착제(멜라민, 레조르시놀 또는 페놀 1몰에 대하여 요소 2몰 이상으로 조정되는 )도 포함된다.
본 발명에 유효하게 사용할 수 있는 첨가제는 접착제 중에서 산의 생성속도에 상응하는 반응성을 갖는첨가제(이를테면, 요소수지용 경화제로서 염화 암모늄을 사용할 경우에는 염과 암모늄과 포름 알데히드와의 반응으로 염산이 생성된), 즉 경화 반응이 진행되는 동안 소정량의 산이 수지중에 잔류될 수 있도록 산과 반응하는 첨가제이다.
염산의 생성속도는 접착제 조성, 염화암모늄 첨가량 및 경화온도에 따라 변화되기 때문에 이들의 요인에 따라서 첨가제의 종류와 첨가제양을 결정할 수가 있다.
본 발명자들은 보통 타입 II 합판용으로서 일본에서 현재 사용되고 있는 요소 수지 접착제를 사용하여 염산의 생성속도를 조사한결과, 염화 암모늄 1%를 접착제에 첨가하였을 경우, 염산의 생성속도는 염산의 농도가 0.02N(접착제의 pH가 약 3에 상당함)로 되었을 때의 50℃에서 (0.5~2)=10-3몰/리터 분이었고, 반응온도를 10℃ 상승서키면 염산의 생성속도가 3배 정도 증가되는 사실을 발견하였다.
전술한 염산의 생성속도로부터 첨가제와 산과의 반응속도를 추정할 수가 있기 때문에 접착제에 10내지20부의 첨가제를 첨가할 경우 첨가제 1g당 산의 소모속도는 50℃에서 (1~30)×10-6몰/분이고 100℃에서는 (2~60)×10-4몰/분이 된다. 따라서 산과 반응하는 물질을 적당한 비율로 첨가시키면 접착제의 경화 반응이 진행되는 어느 시간 동안은 pH가 약 3정도로 유지된 다음 서서히 증가하게 되며, 접착제의 경화가 종료된 후예는 산이 중화될 것이다.
본 발명에 따른 첨가제의 사용량은 전술한 바와 같은 요소 수지의 조성 및 경화제 온도 또는 첨가제의 종류에 따라 결정되며, 첨가제량은 일반으로 요소 수지 100 중량부에 대하여 5내지 50중량부이고, 5내지35중량부가 바람직하다.
본 발명에 따른 첨가제로서는 전술한 산소모율을 갖이며, 요소수지 접착제의 특성을 손상시키지 않는 무기 또는 유기물질을 사용하여도 좋다. 탄산 나트륨, 탄산칼슘 또는 규산칼슘과 같이 산과 즉시 반응하는 알카리 물질이나 산과의 반응속도가 너무 빠른 유리 또는 천연광물등의 알칼리 물질류는 이들의 미세입자들의 표면을 중합체 물질 등으로 피복시켜 소위 마이크로 켑슐화 함으로써 산과 적당한 속도로 반응할 수 있는 물지로 전환시킨 경우에는 이들도 또한 본 발명의 첨가제로써 사용할 수가 있다.
본 발명에 사용할 수 있는 특히 적합한 첨가제류를 예시하면 하기에 기재하는 알카리 유리분말과 마이크로 캡슐화한 알카리 물질을 열거할 수가 있다.
(A) 알카리 유리분말
일반식(X2O)X(YO)Y(SiO2)(B2O3)2(AI2O3)2(여기에서, X는 알카리금속을 나타내고, Y는 알카리로 금속을 나타내며, X=0.05 내지 0.5, Y=0.05내지 0.5, Z=0 내지 0.5, n는 0내지 2임)의 조성을 갖는 유리를 미세분말화하면 산과 적당한 속도로 반응하는 유리분말이 얻어진다. 이들 유리분말과 산과의 반응속도는 유리 조성을 조정함으로써 임의로 변화시킬 수가 있으며, 또 어들 유리 분말과 산과의 반응속도는 유리 입자들의 입도나 또는 유리 입자들의 양을 변화시킴으로써 조정할 수도 있다. 알루미늄 성분을 함유한는 유리는 분말화가 용이하기 때문에 바람직하다. 상기 일반식에서 X=Na, Y=Ca, X=0.05-0.5, Y=0.05-0.5 Z=0.-0.3 및 n=0-0.2인 조성을 갖는 유리, 특허 X=Na, Y=Ca, X=0.05-0.4, Y=.15-0.4, Z=0-0.2 및 n=0-0.1인 조성을 갖는 유리들은 출발물질의 값이 염가이고, 비교적 저온에서 제조할 수가 있으며, 또 분말회가 용이한 것 외에도 산과의 반응성이 적합하기 때문에 보다 바람직하다. 유리중에 전술한 금속성분 외에 기타 금속 성분이 소량 함유될 경우에는 별로 지장이 없다.
