JPS5856976B2 - ウエハ保持治具 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はウェハ保持治具に関するもので、主として半導
体ウェハの如き脆性ウェハ（薄板）の保持治具を対象と
するものである。

半導体装置の製造において、シリコン半導体ウェハにＡ
７等の金属を蒸着するときには、半導体ウェハを適当な
ウェハ保持治具に支持させた状態で行われるが、かかる
処理のときに用いるウェハ保持治具は、円板状ウェハ保
持板の周端部の一部に半導体ウェハを支持するための固
定支持ツメが間をおいて２個設けられ、それとは反対側
にあたる周端部の一部に可動支持ツメが設けられ、保持
すべきウェハの大きさによりウェハ保持板中心からその
周囲に向かって移動させ、同時に可動支持ツメに取付け
られた引張バネのバネ力によって半導体ウェハを一方か
ら弾力的に押えることによって三つの支持ツメにより半
導体ウェハを支持するようになっている。

かかるウェハ保持治具によれは、半導体ウェハのウェハ
外径が大きいものにおいては、引張コイルバネのバネ力
が大きくなり、一方ウェハ外径が小さいものにおいては
コイルバネのバネ力が小さくなる。

そのために、ウェハ大径のものはバネ力が強いことから
、ウェハ保持が確実であるが、割れ易く、一方、ウェハ
小径のものはバネ力が弱いことから、ウェハ保持が不確
実で治具からはずれるなどの欠点があった。

本発明は上記欠点を解消するためになされたもＱで、そ
の目的はウェハの大きさに関係なく確実にウェハを保持
するウェハ治具を提供することにある。

上記目的を達成するための本発明の基本構成は、ウェハ
保持板に配設された３つ以上の支持ツメによってウェハ
を支持するウェハ保持治具において、上記支持ツメはす
べて移動可能な可動ツメからなり、そのうち少くとも一
つの可動支持ツメにはウェハを弾力的に支持するための
コイルバネが取付けられていることを特徴とする。

以下、本発明の一実施例を図面を参照して具体的に説明
する。

第１図は本発明〇一実施例Ｑウェハ保持治具である。

同図ａ及びｂにおいて、１はウェハ保持治具の円板状ウ
ェハ保持板である。

この保持板の周端部の一部に周端部から保持板中心に向
かって細い切込溝２が形成され、この溝２にはこれを案
内として水平移動できる可動支持ツメ３が設けられてい
る。

可動支持ツメ３には引張コイルバネ４が取付けられ、常
にそのバネのバネ力により保持板中心部の方向に引付け
るようになっている。

保持される半導体ウェハ５はその一部でこの可動支持ツ
メ３により弾力的に支持される。

６．６は上記可動支持ツメ３と対応する保持板１周端部
に任意の間隔を隔てて配設された回転可動支持ツメで、
保持板の裏面に取付けられている。

この可動支持ツメ３はＣに示すようにピン７と曲げられ
た板バネ部８と先端ツメ部９とからなり、ピン７を回動
軸として先端ツメ部９を、板バネ部８の長さを半径とす
る円軌道上を移動することができるようになっている。

ちょうど、先端ツメ部９が移動する保持板の円軌道上に
は、ａに示すように所定間隔に先端ツメ部が通り貫けら
れる程度の貫通孔１０がそれぞれ数個配設されている。

そして、半導体ウェハ５を保持するとき、ウェハ外径に
応じた位置の貫通孔１０から、回転可動ツメの先端ツメ
部９のみを保持板１のウェハチャージ面側（表面）に突
出させて半導体ウェハ５を保持するときのストッパ支持
ツメとする。

任意のウェハ外径（例えば５０φ、６０φ。

７６φ）の半導体ウェハ５を保持するときは、そのウェ
ハ外径に応じて、２つＱ回転支持ツメ６を回動させそれ
ぞれその先端ツメ部９を所定の貫通孔１０から突出させ
ておき、可動支持ツメ８を保持板中心部から周端部側に
移動して適当なところで放し、半導体ウェハ５をバネ力
のある可動支持ツメ３と一旦固定された二つの回転可動
支持ツメの先端ツメ部９，９からなる三つの支点で支持
してウェハを保持する。

このようにして、保持すべき半導体ウェハ５の大きさに
対応させて回転可動支持ツメ６の先端ツメ部９を移動さ
せて、各種外径の異なった半導体ウェハに兼用できるも
のである。

第２図は本発明の他の実施例のウェハ保持治具である。

この場合、ウェハ保持板１の周端部に周端部から保持板
中心に向かって形成する細い切込溝２を三方に設けて、
それぞれの切込溝２にこの溝を案内にして板中心から周
端部に向かって水平移動できる可動支持ツメ３，３．３
を設け、それぞれの可動支持ツメ３には引張コイルバネ
４が取付けられ常にそのバネのバネ力により保持板中心
部に向かって引付けられるようになって、半導体ウェハ
５を３方からバネ力で弾力的に押えながら支持するよう
になっている。

前記実施例の場合、回転可動支持ツメは段階的移動であ
るが、この場合は可動支持ツメは連続的移動となる。

この場合も前記実施例のように各種ウェハ外径の異なっ
たウェハの保持に兼用できるものである。

本発明は上記実施例に限定されるものでなく、可動支持
ツメは４個設けて半導体ウェハを４点支持で保持するよ
うにしてもよい。

また保持するウェハは半導体ウェハの如き脆薄ウェハに
限らず、金属板の如き丈夫なウェハの保持にも利用でき
るものである。

以上のような本発明によれば、ウェハの大きさに対応し
て支持ツメを移動させて一定のバネ力で支持するために
、ウェハを大きさに関係なく確実に保持可能になる。

またほぼ一定のバネ力でウェハを支持することから、ウ
ェハの破損がなくなり歩留が向上し、ウェハ外径が変化
しても、治具を毎回交換する必要がなく、ウェハ保持作
業の大幅な低減が図れるなどの顕著な効果を発揮するも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例で、ａはその平面図、ｂはそ
の側面図、Ｃはその要部断面頃、第２図は本発明の他の
実施例の平面図である。 １・・・・・・ウェハ保持板、２・・・・・・切込溝、
３・・・・・・可動支持ツメ、４・・・・・・引張コイ
ルバネ、５・・・・・・半導体ウェハ、６・・・・・・
回転可動支持ツメ、７・・・・・・ピン、８・・・−・
・・板バネ部、９・・・・・・先端ツメ部、１０・・・
・・・貫通孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ウェハ保持板に配設された３つ以上の支持ツメによ
   ってウェハを支持するウェハ保時治具において、上記支
   持ツメはすべて可動支持ツメからなり、そのうち少なく
   とも一つの可動支持ツメにはウェハを弾力的に支持する
   ためのバネが取付けられていることを特徴とするウェハ
   保持治具。