JPS5858829B2 - 固体レ−ザ素子支持装置 - Google Patents

固体レ−ザ素子支持装置

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JPS5858829B2
JPS5858829B2 JP3064776A JP3064776A JPS5858829B2 JP S5858829 B2 JPS5858829 B2 JP S5858829B2 JP 3064776 A JP3064776 A JP 3064776A JP 3064776 A JP3064776 A JP 3064776A JP S5858829 B2 JPS5858829 B2 JP S5858829B2
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JP
Japan
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laser element
state laser
element support
solid
support device
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Expired
Application number
JP3064776A
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English (en)
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Inventor
周平 玉造
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02Constructional details
    • H01S3/04Arrangements for thermal management
    • H01S3/042Arrangements for thermal management for solid state lasers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02Constructional details
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    • HELECTRICITY
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は固体レーザ素子支持装置にかかり、特にポン
ピング光を固体レーザ素子(以降レーザ素子と略称)に
有効に照射させるための改良された固体レーザ素子支持
装置の構造に関する。
ルビーレーザ、YAGレーザ、ガラスレーザなどの固体
レーザにおいてはレーザ素子を光学的に励起するポンピ
ングの手段として強力な光をこれに集中する。
このレーザ素子はパツキンを介して支持部材に支持され
ているがポンピング光の収受を良好ならしめるために支
持部を素子の端面側に押しつげて素子全面に受光するよ
うになっている。
第1図および第2図に従来のレーザ素子の支持装置を断
面図で示す。
図において、1はレーザ素子、2は管状のレーザ素子支
持部材で、前記レーザ素子の端部にパツキン3(0リン
グ)を介して連結される。
この連結は前記レーザ素子支持部材の外周端に設けられ
たねじ山4によって締結されるキャップ5との間に前記
パツキンをレーザ素子の周面に押しつげて冷却水が漏洩
しないようになっている。
上記構造においては支持部は0リングのみに依存してお
り、レーザ素子1とキャップ5との間隙からポンピング
光のふく射が入射するなどによりOリングを劣化させ、
水冷ジャケット6内の冷却水が漏洩し、一方ではレーザ
素子にパツキンを焼付させ結晶を傷つげ、汚染などをす
る。
上記対策として第2図に示すようにレーザ素子とキャッ
プとの間隙を埋める如く金、銀、ロジウム、銅、アルミ
ニウムで形成された金属薄膜で形成された耐熱膜7を介
在せしめる手段がある。
しかし、この場合には耐熱膜が不透光になるためポンピ
ング光をレーザ素子に対して遮蔽し有効な励起効率を低
下させるという重大な欠点がある。
また、耐熱膜は蒸着、めっき等の手段によってレーザ素
子に被着することは製法上困難で経済的でない上にレー
ザ素子に接する面積が徒に大きくなって、レーザ素子の
長さ方向に直角の応力に対する逃げがなくなり、素子が
破損しやすくなるという欠点もある。
この発明は上記従来の欠点を除去するために改良された
固体レーザ素子支持装置を提供するものである。
次にこの発明を1実施例のレーザ素子支持装置につき第
3図によって詳細に説明する。
第3図において、1は一例のルビーのレーザ素子、12
は管状のレーザ素子支持部材、13はパツキン(0リン
グ)、14は上記レーザ素子支持部材12の端部に外囲
してねじ込みパツキンをレーザ素子1の外周面に圧接さ
せるキャップである。
上記キャップ14がパツキン13を介してレーザ素子支
持部材12の端部にレーザ素子1を締結させる締結部の
構造は次に述べる特徴を備える。
すなわち、レーザ素子支持部材12は端部の内径なレー
ザ素子1の外径に相当する径までゆるい斜面(錐面)で
導いてレーザ素子の外周面に接するように形成し、かつ
、他の部分よりやや肉薄にして外径も縮減させて外周に
ねじ山15(雄)が設けられている。
このねじ山15に対応するねじ山(雌)を内周の一端部
に備えてレーザ素子支持部材12に接続する管状のキャ
ップ14は、他端部にパツキン13を内装し、レーザ素
子支持部材12に接続させるためにねじ込み、上記パツ
キンなレーザ素子1の外周面に圧接させる。
叙上により外側の冷水ジャケット6の冷却水がレーザ素
子支持部材内に漏洩しないようになっている。
また、キャップのさらに端縁はレーザ素子の外周に接し
て閉塞する端面に形成されている。
これによりパツキンに対するポンピング光の照射を低減
させる。
この発明の構造によれば、レーザ素子支持部材にレーザ
素子を締結支持させる部分の構造が改良されてポンピン
グ光をレーザ素子に対し有効に照射させる顕著な利点が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はいずれも夫々が従来の固体レーザ
素子支持装置の一部の構造を示す断面図、第3図は1実
施例の固体レーザ素子支持装置の一部の構造を示す断面
図である。 1・・・・・・固体レーザ素子、12・・・・・・レー
ザ素子支持部材、13・・・・・・パツキン、14・・
・・・・キャップ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 固体レーザ素子の端部なこの外径よりも大きい内径
    をもつ管状のレーザ素子支持部材の端部でパツキンを介
    してキャップで支持する固体レーザ素子支持装置におい
    て、レーザ素子支持部材端部が内側面に固体レーザ素子
    と接する部分の内径を固体レーザ素子の外径に相当する
    径まで緩い斜面で導いて接触させることを特徴とする固
    体レーザ素子支持装置。
JP3064776A 1976-03-19 1976-03-19 固体レ−ザ素子支持装置 Expired JPS5858829B2 (ja)

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JP3064776A JPS5858829B2 (ja) 1976-03-19 1976-03-19 固体レ−ザ素子支持装置

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JP3064776A JPS5858829B2 (ja) 1976-03-19 1976-03-19 固体レ−ザ素子支持装置

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JPS52113692A JPS52113692A (en) 1977-09-22
JPS5858829B2 true JPS5858829B2 (ja) 1983-12-27

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6283527U (ja) * 1985-11-15 1987-05-28
JPH0366633U (ja) * 1989-10-27 1991-06-28

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