JPS5842267Y2 - 自立性袋 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は自立性袋に関するものであり、ヒートシール面
の外観を損なうことなくヒートシール速度を向上させ、
製袋作業性を改善させることを目的とする。

ヒートシールを行なう場合、低い温度で長時間をかける
ことが最も確実でヒートシール面の外観もきれいな仕上
りを得ることができることは周知のことである。

しかしながら、長時間をかけることは作業能率を著しく
低下させるために通常はある程度高い温度で短時間にヒ
ートシールを行なうことが行なわれているが、温度が高
いときには表面フィルムに熱収縮が生じたり、さらには
エツジ切れの問題が生じている。

特にこの問題は、多数のフィルムを同時にヒートシール
する場合に重要である。

すなわち、多数のフィルムを重ねた場合被シール面は厚
くなり、表面フィルムに適したヒートシール温度では内
部のフィルムのヒートシールが十分に行なわれず、必然
的にヒートシール温度を高くし、さらにヒートシール時
間も多少長くせざるをえなくショツト数を落して作業を
行なっていたが、内部フィルムのヒートシールに十分な
温度が得られるようにヒートシール温度を高く設定した
場合には、そのヒートシール温度は表面フィルムのヒー
トシールに適当な温度より高過ぎることになり、表面フ
ィルムに熱収縮やエッヂ切れ等が生じ外観を低下させて
いた。

また、本体フィルムに耐熱性が劣る基材を使用しなけれ
ばならない場合（例えばスナック等を包装するには防湿
性の高い延伸ポリプロピレン・・・・・・耐熱性に劣る
・・・・・・等を使用する必要がある）にはさらに深刻
な問題となっていた。

すなわち、作業能率を向上させ、かつ内部フィルムまで
十分にヒートシールするようにするためにはヒートシー
ル温度を高くすることが必要であり、また表面フィルム
の熱収縮、エッチ切れをなくするためには、ヒートシー
ル温度を低くおさえることが必要となり、両者は相反す
る難しい問題となっていた。

そこで、本考案は上記背景に鑑みてなされたものであり
、多数のフィルムをヒートシールする場合に、内部のフ
ィルムの融点を外部のフィルムの融点よりも徐々に低く
構成すること番こよって、ヒートシール温度を低く接定
し、表面フィルムが熱収縮、エッチ切れを起こすことな
く、しかも短時間でヒートシールが可能なようにしたも
のである。

以下、一実施例について説明する。

自立性袋が第１図に示したようＯこ、本体フィルムと底
部形成用フィルムとにより構成される場合、本体フィル
ムの間に２つ折り（こした底部形成用フィルムが挾まれ
ており、側縁３部において４枚のフィルムを同時にヒー
トシールすることが必要となる。

自立性袋の場合、本体フィルム１は本体フィルムの基材
／本体フィルムの熱接着層、また底部形成用フィルム２
は底部形成用フィルムの熱接着層／底部形成用フィルム
の基材／底部形成用フィルムの熱接着層で構威される。

以上の如き構成の本体フィルム１及び底部形成用フィル
ム２を第１図に示したように、底部形成用フィルム２を
２つ折り（こし、２枚の本体フィルム１の下端部に合わ
せて挾み、左右側縁をヒートシールし、さらに下端部の
本体フィルム１と底部形成用フィルム２を各各ヒートシ
ールして袋が形成される。

この場合、ａ部は第２図に示したように、本体フィルム
１／底部形戊用フィルム２／底部形成用フィルム２／本
体フィルム１の順に４枚のフィルムが重なった構成とな
る。

そこで本考案では、底部形成用フィルムの両面に熱接着
層を設けるＯこあたり、本体フィルム１と熱接着シール
させる面の熱接着層の融点より、底部形成用フィルム２
と熱接着シールさせる面の熱接着層の融点を低く構成し
たものである。

すなわち第２図（こおいて、底部形成用フィルムの熱接
着層７の融点を底部形成用フィルムの熱接着層６の融点
より低く構成したものである。

なお本体フィルムの熱接着層４の融点は底部形成用フィ
ルムの熱接着層６の融点とほぼ同じくすることが好まし
い。

こうすることによって、ａ部のヒートシール部は外側か
ら本体フィルムの基材３／本体フィルムの熱接着層６／
底部形戊用フィルムの熱接着層６／底部形戊用フィルム
の基材５／底部形戊用フィルムの熱接着層７を２つ貼り
合わせた構成となり、熱接着層の融点が内部に行くにし
たがって徐々に低くなっている構成が得られる。

