JPS5841347B2 - バラジウムノチンデンカニキシツオカツセイカシ ツヅイテカツセイカサレタ キシツオキンゾクカヨクチユウニテデンリユウオシヨウセズニキンゾクカスルコトニヨリキシツオキンゾクカスル ホウホウ - Google Patents
バラジウムノチンデンカニキシツオカツセイカシ ツヅイテカツセイカサレタ キシツオキンゾクカヨクチユウニテデンリユウオシヨウセズニキンゾクカスルコトニヨリキシツオキンゾクカスル ホウホウInfo
- Publication number
- JPS5841347B2 JPS5841347B2 JP50128436A JP12843675A JPS5841347B2 JP S5841347 B2 JPS5841347 B2 JP S5841347B2 JP 50128436 A JP50128436 A JP 50128436A JP 12843675 A JP12843675 A JP 12843675A JP S5841347 B2 JPS5841347 B2 JP S5841347B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- palladium
- substrate
- complex
- solution
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 60
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000003446 ligand Substances 0.000 claims description 15
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical class C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 14
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 6
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N dimethyl maleate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(=O)OC LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- -1 penzole Chemical class 0.000 description 5
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000370 acceptor Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- KDKYADYSIPSCCQ-UHFFFAOYSA-N but-1-yne Chemical compound CCC#C KDKYADYSIPSCCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 2
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001156002 Anthonomus pomorum Species 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000005979 Citrus limon Nutrition 0.000 description 1
- 244000131522 Citrus pyriformis Species 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 241001071864 Lethrinus laticaudis Species 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229910002666 PdCl2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 229920000037 Polyproline Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical class [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 150000003868 ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N but-2-yne-1,4-diol Chemical compound OCC#CCO DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- GRWVQDDAKZFPFI-UHFFFAOYSA-H chromium(III) sulfate Chemical compound [Cr+3].[Cr+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O GRWVQDDAKZFPFI-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 150000001868 cobalt Chemical class 0.000 description 1
- 229910001429 cobalt ion Inorganic materials 0.000 description 1
- NVIVJPRCKQTWLY-UHFFFAOYSA-N cobalt nickel Chemical compound [Co][Ni][Co] NVIVJPRCKQTWLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- WMKGGPCROCCUDY-PHEQNACWSA-N dibenzylideneacetone Chemical compound C=1C=CC=CC=1\C=C\C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WMKGGPCROCCUDY-PHEQNACWSA-N 0.000 description 1