(B) 마이크로 캡슐화한 알카리 물질.
이들 마이크로 캡슐은 폴리알킬렌 포릴아민의 농축용액중에 규산칼슘분말을 침지시킨 다음, 액상물을 제거하고 잔사를 아세톤 중에 현탁시켜 얻어지는 현탁액 중에 폴리이소시아네이트를 첨가하여 폴리우레아 필름을 생성시키나, 또는 과황산 맘모늄과 같은 수용성 라디칼 중합계시제를 탄산칼슘 분말에 흡수시키고 생성물을 비극성 용매 중에 현탁시킨 다음 초산비닐과 같은 단량체를 첨가시켜 중합을 수행하여 중합체 필름을 생성시킴으로써 제조할 수가 있다. 알카리 물질로서는 전술한 규산칼슘 및 탄산칼슘 외에도 탄산나트륨, 상기 일반식을 갖는 유리보다 알카리도가 더 강한 유리(이를테면, 상기 일반식에 있어서 X 및 (또는)Y가 0.5보다 큰 조성을 갖는 알카리 유리, 염기성 천연광물, 알카리페놀수지 경화품, 멜라민 수지경화품 및 이들의 혼합물등도 사용할 수 가 있다. 또 본 발명에 사용할 수 있는 바람직한 첨가제로서는 전술한 것들외에 저분자량 및 고분자량의 우레탄류를 예시할 수가 있다. 이들 우레탄류는 산류와 반응하여 아민류및 알코올류를 생성하고, 생성아민류는 산을 중화시키기 때문에 적당한 반응성을 갖는 이들 우레탄류는 본 발명의 첨가제로서 사용할 수가 있다.
첨가제 (평균)입도에 대하여는 특정하게 한정되어 있지는 않으나, 통상 0.1 내지 80 마이크론, 바람직하게는 0.1 내지 60마이크론, 보다 바람직하게는 0.5내지 50마이크론의 압도를 갖는 첨가제를 사용한다. 첨가제는 구형, 섬유상 또는 판상의 어떠한 입자의 형으로도 사용할 수가 있다.
또 첨가제는 접착제의 사용전이나 사용시에 첨가시킬 수가 있다.
상기 첨가제를 본 발명에 따라 혼합시키면 타입 II 합판용 보통 요소 수지 접착제를 사용하여 타입 I 합판을 얻을 수가 있으며, 또 요소-페놀-포름 알데히드 축합수지(페놀-계질요소수지) 접착제(페놀 함량, 소량부)를 사용함으로써 JAS(Japanese Agricusltural Standards)의 "구조상 합판 규격"에 충족되는 합판을 제조할 수가 있다. 내수성의 현저한 증가 효가에 대해서는 하기에 후숨하는 실시예 1내지 4에 있어서의 특정 수치로서 나타내었다.
본 발명에 따른 첨가제를 첨가시키면 요소 수지 접착제의 겔화 속도는 저온에서 느려지기 때문에 접착제의 가사시간은 보다 길어진다. 실시예 1의 배합 비율에 따라 알카리 유리 분말을 배합하거나 배합시키지 않은 접착제에 대하여 온도변화에 따른 겔화 시간의 6회 실험결과를 기술하면 하기 제1표와 같다.
[제1표]
상기 제1표로 부터 접착제의 겔화속도는 알카리 유리분말을 첨가시킴으로써 저온에서 상당히 느려지고 가사시간은 길어지나, 온도가 증가됨에 따라서 유리 분말을 배합시킨 접착제의 겔화속도는 알카리 유리분말을 배합시키지 않은 접착제의 겔화속도에 접근함을 알 수가 있다. 따라서 본 발명에 따른 요소수지 접착제를 사용할 때에는 요소수지 접착제의 경화시에 통상 채용되는 열간 압축조건, 이를테면 온도 및 시간등을 변화시킬 필요가 없다. 상기의 실시예는 첨가제로서 알카리 유리분말을 사용한 것이며, 산류와 반응속도가 적당한 기타의 첨가제를 사용하더라도 역시 이와 유사한 효과가 얻어진다.
