JPS5850996Y2 - 筒状ゴムブツシユの加硫成形用金型 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は筒状ゴムブツシュの加硫成形用金型に関するも
のであり、特に筒状ゴムブツシュを構成するインナパイ
プの周囲に加硫成形されるゴムを効果的に加熱せしめ得
る金型の構造に関するものである。

従来より、筒状ゴムブツシュは金属製のインナパイプ（
内筒）を少なくとも有し、且つその周りにゴムが筒状に
加硫成形されたものであって、例えば車両などにおける
防振ゴム等として広く用いられている。

ところで、かかる筒状ゴムブツシュの加硫成形に用いら
れる金型としては、未加硫ゴムを高圧で圧縮成形する力
、加硫中のゴムの熱膨張による圧力などに対して充分に
耐え得るものでなければならないところから、一般に鉄
を素材とした材料からなる金型が用いられているが、該
金型のキャビティ内に注入されたゴムを加硫するために
該金型をその上下の少なくともいずれか一方に配された
熱盤によって加熱せしめるに際して、かかる加熱が該金
型の伝熱によって行なわれるものであるために、加熱に
時間がかかり、これによりモールド時間、段取り（立上
り）時間が長くなる等の問題を内在する他、温度分布が
不均一となる問題がある。

特に、その温度分布の不均一の問題は、多数個取りの金
型においてその中心部に位置するキャビティよりも金型
外側部分に位置するキャビティに対する加熱温度が低く
なり、これが品質のバラツキを惹起せしめたり、また、
外側のキャビティを加硫温度にまで加熱するために、熱
盤の設定温度をより高める必要がある等の問題があった
のである。

本考案は、かかる事情に鑑みて為されたものであって、
その要旨とするところは、筒状ゴムブツシュを製造する
加硫成形用金型において、該金型を加熱して注入された
ゴムを加硫せしめるための熱盤と該筒状ゴムブツシュを
構成するインナパイプを嵌挿せしめるために金型キャビ
ティ内に配置されるインナピンとの間の金型部分に、ア
ルミニニウム、銅などの熱伝導性の良好な材料からなる
伝熱ブロックを埋入し、該伝熱ブロックを介して前記熱
盤からの熱が該インナピンに伝えられるようにすること
により、注入されたゴムに対してインナパイプ側より積
極的に加熱が行なわれるようにしたことにあり、これに
よって該インナピン、そしてインナパイプを介して前記
熱盤からの熱を内側より効果的にゴムに伝達せしめて加
熱し、その加熱温度を高め、以てモールド時間や段取り
時間の短縮を可能と為し得たのであり、また熱盤の設定
温度を低下せしめ得て省エネルギー化をも図り得る等の
効果を達成し得たのである。

以下、図面に示す実施例に基づいて、本考案を更に詳細
に説明する。

第１図は本考案に係る金型の要部を示す断面図であって
、金型１はそれぞれ鉄素材からなる上型１ａと中型１ｂ
と下型１Ｃとから構成され、これら上型１ａ、中型１ｂ
、下型１Ｃによって所定形状のゴムブツシュを与えるべ
きキャビティ２が形成されている。

また、金型１の上下には、上型１ａ、下型１Ｃにそれぞ
れ接して熱盤３ｂ、３ｂが配備され、該金型１を所定の
温度に加熱せしめるようになっている。

また、該金型１内に形成された前記キャビティ２内には
、上型１ａと下型１Ｃとにまたがってインナピン４が立
設、配置され、且つ該インナピン４には目的とする加硫
成形製品たる筒状ゴムブツシュの内筒となる金属製のイ
ンナパイプ５が嵌挿されている一方、キャビティ２の外
周部（中型１ｂ面）には更に該ゴムブツシュの外筒とな
る金属製のアウタバイブロが配備されている。

そして、かかるインナピン４の下端部と熱盤３ｂとの間
の金型部分、即ち下型１Ｃには、アルミニウム（ＡＩ）
からなる伝熱ブロック７が埋入されており、その上面及
び底面がそれぞれインナピン４の下端面及び熱盤３ｂ面
に当接させられ、該熱盤３ｂにて加えられる熱が該ＡＩ
ブロック７を通じてインナピン４に積極的に伝えられる
ようになっている。

従って、かかる構成においては、図示しない注入口より
所定のゴム（未加硫）８がキャビティ２内に注入された
後、上下の熱盤３ ａ 、３ ｂにより金型１全体が所
定の加硫温度となるように加熱せしめられることとなる
が、下型熱盤３ｂには鉄素材（金型構成材料）より遥か
に熱伝導性の良い（大きな）ＡＩブロック７が当接され
ているので、該熱盤３ｂの熱は効果的に該Ａ１ブロック
７に伝えられ、そして該Ａ１ブロック７に当接させられ
ているインナピン４に伝えられることにより、該インナ
ピン４に嵌挿されたインナパイプ５の周囲に注入、充填
されたゴムは該インナパイプ５を介して前記インナピン
４にて内側から効率的に加熱せしめられ、以てかかる注
入ゴム８の迅速な加硫、成形を達成せしめるようになる
のである。

