JPS5841330A - 光検出装置 - Google Patents
光検出装置Info
- Publication number
- JPS5841330A JPS5841330A JP56138624A JP13862481A JPS5841330A JP S5841330 A JPS5841330 A JP S5841330A JP 56138624 A JP56138624 A JP 56138624A JP 13862481 A JP13862481 A JP 13862481A JP S5841330 A JPS5841330 A JP S5841330A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- light
- substrate
- layer
- spontaneous polarization
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims abstract description 9
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910012463 LiTaO3 Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 101100165535 Arabidopsis thaliana BLH4 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000002305 electric material Substances 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- GZXOHHPYODFEGO-UHFFFAOYSA-N triglycine sulfate Chemical compound NCC(O)=O.NCC(O)=O.NCC(O)=O.OS(O)(=O)=O GZXOHHPYODFEGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
に関し、%に半導体装置と複合させて形成するのに好適
な新規な構造の光検出装置に関するものである。
な新規な構造の光検出装置に関するものである。
強誘電体の焦電気効果(ピロ電気効果)を利用した光検
出装置は、光波長に対する感度分布を持たないこと、冷
却を必要としないこと等の点で、従来のpn接合半導体
光検出装置にない利点を有している。これらの利点は特
に7μm以上の波長を有する赤外−検出において有効に
発揮される。
出装置は、光波長に対する感度分布を持たないこと、冷
却を必要としないこと等の点で、従来のpn接合半導体
光検出装置にない利点を有している。これらの利点は特
に7μm以上の波長を有する赤外−検出において有効に
発揮される。
第7図は硫酸グリシン( TGS )を用いた従来の焦
1気形光検出装置の概略断面図である。ここで、/は厚
さ100μm根度のTGS基板であり、その両側に金を
蒸着して電極λおよび3を形成する。入射光ダに対する
電極コは黒色電極であり、低真空度の窒素雰囲気中で金
を蒸着して形成される。入射光ダは黒色電極コで吸収さ
れて熱に変換され、従ってTG8基板lの温度変化が誘
起される。この温度変化によってTGS M.板/の自
発分極Pgの大きさが変化するので、゛lllt極コお
よび3には電荷が′発生する。そこで、この電荷を外部
に取り出して光検出を行なう。ちなみに、TGSの自発
分極Pgの温度に対する変化率dPs/dTはJ.J
X 10−8ク一ロン/℃・1・2であり、他の強誘電
体に比べて太きく、従って光検出効率も高い。
1気形光検出装置の概略断面図である。ここで、/は厚
さ100μm根度のTGS基板であり、その両側に金を
蒸着して電極λおよび3を形成する。入射光ダに対する
電極コは黒色電極であり、低真空度の窒素雰囲気中で金
を蒸着して形成される。入射光ダは黒色電極コで吸収さ
れて熱に変換され、従ってTG8基板lの温度変化が誘
起される。この温度変化によってTGS M.板/の自
発分極Pgの大きさが変化するので、゛lllt極コお
よび3には電荷が′発生する。そこで、この電荷を外部
に取り出して光検出を行なう。ちなみに、TGSの自発
分極Pgの温度に対する変化率dPs/dTはJ.J
X 10−8ク一ロン/℃・1・2であり、他の強誘電
体に比べて太きく、従って光検出効率も高い。
かかる従来の光検出装置では、電極コと3との間の電圧
を敢り出すので、その出力インピーダンスが高く、従っ
てその出力を直接に電気的に処理するのは困難である。
を敢り出すので、その出力インピーダンスが高く、従っ
てその出力を直接に電気的に処理するのは困難である。
そこで、電極λと3との間から得た出力を電界効果トラ
ンジスタでインピーダンス変換してから用いるのが通常
であり、装置構成が煩雑になる。また、半導体装置と複
合させて光検出装置を組立てることもできない。
ンジスタでインピーダンス変換してから用いるのが通常
であり、装置構成が煩雑になる。また、半導体装置と複
合させて光検出装置を組立てることもできない。
そこで、本発明の目的は、かかる欠点を排除し、低イン
ピーダンスの出力を得ることができる新規な4111の
光検出装置を提供することにある。
ピーダンスの出力を得ることができる新規な4111の
光検出装置を提供することにある。
かかる目的を達成するために、本発明では、強誘電体に
よる光検出部にモノリシックに半導体層を形成し、光入
射によって生じる80%体の自発分極の変化を半導体層
の電気伝導度の変化として取り出す。
よる光検出部にモノリシックに半導体層を形成し、光入
射によって生じる80%体の自発分極の変化を半導体層
の電気伝導度の変化として取り出す。
本発明光検出装置の/実施例を第2図および第3図に示
す。ここで、5は厚さが約−00μmの強#S電体、例
えばLiTa0)の2軸板であり、その自発分極Psは
主たるminim直な方向(2方向)に配向する。この
LiTaO3基板Jには基板形状の厚さ約100 tm
sの動作部6を、スパッタエツチングもしくはマイク−