- LDCRTTXIJACKKU-ONEGZZNKSA-N dimethyl fumarate Chemical compound COC(=O)\C=C\C(=O)OC LDCRTTXIJACKKU-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000007786 electrostatic charging Methods 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000009996 mechanical pre-treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- SIBIBHIFKSKVRR-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynecobalt Chemical compound [Co]#P SIBIBHIFKSKVRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F15/00—Compounds containing elements of Groups 8, 9, 10 or 18 of the Periodic Table
- C07F15/0006—Compounds containing elements of Groups 8, 9, 10 or 18 of the Periodic Table compounds of the platinum group
- C07F15/006—Palladium compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Catalysts (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はパラジウム−化合物よりのパラジウムの沈澱下
に基質を有効に活性化し、続いて金属化浴中にて活性化
された基質を電流を使用せずに金属化することに依り、
基質を金属化する簡単に実施し得る方法に係る。
に基質を有効に活性化し、続いて金属化浴中にて活性化
された基質を電流を使用せずに金属化することに依り、
基質を金属化する簡単に実施し得る方法に係る。
例えばF 、A、Loewenheimに依る学術論文
“Metal Coating of Plastic
s NoyesData Corp、、Park Ri
dge、 N、J、、1970中に引用されているよう
に、電流を使用しない金属化のための基質の前処理は普
通極めて時間を要する。
“Metal Coating of Plastic
s NoyesData Corp、、Park Ri
dge、 N、J、、1970中に引用されているよう
に、電流を使用しない金属化のための基質の前処理は普
通極めて時間を要する。
例えばクロム硫酸に依る基質表面の化学的前処理又は機
械的前処理に依れば、普通の活性化に際しては先づ錫塩
に依る基質の増感を行ない、次に水洗し、次に活性化の
ために塩化パラジウムを被着する。
械的前処理に依れば、普通の活性化に際しては先づ錫塩
に依る基質の増感を行ない、次に水洗し、次に活性化の
ために塩化パラジウムを被着する。
米国特許第3501332号明細書より、合成樹脂を有
機溶剤中にて零価の金属錯体例えばビス(シクロオクタ
ジェニル)−ニッケルにて活性化することは公知である
。
機溶剤中にて零価の金属錯体例えばビス(シクロオクタ
ジェニル)−ニッケルにて活性化することは公知である
。
この場合金属錯体と有機溶剤の結合物は、基質を溶解或
は膨潤する作用を有するか、或は基質が溶解可能或は膨
潤可能であり、斯くして少くとも5μm殊に5乃至80
μmの金属錯体の侵入深さが可能ならしめられなければ
ならない。
は膨潤する作用を有するか、或は基質が溶解可能或は膨
潤可能であり、斯くして少くとも5μm殊に5乃至80
μmの金属錯体の侵入深さが可能ならしめられなければ
ならない。
難溶性基質は特別の前処理に附されなければならない。
本発明の目的は、酸及びアルカリに対して敏感な基質に
ついても応用可能であり、完全な平担でない基質例えば
陽極処理されたアルミニウム板に関しても金属化後平滑
な表面を形成するために有効であり、一段階で簡単に且
つ比較的高い温度でも実施でき、しかも電流を使用せず
、金属化浴中で不溶性の基質をパラジウムにて有効に金
属化する方法を提供することにある。
ついても応用可能であり、完全な平担でない基質例えば
陽極処理されたアルミニウム板に関しても金属化後平滑
な表面を形成するために有効であり、一段階で簡単に且
つ比較的高い温度でも実施でき、しかも電流を使用せず
、金属化浴中で不溶性の基質をパラジウムにて有効に金
属化する方法を提供することにある。
本発明によれば、上記目的はリガスドとして(式中R1
、R3、R4及びR6は水素又はC1乃至C5−アルキ
ル残基を意味し、R2及びR5はC1−乃至C5−アル
キル残基又は炭素原子6乃至11個を有するアリール−
又はシクロアルキル残基を意味する)の不飽和ケトンを
含有するパラジウム0−錯体を、 又はこのパラジウム(0)−リガンドA錯体系において
リガンドAの少なくとも一部を代替するリガンドとして C0π−アクセプターとしての炭素原子3乃至16個を
有するオレフィン系又はアセチレン系不飽和有機化合物
を含有するパラジウム(0)−錯体を有機溶剤中に溶解
せる溶液にて基質を処理し、且つ錯体を分解して基質を
金属化することにより達成される。
、R3、R4及びR6は水素又はC1乃至C5−アルキ
ル残基を意味し、R2及びR5はC1−乃至C5−アル
キル残基又は炭素原子6乃至11個を有するアリール−
又はシクロアルキル残基を意味する)の不飽和ケトンを
含有するパラジウム0−錯体を、 又はこのパラジウム(0)−リガンドA錯体系において
リガンドAの少なくとも一部を代替するリガンドとして C0π−アクセプターとしての炭素原子3乃至16個を
有するオレフィン系又はアセチレン系不飽和有機化合物
を含有するパラジウム(0)−錯体を有機溶剤中に溶解
せる溶液にて基質を処理し、且つ錯体を分解して基質を
金属化することにより達成される。
この方法は、錯体をペンゾール又は殊にアルキル置換さ
れたペンゾール例えばエチルペンゾール、キジロール又
は殊にドルオール中に溶解せる溶液にて殊に有利に行わ
れる。
れたペンゾール例えばエチルペンゾール、キジロール又
は殊にドルオール中に溶解せる溶液にて殊に有利に行わ
