JPS5841347B2 - バラジウムノチンデンカニキシツオカツセイカシ ツヅイテカツセイカサレタ キシツオキンゾクカヨクチユウニテデンリユウオシヨウセズニキンゾクカスルコトニヨリキシツオキンゾクカスル ホウホウ - Google Patents

バラジウムノチンデンカニキシツオカツセイカシ ツヅイテカツセイカサレタ キシツオキンゾクカヨクチユウニテデンリユウオシヨウセズニキンゾクカスルコトニヨリキシツオキンゾクカスル ホウホウ

Info

Publication number
JPS5841347B2
JPS5841347B2 JP50128436A JP12843675A JPS5841347B2 JP S5841347 B2 JPS5841347 B2 JP S5841347B2 JP 50128436 A JP50128436 A JP 50128436A JP 12843675 A JP12843675 A JP 12843675A JP S5841347 B2 JPS5841347 B2 JP S5841347B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
palladium
substrate
complex
solution
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP50128436A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5167233A (ja
Inventor
シユテツク ウエルネル
レーゼル ウエルネル
ウンシユ ゲルト
ダイグネル パエル
ヨーゼフ ミユルレル フランツ
シユタベノウ ヨアヒム
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BASF SE
Original Assignee
BASF SE
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BASF SE filed Critical BASF SE
Publication of JPS5167233A publication Critical patent/JPS5167233A/ja
Publication of JPS5841347B2 publication Critical patent/JPS5841347B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • C23C18/30Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F15/00Compounds containing elements of Groups 8, 9, 10 or 18 of the Periodic Table
    • C07F15/0006Compounds containing elements of Groups 8, 9, 10 or 18 of the Periodic Table compounds of the platinum group
    • C07F15/006Palladium compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Catalysts (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はパラジウム−化合物よりのパラジウムの沈澱下
に基質を有効に活性化し、続いて金属化浴中にて活性化
された基質を電流を使用せずに金属化することに依り、
基質を金属化する簡単に実施し得る方法に係る。
例えばF 、A、Loewenheimに依る学術論文
“Metal Coating of Plastic
s NoyesData Corp、、Park Ri
dge、 N、J、、1970中に引用されているよう
に、電流を使用しない金属化のための基質の前処理は普
通極めて時間を要する。
例えばクロム硫酸に依る基質表面の化学的前処理又は機
械的前処理に依れば、普通の活性化に際しては先づ錫塩
に依る基質の増感を行ない、次に水洗し、次に活性化の
ために塩化パラジウムを被着する。
米国特許第3501332号明細書より、合成樹脂を有