ドツト研磨法で形成する。りは基板3に被着した8田鵞
または81.N4の絶縁体層(厚さ約<7./μm+1
)であり、sio、の場合は81H4と08.81sN
4の場合は8iH4とNH4の熱分解法で形成される。
す。ここで、5は厚さが約−00μmの強#S電体、例
えばLiTa0)の2軸板であり、その自発分極Psは
主たるminim直な方向(2方向)に配向する。この
LiTaO3基板Jには基板形状の厚さ約100 tm
sの動作部6を、スパッタエツチングもしくはマイク−
ドツト研磨法で形成する。りは基板3に被着した8田鵞
または81.N4の絶縁体層(厚さ約<7./μm+1
)であり、sio、の場合は81H4と08.81sN
4の場合は8iH4とNH4の熱分解法で形成される。
tは絶縁体層7上に被着した非晶質クリコン層(厚さ約
0.J H)であり、BLH4のプラズマ分解法で形成
されて容易に被着される。デおよI?yq Iは非晶質
シリコン層I上に配置したアルミニ9ムによる交叉指電
極であり、その電極幅および電極間隔とも約JOJam
である。動作部60層りおよびgとは反対側に金やプラ
チナ等による黒色光吸収電極10を被着し、その一部分
を覆って基板3の層りおよびlとは反対側にアルミニ9
ム電極1/を被着する。この電極//を接地しておく。
0.J H)であり、BLH4のプラズマ分解法で形成
されて容易に被着される。デおよI?yq Iは非晶質
シリコン層I上に配置したアルミニ9ムによる交叉指電
極であり、その電極幅および電極間隔とも約JOJam
である。動作部60層りおよびgとは反対側に金やプラ
チナ等による黒色光吸収電極10を被着し、その一部分
を覆って基板3の層りおよびlとは反対側にアルミニ9
ム電極1/を被着する。この電極//を接地しておく。
このような構成の光検出装置を動作させるには、電極デ
とt′との間に負荷抵抗RLを介して直流電圧Voを印
加し、抵抗Rt、の両端から出力を取り出す。入射党参
は黒色電極i0で吸収されて熱となり、動作部6は昇温
する。その結果、LITaOsの自発分極P1は変化す
るので、その変化分に等しい正の電荷がLiTa01の
動作部6と絶縁体層りとの界面に発生する。この界面正
電荷は非晶質シリコン層tt1c電子を誘起せしめる。
とt′との間に負荷抵抗RLを介して直流電圧Voを印
加し、抵抗Rt、の両端から出力を取り出す。入射党参
は黒色電極i0で吸収されて熱となり、動作部6は昇温
する。その結果、LITaOsの自発分極P1は変化す
るので、その変化分に等しい正の電荷がLiTa01の
動作部6と絶縁体層りとの界面に発生する。この界面正
電荷は非晶質シリコン層tt1c電子を誘起せしめる。
非晶質シリコン層tは10・〜1011Ω・傷と高抵抗
なので、通常は、電極9とt′との関には電流が流れず
、従って抵抗RLの両端での出力は零である。
なので、通常は、電極9とt′との関には電流が流れず
、従って抵抗RLの両端での出力は零である。
一方、光入射によって非晶質半導体層l中に電子が誘起
すると、J述の界面正電荷により電極デとt′との関に
電流が流れて出力が得られる。
すると、J述の界面正電荷により電極デとt′との関に
電流が流れて出力が得られる。
ここで、LiTl01の自発分極Pgの変化率dPm/
dTの値は八りAXlo−aクーロン/℃・12であり
、上述したTGBよりも小さいが、TGSは水溶性であ
ること、大形結晶を作9にくいこと等の点でLiTa0
nの方が工業的に有効である。なお、LkThOsの代
わりにLiNbO5あるいは上述のTGSを用いても本
発明光検出装置を有効に構成できることは勿論である。
dTの値は八りAXlo−aクーロン/℃・12であり
、上述したTGBよりも小さいが、TGSは水溶性であ
ること、大形結晶を作9にくいこと等の点でLiTa0
nの方が工業的に有効である。なお、LkThOsの代
わりにLiNbO5あるいは上述のTGSを用いても本
発明光検出装置を有効に構成できることは勿論である。
以上説明したようK、本発明によれば、強誘電体からな
る基板上に非晶質シリコン層を形成することによって、
強誘電体の焦電気効果を利用した光検出装置ik:実現
でき、本発明によれば、光検出出力を、外部でインピー
ダンス変換する必要のない低インピーダンスの状態で取
り出せ、従って、半導体装置と複合させて光検出装置を
構成することもできる。
る基板上に非晶質シリコン層を形成することによって、
強誘電体の焦電気効果を利用した光検出装置ik:実現
でき、本発明によれば、光検出出力を、外部でインピー
ダンス変換する必要のない低インピーダンスの状態で取
り出せ、従って、半導体装置と複合させて光検出装置を
構成することもできる。
半導体層とし【非晶質シリコンを用いるが、非晶質シリ
コンは上述したように高抵抗であり、入射光がない状態
での暗電諏が小さく、従って、本発明は、オン−オフ比
が高いこと、第一図のよ5な光検出素子を1枚の基板j
の上に多数個配列しても各素子間は電気的に分離してい
るので二次兄光検出素子アレイの製作が容易である等の
利点をも有している。
コンは上述したように高抵抗であり、入射光がない状態
での暗電諏が小さく、従って、本発明は、オン−オフ比
が高いこと、第一図のよ5な光検出素子を1枚の基板j
の上に多数個配列しても各素子間は電気的に分離してい
るので二次兄光検出素子アレイの製作が容易である等の
利点をも有している。
【図面の簡単な説明】
第1図はTGSを用いた従来のS*気形光検出装置の断
面図、第1図は本発明光検出装置のl実流側を示す平面
図、第3図は七のx−it線断面図である。 l・・・TG8基板、 コ・・・黒色電極、J・
・・電極、 ダ・・・入射光、j・・・Li
TaO5基板、 6・・・動作部、り・・・絶縁体
層、 t・・・非晶質シリコン層、 チ、9′・・・交叉指電極、 10・・・黒色電極、/
か・・アルミニウム電極、 恥・・・抵抗、 Vo ・・・直流電源
。 特許出願人 日本IE(N電話公社 第1図 第2図 第3図
面図、第1図は本発明光検出装置のl実流側を示す平面
図、第3図は七のx−it線断面図である。 l・・・TG8基板、 コ・・・黒色電極、J・
・・電極、 ダ・・・入射光、j・・・Li
TaO5基板、 6・・・動作部、り・・・絶縁体
