JPS5856031B2 - 化学銅メツキ液 - Google Patents
化学銅メツキ液Info
- Publication number
- JPS5856031B2 JPS5856031B2 JP55040392A JP4039280A JPS5856031B2 JP S5856031 B2 JPS5856031 B2 JP S5856031B2 JP 55040392 A JP55040392 A JP 55040392A JP 4039280 A JP4039280 A JP 4039280A JP S5856031 B2 JPS5856031 B2 JP S5856031B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper plating
- chemical copper
- copper
- plating
- chemical
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- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、メッキ作業中のメッキ面以外への銅の析出を
防止し、かつ平滑性および光沢性に優れたメッキ皮膜を
得るための化学銅メッキ液に関する。
防止し、かつ平滑性および光沢性に優れたメッキ皮膜を
得るための化学銅メッキ液に関する。
従来の化学銅メッキ液において水に可溶性の銅塩として
硫酸銅、銅の錯化剤としてエチレンジアミン四酢酸、銅
イオンの還元剤としてホルムアルデヒド、およびｐＩ（
ｉｍ整剤として水酸化アルカリを含む基本浴は公知であ
る。
硫酸銅、銅の錯化剤としてエチレンジアミン四酢酸、銅
イオンの還元剤としてホルムアルデヒド、およびｐＩ（
ｉｍ整剤として水酸化アルカリを含む基本浴は公知であ
る。
上記化学銅メッキ液から得られる化学銅メッキ皮膜は一
般に脆いため実用上問題があり、これを解決するため最
近様々の添加剤が提案されている。
般に脆いため実用上問題があり、これを解決するため最
近様々の添加剤が提案されている。
しかし、これまで提案されている上記様々の添加剤を含
む化学銅メッキ液はいずれもメッキ作業中、メッキ面以
外への銅の析出があり、またメッキ皮膜の平滑性および
光沢性の面でも満足のいくものではなかった。
む化学銅メッキ液はいずれもメッキ作業中、メッキ面以
外への銅の析出があり、またメッキ皮膜の平滑性および
光沢性の面でも満足のいくものではなかった。
本発明者は鋭意研究の結果、上記問題を克服した新規な
化学銅メッキ液を提供するに至った。
化学銅メッキ液を提供するに至った。
すなわち本発明は基本浴として硫酸鋼、エチレンジアミ
ン四酢酸、ホルムアルデヒド、および水酸化アルカリを
含む化学銅メッキ液において添加剤としてジピリジル、
ポリアルキレングリコールおよび亜硫酸水素ナトリウム
を添加することを特徴とする化学銅メッキ液に関するも
のである。
ン四酢酸、ホルムアルデヒド、および水酸化アルカリを
含む化学銅メッキ液において添加剤としてジピリジル、
ポリアルキレングリコールおよび亜硫酸水素ナトリウム
を添加することを特徴とする化学銅メッキ液に関するも
のである。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明において、上記添加剤の添加量はジピリジル０．
１〜５０■／１１．ポリアルキレングリコール０．１〜
２０ ｇ／ｌおよび亜硫酸水素ナトリウム０．１〜５０
ｇ／ｌとするのが好ましい。
１〜５０■／１１．ポリアルキレングリコール０．１〜
２０ ｇ／ｌおよび亜硫酸水素ナトリウム０．１〜５０
ｇ／ｌとするのが好ましい。
ジピリジルの添加量が０．１■／ｌ以下ではメッキ皮膜
の光沢が悪く、５Ｑｍｐ７７以上では銅の析出速度が低
下する。
の光沢が悪く、５Ｑｍｐ７７以上では銅の析出速度が低
下する。
そしてポリアルキレングリコールの添加量が０．１ｇ／
ｌ以下ではメッキ皮膜の平滑性が得られず、２０９７１
以上では銅の析出速度が低下する。
ｌ以下ではメッキ皮膜の平滑性が得られず、２０９７１
以上では銅の析出速度が低下する。
また亜硫酸水素すｌ−ＩＪウムの添加量が０．１ｇ／ｌ
以下ではメッキ作業中、メッキ面以外への銅の析出があ
り、５０９７１以上では銅の析出速度が急激に低下する
。
以下ではメッキ作業中、メッキ面以外への銅の析出があ
り、５０９７１以上では銅の析出速度が急激に低下する
。
以上の理由から上記添加剤の添加量は、前記濃度範囲に
することが望ましい。
することが望ましい。
なお、ポリアルキレングリコールとしては、ポリエチレ
ングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレ
ングリコールなどがあるが、とくにポリエチレングリコ
ールが適している。
ングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレ
ングリコールなどがあるが、とくにポリエチレングリコ
ールが適している。
本発明の化学銅メッキ液の使用にあたっては浴温を２０
〜７０°Ｃにすることが望ましい。
〜７０°Ｃにすることが望ましい。
浴温が２０ ’Ｃ以下では銅の析出速度が低下し、７０
°Ｃ以上ではメッキ面以外での銅の析出が起こるためで
ある。
°Ｃ以上ではメッキ面以外での銅の析出が起こるためで
ある。
本発明の化学銅メッキ液を用いてプリント回路基板等に
用いられるプラスチック上へ化学銅メッキする場合は、
銅の析出および密着性を良くするためにクロム酸−硫酸
混合溶液によるエツチング処理および錫塩−パラジウム
塩混合溶液による触媒処理等の前処理を予めプラスチッ
クへ施してから行うのが望ましい。
用いられるプラスチック上へ化学銅メッキする場合は、
銅の析出および密着性を良くするためにクロム酸−硫酸
混合溶液によるエツチング処理および錫塩−パラジウム
塩混合溶液による触媒処理等の前処理を予めプラスチッ
クへ施してから行うのが望ましい。
以上説明したように本発明の化学銅メッキ液によればメ
