JPS5843513A - フオトマスクパタ−ン投影露光方法 - Google Patents

フオトマスクパタ−ン投影露光方法

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Publication number
JPS5843513A
JPS5843513A JP56141164A JP14116481A JPS5843513A JP S5843513 A JPS5843513 A JP S5843513A JP 56141164 A JP56141164 A JP 56141164A JP 14116481 A JP14116481 A JP 14116481A JP S5843513 A JPS5843513 A JP S5843513A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
pin hole
patterns
light
photo
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56141164A
Other languages
English (en)
Inventor
Toyomi Kanamaru
金丸 豊美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS5843513A publication Critical patent/JPS5843513A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発IJll杖フォトマスタぶターン投影電光方法に関
する。
一般に集積回路の製造に用い:られるフォトマスクは、
透明ガラス基板上に形成されたクロムなどのメタル層を
所望のパターンに1込選択的に工。
チングすることにより作らnている。集積回路の微細化
、高集積化が進むにりれフォ)−rスフ製造技術も発展
しマスクに発生するエツチング時の不要な部分のクロー
ム残シによる欠陥社容易に幣正可能となっている。しか
しメタル層パターンの欠損によるピンホール欠陥に対μ
ては現在有効な修正方法が開発されていない。
フォトマスクや欠陥の牛数昇上がピンホールにそる欠陥
であシ、前述の如くこのピンホール欠陥の有効門修正方
法はなく、フォトマスク作製における歩留の低下の最大
の要因となっている。すなわちピンホール欠陥の発生が
生産性の大幅な低下を招いている。
本発明はフォトマスクのピンホール欠MKよる生産性の
低下を除去する方法を提供するものである。
すなわち本発明は相互に鏡像関係にある一対のフォトマ
スクを相互のパターンが一致するように重ね合わせ皺!
スクパターンを被処理体に転写することを4I黴とする
フォトマスクパターン露光方法である。
ピンホールの発生する位置は一定ではないので2枚のフ
ォトマスク上のピンホール同志が重なる確率は非常に少
ないので、本発明を用いることにフォトマλりに発生し
たピンホール欠陥は互に鏡儂関゛係にあるフォトマスク
に隠される。すなわち被処理体に転写されるマスクパタ
ーンはピンホール欠陥が除去され苑パターンとなる。
以下に本発明の一実施例原図面を用いて詳細に説明する
。本実施例では実寸の10倍の寸法を持つレティクルを
フォトマスクとして用いた。第1図は互に鏡像関係にあ
るパターンをもつ2枚のレティ′クルを示す図でレティ
クルl上のパタン3とレティクル2上のバタン3′は鏡
像の関係にある。
第2図は該レティクルを一対として摺電のパターンを御
飯させ重ね=わせ゛た状態を示す。第2図において光源
からの光4はフォトマスク5,5′を通過し、光−レン
ズ8で収束され被処理体9上に像を結ぶ。フォトマスク
d’:)<ターン部6.6’に発生したピンホール欠陥
7はたがいに他のフォトマスクの暗部パターンによ〕値
光されるため被処理体上に結ばれる曽はピンホール欠陥
が修正されたパターンになる。
フォトマスク作製におけるピンホール欠陥の発生率はフ
ォトマスクパターンに依存している。す・eqt、ピン
ホール欠陥の発生し易いフォトマスクと、発生し難いフ
ォトマスクが存在する。ピンホール欠陥が発生しないフ
ォトマスクに対しては本発明による投影露光方法を用い
ることはなく、鏡像関係にある一対の7 # ) qス
フの内どちらが一方が準備されればよい。
・ この様に本発明のフォトマスクパターンの露光方法
を用いると、今までマスク欠陥の大部分を占めていた修
正が容易でないピンホール欠陥を容易に除去することが
可能であシマ°スク生童の歩−如。
生産性℃大幅な向上を実現する・こ0点で本発明は画期
的であシ集積回路生童への貢献は多大である。
ζ ハ
【図面の簡単な説明】
第1図は互に鏡像関係にあるフォトマスクを示す平面図
であ〕、第2図は本実施例のフォトマスクパターンの投
影露光方法を示す図である。 図中s 1−’2・・・・・・フォトマスク、3.3’
・・・・・・メ1タル層からな為ノリーン、4・・・・
・・光源からの光、5.5I・・・・・・フォトマ哀り
、6t6’・・・・・・メタル層値うナルパターン、7
・・・・・・ピンホール、8・・・・・・光学レンズ、
9・・・・・・被処理体である。 ′   攬1図  、。 化 篤 2口   ′ ”□゛

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 相互に1ii1曹関係にある一対の7オ)−rスフを相
    互のパターンが一致するように重ね合わせ該マスクパタ
    ーンを被処理体に転写する仁とを41g/lとするフォ
    ト=スクパターン投影露光方法。
JP56141164A 1981-09-08 1981-09-08 フオトマスクパタ−ン投影露光方法 Pending JPS5843513A (ja)

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JPS5843513A true JPS5843513A (ja) 1983-03-14

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS644435U (ja) * 1987-06-29 1989-01-11

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS644435U (ja) * 1987-06-29 1989-01-11

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