層、 t・・・非晶質シリコン層、 チ、9′・・・交叉指電極、 10・・・黒色電極、/
か・・アルミニウム電極、 恥・・・抵抗、 Vo ・・・直流電源
。 特許出願人 日本IE(N電話公社 第1図 第2図 第3図
Claims (1)
- 自発分極が主たる面に垂直な方向に配向する強誘電体に
よる基板を有し、該基板の一方の表面に絶縁体層を介在
させて非晶質シリコン層を被着し、該非晶質シリコン層
上に交叉指電極な配置し、前記基板の他方の表面には黒
色光吸収電極を被着し、該黒色光吸収電極に入射した光
を前記交叉指電極間の電気伝導度の変化として検出する
ようにしたことす特徴とする光検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56138624A JPS5841330A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 光検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56138624A JPS5841330A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 光検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5841330A true JPS5841330A (ja) | 1983-03-10 |
JPS6152929B2 JPS6152929B2 (ja) | 1986-11-15 |
Family
ID=15226408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56138624A Granted JPS5841330A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 光検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5841330A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6053824A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波素子 |
-
1981
- 1981-09-04 JP JP56138624A patent/JPS5841330A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6053824A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6152929B2 (ja) | 1986-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0354369B1 (en) | Infrared detector | |
JP3386830B2 (ja) | ボロメータ及び半導体基板上にボロメータ・セルを形成する方法並びにボロメータアレイで構成された赤外線検出アレイ | |
US5021663A (en) | Infrared detector | |
US3846820A (en) | Mosaic for ir imaging using pyroelectric sensors in a bipolar transistor array | |
EP0534768B1 (en) | Uncooled infrared detector and method for forming the same | |
US6441374B1 (en) | Thermal type infrared ray detector with thermal separation structure for high sensitivity | |
US6198098B1 (en) | Microstructure for infrared detector and method of making same | |
US10983010B1 (en) | Silicon nitride-carbon nanotube-graphene nanocomposite microbolometer IR detector | |
US4060729A (en) | Pyroelectric detector with decreased susceptibility to vibrational noise | |
US5101255A (en) | Amorphous photoelectric conversion device with avalanche | |
JPS5841330A (ja) | 光検出装置 | |
JPS60260166A (ja) | 光電・熱電エネルギ−変換装置 | |
JPS59161081A (ja) | 薄膜太陽電池 | |
JPH0234975A (ja) | 光起電力素子 | |
JP2502693B2 (ja) | 焦電型赤外線撮像素子及びその製造方法 | |
JPH0129413B2 (ja) | ||
JP2661901B2 (ja) | 光半導体装置 | |
JPS60124884A (ja) | フォトセンサ− | |
JP2001318157A (ja) | バンドギャップ放射線検出器 | |
JPH0426234B2 (ja) | ||
JPH05142042A (ja) | 焦電型赤外線アレイセンサ | |
Chen et al. | Performances evaluation of PbTiO3 gated metal/insulator/semiconductor switch diode for room-temperature high sensitivity infrared sensor | |
KR20000051385A (ko) | 적외선 감지장치 및 그의 제조방법 | |
JPS6242447A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPS638633B2 (ja) |