ッキ作業中、メッキ面以外への銅の析出がなく、かつ密
着性、平滑性および光沢性に優れたメッキ被膜を得るこ
とができ、プリント回路基板、特にそのスルーホール部
への化学銅メッキに好適である。
ッキ作業中、メッキ面以外への銅の析出がなく、かつ密
着性、平滑性および光沢性に優れたメッキ被膜を得るこ
とができ、プリント回路基板、特にそのスルーホール部
への化学銅メッキに好適である。
以下実施例を説明する。
実施例
硫酸銅０．０５ ｍｏｌ ／ ｌ、エチレンジアミン四
酢酸０．０６ ｍｏｌ ／ ｌ！、 １ ホルムアルデ
ヒド０．２５ ｍｏｌ／ｌおよび水酸化す） ＩＪウム
０．２５ ｍｏｌ ／ ｌを含む水溶液を基本浴として
、これにジピリジル４０■／ｌ、ポリエチレングリコー
ル１５ｇ／ｌおよび亜硫酸水素ナトリウム２５９／ｌを
添加してなる化学銅メッキ液を調製した。
酢酸０．０６ ｍｏｌ ／ ｌ！、 １ ホルムアルデ
ヒド０．２５ ｍｏｌ／ｌおよび水酸化す） ＩＪウム
０．２５ ｍｏｌ ／ ｌを含む水溶液を基本浴として
、これにジピリジル４０■／ｌ、ポリエチレングリコー
ル１５ｇ／ｌおよび亜硫酸水素ナトリウム２５９／ｌを
添加してなる化学銅メッキ液を調製した。
上記メッキ液を用いて予め前処理しであるＡＢＳ樹脂上
へ温度５０°Ｃにて化学メッキした。
へ温度５０°Ｃにて化学メッキした。
こうして得られた厚さ１μのメッキ皮膜はその表面を表
面粗さ計（小板研究所製５Ｅ−４型）で測定した結果、
平均０．０９μの表面粗さの非常に平滑でかつ光沢のあ
るものであった。
面粗さ計（小板研究所製５Ｅ−４型）で測定した結果、
平均０．０９μの表面粗さの非常に平滑でかつ光沢のあ
るものであった。
またＡＢＳ樹脂にあけた直径１間の孔部分のメッキ皮膜
も均一で密着性が良く亀裂等の異常は認められなかった
。
も均一で密着性が良く亀裂等の異常は認められなかった
。
さらにメッキ面以外への銅の析出も全くなく、本発明の
化学銅メッキ浴は非常に優れたものであることが確認さ
れた。
化学銅メッキ浴は非常に優れたものであることが確認さ
れた。
比較例
実施例と同様の基本浴に添加剤として、ジピリジル、ポ
リエチレングリコールおよび亜硫酸水素す） ＩＪウム
を単独または二種混合して添加して添加剤の効果を評価
した。
リエチレングリコールおよび亜硫酸水素す） ＩＪウム
を単独または二種混合して添加して添加剤の効果を評価
した。
得られた結果を実施例と比較して表−１に示す。
表から明らかなように、上記三種の添加剤の単独または
二種混合使用では化学銅メッキ浴およびそれから得られ
る析出物の各特性を全て満足するものはみあたらなかっ
た。
二種混合使用では化学銅メッキ浴およびそれから得られ
る析出物の各特性を全て満足するものはみあたらなかっ
た。
Claims (1)
- １ 基本浴として硫酸銅、エチレンジアミン四酢酸、水
酸化アルカリおよびホルムアルデヒドを含む化学銅メッ
キ液において添加剤としてジピリジル、ポリアルキレン
グリコール、および亜硫酸水素ナトリウムを添加するこ
とを特徴とする化学銅メッキ液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55040392A JPS5856031B2 (ja) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | 化学銅メツキ液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55040392A JPS5856031B2 (ja) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | 化学銅メツキ液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56136970A JPS56136970A (en) | 1981-10-26 |
| JPS5856031B2 true JPS5856031B2 (ja) | 1983-12-13 |
Family
ID=12579381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55040392A Expired JPS5856031B2 (ja) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | 化学銅メツキ液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856031B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4595237B2 (ja) | 2001-04-27 | 2010-12-08 | 日立金属株式会社 | 銅めっき液および銅めっき方法 |
| AU2005202863B2 (en) * | 2004-09-06 | 2006-11-30 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Method for producing sheet-form electrolytic copper |
| US9611550B2 (en) * | 2012-12-26 | 2017-04-04 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Formaldehyde free electroless copper plating compositions and methods |
-
1980
- 1980-03-31 JP JP55040392A patent/JPS5856031B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56136970A (en) | 1981-10-26 |
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