본 요소 수지 접착제를 사용한 경우에 있어서의 잔존하는 또는 페 접착제의 처치조작(세척등)을 검토한 결과 본 첨가제를 첨가시킨 경우에는 어떠한 어려움도 발생되진 않음을 확인할 수가 있었다.
하기에 실시예들을 열거하여 본 발명을 보다 상세하게 서술하겠다. 이들 실시예들만으로 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니며,실시예들에 있어서의 여러가지의 전단강도는 하기의 시험 방법에 의해 측정하였다.
(1) 건조 접착시험.
합판 시료의 전단강도를 보통 상태에서 측정하였다.
(2) 온탕침지범
합판시료를 60 ± 3℃의 온탕중에 3시간 동안 침지시킨 다음 시료의 온도가 상은에 도달된 때까지 상온의 수중에 침지시키고 습식 상태의 시료의 전단강도를 측정하였다.
(3) 4시간 비등시험
합판시료를 비등수중에 4시간 침지시킨 다음 시료의 온도가 상온에 도달될 때까지 상온의 수중에 침지시키고 습식 상태의 시료의 전단강도를 측정하였다.
[제2표]
(*) 0.5내지 2시간 비등시킨 후에접착제층에서 자동 박리 현상 나타남.
(4) 반복 비등시험
합판시료를 비등수중에 4시간 침지시키고 60 ± 3℃에서 20시간 동안 건조시켰다. 또 비등수중에 4시간 침전시키고 시료의 온도가 상온에 도달될 때까지 상온의 수중에 침지시키고 습식상태의 시료의 전단강도를 측정하였다.
(5) 연속 72시간 비등시험
합판시료를 비등수중에 연속 72시간 침지시키고 시료의 온도가 상온에 도달될 때까지 상온의 수중에 침지시키고, 습식 상태의 시료의 전단강도를 측정하였다.
[실시예 1]
일반식 (X2O)X(YO)Y(SiO2)(B2O3)2(AI2O3)n(식중, X=Na, Y=Ca이고, X, Y, Z 및 n는 하기 제2표의 실험번호 No,1내지 17에 기재한 바와 같음)의 조성을 갖는 알카리 유리분말(평균입도=1내지 35 마이크론유리에 대한 산소분율 : 50℃에서 (1-30)×10-6몰/분/g) 8내지 35 중량부를 함유하는 타입 II 합판용 표준 요소 수지 접착제(포름알데히트/요소 몰비율= 1.7 : 1; 건조 고형분함량= 48%, 결화시간 =1%, NH4CL 첨가시 50℃에서 8분) 100중량부, 소맥분 5 중량부 및 20% 염화암모늄 수용액 5 중량부와를 혼합하여 접착제를 제조하였다. 이 접착제를 1mm 두께의 나왕 베니어판 양면에 150g/m2의 비율로 피복시키고, 1mm 두께의 나왕 베니어판을 피복한 윗면과 아랫면에 부착시켜 3층 구조로 하였다. 이 3층 구조물을 10 kg/cm2로 15분간 냉간 압착 시킨 다음, 110℃와 10kg/cm2의 조건하에서 2.5분간 열간 압착을 행하여 열접착을 행하였다.
이와 같이 하여 얻은 합판에 대하여 전단강도를 측정하고 그 결과를 제2표에 기재하였다.
실험번호 1내지 17에서 첨가한 알카리 유리 분말은 산류와 적당한 비율로 반응하는 성질을 갖고 있기 때문에 요소 수지 접착제는 비등에 견딜 수가 있었다. 특히 실험번호 1 내지 12에서의 알카리 유리분말을 첨가한 요소 수지 접착제는 타입 I 합판의 규격(반복 비등시험)을 충족시키는 내수성을 나타내었다.
