JPS5855563A - 蒸着方法 - Google Patents
蒸着方法Info
- Publication number
- JPS5855563A JPS5855563A JP15319481A JP15319481A JPS5855563A JP S5855563 A JPS5855563 A JP S5855563A JP 15319481 A JP15319481 A JP 15319481A JP 15319481 A JP15319481 A JP 15319481A JP S5855563 A JPS5855563 A JP S5855563A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor deposition
- wire material
- sample
- pipe
- resistance wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/046—Coating cavities or hollow spaces, e.g. interior of tubes; Infiltration of porous substrates
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、微小な内径の穴（貫通穴）又はパイプ等の内
面に金属その他の物質を蒸着させるための蒸着方法に関
する。
面に金属その他の物質を蒸着させるための蒸着方法に関
する。
第１図は、従来の蒸着方法の一例を説明するための概略
構成図で、図中、１はペルジャー、２は試料保持部材、
３は試料（被蒸着物）１．４は加熱体、５は蒸着試料（
蒸発源）、６は通電用電極で、ペルジャー１内は真空に
保たれている。今、抵抗線或いは薄板をボート状又はル
ツボ状に巻いた加熱体４に蒸着試料５を置き、加熱体４
を１口熱すると、蒸着試料５の蒸着物が溶解し、続いて
蒸発し始める。この時、蒸着試料５の周囲に被蒸着物（
試料）５を取り付けておくと、試料３の蒸発源（蒸着試
料）５に面した表面は蒸着試料５から蒸発した蒸発物質
の薄膜で覆われる。この場合、蒸発物質が直進するため
、被蒸着物の裏面、側面には蒸着せず、そのため、全面
を均一に蒸着するには、試料３の取り付は位置、角度等
を変えたシしなければならず、特に、穴、パイプ等の内
面に蒸着させるには、試料（被蒸着物）３と蒸着源（蒸
着試料）との間に角度をつけて斜め方向から穴内面に向
けて蒸発させるか、被蒸着物を自動的に遊星回転するよ
うにしておかなければならず、蒸着作業に手数がかかる
欠点があった。
構成図で、図中、１はペルジャー、２は試料保持部材、
３は試料（被蒸着物）１．４は加熱体、５は蒸着試料（
蒸発源）、６は通電用電極で、ペルジャー１内は真空に
保たれている。今、抵抗線或いは薄板をボート状又はル
ツボ状に巻いた加熱体４に蒸着試料５を置き、加熱体４
を１口熱すると、蒸着試料５の蒸着物が溶解し、続いて
蒸発し始める。この時、蒸着試料５の周囲に被蒸着物（
試料）５を取り付けておくと、試料３の蒸発源（蒸着試
料）５に面した表面は蒸着試料５から蒸発した蒸発物質
の薄膜で覆われる。この場合、蒸発物質が直進するため
、被蒸着物の裏面、側面には蒸着せず、そのため、全面
を均一に蒸着するには、試料３の取り付は位置、角度等
を変えたシしなければならず、特に、穴、パイプ等の内
面に蒸着させるには、試料（被蒸着物）３と蒸着源（蒸
着試料）との間に角度をつけて斜め方向から穴内面に向
けて蒸発させるか、被蒸着物を自動的に遊星回転するよ
うにしておかなければならず、蒸着作業に手数がかかる
欠点があった。
本発明は、上述のごとき従来技術の欠点を解決するため
に力されたもので、以下に、内径Ｑ、 ５ ＩＩＩφ、
長さ５龍のパイプの内面に金（Ａｕ ）を蒸着させる方
法を一実施例として説明する０まず、被蒸着試料の内径
よシ小径の外径を有する抵抗線を準備する。この抵抗線
は抵抗加熱源となるもので、主として、Ｗ、Ｔａ、Ｍｏ
、Ｎｂ等の高融点金属が用いられ、この線に直接通電す
ると熱を発生する。本実施例では０．１ｍｌφのＷ線を
使用した０ 次に、蒸着しようとする材料いわゆる蒸着物質を前記抵
抗線の周囲に析出させる。本実施例では、前述のように
、金（Ａｕ ）の蒸着なので金（Ａｕ ）を電気めっき
法にて抵抗線上に析出せしめた。
に力されたもので、以下に、内径Ｑ、 ５ ＩＩＩφ、
長さ５龍のパイプの内面に金（Ａｕ ）を蒸着させる方
法を一実施例として説明する０まず、被蒸着試料の内径
よシ小径の外径を有する抵抗線を準備する。この抵抗線
は抵抗加熱源となるもので、主として、Ｗ、Ｔａ、Ｍｏ
、Ｎｂ等の高融点金属が用いられ、この線に直接通電す
ると熱を発生する。本実施例では０．１ｍｌφのＷ線を
使用した０ 次に、蒸着しようとする材料いわゆる蒸着物質を前記抵
抗線の周囲に析出させる。本実施例では、前述のように
、金（Ａｕ ）の蒸着なので金（Ａｕ ）を電気めっき
法にて抵抗線上に析出せしめた。
第２図は、抵抗ｉ１！（本実施例ではＷ線）に蒸着材料
（本実施例ではＡｕ ）を電着する場合の一例を示す図
で、図中、１０はＷ線、１１は脱脂部、１２は水洗部、
１３は酸洗部、１４は水洗部、１５はＡｕめつき部、１
６は水洗部、１７は乾燥部、１８は金めつき線で、本実
施例においては、抵抗線としてタングステン（Ｗ）を、
また、蒸着材料として金（Ａｕ ）を使用したが、本発
明は、これらの材料に限定されるものでないことは容易
に理解できよう。また、蒸着材料が金属の場合は、本実
施例のように電着法を用いるのが好適であるが、その他
に、スパッタリング法、気層成長法等を用いてもよいこ
とも容易に理解できよう。
（本実施例ではＡｕ ）を電着する場合の一例を示す図
で、図中、１０はＷ線、１１は脱脂部、１２は水洗部、
