JPS5855657B2 - パタ−ンケンサホウホウ - Google Patents

パタ−ンケンサホウホウ

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Publication number
JPS5855657B2
JPS5855657B2 JP50143101A JP14310175A JPS5855657B2 JP S5855657 B2 JPS5855657 B2 JP S5855657B2 JP 50143101 A JP50143101 A JP 50143101A JP 14310175 A JP14310175 A JP 14310175A JP S5855657 B2 JPS5855657 B2 JP S5855657B2
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JP
Japan
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pattern
circuit
level
defects
output
Prior art date
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Expired
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JP50143101A
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English (en)
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JPS5266380A (en
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泰男 古川
善朗 後藤
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5266380A publication Critical patent/JPS5266380A/ja
Publication of JPS5855657B2 publication Critical patent/JPS5855657B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、フォト・マスク等における微細なパターンを
検査する方法に関するものである。
マスク製造工程の多くが自動化されていく一方、X線露
光マスク・パターン等の超微細なパターンの欠陥検査に
ついては、まだ有効な方法が確立されていない。
従来、顕微鏡を使用して、人間の眼で欠陥を検出してい
るが、欠陥がきわめて微細で見づらいために、短い時間
で確率の高い検査をするには、熟練と絶えざる緊張が必
要である。
しかも、そのような努力をしても、なお見落しを皆無に
することはできない。
第1図a、bは、マスク基板上のパターンを示す平面図
および断面図である。
同図中、1は正常のパターン以外に小さな膜が付着した
もので、残渣と呼ばれる欠陥、2は正常パターン(マス
ク形成膜)、3は正常パターン中にあいた小孔で、ピン
ホールと呼ばれる欠陥、4はマスク基板である。
このように、マスクはマスク基板4とマスク形成膜2と
からなり、露光用の放射装置に対して、基板4は透明な
材料、形成膜2は不透明な材料が用いられる。
X線露光用マスクの場合には、例えば基板4としてSl
、形成膜2としてAuが使用される。
第1図に示す残渣1、ピンホール3等の欠陥を自動的に
検査するためには、正常なパターンを辞書として記憶し
、対象パターンと記憶されたパターンとの比較により異
なるところを検出する方法が考えられる。
しかし、プリント基板1枚あたりの辞書の量は膨大なも
のとなり、また対象パターンと辞書パターンとの位置合
せ作業が容易ではない。
したがって自動的に欠陥を検査する装置はきわめて複雑
な回路を必要とし、かつ高価となる。
本発明は、上記のような問題点を解決する方法を与える
もので、その目的は、微細なパターン・マスクにおける
ピンホール、残渣等の欠陥を自動的に検出することがで
き、しかも検出のために複雑な回路や、照合用の膨大な
辞書パターンの記憶を必要とせず、安価な装置、簡単な
操作で高速に欠陥を検査することにある。
本発明は、電子ビームによりパターンを形成した基板を
走査して、基板面から放出される二次電子信号出力を検
出することによりパターンを検査するパターン検査方法
において、パルス状出力の両側のレベルを比較すること
により正常パターンと欠陥パターンを識別することを特
徴とするもので、以下、図面により実施例を説明する。
第2図は、本発明の一実施例を示す欠陥検査装置の構成
国、第3図は第2図における二次電子信号出力の分布図
、第4図は第3図の出力から欠陥を検出する回路のブロ
ック図、第5図は第4図の各部の動作タイミング・チャ
ートである。
第2図において、5は走査型電子顕微鏡によりマスク面
を走査するための電子ビーム、6はマスク面より放出さ
れる二次電子、7は検出器であって、二次電子を時系列
の電気信号に変換するためのシンチレータおよび光電子
増倍管である。
第1図a、bに示されるパターンを、第2図のように電
子ビーム5で走査し、二次電子6を検出器7で取出すと
、第3図に示すようなレベル分布になる。
検出器7により取出された電気信号の特徴は、第3図か
らも明らかなように、残渣1、ピンホール3およびパタ
ーン2のエツジにおいて急峻なパルス状出力が得られる
ことである。
これは、走査型電子顕微鏡においてよく知られている二
次電子放出の端面効果に基づくものである。
さらに、第3図における特徴的な現象は、残渣1、ピン
ホール3等の欠陥においては、パルス出力の立上り時お
よび立下り時のレベルが同一であるにもかかわらず、正
常パターン2のエツジではパルス出力の立上り時と立下
り時のレベルが異なることである。
すなわち、電子ビーム5で基板4の表面を走査した場合
には、■ルーベルの二次電子信号出力が得られるので、
残渣1においては、パルス信号の立上り時、立下り時と
もvルーベルとなり、また電子ビーム5でパターン形成
膜2の表面を走査した場合には、■2レベルの二次電子