이와는 달리, 본 발명의 범위에 벗어나는 조성을 갖는 알카리 유리분말을 배합한 요소 수지 접착제(실험번흐 18내지 21)와 알카리 유리분말을 배합하지 않은 요소수지 접착제는 0.5내지 2시간 비등 시킨 후 접착제 층으로 부터 자연 박리현상을 일으키는 합판이 얻어졌다.
[실시예 2]
일반식(X2O)X(YO)Y(SiO2)(B2O3)2(AI2O3)n(식중, X=Na, Y=Ca이고, X, Y, Z 및 n는 하기 제3표의 실험번호 No. 23내지 25에 기재한 바와 같다)의 조성을 갖는 알카리 유리분말(평균입도=1내지 2마이크론, 유리에 대한 산 소모율 : 50℃에서 (5-20)×10-6몰/분/g) 15 중량부를 함유하는 요소-페놀-포름알데히트 축합수지 100 중량부, 소맥분 5중량부 및 20%염화 암모늄 수용액 5 중양부와를 혼합하열 접착제를 제조하였다.
이 접착제를 1mm두께의 나왕 베니어판 양면에 150g/m2의 비율로 피복시키고, 1mm두께의 나왕 베니어판을 피복한 윗면과 아랫면에 부착시켜 3층 구조로 하였다. 이 3층 구조물을 10kg/cm2로 15분간 냉간압착 시킨 다음 120℃와 10kg/cm2의 조건하에서 2.5분간 열간 압착을 행하여 일 접착을 행하였다.
이와 같이 하여 얻은 합판에 대하여 전단강도를 측정하고 그 결과를 하기 제 3표에 기재하였다.
[제3표]
상기 결과치로 부터 본 발명을 이용하며는 내수성의 현저한 증가를 얻을 수가 있을을 알 수가 있다.
요소 수지 접착제에 알카리 유리분말을 첨가시키지 않은 것을 제외하고는 상기와 동일한 방법으로 합판을 제조한 결과, 연속 비등 시험에 있어서 24시간이내에 접착제 층으로부터 자연 박리현상이 나타났다.
[실시예 3]
일반식(X2O)X(YO)Y(SiO2)(B2O3)2(AI2O3)n(식중, X=Na, Y=Ca이고, X, Y, Z 및 n는 하기 제4표의 실험번흐 26내지 28에 기재한 바와 같다)의 조성을 갖는 알카리 유리분말(평균입도=1내지 2마이크론, 유리에 대한 산소모율 : 50℃에서 (2-20)×10-6몰/분/g) 10내지 20중량부를 함유하는 타입 II 합판용 표준요소 수지 접착제(포름알데히드/요소몰 비율=1.8 : 1; 건조고형분함량= 48%, 결화시간=1% NH4Cl 첨가시 50℃에서 4분) 100중량부, 소맥분 5중량부 및 20% 염화암모늄 수용액 5중량부와를 혼합하여 접착제를 제조하였다.
이 접착제를 1mm 두께의 나왕 베니어판 양면에 150g/m2의 비율로 피복시키고, 1mm 두께의 나왕 베니어판을 피복한 윗면과 아랫면에 부착시켜 3층 구조로 하였다. 이 3층 구조물을 10kg/m2로 15분간 냉간 암착시킨 다음, 110℃와 10kg/m2의 조건하에서 2.5분간 열간 암착을 행하여 열접착을 행하였다.
이와 같이 하여 얻은 합판에 대하여 전단강도를 측정하고 그 결과를 하기 제4표에 기재하였다.
[제4표]
하기 제 4표의 결과로부터 본 실시예에서도 역시 우수한 내수성이 얻어짐을 알 수가 있다.
알카리 유리 분말을 첨가시키지 않은 것을 제외하고는 상기와 동일한 방법으로 제조한 접착제를 사용하여 합판을 제조한 결과, 1시간 비등시켰을 때 접착제 층으로 부터 자연 박리 현상이 일어났다.
[실시예 4]
마이크로 캡슐화한 규산 칼슘(규산칼슘 미분말을 폴리우레아로서 표면 피복시켜 제조함, 평균입도 = 1.5 마이크로, 유리에 대한 산소모율 : 50℃에서 15×10-6몰/분/g)10중량부를 함유하는 타입 II합판용 요소수지 접착제(포름알데히드/요소 몰비율=1.65 :1 ; 건조 고형분=49%. 겔화시간= 1% NH4Cl 첨가시 50℃에서 9분) 100중량부, 소맥분 5중량부 및 20% 염화 암모늄 수용액 5 중량부와를 혼합하여 접착제를 제조하였다.