れる。
式Aの不飽和ケトンを有する有利なパラジウム0)−錯
体としては、良好な活性化作用のみならず、前記溶剤中
に溶解せる溶液として特に高い安定性をも有するジベン
ザルアセトン を有するパラジウム0の錯体或は系が、挙げられる。
体としては、良好な活性化作用のみならず、前記溶剤中
に溶解せる溶液として特に高い安定性をも有するジベン
ザルアセトン を有するパラジウム0の錯体或は系が、挙げられる。
パラジウム0−錯体例えばパラジウム(0)−ジベンザ
ルアセトンー錯体は屡々簡単化さレテPd (d b
a ) 2として示されるが、これ等錯体は合成条件に
応じて金属中に1つ又は夫以上のパラジウム原子を含有
しているから、パラジウム0−リガンド−系と称するの
がよい。
ルアセトンー錯体は屡々簡単化さレテPd (d b
a ) 2として示されるが、これ等錯体は合成条件に
応じて金属中に1つ又は夫以上のパラジウム原子を含有
しているから、パラジウム0−リガンド−系と称するの
がよい。
リガンドBとしてのフォスフイトとしては、夫夫炭素原
予約l乃至5個を有するトリアルキルフォスフイトの外
に、夫々炭素原子約6乃至10個を有するトリアリール
フォスフイト、殊にトリフェニルフォスフイトが、有利
なものとして挙げられる。
予約l乃至5個を有するトリアルキルフォスフイトの外
に、夫々炭素原子約6乃至10個を有するトリアリール
フォスフイト、殊にトリフェニルフォスフイトが、有利
なものとして挙げられる。
リガンドCとしては、π−アクセプターとしてのオレフ
ィン系不飽和化合物の中、特にマレイン酸又はフマル酸
のエステル殊にアルキルエステル、並びに殊にマレイン
酸アンヒドリドが、リガンドとして適する。
ィン系不飽和化合物の中、特にマレイン酸又はフマル酸
のエステル殊にアルキルエステル、並びに殊にマレイン
酸アンヒドリドが、リガンドとして適する。
極めて適当な前記の種類のエステルはマレイン酸ジメチ
ルエステル、更にフマル酸ジメチルエステルである。
ルエステル、更にフマル酸ジメチルエステルである。
アクリルニトリル並び1.2以上のe−値を有するオレ
フィン系不飽和モツマ−(“Polymer Hand
book“、Inters −cience Publ
New York、1766、s 、 n−341
参照)も適する。
フィン系不飽和モツマ−(“Polymer Hand
book“、Inters −cience Publ
New York、1766、s 、 n−341
参照)も適する。
前記フォスフイト−リガンドの外に、パラジウム(0)
錯体中のπ−アクセプター及びリガンドとしての炭素原
子6乃至16個を有する適当なアセチレン系不飽和有機
化合物の例としては、炭化水素及び酸性基が基R1例え
ばCOO−アルキル又はCO−アルキルに依り置換され
たもの、殊にブチンジオール−1,4並びにブチンジオ
ール−1゜4−ジアルキルエーテル例えばブチンジオー
ル−1,4−ジメチルエーテルが挙げられる。
錯体中のπ−アクセプター及びリガンドとしての炭素原
子6乃至16個を有する適当なアセチレン系不飽和有機
化合物の例としては、炭化水素及び酸性基が基R1例え
ばCOO−アルキル又はCO−アルキルに依り置換され
たもの、殊にブチンジオール−1,4並びにブチンジオ
ール−1゜4−ジアルキルエーテル例えばブチンジオー
ル−1,4−ジメチルエーテルが挙げられる。
有利なパラジウム(0)−錯体は、マレイン酸アンヒド
リド並びにトリフェニルフォスフイト、マレイン酸ジメ
チルエステル並びにトリフェニルフォスフイトをリガン
ドとして含有する錯体、並びに殊にパラジウム0)−ジ
ベンザルアセトンー錯体であって、これ等が特に適当で
あることが判明した。
リド並びにトリフェニルフォスフイト、マレイン酸ジメ
チルエステル並びにトリフェニルフォスフイトをリガン
ドとして含有する錯体、並びに殊にパラジウム0)−ジ
ベンザルアセトンー錯体であって、これ等が特に適当で
あることが判明した。
不飽和ケトンAを有するパラジウム(0)−錯体の製造
は、例1に記載せる方法にて行われることができる。
は、例1に記載せる方法にて行われることができる。
オレフィン系或はアセチレン系不飽和化合物をリガンド
Cとして含有する混合パラジウム0−フォスフイト−錯
体の製造は、フォスフイト(リガンドB)をパラジウム
0−ジベンザルアセトンー錯体に添加し、続いてオレフ
ィン系或はアセチレン系化合物(リガンドC)、例えば
マレイン酸アンヒドリド又はブチンジオール−1,4−
ジメチルエーテルを添加することに依り、又はリガンド
Cをパラジウム0−ジベンザルー錯体に添加し、続いて
リガンドBを添加することに依り行われるのが、有利で
ある。
Cとして含有する混合パラジウム0−フォスフイト−錯
体の製造は、フォスフイト(リガンドB)をパラジウム
0−ジベンザルアセトンー錯体に添加し、続いてオレフ
ィン系或はアセチレン系化合物(リガンドC)、例えば
マレイン酸アンヒドリド又はブチンジオール−1,4−
ジメチルエーテルを添加することに依り、又はリガンド
Cをパラジウム0−ジベンザルー錯体に添加し、続いて
リガンドBを添加することに依り行われるのが、有利で
ある。
既に述べたように、驚くべきことには、前記パラジウム
0−錯体の溶液の安定度はペンゾール殊にアルキル化ペ
ンゾール例えばドルオールを溶剤として使用することに
依りなお高められ得ることが知られた。
0−錯体の溶液の安定度はペンゾール殊にアルキル化ペ
ンゾール例えばドルオールを溶剤として使用することに
依りなお高められ得ることが知られた。
溶液中に於ける錯体の濃度は、錯体及び溶剤の種類に応
じて室温に於ける飽和濃度までは約15Tn9/l殊に
約50Tn9/A乃至2 i/13である。
じて室温に於ける飽和濃度までは約15Tn9/l殊に
約50Tn9/A乃至2 i/13である。
比較的僅かに適する溶剤はハロゲン化炭化水素、並びに
例えばアセトニトリル、テトラヒドロフラン又はジメチ
ルフォルムアミドである。
例えばアセトニトリル、テトラヒドロフラン又はジメチ
ルフォルムアミドである。
何となればこれ等溶剤中に於ては金属錯体の金属への容
易な分解が行われ得るからである。
易な分解が行われ得るからである。
然かも例えばこの塩素化炭化水素の分解効果は基質活性
化に使用されることができる。
化に使用されることができる。
即ち室温に於てパラジウムージベンザルアセトンー錯体
をドルオール中(こ溶解せる溶液中に基質を浸漬し、続
いて処理された基質を室温に於て塩素化炭化水素例えば