そして、このような注入ゴム８の内側からの効果的な加
熱、加硫によってモールド時間が短縮され得、また段取
り（立上り）時間が短縮せしめられ得る他、従来の鉄素
材のみの金型よりも遥かに伝熱性が良好なるために、キ
ャビティ２（ゴム８）の加熱温度が高められ得、従って
熱盤（特に３ｂ）の設定温度を低くすることが可能とな
って、ここに省エネルギー化をも達成し得ることとなっ
たのである。

また、筒状ゴムブツシュの複数個を一度に加硫成形せし
める多数個取り金型の場合においては、第２図ａ、ｌ）
に示される如くゴバン目状の区画のそれぞれに位置する
ように（ここでは１６個取り金型の例を示す）第１図の
如きキャビティ２が形成されてそれぞれ筒状ゴムブツシ
ュが加硫成形されるようになっている・が、第２図ａに
示される如く、金型の温度分布は通常中心部において高
く、外側になる程低くなるところから、第２図すの如く
中心部の４個の周りの外側のキャビテイ２配置部分に対
して（斜線で示す）、第１図に示すＡ１ブロック７を埋
入した構造を採用すれば、それらの部分の加熱温度が高
められるために、第２図ａの如き不均一な温度分布の発
生は良好に解消され、以て品質のバラツキが効果的に抑
制され得るのである。

なお、本考案は、上記例示の具体例にのみ限定されるも
のでは決してなく、本考案の趣旨を逸脱しない限りにお
いて当業者の知識に基づいて種々なる変更、修正などを
加え得るものである。

例えば、加硫成形せしめられる目的物たる筒状ゴムブツ
シュとしては、上側の如き金属製の内筒５及び外筒６を
有し、それらの間にゴムが加硫成形されているものの他
、外筒６を有しないゴムブツシュとしても製造され得る
ものである。

また、金型１を加熱せしめる熱盤として、前例ではその
上下に（３ａ、３ｂ）配置せしめたが、そのいずれか一
方の側にのみ（例えば下部熱盤３ｂのみ）配置せしめ、
他方には異なるヒータ等を設けるようにしても何等差支
えない。

さらに、キャビティ２内にインナパイプ５を嵌挿せしめ
て配置されるインナピン４を加熱せしめる伝熱ブロック
７としては、前例ではＡＩ材料からなるものであったが
、これに代えて銅などの伝熱性に優れた材料からなるブ
ロックを用いることが可能であり、またかかる伝熱ブロ
ック７を介しての熱盤３ｂからインナピン４への伝熱量
は、該伝熱ブロック材料の種類やその伝熱面積（断面積
）などによって適宜に設定されることとなる。

加えて、該インナピン４へ更に大きな伝熱を行ないたい
場合には、前例において上方の熱盤３ａとインナピン４
との間の金型部分（上型ｌａ）にも同様な伝熱ブロック
７を埋入ゼしぬ、上下の熱盤３ ａ 、３ ｂから該イ
ンナピン４の上部と下部の両方に伝熱させるようにする
ことも可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る加硫成形用金型の一例を示す断面
図、第２図ａは多数個取り金型の温度分布を示す平面説
明図、第２図すは多数個取り金型に対する本考案に従う
伝熱ブロックの埋入例を示す平面説明図である。 １：金型、１ａ：上型、１ｂ：中型、１Ｃ：下型、２：
キャビティ、３ａ、３ｂ：熱盤、４：インナピン、５：
インナパイプ、６：アウタパイプ、７：Ａ１ブロック（
伝熱ブロック）８：ゴム。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）キャビティ内に配置されるインナピンにインナパ
   イプを嵌挿せしめ、注入されたゴムを該インナパイプの
   周囲で加硫成形せしめることにより、少なくともインナ
   パイプを有する筒状ゴムブツシリを製造するようにした
   加硫成形用金型において、該金型を加熱して注入された
   ゴムを加硫せしめるための熱盤と前記インナピンとの間
   の金型部分に、金型構成材料よりも熱伝導性の良好な材
   料からなる伝熱ブロックを埋入し、該伝熱ブロックを介
   して前記熱盤からの熱が該インナピンに伝えられるよう
   にしたことを特徴とする筒状ゴムブツシュの加硫成形用
   金型。
2. （２）前記加硫成形用金型が多数個取りの金型であって
   、その外側部分に位置するキャビティ内に配置されるイ
   ンナピンに対して前記伝熱ブロックが設けられ、該伝熱
   ブロックを介して前記熱盤からの熱が該インナピンに伝
   えられるようにした実用新案登録請求の範囲第１項記載
   の金型。
3. （３）前記金型が鉄素材からなるものであり、且つ前記
   伝熱ブロックがアルミニウム材料若しくは銅材料からな
   るものである実用新案登録請求の範囲第１項または第２
   項記載の金型。