機溶剤中にて零価の金属錯体例えばビス(シクロオクタ
ジェニル)−ニッケルにて活性化することは公知である
この場合金属錯体と有機溶剤の結合物は、基質を溶解或
は膨潤する作用を有するか、或は基質が溶解可能或は膨
潤可能であり、斯くして少くとも5μm殊に5乃至80
μmの金属錯体の侵入深さが可能ならしめられなければ
ならない。
難溶性基質は特別の前処理に附されなければならない。
本発明の目的は、酸及びアルカリに対して敏感な基質に
ついても応用可能であり、完全な平担でない基質例えば
陽極処理されたアルミニウム板に関しても金属化後平滑
な表面を形成するために有効であり、一段階で簡単に且
つ比較的高い温度でも実施でき、しかも電流を使用せず
、金属化浴中で不溶性の基質をパラジウムにて有効に金
属化する方法を提供することにある。
本発明によれば、上記目的はリガスドとして(式中R1
、R3、R4及びR6は水素又はC1乃至C5−アルキ
ル残基を意味し、R2及びR5はC1−乃至C5−アル
キル残基又は炭素原子6乃至11個を有するアリール−
又はシクロアルキル残基を意味する)の不飽和ケトンを
含有するパラジウム0−錯体を、 又はこのパラジウム(0)−リガンドA錯体系において
リガンドAの少なくとも一部を代替するリガンドとして C0π−アクセプターとしての炭素原子3乃至16個を
有するオレフィン系又はアセチレン系不飽和有機化合物
を含有するパラジウム(0)−錯体を有機溶剤中に溶解
せる溶液にて基質を処理し、且つ錯体を分解して基質を
金属化することにより達成される。
この方法は、錯体をペンゾール又は殊にアルキル置換さ
れたペンゾール例えばエチルペンゾール、キジロール又
は殊にドルオール中に溶解せる溶液にて殊に有利に行わ
れる。
式Aの不飽和ケトンを有する有利なパラジウム0)−錯
体としては、良好な活性化作用のみならず、前記溶剤中
に溶解せる溶液として特に高い安定性をも有するジベン
ザルアセトン を有するパラジウム0の錯体或は系が、挙げられる。
パラジウム0−錯体例えばパラジウム(0)−ジベンザ
ルアセトンー錯体は屡々簡単化さレテPd (d b
a ) 2として示されるが、これ等錯体は合成条件に
応じて金属中に1つ又は夫以上のパラジウム原子を含有
しているから、パラジウム0−リガンド−系と称するの
がよい。
リガンドBとしてのフォスフイトとしては、夫夫炭素原
予約l乃至5個を有するトリアルキルフォスフイトの外
に、夫々炭素原子約6乃至10個を有するトリアリール
フォスフイト、殊にトリフェニルフォスフイトが、有利
なものとして挙げられる。
リガンドCとしては、π−アクセプターとしてのオレフ
ィン系不飽和化合物の中、特にマレイン酸又はフマル酸
のエステル殊にアルキルエステル、並びに殊にマレイン
酸アンヒドリドが、リガンドとして適する。
極めて適当な前記の種類のエステルはマレイン酸ジメチ
ルエステル、更にフマル酸ジメチルエステルである。
アクリルニトリル並び1.2以上のe−値を有するオレ
フィン系不飽和モツマ−(“Polymer Hand
book“、Inters −cience Publ
New York、1766、s 、 n−341
参照)も適する。
前記フォスフイト−リガンドの外に、パラジウム(0)
錯体中のπ−アクセプター及びリガンドとしての炭素原
子6乃至16個を有する適当なアセチレン系不飽和有機
化合物の例としては、炭化水素及び酸性基が基R1例え
ばCOO−アルキル又はCO−アルキルに依り置換され
たもの、殊にブチンジオール−1,4並びにブチンジオ
ール−1゜4−ジアルキルエーテル例えばブチンジオー
ル−1,4−ジメチルエーテルが挙げられる。
有利なパラジウム(0)−錯体は、マレイン酸アンヒド
リド並びにトリフェニルフォスフイト、マレイン酸ジメ
チルエステル並びにトリフェニルフォスフイトをリガン
ドとして含有する錯体、並びに殊にパラジウム0)−ジ
ベンザルアセトンー錯体であって、これ等が特に適当で
あることが判明した。
不飽和ケトンAを有するパラジウム(0)−錯体の製造
は、例1に記載せる方法にて行われることができる。
オレフィン系或はアセチレン系不飽和化合物をリガンド
Cとして含有する混合パラジウム0−フォスフイト−錯
体の製造は、フォスフイト(リガンドB)をパラジウム
0−ジベンザルアセトンー錯体に添加し、続いてオレフ
ィン系或はアセチレン系化合物(リガンドC)、例えば
マレイン酸アンヒドリド又はブチンジオール−1,4−