１３は酸洗部、１４は水洗部、１５はＡｕめつき部、１
６は水洗部、１７は乾燥部、１８は金めつき線で、本実
施例においては、抵抗線としてタングステン（Ｗ）を、
また、蒸着材料として金（Ａｕ ）を使用したが、本発
明は、これらの材料に限定されるものでないことは容易
に理解できよう。また、蒸着材料が金属の場合は、本実
施例のように電着法を用いるのが好適であるが、その他
に、スパッタリング法、気層成長法等を用いてもよいこ
とも容易に理解できよう。
第３図は、上述のようにして製作された金めつき線１８
の断面図で、１０が抵抗線材（タングステンＸ１５が蒸
着材料（金）である。
の断面図で、１０が抵抗線材（タングステンＸ１５が蒸
着材料（金）である。
次に、上述のようにして製作された線材１８を一定の長
さに切断する。
さに切断する。
次に、この切断された線材１８を試料３（パイプ）内に
通し、ペルジャー内の通電用電極６に固定する（第４図
参照）。この時、パイプ３内の中心に蒸着材料をめっき
した抵抗線材すなわち線材１８が位置するように調整す
る。なお、繰り返し行う時は、線材１８の位置決めが簡
単に行えるように専用の治具を用いるとよい。
通し、ペルジャー内の通電用電極６に固定する（第４図
参照）。この時、パイプ３内の中心に蒸着材料をめっき
した抵抗線材すなわち線材１８が位置するように調整す
る。なお、繰り返し行う時は、線材１８の位置決めが簡
単に行えるように専用の治具を用いるとよい。
第４図は、本発明による蒸着方法の一実施方法を示す全
体構成図、第５図は、第４図のＡ部拡大図で、図示のよ
うに、試料３と線材（蒸着用材料及び抵抗線）１８を配
置し、通電用電極６より通電すると、抵抗線が加熱され
て蒸着用材料が溶解し、続いて蒸発し始め、試料３の内
面に蒸発物の薄膜が形成される。なお、異なった物質を
多層に蒸着するには、それぞれの物質を抵抗線に析出さ
せ、それらを順番に前述のごとくして蒸着するようにす
ればよい。
体構成図、第５図は、第４図のＡ部拡大図で、図示のよ
うに、試料３と線材（蒸着用材料及び抵抗線）１８を配
置し、通電用電極６より通電すると、抵抗線が加熱され
て蒸着用材料が溶解し、続いて蒸発し始め、試料３の内
面に蒸発物の薄膜が形成される。なお、異なった物質を
多層に蒸着するには、それぞれの物質を抵抗線に析出さ
せ、それらを順番に前述のごとくして蒸着するようにす
ればよい。
以上の説明から明らかなように、本発明によると、微小
の穴の内面或いは微小な内径のパイプの内面に簡単に薄
膜を形成することができ、特に、プラスチック、ガラス
、陶磁器等の電気不導体材料から成る微小パイプ或いは
穴の内面に乾式で金属薄膜を形成することができる。
の穴の内面或いは微小な内径のパイプの内面に簡単に薄
膜を形成することができ、特に、プラスチック、ガラス
、陶磁器等の電気不導体材料から成る微小パイプ或いは
穴の内面に乾式で金属薄膜を形成することができる。
第１図は、従来の蒸着方法の一例を説明するための概略
構成図、第２図は、抵抗線に蒸着材料を電着する場合の
一例を示す図、第３図は、電着された線材の一例を示す
断面図、第４図は、本発明による蒸着方法の一例を説明
するための概略構成図、第５図は、第４図のＡ部拡大図
であ、る。 １・・・ペルジャー、２・・・試料保持部材、３・・・
試料、６・・通電用′ｗＬ極、１８・・・線材（蒸着用
材料及び抵抗線）。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
構成図、第２図は、抵抗線に蒸着材料を電着する場合の
一例を示す図、第３図は、電着された線材の一例を示す
断面図、第４図は、本発明による蒸着方法の一例を説明
するための概略構成図、第５図は、第４図のＡ部拡大図
であ、る。 １・・・ペルジャー、２・・・試料保持部材、３・・・
試料、６・・通電用′ｗＬ極、１８・・・線材（蒸着用
材料及び抵抗線）。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 微小々内径の穴又はパイプ等の内面に蒸着する蒸着方法
であって、蒸着物質を電着又はスパッタリング等の手段
により抵抗線材の周囲に析出せしめた後、前記穴又はパ
イプの中心部に位置させ、次いで、前記抵抗線材を加熱
して前記蒸着物質を前記穴又はパイプの内面に析出する
ようにしたことを特徴とする蒸着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15319481A JPS5855563A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 蒸着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15319481A JPS5855563A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 蒸着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5855563A true JPS5855563A (ja) | 1983-04-01 |
Family
ID=15557095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15319481A Pending JPS5855563A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 蒸着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5855563A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04174594A (ja) * | 1990-07-20 | 1992-06-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線回路板のスルーホール形成方法 |