ジクロルエチレン、トリクロルエチレン又はテトラクロ
ルエチレン中に浸漬せる後、続いて例えばコバルト塩−
浴中に於て基質の電流を使用しない金属化を行うことが
できる。
をドルオール中(こ溶解せる溶液中に基質を浸漬し、続
いて処理された基質を室温に於て塩素化炭化水素例えば
ジクロルエチレン、トリクロルエチレン又はテトラクロ
ルエチレン中に浸漬せる後、続いて例えばコバルト塩−
浴中に於て基質の電流を使用しない金属化を行うことが
できる。
溶剤例えばエタノール、メタノール又はシクロヘキサン
中に於ては、有利に使用される錯体は僅少の溶解度を示
すに過ぎない。
中に於ては、有利に使用される錯体は僅少の溶解度を示
すに過ぎない。
更に活性化のために使用されるパラジウム0)錯体−溶
液にn−ドナー及びπ−アクセプターとしての他のポテ
ンシャル錯体形成体例、えはビス(1−ピラゾリル)−
2−メタン又はアゾペンゾールを添加する時は、このパ
ラジウム(0)−錯体−溶液の安定度は更に高められ得
ることが知られた。
液にn−ドナー及びπ−アクセプターとしての他のポテ
ンシャル錯体形成体例、えはビス(1−ピラゾリル)−
2−メタン又はアゾペンゾールを添加する時は、このパ
ラジウム(0)−錯体−溶液の安定度は更に高められ得
ることが知られた。
本発明に依る活性化のための基質としては種々の基質例
えば金属基質、酸化された金属基質及び合成樹脂基質が
網状結合された状態に於ても適する。
えば金属基質、酸化された金属基質及び合成樹脂基質が
網状結合された状態に於ても適する。
電子顕微鏡写真が示したよう(こ、本発明に依る方法に
於ては基質の溶解又は膨潤は必要でない。
於ては基質の溶解又は膨潤は必要でない。
伺となれば核発生センターは基質表面の直上Iこ於て、
例えば約50乃至100Xの大きさのパラジウム核とし
て又は極めて密集したパラジウムフィルムとして形成さ
れるからである。
例えば約50乃至100Xの大きさのパラジウム核とし
て又は極めて密集したパラジウムフィルムとして形成さ
れるからである。
このことは、基質が約ioo乃至300℃殊に130乃
至250’C)こ加熱された状態lこ於てパラジウム0
−錯体溶液中に浸漬される優れた活性化に於て特に明ら
かである。
至250’C)こ加熱された状態lこ於てパラジウム0
−錯体溶液中に浸漬される優れた活性化に於て特に明ら
かである。
例えばパラジウム(0)−ジベンザルアセトシー錯体−
溶液が空気中に於ける良好な安定度に依って優れている
のみならず、この溶液自体が熱分解性であるにも拘わら
ず、ドルオール中に溶解せる溶液としては2ケ月間殆ん
ど毎日使用せる後も安定であり、且つ夫々約200乃至
250’Cの温度を有する基質が、室温に於ける溶液中
に浸漬されたにも拘わらず、顕著な錯体分解を示さなか
ったことは驚くべきことであった。
溶液が空気中に於ける良好な安定度に依って優れている
のみならず、この溶液自体が熱分解性であるにも拘わら
ず、ドルオール中に溶解せる溶液としては2ケ月間殆ん
ど毎日使用せる後も安定であり、且つ夫々約200乃至
250’Cの温度を有する基質が、室温に於ける溶液中
に浸漬されたにも拘わらず、顕著な錯体分解を示さなか
ったことは驚くべきことであった。
ドルオール中に於ける系が、殆んど同様に安定であるこ
とが判明した。
とが判明した。
加熱された基質のパラジウム0−錯体−溶液(これは大
体室温に保たれる)中への浸漬が不活性瓦斯雰囲気下に
て例えば窒素、二酸化炭素又は稀瓦斯下にて行われるの
が有利である。
体室温に保たれる)中への浸漬が不活性瓦斯雰囲気下に
て例えば窒素、二酸化炭素又は稀瓦斯下にて行われるの
が有利である。
処理は熱基質のパラジウム0)−錯体−溶液中への1回
の浸漬に依り大抵充分であるが、この浸漬は勿論多数回
例えば2乃至4回行われることもできる。
の浸漬に依り大抵充分であるが、この浸漬は勿論多数回
例えば2乃至4回行われることもできる。
この場合浸漬(活性化)の数は、殊に使用温度、基質の
熱容量、錯体の種類及び濃度及び溶液への添加物の種類
に依り決定される。
熱容量、錯体の種類及び濃度及び溶液への添加物の種類
に依り決定される。
基質は静電帯電の危険のために短時間アースされるのが
適当である。
適当である。
有利な装置lこ於ては、活性化浴の容器は次のように、
即ちこの容器が加熱された基質を案内レールに依り短時
間容器中のパラジウム0−錯体−溶液中に導入する1つ
の溝状開口部(貯金箱に類・似)のみを有するように構
成されている。
即ちこの容器が加熱された基質を案内レールに依り短時
間容器中のパラジウム0−錯体−溶液中に導入する1つ
の溝状開口部(貯金箱に類・似)のみを有するように構
成されている。
迅速に浸漬を繰返す場合、タンクに溶液を室温又は約5
0℃以下の温度に保持することを可能ならしめる冷却装
置を備えつけておくことができる。
0℃以下の温度に保持することを可能ならしめる冷却装
置を備えつけておくことができる。
金属化後記められ得る錯体−溶液の流出痕跡を回避する
ために、基質を処理後溶剤にて殊に錯体溶液中にて使用
された溶剤にて後洗滌するのが有利であることが判明し
た。
ために、基質を処理後溶剤にて殊に錯体溶液中にて使用
された溶剤にて後洗滌するのが有利であることが判明し
た。
勿論本発明に依る活性化を、基質が大体室温に於て1回
又は夫以上パラジウム0−錯体−溶液(大体室温(こ於
ける)中に浸漬し、且つ浸漬中或は後処理された基質を
加熱するように行うこともできる。
又は夫以上パラジウム0−錯体−溶液(大体室温(こ於
ける)中に浸漬し、且つ浸漬中或は後処理された基質を
加熱するように行うこともできる。
本方法は特別の前処理なしに使用され得る膨潤不可能及
び溶解不可能の網状結合された合成樹脂基質の活性化の
ために、並びに化学的に敏感な、例えば酸或はアルカリ
に対し敏感な基質例えばその表面が陽極処理されている
こともできる一定の金属基質例えばアルミニウム基質の
活性化に特に適する。
び溶解不可能の網状結合された合成樹脂基質の活性化の
ために、並びに化学的に敏感な、例えば酸或はアルカリ
に対し敏感な基質例えばその表面が陽極処理されている
こともできる一定の金属基質例えばアルミニウム基質の
活性化に特に適する。
この場合本発明に依る活性化方法が得られる金属化され
た表面の成る程度の表面調整(平滑化)tこ寄与するこ
とは驚くべきことであった。
た表面の成る程度の表面調整(平滑化)tこ寄与するこ
とは驚くべきことであった。
基質を清浄化された状態に於て使用すること、例えば基