ジメチルエーテルを添加することに依り、又はリガンド
Cをパラジウム0−ジベンザルー錯体に添加し、続いて
リガンドBを添加することに依り行われるのが、有利で
ある。
既に述べたように、驚くべきことには、前記パラジウム
0−錯体の溶液の安定度はペンゾール殊にアルキル化ペ
ンゾール例えばドルオールを溶剤として使用することに
依りなお高められ得ることが知られた。
溶液中に於ける錯体の濃度は、錯体及び溶剤の種類に応
じて室温に於ける飽和濃度までは約15Tn9/l殊に
約50Tn9/A乃至2 i/13である。
比較的僅かに適する溶剤はハロゲン化炭化水素、並びに
例えばアセトニトリル、テトラヒドロフラン又はジメチ
ルフォルムアミドである。
何となればこれ等溶剤中に於ては金属錯体の金属への容
易な分解が行われ得るからである。
然かも例えばこの塩素化炭化水素の分解効果は基質活性
化に使用されることができる。
即ち室温に於てパラジウムージベンザルアセトンー錯体
をドルオール中(こ溶解せる溶液中に基質を浸漬し、続
いて処理された基質を室温に於て塩素化炭化水素例えば
ジクロルエチレン、トリクロルエチレン又はテトラクロ
ルエチレン中に浸漬せる後、続いて例えばコバルト塩−
浴中に於て基質の電流を使用しない金属化を行うことが
できる。
溶剤例えばエタノール、メタノール又はシクロヘキサン
中に於ては、有利に使用される錯体は僅少の溶解度を示
すに過ぎない。
更に活性化のために使用されるパラジウム0)錯体−溶
液にn−ドナー及びπ−アクセプターとしての他のポテ
ンシャル錯体形成体例、えはビス(1−ピラゾリル)−
2−メタン又はアゾペンゾールを添加する時は、このパ
ラジウム(0)−錯体−溶液の安定度は更に高められ得
ることが知られた。
本発明に依る活性化のための基質としては種々の基質例
えば金属基質、酸化された金属基質及び合成樹脂基質が
網状結合された状態に於ても適する。
電子顕微鏡写真が示したよう(こ、本発明に依る方法に
於ては基質の溶解又は膨潤は必要でない。
伺となれば核発生センターは基質表面の直上Iこ於て、
例えば約50乃至100Xの大きさのパラジウム核とし
て又は極めて密集したパラジウムフィルムとして形成さ
れるからである。
このことは、基質が約ioo乃至300℃殊に130乃
至250’C)こ加熱された状態lこ於てパラジウム0
−錯体溶液中に浸漬される優れた活性化に於て特に明ら
かである。
例えばパラジウム(0)−ジベンザルアセトシー錯体−
溶液が空気中に於ける良好な安定度に依って優れている
のみならず、この溶液自体が熱分解性であるにも拘わら
ず、ドルオール中に溶解せる溶液としては2ケ月間殆ん
ど毎日使用せる後も安定であり、且つ夫々約200乃至
250’Cの温度を有する基質が、室温に於ける溶液中
に浸漬されたにも拘わらず、顕著な錯体分解を示さなか
ったことは驚くべきことであった。
ドルオール中に於ける系が、殆んど同様に安定であるこ
とが判明した。
加熱された基質のパラジウム0−錯体−溶液(これは大
体室温に保たれる)中への浸漬が不活性瓦斯雰囲気下に
て例えば窒素、二酸化炭素又は稀瓦斯下にて行われるの
が有利である。
処理は熱基質のパラジウム0)−錯体−溶液中への1回
の浸漬に依り大抵充分であるが、この浸漬は勿論多数回
例えば2乃至4回行われることもできる。
この場合浸漬(活性化)の数は、殊に使用温度、基質の
熱容量、錯体の種類及び濃度及び溶液への添加物の種類
に依り決定される。
基質は静電帯電の危険のために短時間アースされるのが
適当である。
有利な装置lこ於ては、活性化浴の容器は次のように、
即ちこの容器が加熱された基質を案内レールに依り短時
間容器中のパラジウム0−錯体−溶液中に導入する1つ
の溝状開口部(貯金箱に類・似)のみを有するように構
成されている。
迅速に浸漬を繰返す場合、タンクに溶液を室温又は約5
0℃以下の温度に保持することを可能ならしめる冷却装
置を備えつけておくことができる。
金属化後記められ得る錯体−溶液の流出痕跡を回避する
ために、基質を処理後溶剤にて殊に錯体溶液中にて使用
された溶剤にて後洗滌するのが有利であることが判明し
た。
勿論本発明に依る活性化を、基質が大体室温に於て1回
又は夫以上パラジウム0−錯体−溶液(大体室温(こ於
ける)中に浸漬し、且つ浸漬中或は後処理された基質を
加熱するように行うこともできる。
本方法は特別の前処理なしに使用され得る膨潤不可能及