이 접착제를 1mm 두께의 내왕 베니어판 양면에 150g/m2의 비율로 피복시키고, 1mm 두께의 나왕 베니어판을 피복한 윗면과 아랫면에 부착시켜 3층 구조로 하였다. 이 3층 구조물을 10kg/m215분간 냉각압착 시킨 다음, 110℃와 10kg/m2의 조건하에서 2.5분간 열간압착을 행하여 열 접착을 행하였다.
이와 같이 하여 얻은 합판에 대하여 전단강도를 측정하고 그 결과를 하기 제5표에 기재하였다.
[제5표]
마이크로캡슐 첨가시키지 않은 것을 제외하고는 상기와 동일한 방법으로 제조한 접착제를 사용하여 합판을 제조한 결과 비등 1.5시간 후에 접착제 층으로 부터 자연박리현상이 일어났다.
전술한 실시예들에 기재한 내용으로 부터 요소 수지 접착제용 첨가제로서 산류와 적당한 비율로 반응성이 있는 물질을 사용함으로써 비교적 저온에서 단시간동안 접착제의 작업성 및 접착제로서의 수지의 효과를 손상시키지 않고 요소 수지 접착제의 내수성을 크게 향상 시킬 수가 있음을 알 수가 있다.
본 발명을 요약하면, 산류와 서서히 반응성이 있는 물지을 요소 수지 접착제에 첨가하는 단순한 조작에 의해 하기의 효과를 얻을 수가 있다.
(1) 타입 II 합판용 보통요소 수지 접착제를 사용함으로써 타입 I 합판의 규격에 충북되는 합판을 제조 할 수가 있다.
(2) 페놀 함량이 적은 페놀-기질요소-포름알데히드 수지를 사용함으로써 JAS의 "구조상 합판 규격"에 충족되는 합판을 제조할 수가 있다.
(3) 접착제의 가사시간을 연장할 수가 있다.
(4) 접착시킨 목제품의 목제부위의 산 저하를 방지할 수가 있고, 또 목적품의 수명을 연장 할 수가 있다.
Claims (1)
- 접착제를 경화하는 동안 접착제가 형성됨에 따라 수지 접착제내의 모든 산과 반응하기 위한 충분량의 산반응 물질의 분말을 함유하며, 상기의 분말이 하기식의 조성을 갖는 알칼리 유리의 분말, 및 알칼리 물질분말을 포함하는 마이크로 캡슐로 이루어진 군으로부터 선택됨을 특징으로 하는 내수성이 향상된 효소-포름알데히드 수지의 제조방법.(X2O)X(YO)Y(SiO2)(B2O3)2(AI2O3)n(식중, X는 알칼리 금속을 나타내고, Y는 알칼리토 금속을 나타내고, x 및 y는 각각 독립적으로 0.05~0.5의 수를 나타내고 z는 0~0.5의 수를 나타내고, 그리고 n은 0~0.2의 수를 나타냄).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019800002744A KR830001734B1 (ko) | 1980-07-10 | 1980-07-10 | 요소 포름알데히드 수지접착제의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019800002744A KR830001734B1 (ko) | 1980-07-10 | 1980-07-10 | 요소 포름알데히드 수지접착제의 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR830003560A KR830003560A (ko) | 1983-06-21 |
| KR830001734B1 true KR830001734B1 (ko) | 1983-09-02 |
Family
ID=19217101
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| KR1019800002744A KR830001734B1 (ko) | 1980-07-10 | 1980-07-10 | 요소 포름알데히드 수지접착제의 제조방법 |
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| KR (1) | KR830001734B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102168023B1 (ko) * | 2020-07-27 | 2020-10-20 | 주식회사 인플러스 | 뒷판용 하드보드의 치장시트 접착 방법 |
-
1980
- 1980-07-10 KR KR1019800002744A patent/KR830001734B1/ko active IP Right Grant
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102168023B1 (ko) * | 2020-07-27 | 2020-10-20 | 주식회사 인플러스 | 뒷판용 하드보드의 치장시트 접착 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR830003560A (ko) | 1983-06-21 |
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