質をパラジウム(0)−錯体−溶液中に於て使用される
溶剤にて予備洗滌することは勿論適当なことである。
質をパラジウム(0)−錯体−溶液中に於て使用される
溶剤にて予備洗滌することは勿論適当なことである。
電流を使用しない金属化のためには、例えば、W、Go
ldieに依る学術論文“Metal l ic Co
at i−ng of Plastics “、Vol
、I、Electrochemic−al Publi
cation Ltd、、Hatch End、 Mi
ddles−ex、 England、 1968
殊にJ、 Res、 Natl。
ldieに依る学術論文“Metal l ic Co
at i−ng of Plastics “、Vol
、I、Electrochemic−al Publi
cation Ltd、、Hatch End、 Mi
ddles−ex、 England、 1968
殊にJ、 Res、 Natl。
Bur、 Std、 37(1)、31(1946)、
Proc、、 Amer。
Proc、、 Amer。
Electroplaters 5ociety 3
4 (1947)、156中の前記のF 、 A 、
Loewenheim及び殊にA。
4 (1947)、156中の前記のF 、 A 、
Loewenheim及び殊にA。
Brenner及びG 、 E 、 Riddel l
の学術論文中に、並びに米国特許第2532283号明
細書及び同第2532284号明細書中に記載されてい
るような普通の金属化浴及び普通の方法を使用すること
ができる。
の学術論文中に、並びに米国特許第2532283号明
細書及び同第2532284号明細書中に記載されてい
るような普通の金属化浴及び普通の方法を使用すること
ができる。
活性化は磁気金属層例えばコバルト、コバルト−燐−又
はコバルト−ニッケルー合金を沈澱するために特に有利
であることが判明した。
はコバルト−ニッケルー合金を沈澱するために特に有利
であることが判明した。
電流を使用せずに沈澱させる金属層の厚さは公知の方法
にて変化される:この厚さは0.05乃至1μmである
のが有利である。
にて変化される:この厚さは0.05乃至1μmである
のが有利である。
次に諸例中に於て挙げられた部及び俤は、他の記載がな
い限り重量部及び重量部に係る。
い限り重量部及び重量部に係る。
容量部対重置部の比はlと時の比に等しい。
例1
パラジウム(0)−ジベンザルアセトンー錯体の製造塩
化ナトリウム10.7部を水65容量部中に溶解せる溶
液中に於て、Pdcl 2(pa 59.75φ)15
部を全部のPdCl2が溶解するまで充分に撹拌しつつ
沸騰加熱する。
化ナトリウム10.7部を水65容量部中に溶解せる溶
液中に於て、Pdcl 2(pa 59.75φ)15
部を全部のPdCl2が溶解するまで充分に撹拌しつつ
沸騰加熱する。
次に水を溜別する。残滓をメタノール200容量部中に
溶解する。
溶解する。
溶液を60℃に加熱し、且つジベンザルアセトン61.
5部、CH3COONa−3H2042,8部及びメタ
ノール175部を添加し、次に溶液をなお5分間60℃
に保持する。
5部、CH3COONa−3H2042,8部及びメタ
ノール175部を添加し、次に溶液をなお5分間60℃
に保持する。
次に混合物を冷却する。沈澱が形成され、この沈澱をア
ルゴン下にて吸引濾別し、水各約100容量部にて3回
洗滌し、メタノール各約50容量部にて2回洗滌する。
ルゴン下にて吸引濾別し、水各約100容量部にて3回
洗滌し、メタノール各約50容量部にて2回洗滌する。
この沈澱を室温に於て真空中にて乾燥する。
赤茶色結晶は芳香族炭化水素例えばペンゾール、ドルオ
ール又は他のアルキル芳香族化合物中に良好に溶解する
。
ール又は他のアルキル芳香族化合物中に良好に溶解する
。
分析ニア0.8饅C,5,3係H,6,3φ0,17.
4饅Pd、<0.5多C10 この物質は以下Pd−dba−錯体と称される。
4饅Pd、<0.5多C10 この物質は以下Pd−dba−錯体と称される。
例2
ビス(トリフェニルフォスフイト)−マレイン酸アンヒ
ドリド)−パラジウム0−錯体の製造例1に依るPd
dba−錯体2.9部をアセトン50容量部中に溶解
せる溶液を、アルゴン雰囲気下にて充分に撹拌しつつト
リフェニルフォスフイト3.6部と混和する時は、溶液
の色は赤褐色を呈した後約1/2時間中に暗黄緑色に変
化する。
ドリド)−パラジウム0−錯体の製造例1に依るPd
dba−錯体2.9部をアセトン50容量部中に溶解
せる溶液を、アルゴン雰囲気下にて充分に撹拌しつつト
リフェニルフォスフイト3.6部と混和する時は、溶液
の色は赤褐色を呈した後約1/2時間中に暗黄緑色に変
化する。
次にマレイン酸アンヒドリド0.5部を添加し、更に2
時間室温に於て撹拌する。
時間室温に於て撹拌する。
黒色沈澱の痕跡を除去するために混合物を濾過し、且つ
灰緑色結晶が、沈澱するまで濾液を真空中にて濃縮し、
この結晶をエーテル中に溶解し且つ石油エーテルにて沈
澱せしめることに依り精製する。
灰緑色結晶が、沈澱するまで濾液を真空中にて濃縮し、
この結晶をエーテル中に溶解し且つ石油エーテルにて沈
澱せしめることに依り精製する。
マレイン酸ジメチルエステル−トリフェニルフォスフイ
ト−パラジウム0−錯体の製造 Pd−dba−錯体2,9部をアセトン50容量部中に
溶解せる溶液を、充分に撹拌しつつトリフェニルフォス
フイト3.6部と混和する時は、混合物の色は赤褐色よ
り暗黄緑色に変化する。
ト−パラジウム0−錯体の製造 Pd−dba−錯体2,9部をアセトン50容量部中に
溶解せる溶液を、充分に撹拌しつつトリフェニルフォス
フイト3.6部と混和する時は、混合物の色は赤褐色よ
り暗黄緑色に変化する。
均質の溶液にマレイン酸ジメチルエステル0.8部を添
加し、2時間室温にて撹拌し、次に混合物をアルゴン下
にて黒色沈澱の痕跡を除去するためlこ濾過する。
加し、2時間室温にて撹拌し、次に混合物をアルゴン下
にて黒色沈澱の痕跡を除去するためlこ濾過する。
濾液を真空中にて油状物質及び褐色結晶の混合物に濃縮
する。
する。
残滓をエーテル50容量部中に溶解し、不溶性部分を除
去するためにエーテル溶液を濾過し、且つ結晶形成まで
濾液を濃縮し、この結晶形成はメタノール10容量部の
添加に依り強化される。
去するためにエーテル溶液を濾過し、且つ結晶形成まで
濾液を濃縮し、この結晶形成はメタノール10容量部の
添加に依り強化される。
レモン色の物質1.3gが得られる。元素分析ニア1.