び溶解不可能の網状結合された合成樹脂基質の活性化の
ために、並びに化学的に敏感な、例えば酸或はアルカリ
に対し敏感な基質例えばその表面が陽極処理されている
こともできる一定の金属基質例えばアルミニウム基質の
活性化に特に適する。
この場合本発明に依る活性化方法が得られる金属化され
た表面の成る程度の表面調整(平滑化)tこ寄与するこ
とは驚くべきことであった。
基質を清浄化された状態に於て使用すること、例えば基
質をパラジウム(0)−錯体−溶液中に於て使用される
溶剤にて予備洗滌することは勿論適当なことである。
電流を使用しない金属化のためには、例えば、W、Go
ldieに依る学術論文“Metal l ic Co
at i−ng of Plastics “、Vol
、I、Electrochemic−al Publi
cation Ltd、、Hatch End、 Mi
ddles−ex、 England、 1968
殊にJ、 Res、 Natl。
Bur、 Std、 37(1)、31(1946)、
Proc、、 Amer。
Electroplaters 5ociety 3
4 (1947)、156中の前記のF 、 A 、
Loewenheim及び殊にA。
Brenner及びG 、 E 、 Riddel l
の学術論文中に、並びに米国特許第2532283号明
細書及び同第2532284号明細書中に記載されてい
るような普通の金属化浴及び普通の方法を使用すること
ができる。
活性化は磁気金属層例えばコバルト、コバルト−燐−又
はコバルト−ニッケルー合金を沈澱するために特に有利
であることが判明した。
電流を使用せずに沈澱させる金属層の厚さは公知の方法
にて変化される:この厚さは0.05乃至1μmである
のが有利である。
次に諸例中に於て挙げられた部及び俤は、他の記載がな
い限り重量部及び重量部に係る。
容量部対重置部の比はlと時の比に等しい。
例1 パラジウム(0)−ジベンザルアセトンー錯体の製造塩
化ナトリウム10.7部を水65容量部中に溶解せる溶
液中に於て、Pdcl 2(pa 59.75φ)15
部を全部のPdCl2が溶解するまで充分に撹拌しつつ
沸騰加熱する。
次に水を溜別する。残滓をメタノール200容量部中に
溶解する。
溶液を60℃に加熱し、且つジベンザルアセトン61.
5部、CH3COONa−3H2042,8部及びメタ
ノール175部を添加し、次に溶液をなお5分間60℃
に保持する。
次に混合物を冷却する。沈澱が形成され、この沈澱をア
ルゴン下にて吸引濾別し、水各約100容量部にて3回
洗滌し、メタノール各約50容量部にて2回洗滌する。
この沈澱を室温に於て真空中にて乾燥する。
赤茶色結晶は芳香族炭化水素例えばペンゾール、ドルオ
ール又は他のアルキル芳香族化合物中に良好に溶解する
分析ニア0.8饅C,5,3係H,6,3φ0,17.
4饅Pd、<0.5多C10 この物質は以下Pd−dba−錯体と称される。
例2 ビス(トリフェニルフォスフイト)−マレイン酸アンヒ
ドリド)−パラジウム0−錯体の製造例1に依るPd
dba−錯体2.9部をアセトン50容量部中に溶解
せる溶液を、アルゴン雰囲気下にて充分に撹拌しつつト
リフェニルフォスフイト3.6部と混和する時は、溶液
の色は赤褐色を呈した後約1/2時間中に暗黄緑色に変
化する。
次にマレイン酸アンヒドリド0.5部を添加し、更に2
時間室温に於て撹拌する。
黒色沈澱の痕跡を除去するために混合物を濾過し、且つ
灰緑色結晶が、沈澱するまで濾液を真空中にて濃縮し、
この結晶をエーテル中に溶解し且つ石油エーテルにて沈
澱せしめることに依り精製する。
マレイン酸ジメチルエステル−トリフェニルフォスフイ
ト−パラジウム0−錯体の製造 Pd−dba−錯体2,9部をアセトン50容量部中に
溶解せる溶液を、充分に撹拌しつつトリフェニルフォス
フイト3.6部と混和する時は、混合物の色は赤褐色よ
り暗黄緑色に変化する。
均質の溶液にマレイン酸ジメチルエステル0.8部を添
加し、2時間室温にて撹拌し、次に混合物をアルゴン下
にて黒色沈澱の痕跡を除去するためlこ濾過する。
濾液を真空中にて油状物質及び褐色結晶の混合物に濃縮
する。
残滓をエーテル50容量部中に溶解し、不溶性部分を除
去するためにエーテル溶液を濾過し、且つ結晶形成まで
濾液を濃縮し、この結晶形成はメタノール10容量部の
添加に依り強化される。
レモン色の物質1.3gが得られる。元素分析ニア1.