信号出力が得られるので、ピンホール3においては、パ
ルス信号の立上り時、立下り時とも■2レベルとなる。
他方、パターン形成膜2のエツジにおいては、パルス信
号の立上り時、立下り時のレベルが、■1からv2へ、
あるいは■2から■1へと変化する。
このように、正常パターン2のエツジと残渣1、ピンホ
ール3等の出力の間には、特徴的に相違がみられる。
このことから、急峻なパルス状出力が得られた場合、そ
の立上りと立下り時のレベルが変化しているか否かで、
正常パターンか欠陥かを判別することができる。
このような判別は、第4図に示すようなきわめて簡単な
論理回路で実現できる。
第4図において、INは検出器により得られた時系列の
二次電子信号出力、OUTは検査出力、8,11は比較
回路(CMP)、9は微分回路(DIF)、10は全波
整流回路(RET)、12は排他的論理和ゲート回路(
FOR)、である。
比較回路8により、二次電子信号レベルを閾値Vthl
レベルと比較して、二次電子信号が太きいときは1″小
さいときはO″とすると、第5図aに示す時系信号の場
合には、第5図すのような出力となる。
次に、微分回路9により、第5図すに示す信号を微分す
ると、第5図Cに示すような出力波形となる。
正と負の極性を有する微分出力を、全波整流回路10に
より処理すれば第5図dに示すような出力が得られる。
一方、比較回路11によって、二次電子信号レベルを
値Vth2レベルと比較し、二次電子信号レベルが大き
いときは1″、小さいときは0″とすると、第5図eに
示すような1“の出力が得られる。
そして、全波整流回路10および比較回路11の出力を
排他的論理和回路12で比較すれは、第5図fに示すよ
うに、残渣1、ピンホール3の欠陥に対して出力゛1”
′を得ることができる。
なお、■thルベルは基板レベル■1とパターン膜レベ
ル■2のほぼ中間値に設定され、Vth2レベルはパタ
ーン膜しベル■2以上であり、かつ欠陥およびパターン
のエツジで発生するパルス状信号を検出できるレベルに
設定される。
また、排他的論理和回路12で比較する場合、パルス幅
やタイミングを適当に調整する必要がある。
以上説明したように、本発明は、走査型電子顕微鏡にお
ける二次電子放出の端面効果を利用して、正常パターン
と微細な欠陥を弁別するものであって、二次電子放出の
特性そのものを利用するから、欠陥を検出するための複
雑な回路や、照合用の膨大な原パターン情報の記憶を必
要としない。
そして、本発明の方法によれば、近年ますます微細にな
るマスクにおいて、2〜3μm以下のパターン幅と0.
5μm以下の欠陥を高速かつ自動的に識別することがで
き、さらにパターンの境界に存在する欠陥や大きい欠陥
が混合している場合には、他の弁別方法と組合せること
により効率よく欠陥を検査することが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図a、bはマスク基板上のパターンを示す平面図お
よび断面図、第2図は本発明の一実施例を示す欠陥検査
装置の構成図、第3図は第2図における二次電子信号出
力の分布図、第4図は第3図の出力から欠陥を検出する
回路のブロック図、第5図a = fは第4図の各部の
動作タイミング・チャートである。 1:残渣、2:正常パターン(マスク形成膜)、3:ピ
ンホール、4:マスク基板、5:電子ビーム、6:二次
電子、7:検出器、8,11:比較回路、9:微分回路
、10:全波整流回路、12二排他的論理和回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 電子ビームによりパターンを形成した基板を走査し
    、基板面から放出される二次電子信号出力を検出するこ
    とによりパターンを検査するパターン検査方法において
    パルス状出力の両側のレベルを比較することにより、正
    常パターンと欠陥パターンを識別することを特徴とする
    パターン検査方法。
JP50143101A 1975-11-28 1975-11-28 パタ−ンケンサホウホウ Expired JPS5855657B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP50143101A JPS5855657B2 (ja) 1975-11-28 1975-11-28 パタ−ンケンサホウホウ

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JP50143101A JPS5855657B2 (ja) 1975-11-28 1975-11-28 パタ−ンケンサホウホウ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5266380A JPS5266380A (en) 1977-06-01
JPS5855657B2 true JPS5855657B2 (ja) 1983-12-10

Family

ID=15330922

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50143101A Expired JPS5855657B2 (ja) 1975-11-28 1975-11-28 パタ−ンケンサホウホウ

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JP (1) JPS5855657B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58159342A (ja) * 1982-03-17 1983-09-21 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子のパタ−ン欠陥検出方法
JPS5911638A (ja) * 1982-07-12 1984-01-21 Hitachi Ltd パタ−ン欠陥検出装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5266380A (en) 1977-06-01

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