6係C,5,3饅H,12,5%O15,1多P、
5.2多Pd0 錯体はアルキル芳香族化合物及びペンゾール中に良好に
溶解する。
6係C,5,3饅H,12,5%O15,1多P、
5.2多Pd0 錯体はアルキル芳香族化合物及びペンゾール中に良好に
溶解する。
例4
ブチンジオール−1,4−ジメチルエーテル−トリフェ
ニルフォスフイト−パラジウム0−錯体の製造 例3に記載したように操作するが、Pd−dba−錯体
及びトリフェニルフォスフイトよりの反応混合物に、マ
レイン酸ジメチルエステル0.8部の代りにブチンジオ
ール−1,4−ジメチルエーテル1.4部を添加する。
ニルフォスフイト−パラジウム0−錯体の製造 例3に記載したように操作するが、Pd−dba−錯体
及びトリフェニルフォスフイトよりの反応混合物に、マ
レイン酸ジメチルエステル0.8部の代りにブチンジオ
ール−1,4−ジメチルエーテル1.4部を添加する。
レモン色結晶が得られ、これはペンゾール及びアルキル
芳香族化合物中に良好に溶解し、且つ安定な溶液を生ず
る。
芳香族化合物中に良好に溶解し、且つ安定な溶液を生ず
る。
例5乃至8
夫々Pd−dba−錯体0.58部をドルオール500
容量部中に溶解せる溶液にトリフェニルフォスフイト1
.2部を添加し、次に 陽極処理されたアルミニウム板を200’C4こ加熱し
、且つこの状態に於て5秒間例4に依り製造されたブチ
ンジオール−1,4−ジメチルエーテル−ビス(トリフ
ェニルフォスフイト)−パラジウム(0)−錯体をドル
オール中に溶解せる溶液(1g/l)中に浸漬する。
容量部中に溶解せる溶液にトリフェニルフォスフイト1
.2部を添加し、次に 陽極処理されたアルミニウム板を200’C4こ加熱し
、且つこの状態に於て5秒間例4に依り製造されたブチ
ンジオール−1,4−ジメチルエーテル−ビス(トリフ
ェニルフォスフイト)−パラジウム(0)−錯体をドル
オール中に溶解せる溶液(1g/l)中に浸漬する。
浸漬をもう一度反復する。次に活性化された基質上にコ
バルト−イオン、次亜燐酸塩イオン、錯体形成体として
のクエン酸塩並びにpH−値一調節のためのアンモニア
及び塩化アンモニアを含有する公知の金属化浴中に於て
コバルト層を沈澱せしめる。
バルト−イオン、次亜燐酸塩イオン、錯体形成体として
のクエン酸塩並びにpH−値一調節のためのアンモニア
及び塩化アンモニアを含有する公知の金属化浴中に於て
コバルト層を沈澱せしめる。
光輝ある良附着性の金属フィルムが得られる。
苛性ソーダ液にて前処理された70μmの厚さのポリエ
チレンテレフタラート−箔を5分間室温に於て、例2に
依り製造されたビス(トリフェニルフォスフイト)−マ
レイン酸アンヒドリド−パラジウム0)−錯体をペンゾ
ール中に溶解せる溶液(0,5g/l)中に浸漬し、且
つ箔を取り出して乾燥せる後、この箔を12分間150
℃Iこて加熱する。
チレンテレフタラート−箔を5分間室温に於て、例2に
依り製造されたビス(トリフェニルフォスフイト)−マ
レイン酸アンヒドリド−パラジウム0)−錯体をペンゾ
ール中に溶解せる溶液(0,5g/l)中に浸漬し、且
つ箔を取り出して乾燥せる後、この箔を12分間150
℃Iこて加熱する。
室温に冷却せる後、活性化された基質に例9に記載した
ように電流を使用せずにコバルト金属層を施す。
ように電流を使用せずにコバルト金属層を施す。
例11
アルミニウム板上に貼着された50μmの厚さのポリア
ミドイミド−箔を240℃に加熱し、且つ例3に依り製
造されたマレイン酸−ジメチルエステル−トリフェニル
フォスフイト−パラジウム(0)−錯体をキジロール異
性体混合物中に溶解せる溶液(0,4g/A )中に浸
漬する。
ミドイミド−箔を240℃に加熱し、且つ例3に依り製
造されたマレイン酸−ジメチルエステル−トリフェニル
フォスフイト−パラジウム(0)−錯体をキジロール異
性体混合物中に溶解せる溶液(0,4g/A )中に浸
漬する。
この工程をもう一度反復する。
後続の例9に記載したようなコバルト浴中に於ける金属
化に際し、強固に附着する金属層が得られる。
化に際し、強固に附着する金属層が得られる。
例12
エポキシド樹脂をベースとする結合剤中に微粒状α−F
e203−粒子分散せる分散液のアルミニウム板上に強
固に被着された熱硬化された薄い層を220℃に加熱し
、且つ直ちに例1に依り製造されたPd−dba−錯体
をエチルペンゾール中に溶解せる溶液(250Tn9/
l)中に浸漬し、且つ温度調整後取り出す。
e203−粒子分散せる分散液のアルミニウム板上に強
固に被着された熱硬化された薄い層を220℃に加熱し
、且つ直ちに例1に依り製造されたPd−dba−錯体
をエチルペンゾール中に溶解せる溶液(250Tn9/
l)中に浸漬し、且つ温度調整後取り出す。
室温に冷却された活性化された基質に、例9に記載した
ような金属化浴中に於てコバルト層を施す。
ような金属化浴中に於てコバルト層を施す。
強固に附着する光輝ある金属層が得られる。
例13
例12に於けるように操作するが、分散液層を施された
アルミニウム板を活性化のため(こ4回240℃に加熱
し、ドルオール各51に対しPddba −錯体5.8
g、 トリフェニルフォスフイト12g及びアゾペン
ゾール7gを含有するt’?ラジウム−錯体−溶液中に
浸漬し、30秒後取り出し、且つ空気中にて乾燥する。
アルミニウム板を活性化のため(こ4回240℃に加熱
し、ドルオール各51に対しPddba −錯体5.8
g、 トリフェニルフォスフイト12g及びアゾペン
ゾール7gを含有するt’?ラジウム−錯体−溶液中に
浸漬し、30秒後取り出し、且つ空気中にて乾燥する。
冷却せる基質に例9に記載したような金属化浴中に於て
強固に附着する光輝ある金属層を施す。
強固に附着する光輝ある金属層を施す。
磁気的性質
例9〜13で得られた金属化基質の磁気的性質を160
KAm/mの磁場で測定した処次表に示される結果が得
られた。
KAm/mの磁場で測定した処次表に示される結果が得
られた。
尚、金属化は活性化基質を慣用のコバルト被覆浴に浸漬
することにより行われ、このコバルト被覆浴はコバルト
塩、慣用の錯体形成剤、次亜燐酸ナトリウム及びアンモ
ニウム化合物を含有するものであり、温度は約70℃、
pHは約8.2であった。
することにより行われ、このコバルト被覆浴はコバルト
塩、慣用の錯体形成剤、次亜燐酸ナトリウム及びアンモ
ニウム化合物を含有するものであり、温度は約70℃、
pHは約8.2であった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 パラジウムの沈澱下に基質を活性化し、続いて活性
化された基質を金属化浴中に於て電流を使用せずに金属
化することに依り基質を金属化する方法に於て、リガン
ドとして (式中1(1、R” 、 R4及びR6は水素又はC1
乃至C5−アルキル残基を意味し、R2及びR5はC1
−乃至C5−アルキル残基又は炭素原子6ハ至11個を
有するアリール−又はシクロアルキル残基を意味する。 )の不飽和ケトンを含有するパラジウム0−錯体を、 又はこのパラジウム(0)−リガンドA錯体系において
リガンドAの少なくとも一部を代替するりガントとして B、 n−ドナーとしての式 (式中Rはアルキル又はアリールを意味する)のフォス
フイト 並びに C0π−アクセプターとしての炭素原子3乃至16個を
有するオレフィン系又はアセチレン系不飽和有機化合物
を含有するパラジウム(0)−錯体を有機溶剤中に溶解
せる溶液にて基質を処理し、且つ錯体を分解することを
特徴とする基質を金属化する方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2451217A DE2451217C2 (de) | 1974-10-29 | 1974-10-29 | Aktivierung von Substraten für die stromlose Metallisierung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5167233A JPS5167233A (ja) | 1976-06-10 |
| JPS5841347B2 true JPS5841347B2 (ja) | 1983-09-12 |
Family