| WO2005021825A2 (en) * | 2003-04-02 | 2005-03-10 | Battelle Memorial Institute | Method of coating the interior surface of hollow objects |
| JP2008013782A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-24 | Kyocera Corp | 成膜装置および成膜方法 |
| CN110600283A (zh) * | 2019-09-03 | 2019-12-20 | 黄山申格电子科技有限公司 | 电容器气相沉积负压镀金装置及其镀金方法 |
-
1981
- 1981-09-28 JP JP15319481A patent/JPS5855563A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04174594A (ja) * | 1990-07-20 | 1992-06-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線回路板のスルーホール形成方法 |
| WO2005021825A2 (en) * | 2003-04-02 | 2005-03-10 | Battelle Memorial Institute | Method of coating the interior surface of hollow objects |
| WO2005021825A3 (en) * | 2003-04-02 | 2005-08-11 | Battelle Memorial Institute | Method of coating the interior surface of hollow objects |
| JP2008013782A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-24 | Kyocera Corp | 成膜装置および成膜方法 |
| JP4741430B2 (ja) * | 2006-06-30 | 2011-08-03 | 京セラ株式会社 | 成膜装置および成膜方法 |
| CN110600283A (zh) * | 2019-09-03 | 2019-12-20 | 黄山申格电子科技有限公司 | 电容器气相沉积负压镀金装置及其镀金方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4082568A (en) | Solar cell with multiple-metal contacts | |
| US2724663A (en) | Plural metal vapor coating | |
| US2413606A (en) | Method of coating by evaporating metals | |
| JPS5855563A (ja) | 蒸着方法 | |
| JP2775200B2 (ja) | ストランド又は繊維構造を有する金属スクリーン材料、及び該材料の製造法 | |
| FR2380636A1 (fr) | Procede pour former une couche electriquement isolante sur un substrat | |
| GB2049737A (en) | Sputtering Device Target | |
| JPS58213871A (ja) | 密着性の秀れた亜鉛被覆を鉄基板に被覆する方法 | |
| US3912462A (en) | Selective dimensional control of fine wire mesh | |
| GB2102027A (en) | Target for magnetically enhanced sputtering of chromium-iron alloy | |
| JPH05166815A (ja) | メッキバンプ形成方法及びそれに用いるウエーハメッキ用治具 | |
| JP4098925B2 (ja) | 光ファイバピグテイル | |
| JPH02282477A (ja) | 真空蒸着方法およびその装置 | |
| JPH0134939B2 (ja) | ||
| JPH03183787A (ja) | 超電導酸化物用金属基材 | |
| JPH03183786A (ja) | 超電導酸化物用金属基材 | |
| JPH02197565A (ja) | レーザ蒸着装置用ターゲット | |
| US3337310A (en) | Composite titanium boride bars | |
| JPH0241165Y2 (ja) | ||
| JPS5447835A (en) | Metal vaccum depositing method | |
| KR20160036775A (ko) | 플라스틱 재질 지퍼레일의 진공코팅층 형성방법 | |
| US20050129848A1 (en) | Patterned deposition source unit and method of depositing thin film using the same | |
| JPH04170212A (ja) | ラブ波型弾性表面波共振子及びその電極製造方法 | |
| JPS62139865A (ja) | ダイヤモンドのメタライジング法 | |
| JPH08250554A (ja) | 基板上に形成された溶接プロットを含む装置及び該溶接プロットの製造方法 |