JPS58443U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS58443U
JPS58443U JP9395281U JP9395281U JPS58443U JP S58443 U JPS58443 U JP S58443U JP 9395281 U JP9395281 U JP 9395281U JP 9395281 U JP9395281 U JP 9395281U JP S58443 U JPS58443 U JP S58443U
Authority
JP
Japan
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semiconductor equipment
studs
semiconductor
semiconductor element
stud
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Pending
Application number
JP9395281U
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English (en)
Inventor
和夫 山中
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS58443U publication Critical patent/JPS58443U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来技術にかかる半導体装置の構造を示す断面
図、第２図は本考案にかかる半導体装置の構造を示す断
面図である。 １．１′・・・スタッド、２・・・ダイオード素子、３
・・・低融点ガラス、４・・・銅クラツド層、５・・・
ボレーション層、６・・・銀ボール、７，７′・・・リ
ード、２１．２１’・・・銅被覆層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 相対して配置されたスタッドと前記スタッド間の空間に
    配置された半導体素子とをガラス管により封止してなる
    半導体装置において、前記スタッドの前記半導体素子と
    接触する端面に銅メッキが施されてなることを特徴と子
    る半導体装置。
JP9395281U 1981-06-25 1981-06-25 半導体装置 Pending JPS58443U (ja)

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JP9395281U JPS58443U (ja) 1981-06-25 1981-06-25 半導体装置

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JP9395281U JPS58443U (ja) 1981-06-25 1981-06-25 半導体装置

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JPS58443U true JPS58443U (ja) 1983-01-05

Family

ID=29888908

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JP9395281U Pending JPS58443U (ja) 1981-06-25 1981-06-25 半導体装置

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JP (1) JPS58443U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5011779A (ja) * 1973-06-04 1975-02-06
JPS55138863A (en) * 1979-04-17 1980-10-30 Nec Corp Semiconductor device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5011779A (ja) * 1973-06-04 1975-02-06
JPS55138863A (en) * 1979-04-17 1980-10-30 Nec Corp Semiconductor device

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