ID=5929406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50128436A Expired JPS5841347B2 (ja) | 1974-10-29 | 1975-10-27 | バラジウムノチンデンカニキシツオカツセイカシ ツヅイテカツセイカサレタ キシツオキンゾクカヨクチユウニテデンリユウオシヨウセズニキンゾクカスルコトニヨリキシツオキンゾクカスル ホウホウ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3993807A (ja) |
| JP (1) | JPS5841347B2 (ja) |
| DE (1) | DE2451217C2 (ja) |
| FR (1) | FR2289629A1 (ja) |
| GB (1) | GB1525494A (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4298636A (en) * | 1978-10-12 | 1981-11-03 | Licentia Patent-Verwaltungs-G.M.B.H. | Process for activating plastic surfaces for metallization thereof by treatment with a complex forming solution |
| DE3025307A1 (de) * | 1980-07-04 | 1982-01-28 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur aktivierung von oberflaechen fuer die stromlose metallisierung |
| JPS58189365A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-05 | Okuno Seiyaku Kogyo Kk | 化学メッキ用アンダーコート組成物 |
| US4604303A (en) * | 1983-05-11 | 1986-08-05 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Polymer composition containing an organic metal complex and method for producing a metallized polymer from the polymer composition |
| DE3324767A1 (de) * | 1983-07-08 | 1985-01-17 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur aktivierung von substraten fuer die stromlose metallisierung |
| DE3326508A1 (de) * | 1983-07-22 | 1985-02-07 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zum aktivieren von substratoberflaechen fuer die direkte partielle metallisierung von traegermaterialien |
| DE3424065A1 (de) * | 1984-06-29 | 1986-01-09 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung |
| EP0190998B1 (de) * | 1985-02-05 | 1988-10-26 | Ciba-Geigy Ag | Copolymerisierbare Dibenzalaceton-Palladiumkomplexe und deren Verwendung |
| DE3667800D1 (de) * | 1985-08-23 | 1990-02-01 | Ciba Geigy Ag | Mischung aus olefin und dibenzalaceton-palladiumkomplex und deren verwendung. |
| DE3760813D1 (en) * | 1986-01-30 | 1989-11-23 | Ciba Geigy Ag | Polymeric compositions containing a dissolved dibenzal acetone palladium complex |
| JPH01104782A (ja) * | 1987-07-02 | 1989-04-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | 無電解メッキ用触媒材料およびそれを用いた金属化材料 |
| US4902535A (en) * | 1987-12-31 | 1990-02-20 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method for depositing hard coatings on titanium or titanium alloys |
| US5009966A (en) * | 1987-12-31 | 1991-04-23 | Diwakar Garg | Hard outer coatings deposited on titanium or titanium alloys |
| US5200272A (en) * | 1988-04-29 | 1993-04-06 | Miles Inc. | Process for metallizing substrate surfaces |
| US5030742A (en) * | 1988-12-16 | 1991-07-09 | Ciba-Geigy Corporation | Ultrathin layers of palladium(O) complexes |
| US5250105A (en) * | 1991-02-08 | 1993-10-05 | Eid-Empresa De Investigacao E Desenvolvimento De Electronica S.A. | Selective process for printing circuit board manufacturing |
| US5264288A (en) * | 1992-10-01 | 1993-11-23 | Ppg Industries, Inc. | Electroless process using silylated polyamine-noble metal complexes |
| US5419954A (en) * | 1993-02-04 | 1995-05-30 | The Alpha Corporation | Composition including a catalytic metal-polymer complex and a method of manufacturing a laminate preform or a laminate which is catalytically effective for subsequent electroless metallization thereof |
| US5604191A (en) * | 1993-02-24 | 1997-02-18 | Tech Spray, Inc. | Composition for removal of ionic salt deposits |
| US5705463A (en) * | 1993-02-24 | 1998-01-06 | Tech Spray, Inc. | Composition and process for removal of ionic salt deposits |
