SU575379A1

SU575379A1 - Раствор дл химического меднени

Info

Publication number: SU575379A1
Application number: SU7502108647A
Authority: SU
Inventors: Борис Васильевич Ерофеев; Алла Михайловна Данюшина; Тамара Владимировна Парамонкова; Тамара Азриелевна Бурдейная; Николай Иванович Останний; Наталия Владимировна Бречалова
Original assignee: Предприятие П/Я В-2913
Priority date: 1975-01-06
Filing date: 1975-01-06
Publication date: 1977-10-05

Description

I

Изобретение касаетс нанесени медных покрытий химическим восстановлением на . акрилонитрилбутадиенстирольные пластики, полиефины, полипропилен различных марок, стекло, металлы, как с целью деко эативной отделки,, так и с функциональным назначением несущего медного сло , например; На печатных платах.

В насто щее врем дл нанесени медИого покрыти широко используютс pacTBt ры сернокислой меди с различными комплексообразовател ми и формальдегидом в качестве восстановител . .

Широко известен и примен етс раствор дл меднени , содержащий сернокислую медь сегнетову соль, едкий натр, формальдегид, в стабилизатор ij.

Однако из известного раствора медные покрыти получаютс с недостаточной адгезией к пoдлoжfee повыщенной первсн. начальной скорости реакции, сопровождаю щейс интенсивным выделением водорода.

Скорость реакции восстановлени ионов меди недостаточна , и в св зи с этим невоэможно получение сплошных толстых слоев меди.

Цель изобретени - повышисие адгезии медного покрыти к подложке в скорости меднени .

Дтш этого предлагаемый раствор в качестве соли меди содержит формиат медв при следующем соотношени компонентов, г/л: Формиат меди5 - 1О

Едка щелочь15- 2О

Сегнетова соль4О - 45

ФормальдегидЗО - 7О

Стабилизирующа

добавка1-2

Раствор в качестве стабилизирующей добавки содержит тиомочевину или дитиока бамат или цианид калиа или натри или кали или натри .

Claims

Присутствие избыточных формиат ионов в растворе меднени в начале реакции приводит к замедлению выделени водорода в течение 2-3 мин, что преп тствует сХЭразованю Кликровэдутий, далее при образовании сло Меди скорость осаждени во: эастает до 2-х мкм/час. Слой меди толщиной О,3 мкм может быть получен за 10 мин. В данном растворе можно получить сплошной слой м&ди толщиной до 2 мкм. Адгези покрыти к акрилонитрилбутадиенстирольным пластикам 1,5 кгс/см,к полипропилену 2,5 кгс/см. Способ приготовлени раствора заключаетс в следующем. Формиат 1меди раствор ют в дистиллированной воде, отдельно раствор ют сегнетэ ву соль и едкий натр, а затем сливают эти растворы вместе и добавл ют стабилизатор и формалин. Полученную смесь разбавл ют водой. , П р и м. е р 1. Протравленные и активированные детали из акрилонитрилбутадиенстирольного пластика марки АБС-2020 и полипропилена марки О5П1О/О20 йогружают в раствор, содержащий, г/л: формиата меди 5 МРТУН6-09-2517-651 кали натри виннокислого 4О, едкого натри 15, формальдегида ЗО и стабилизатора (тиомо- чевина) 1. За 1О мин образуетс покрытие 0,3 мкм ровное, сплошное, без вздутий, Скорость осаждени 1,8 мкм/час. Адгези покрыти к АБС-2О20 1,5 кгс/см к полипропилену-05П1О/О20 2,5 кгс/см. Пример2.. Протравленные и активир ванные образцы из АБС-2О2О и полипропилена О5П1О/О2О погружают IB раствор, содержаошй , г/л; формиата меди 1О, кали5 натри виннокислого 45, едкого натри - 20 стабилизатора (тиомочевина)|- 2 и формальгдегида 7О. За 9 мин образуетс покрытие 0,3 мкм, ровное, сплошное без вздутий. Скорость осаждени меди 2,1 мкм/час. Адгези покрьгги I к А«БС-202О 1,6 кгс/ к полипропилену О5П1О/О2О 2,5 кг/см. П р и м е р 3 Протравленные и активир ванные образцы из АБС-202О и полипропилена 05П10/О20 погружали в раствор, содержащий г/л: формиата меди 7, кали -натри виннокислого |50, едкого натри 15, стабилизатора (тиомочевина) 1, формальдегида 50. За 10 MJffl. образуетс покрытие 0,3 мкм, ровное сплошное, без вздутий. Адгези покрыти к АБС-202О 1,5 кгс/см к полипропилену 05П10/02О 2,5 кгс/см. Основным преимуществом изобретени вл етс увеличение адгезии медного покрыти к подложке, что обеспечивает значитель- ное повышение долговечности покрытий и дает возможность,получать сплошные более толстые слои меди до 2 мкм. Увеличение скорости покрыти позволит увеличить производительность npouecci-. Формула изобретени 1. Раствор дл химического меднени , содержащий соль меди, сегнетову соль, едкук. щелочь, формальдегид и стабилизирующую добавку, отличающийс тем, Что, с целью повышение адгезии медного покрыти к подложке и скорости меднени , он в качестве соли меди содержит формиат меди при следующем соотношении компонентов , г/л; Формиат меди5 - Ю Едка щелочь15 - 20 Сегнетова со ь4О - 45 Формальдегид30 - 70 Стабилизирующа добавка1-2
2. Раствор по п. 1, отличаю щи йс тем, что он в качестве стабилизирун щей добавки содержит тиомочевину или дитиокарбамат или цианид кали или натри или сульфид кали или натри . Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе, l.lB.S-Wein The Tonmdilion Сорре FiCms on Non-Conductors-A Survey меaC Finishing- 1948 46//28,58-60