6係C,5,3饅H,12,5%O15,1多P、
5.2多Pd0 錯体はアルキル芳香族化合物及びペンゾール中に良好に
溶解する。
例4 ブチンジオール−1,4−ジメチルエーテル−トリフェ
ニルフォスフイト−パラジウム0−錯体の製造 例3に記載したように操作するが、Pd−dba−錯体
及びトリフェニルフォスフイトよりの反応混合物に、マ
レイン酸ジメチルエステル0.8部の代りにブチンジオ
ール−1,4−ジメチルエーテル1.4部を添加する。
レモン色結晶が得られ、これはペンゾール及びアルキル
芳香族化合物中に良好に溶解し、且つ安定な溶液を生ず
る。
例5乃至8 夫々Pd−dba−錯体0.58部をドルオール500
容量部中に溶解せる溶液にトリフェニルフォスフイト1
.2部を添加し、次に 陽極処理されたアルミニウム板を200’C4こ加熱し
、且つこの状態に於て5秒間例4に依り製造されたブチ
ンジオール−1,4−ジメチルエーテル−ビス(トリフ
ェニルフォスフイト)−パラジウム(0)−錯体をドル
オール中に溶解せる溶液(1g/l)中に浸漬する。
浸漬をもう一度反復する。次に活性化された基質上にコ
バルト−イオン、次亜燐酸塩イオン、錯体形成体として
のクエン酸塩並びにpH−値一調節のためのアンモニア
及び塩化アンモニアを含有する公知の金属化浴中に於て
コバルト層を沈澱せしめる。
光輝ある良附着性の金属フィルムが得られる。
苛性ソーダ液にて前処理された70μmの厚さのポリエ
チレンテレフタラート−箔を5分間室温に於て、例2に
依り製造されたビス(トリフェニルフォスフイト)−マ
レイン酸アンヒドリド−パラジウム0)−錯体をペンゾ
ール中に溶解せる溶液(0,5g/l)中に浸漬し、且
つ箔を取り出して乾燥せる後、この箔を12分間150
℃Iこて加熱する。
室温に冷却せる後、活性化された基質に例9に記載した
ように電流を使用せずにコバルト金属層を施す。
例11 アルミニウム板上に貼着された50μmの厚さのポリア
ミドイミド−箔を240℃に加熱し、且つ例3に依り製
造されたマレイン酸−ジメチルエステル−トリフェニル
フォスフイト−パラジウム(0)−錯体をキジロール異
性体混合物中に溶解せる溶液(0,4g/A )中に浸
漬する。
この工程をもう一度反復する。
後続の例9に記載したようなコバルト浴中に於ける金属
化に際し、強固に附着する金属層が得られる。
例12 エポキシド樹脂をベースとする結合剤中に微粒状α−F
e203−粒子分散せる分散液のアルミニウム板上に強
固に被着された熱硬化された薄い層を220℃に加熱し
、且つ直ちに例1に依り製造されたPd−dba−錯体
をエチルペンゾール中に溶解せる溶液(250Tn9/
l)中に浸漬し、且つ温度調整後取り出す。
室温に冷却された活性化された基質に、例9に記載した
ような金属化浴中に於てコバルト層を施す。
強固に附着する光輝ある金属層が得られる。
例13 例12に於けるように操作するが、分散液層を施された
アルミニウム板を活性化のため(こ4回240℃に加熱
し、ドルオール各51に対しPddba −錯体5.8
g、 トリフェニルフォスフイト12g及びアゾペン
ゾール7gを含有するt’?ラジウム−錯体−溶液中に
浸漬し、30秒後取り出し、且つ空気中にて乾燥する。
冷却せる基質に例9に記載したような金属化浴中に於て
強固に附着する光輝ある金属層を施す。
磁気的性質 例9〜13で得られた金属化基質の磁気的性質を160
KAm/mの磁場で測定した処次表に示される結果が得
られた。
尚、金属化は活性化基質を慣用のコバルト被覆浴に浸漬
することにより行われ、このコバルト被覆浴はコバルト
塩、慣用の錯体形成剤、次亜燐酸ナトリウム及びアンモ
ニウム化合物を含有するものであり、温度は約70℃、
pHは約8.2であった。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 パラジウムの沈澱下に基質を活性化し、続いて活性
    化された基質を金属化浴中に於て電流を使用せずに金属
    化することに依り基質を金属化する方法に於て、リガン
    ドとして (式中1(1、R” 、 R4及びR6は水素又はC1
    乃至C5−アルキル残基を意味し、R2及びR5はC1
    −乃至C5−アルキル残基又は炭素原子6ハ至11個を
    有するアリール−又はシクロアルキル残基を意味する。 )の不飽和ケトンを含有するパラジウム0−錯体を、 又はこのパラジウム(0)−リガンドA錯体系において
    リガンドAの少なくとも一部を代替するりガントとして B、 n−ドナーとしての式 (式中Rはアルキル又はアリールを意味する)のフォス
    フイト 並びに C0π−アクセプターとしての炭素原子3乃至16個を
    有するオレフィン系又はアセチレン系不飽和有機化合物
    を含有するパラジウム(0)−錯体を有機溶剤中に溶解
    せる溶液にて基質を処理し、且つ錯体を分解することを
    特徴とする基質を金属化する方法。