| DE19723734C2 (de) | 1997-06-06 | 2002-02-07 | Gerhard Naundorf | Leiterbahnstrukturen auf einem nichtleitenden Trägermaterial und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3438805A (en) * | 1966-04-06 | 1969-04-15 | Du Pont | Chemical metallizing process |
| US3501332A (en) * | 1967-04-28 | 1970-03-17 | Shell Oil Co | Metal plating of plastics |
| GB1180891A (en) * | 1967-06-19 | 1970-02-11 | Mobil Oil Corp | Electroless Deposition of Metals |
| US3592680A (en) * | 1968-08-29 | 1971-07-13 | Borg Warner | Metal plating of polyolefins |
| US3622607A (en) * | 1969-11-03 | 1971-11-23 | Union Oil Co | Palladium chelates having a palladium-carbon bond |
| US3622367A (en) * | 1970-03-24 | 1971-11-23 | Mobil Oil Corp | Contact deposition of platinum and other metals |
| US3684534A (en) * | 1970-07-06 | 1972-08-15 | Hooker Chemical Corp | Method for stabilizing palladium containing solutions |
| US3937857A (en) * | 1974-07-22 | 1976-02-10 | Amp Incorporated | Catalyst for electroless deposition of metals |
-
1974
- 1974-10-29 DE DE2451217A patent/DE2451217C2/de not_active Expired
-
1975
- 1975-10-21 GB GB43113/75A patent/GB1525494A/en not_active Expired
- 1975-10-24 US US05/625,657 patent/US3993807A/en not_active Expired - Lifetime
- 1975-10-27 JP JP50128436A patent/JPS5841347B2/ja not_active Expired
- 1975-10-29 FR FR7533028A patent/FR2289629A1/fr active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2451217C2 (de) | 1982-12-23 |
| DE2451217A1 (de) | 1976-05-13 |
| FR2289629B1 (ja) | 1980-01-04 |
| US3993807A (en) | 1976-11-23 |
| FR2289629A1 (fr) | 1976-05-28 |
| JPS5167233A (ja) | 1976-06-10 |
| GB1525494A (en) | 1978-09-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5841347B2 (ja) | バラジウムノチンデンカニキシツオカツセイカシ ツヅイテカツセイカサレタ キシツオキンゾクカヨクチユウニテデンリユウオシヨウセズニキンゾクカスルコトニヨリキシツオキンゾクカスル ホウホウ | |
| US3962494A (en) | Sensitized substrates for chemical metallization | |
| SU747437A3 (ru) | Раствор дл активировани неметаллической поверхности перед химической металлизацией | |
| EP1343921B1 (en) | Method for electroless nickel plating | |
| US5503877A (en) | Complex oligomeric or polymeric compounds for the generation of metal seeds on a substrate | |
| US4209331A (en) | Electroless copper composition solution using a hypophosphite reducing agent | |
| US4847139A (en) | Flexible circuits | |
| US4279948A (en) | Electroless copper deposition solution using a hypophosphite reducing agent | |
| JPS5913059A (ja) | 無電気めつきのための前処理方法 | |
| JP2002532620A (ja) | 印刷導体構造物の製造方法 | |
| CN108342718A (zh) | 无电极铜电镀组合物 | |
| US4575467A (en) | Process for activating substrates for electroless metallization | |
| US4661384A (en) | Process for activating substrate surfaces for electroless metallization | |
| US4136216A (en) | Non-precious metal colloidal dispersions for electroless metal deposition | |
| GB2169925A (en) | Process for providing a metal coating on a polymer surface | |
| US4913768A (en) | Process for producing electrical conductor boards | |
| IL46596A (en) | Process and compositions for rendering non-metallic surfaces receptive to electroless metallization | |
| US3704156A (en) | Catalyst solution for electroless plating on nonconductors | |
| AU2014305949A1 (en) | Forming a conductive image using high speed electroless plating | |
| US4636441A (en) | Semi-finished products for the manufacture of printed circuit boards | |
| US3198659A (en) | Thin nickel coatings | |
| US3956535A (en) | Metal plated or platable article | |
| US3650911A (en) | Metallizing substrates | |
| US3622370A (en) | Method of and solution for accelerating activation of plastic substrates in electroless metal plating system | |
| JPH0247548B2 (ja) |