したがって、以上の如き構成を有するａ部をヒートシー
ルする場合、外側すなわち底部形成用フィルムの熱接着
層６に適したヒートシール温度で行なうことによって、
外側よりも融点の低い内部すなわち底部形成用フィルム
の熱接着層７も確実にヒートシールすることができる。

以上述べた如く本考案は、ヒートシール部の厚み等によ
ってヒートシール時の熱が短時間では内部まで十分に伝
わらないことを考慮し、各フィルムの熱接着層の融点を
内部（こいくに従って徐々に低く構威し、内部の熱接着
層が内部に達した少ない熱でも十分にヒートシールされ
るように構成したものである。

そのため、外側のフィルムの熱接着層に適したヒートシ
ール温度を選ぶことができ、従来のものに比べより能率
よくしかも熱収縮、エッヂ切れのないヒートシールを行
なうことができる。

なお、前述した底部形成用フィルムの両面の熱接着層の
融点差はシール部の厚さのために内部Ｇこ行くにしたが
ってシール温度が低下しても、内部のフィルムがその温
度で十分ヒートシール可能であるようにとり、底部形成
用フィルムの熱接着層６．７で各々確実にヒートシール
がなされるように設定すればよく、フィルムの素材、ヒ
ートシール部の厚さ、シール方法等によって最適の融点
差を得るように樹脂を選択することが必要である。

次に各フィルムの構成の実施例について列記する。

〔実施例 １〕 本体フィルム（１） 本体フィルムの基材（３）・・・延伸ポリプロピレン本
体フィルムの熱接着層（４）・・・無延伸ポリプロピレ
ン 底部形成用フィルム（２） 底部形成用フィルムの熱接着層（６）・・・無延伸ポリ
プロピレン 底部形成用フィルムの基材（５）・・・延伸ポリプロピ
レン 底部形成用フィルムの熱接着層（７）・・・ポリエチレ
ン〔実施例 ２〕 本体フィルム（１） 本体フィルムの基材（３）・・・ポリエステル本体フィ
ルムの熱接着層（４）・−・ホモタイプのポリエチレン 底部形成用フィルム（２） 底部形成用フィルムの熱接着層（６）・・・ホモタイプ
のポリエチレン 底部形成用フィルムの基材（５）・・・延伸ポリプロピ
レン 底部形成用フィルムの熱接着層（７）・・・エチレン酢
酸ビニル共重合体を５〜１０重量％含 有したポリエチレン このように構成された本考案は、従来にない優れた効果
を有するものであり、すなわち従来の構成、例えば〔実
施例１〕に於いて底部形成用フィルムの表裏の熱接着層
に融点差がない場合には、ヒートシール温度として約２
４５℃〜２５０℃が必要であり、そのため作業中フィル
ムの収縮シワが多く、外観不良のため作業を中止するこ
とが少なくなかったが、本考案の〔実施例１〕の場合に
は、ヒートシール温度を従来のものより低い約２３０℃
に設定して行なうことができ、しかもフィルムの収縮シ
ワ等もほとんど生じないので、能率的にかつ外観を損ね
ることなく製袋作業を行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る自立性袋を示す斜視説明図、第２
図は第１図ａ部を示す断面説明図である。 １・・・・・・本体フィルム、２・・・・・・底部形成
用フィルム、３・・・・・・本体フィルムの基材、４・
・・・・・本体フィルムの熱接着層、５・・・・・・底
部形成用フィルムの基材、６，７・・・・・・底部形成
用フィルムの熱接着層。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）２枚の本体フィルムの間に２つ折にした底部形成
   用フィルムを挾み端部を融着シールして製袋する自立性
   袋に関し、底部形成用フィルムの両面に熱接着層を設け
   るにあたり、本体フィルムと熱接着シールさせる側の熱
   接着層より、底部形成用フィルムと熱接着シールさせる
   側の熱接着層の融点を、低く構成したことを特徴とする
   自立性袋。
2. （２）本体フィルムを熱接着シールさせる側の熱接着層
   を無延伸ポリプロピレン、底部形成用フィルムと熱接着
   シールさせる側の熱接着層をポリエチレンとしたことを
   特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の自立性
   袋。
3. （３）本体フィルムと熱接着シールさせる側の熱接着層
   をホモタイプのポリエチレン、底部形成用フィルムと熱
   接着シールさせる側の熱接着層を、エチレン−酢酸ビニ
   ル共重合体を５〜１０重量％含有したポリエチレンとし
   たことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
   の自立性袋。