JP50128436A 1974-10-29 1975-10-27 バラジウムノチンデンカニキシツオカツセイカシ ツヅイテカツセイカサレタ キシツオキンゾクカヨクチユウニテデンリユウオシヨウセズニキンゾクカスルコトニヨリキシツオキンゾクカスル ホウホウ Expired JPS5841347B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2451217A DE2451217C2 (de) 1974-10-29 1974-10-29 Aktivierung von Substraten für die stromlose Metallisierung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5167233A JPS5167233A (ja) 1976-06-10
JPS5841347B2 true JPS5841347B2 (ja) 1983-09-12

Family

ID=5929406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50128436A Expired JPS5841347B2 (ja) 1974-10-29 1975-10-27 バラジウムノチンデンカニキシツオカツセイカシ ツヅイテカツセイカサレタ キシツオキンゾクカヨクチユウニテデンリユウオシヨウセズニキンゾクカスルコトニヨリキシツオキンゾクカスル ホウホウ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US3993807A (ja)
JP (1) JPS5841347B2 (ja)
DE (1) DE2451217C2 (ja)
FR (1) FR2289629A1 (ja)
GB (1) GB1525494A (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4298636A (en) * 1978-10-12 1981-11-03 Licentia Patent-Verwaltungs-G.M.B.H. Process for activating plastic surfaces for metallization thereof by treatment with a complex forming solution
DE3025307A1 (de) * 1980-07-04 1982-01-28 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur aktivierung von oberflaechen fuer die stromlose metallisierung
JPS58189365A (ja) * 1982-04-28 1983-11-05 Okuno Seiyaku Kogyo Kk 化学メッキ用アンダーコート組成物
US4604303A (en) * 1983-05-11 1986-08-05 Nissan Chemical Industries, Ltd. Polymer composition containing an organic metal complex and method for producing a metallized polymer from the polymer composition
DE3324767A1 (de) * 1983-07-08 1985-01-17 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur aktivierung von substraten fuer die stromlose metallisierung
DE3326508A1 (de) * 1983-07-22 1985-02-07 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zum aktivieren von substratoberflaechen fuer die direkte partielle metallisierung von traegermaterialien
DE3424065A1 (de) * 1984-06-29 1986-01-09 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung
EP0190998B1 (de) * 1985-02-05 1988-10-26 Ciba-Geigy Ag Copolymerisierbare Dibenzalaceton-Palladiumkomplexe und deren Verwendung
DE3667800D1 (de) * 1985-08-23 1990-02-01 Ciba Geigy Ag Mischung aus olefin und dibenzalaceton-palladiumkomplex und deren verwendung.
DE3760813D1 (en) * 1986-01-30 1989-11-23 Ciba Geigy Ag Polymeric compositions containing a dissolved dibenzal acetone palladium complex
JPH01104782A (ja) * 1987-07-02 1989-04-21 Fuji Photo Film Co Ltd 無電解メッキ用触媒材料およびそれを用いた金属化材料
US4902535A (en) * 1987-12-31 1990-02-20 Air Products And Chemicals, Inc. Method for depositing hard coatings on titanium or titanium alloys
US5009966A (en) * 1987-12-31 1991-04-23 Diwakar Garg Hard outer coatings deposited on titanium or titanium alloys
US5200272A (en) * 1988-04-29 1993-04-06 Miles Inc. Process for metallizing substrate surfaces
US5030742A (en) * 1988-12-16 1991-07-09 Ciba-Geigy Corporation Ultrathin layers of palladium(O) complexes
US5250105A (en) * 1991-02-08 1993-10-05 Eid-Empresa De Investigacao E Desenvolvimento De Electronica S.A. Selective process for printing circuit board manufacturing
US5264288A (en) * 1992-10-01 1993-11-23 Ppg Industries, Inc. Electroless process using silylated polyamine-noble metal complexes
US5419954A (en) * 1993-02-04 1995-05-30 The Alpha Corporation Composition including a catalytic metal-polymer complex and a method of manufacturing a laminate preform or a laminate which is catalytically effective for subsequent electroless metallization thereof
US5604191A (en) * 1993-02-24 1997-02-18 Tech Spray, Inc. Composition for removal of ionic salt deposits
US5705463A (en) * 1993-02-24 1998-01-06 Tech Spray, Inc. Composition and process for removal of ionic salt deposits
DE19723734C2 (de) 1997-06-06 2002-02-07 Gerhard Naundorf Leiterbahnstrukturen auf einem nichtleitenden Trägermaterial und Verfahren zu ihrer Herstellung

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3438805A (en) * 1966-04-06 1969-04-15 Du Pont Chemical metallizing process
US3501332A (en) * 1967-04-28 1970-03-17 Shell Oil Co Metal plating of plastics
GB1180891A (en) * 1967-06-19 1970-02-11 Mobil Oil Corp Electroless Deposition of Metals
US3592680A (en) * 1968-08-29 1971-07-13 Borg Warner Metal plating of polyolefins
US3622607A (en) * 1969-11-03 1971-11-23 Union Oil Co Palladium chelates having a palladium-carbon bond
US3622367A (en) * 1970-03-24 1971-11-23 Mobil Oil Corp Contact deposition of platinum and other metals
US3684534A (en) * 1970-07-06 1972-08-15 Hooker Chemical Corp Method for stabilizing palladium containing solutions
US3937857A (en) * 1974-07-22 1976-02-10 Amp Incorporated Catalyst for electroless deposition of metals

Also Published As

Publication number Publication date
DE2451217C2 (de) 1982-12-23
DE2451217A1 (de) 1976-05-13
FR2289629B1 (ja) 1980-01-04
US3993807A (en) 1976-11-23
FR2289629A1 (fr) 1976-05-28
JPS5167233A (ja) 1976-06-10
GB1525494A (en) 1978-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5841347B2 (ja) バラジウムノチンデンカニキシツオカツセイカシ ツヅイテカツセイカサレタ キシツオキンゾクカヨクチユウニテデンリユウオシヨウセズニキンゾクカスルコトニヨリキシツオキンゾクカスル ホウホウ
US3962494A (en) Sensitized substrates for chemical metallization
SU747437A3 (ru) Раствор дл активировани неметаллической поверхности перед химической металлизацией
EP1343921B1 (en) Method for electroless nickel plating
US5503877A (en) Complex oligomeric or polymeric compounds for the generation of metal seeds on a substrate
US4209331A (en) Electroless copper composition solution using a hypophosphite reducing agent
US4847139A (en) Flexible circuits
US4279948A (en) Electroless copper deposition solution using a hypophosphite reducing agent
JPS5913059A (ja) 無電気めつきのための前処理方法
JP2002532620A (ja) 印刷導体構造物の製造方法
CN108342718A (zh) 无电极铜电镀组合物
US4575467A (en) Process for activating substrates for electroless metallization
US4661384A (en) Process for activating substrate surfaces for electroless metallization
US4136216A (en) Non-precious metal colloidal dispersions for electroless metal deposition
GB2169925A (en) Process for providing a metal coating on a polymer surface
US4913768A (en) Process for producing electrical conductor boards
IL46596A (en) Process and compositions for rendering non-metallic surfaces receptive to electroless metallization
US3704156A (en) Catalyst solution for electroless plating on nonconductors
AU2014305949A1 (en) Forming a conductive image using high speed electroless plating
US4636441A (en) Semi-finished products for the manufacture of printed circuit boards
US3198659A (en) Thin nickel coatings
US3956535A (en) Metal plated or platable article
US3650911A (en) Metallizing substrates
US3622370A (en) Method of and solution for accelerating activation of plastic substrates in electroless metal plating system
JPH0247548B2 (ja)